KR100810044B1 - 검사용 탐침 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

검사용 탐침 장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 간단한 구조를 채택하여 제작이 용이하고 검사시 접촉저항을 제거할 수 있어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 검사용 탐침 장치와 그 제조방법을 제공하기 위하여, 상부에는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부가 형성되고, 상기 탐침부 하부에는 탄성력을 제공하는 스프링부가 일체로 연장형성되어 검사 대상물로부터 상기 스프링부의 하부로 전류가 통하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치와 그 제조 방법을 특징으로 하여, 탐침부의 하부에 스프링부를 일체형으로 이루어지는 간단한 구조를 채택하여 제작이 용이하고 측정 전류가 탐침부에서 스프링부로 직접 전달되어 접촉저항이 제거될 수 있고 시그널 패스가 짧아 검사의 신뢰성을 향상시킨 검사용 탐침 장치와 그 제조방법을 제공할 수 있는 장점이 있다.
프로브 탐침 장치 반도체 검사 탄성부 외통

Description

검사용 탐침 장치 및 그 제조방법{A apparatus and method of contact probe}
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 사용하여 검사대상물을 검사하는 상태를 도시하는 상태도.
도 2는 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 정면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소켓에 장착되는 것을 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하부플런져가 결합된 검사용 탐침 장치를 도시하는 정면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스프링부의 형상의 도시하는 정면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스프링부에 탄성 부재가 결합되는 것을 도시하는 정면도.
도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하부플런져에 접촉돌기가 형성되는 것을 도시하는 정면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1: 마이크로 칩 3: 소켓
100: 탐침부 102: 돌기
104: 걸림턱 200: 스프링부
204: 절개부 206: 자리부
300: 하부플런져 302: 접촉 돌기
304: 가이드축 400: 탄성 부재
500: 중공부 502: 체결 구멍
본 발명은 검사용 탐침 장치와 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부의 하부에 탄성력을 제공하는 스프링부가 일체로 연장형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치와 그 제조 방법이다.
일반적으로, 다양한 종류의 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되어 있으며, 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.
칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로로, 회로기관으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.
회로기관(PCB:printed circuit board)은 절연체인 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 만든 얇은 기판에 전도체인 구리가 회로배선을 형성하며 도포된 형태로 구성되어 있으며, 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 회로배선 상에 납땜됨으로서 인쇄 회로 기판에 설치된다.
마이크로 칩(Micro-chip)은 이러한 회로 기판의 전자회로가 고밀도로 집적되어 만들어진 칩으로, 전자제품에 칩이 장착되어 조립완성되기 전에 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.
이러한 검사 방법으로 칩을 검사용 소켓장치에 장착함으로써 검사를 수행하는 방법이 있으며, 이러한 소켓장치 내에서 칩의 파손됨이 없이 검사가 이루어지도록 하기 위해 검사용 탐침장치가 장착되어 사용된다.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 사용하여 검사대상물을 검사하는 상태를 도시하는 상태도이다.
도시된 바와 같이 검사용 회로기판(4)상에는 검사용 소켓(3)이 장착되어 있고, 상기 소켓(3)의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩(1)이 놓여져 검사를 받을 수 있도록 되어 있다.
상기 검사용 소켓(3)에는 다수 개의 검사용 탐침 장치(5)가 장착되어 있고, 탐침장치의 하단부에는 접촉핀(6)이 연결되어 있다.
상기 탐침 장치(5) 상부의 단부가 검사대상용 마이크로 칩의 여러 지점에 접촉된 상태에서 마이크로 칩으로부터의 전류가 탐침장치 몸체부 및 탐침장치 하단부 의 접촉핀을 통해 회로기판 측으로 흐름으로써, 검사대사용 칩의 검사가 수행될 수 있도록 되어 있다.
도 2는 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다.
도시된 바와 같이 외통(8)과 상기 외통(8) 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 검사용 탐침(7)이 형성되고 상기 외통(8)의 하단부에는 접촉핀(6)이 형성되며 상기 외통(8) 내부에는 압축코일스프링(9)이 수용되어 상기 탐침(7)을 탄성적으로 지지한다.
이러한 구성을 통하여 마이크로 칩을 검사할 때에는, 소켓의 상부에 마이크로 칩을 검사를 위해 안착시키게 되고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 탐침장치의 탐침과 접촉하게 된다.
그러나 이러한 종래 기술은 탐침에 인가된 전류가 외통 및 스프링을 통한 접촉에 의해 간접전달됨에 의해 접촉저항이 증가되어 검사의 신뢰성이 낮아지는 문제점이 존재한다.
이를 개선한 일본국 특허청 공개특허공보 특개평7-5200, 대한민국특허청 공개실용신안공보 공개번호 실1999-8144호 등을 통해 접촉 저항을 감소시키는 방안이 제안된 바 있다.
그러나 이러한 기술들은 근본적으로 그 구조가 복잡하여 제작에 어려움이 존재하며, 외통을 통한 접촉에 의해 간접전달되는 방식을 채택해 접촉저항이 증가되거나, 과전류에 의한 스프링의 탄성력이 상실되는 문제점이 존재한다.
또한, 탐침 장치의 탐침에 인가된 전류가 외통 및 스프링을 통해 회로 기판 에 연결되므로 신호 경로가 길어 검사 신뢰성이 확보되지 못하는 사용상의 문제점이 존재한다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 간단한 구조를 채택하여 제작이 용이하고, 검사시 접촉저항을 제거할 수 있어 검사의 신뢰성을 향상시킨 검사용 탐침장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 탐침부와 일체형으로 제작되는 스프링부를 제조할 수 있는 검사용 탐침장치의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 상부에는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부가 형성되고, 상기 탐침부 하부에는 탄성력을 제공하는 스프링부가 결합부위없이 탐침부와 동일재질로 일체로 연장형성되어 검사 대상물로부터 상기 스프링부의 하부로 전류가 통하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 스프링부 하부에는 하부플런져가 결합되어, 검사 대상물로부터 상기 하부플런져의 하부로 전류가 통하도록 구성되는 것이 바람직하며, 상기 탐침부는 탐침 장치의 소켓에 구속되기 위하여 상기 탐침부의 외주면을 따라 걸림턱이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 스프링부는 상기 원통형의 탐침부를 관통하거나 탐침부 상부 또는 하부에 드릴링하여 중공부를 형성하고, 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 형성되는 코일 스프링인 것을 또 다른 특징으로 한다.
상기 하부플런져의 중심에는 가이드축이 상방향으로 형성되고, 상기 원통형의 탐침부 내부에 형성되는 중공부의 상부에는 상기 가이드축이 삽입되는 체결구멍이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 하부플런져는 상기 스프링부에 결합되는 원통형 몸체와 상기 원통형 몸체 하부에 하나 이상 형성되는 반구형 또는 역원추형의 접촉돌기로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상부에 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 다수의 돌기가 형성된 탐침부와 상기 탐침부 하부에 일체로 동일재질로 연장 형성되는 스프링부로 구성되는 검사용 탐침 장치의 제조 방법에 있어서, 원통형의 탐침부 하부에 연장형성되는 중공축에 중공부를 형성시켜 중공축을 성형하는 단계와; 상기 중공축의 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 상기 중공축의 외주면을 코일 스프링으로 만드는 단계;를 통하여 스프링부가 제조되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 코일 스프링의 하부에 하부플런져를 결합시키는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
중공축을 성형하는 단계는 상기 원통형의 탐침부를 관통하는 중공부를 형성시키거나 상기 탐침부의 상부 또는 하부에 중공부를 형성시키는 단계인 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 검사용 탐침 장치를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 정면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명은 상부에는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부(100)와 상기 탐침부(100) 하부에는 탄성력을 제공하는 스프링부(200)가 일체로 연장형성된다.
종래의 탐침 장치와 달리 탐침부(100)와 스프링부(200)가 일체형으로 구성되어 검사용 전류가 흐르는 경우 마이크로칩에서 직접 상기 탐침부(100)를 통해 스프링부(200)로 흘러 탐침장치의 하단부에 접촉핀이 연결되어 검사를 수행하게 되므로 탐침 장치 자체의 접촉 저항을 제거할 수 있다.
또한, 종래의 탐침 장치와 달리 단일한 구조로 이루어지므로 탐침 장치의 높이를 줄일 수 있으므로 검사용 전류의 시그널 패스(Signal Pass)가 짧아지게 된다.
도시되지는 않았지만, 상기 코일 스프링을 통한 전류가 회로 기판의 검사 장치(미도시)를 통해 마이크로 칩이 검사될 수 있다.
상기 탐침부(100)는 마이크로 칩과 접속되는 것으로, 이러한 상기 탐침부(100)의 돌기(102)는 종래의 많은 선행 자료와 선행 기술들이 제안되어 왔으므로 자세한 내용은 생략하기로 한다.
다음으로 스프링부에 대해 살펴보기로 한다.
도시된 바와 같이 상기 스프링부(200)는 상기 원통형의 탐침부(100)를 관통하거나 탐침부 상부 또는 하부에 드릴링하여 중공부(500)를 형성하고, 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 형성되는 코일 스프링으로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 절개부(204)의 리드각과, 절개부의 폭, 스프링부의 재질, 열처리 정도, 스프링부의 전체길이를 조절함으로써 탐침 장치가 요구하는 탄성력을 조절할 수 있다.
또한, 상기 코일 스프링의 단부에 해당되는 자리부(206)는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 개방형(open end)으로 밑면을 평탄하게 연삭하거나, 자리부의 감김수를 조절하여 수직하중에 의한 굽힘을 방지하는 것이 바람직하며, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 스프링부(200)의 하부는 절개부(204)를 형성시키지 않아 하부면의 전체가 수직 하중에 대해 지지될 수 있는 형상으로도 제작가능 하다.
다음으로 걸림턱(104)에 대해 살펴보기로 한다.
상기 탐침부(100)의 외주면에는 탐침 장치의 소켓에 구속되기 위하여 걸림턱(104)이 형성된다.
상기 걸림턱(104)은 가압력에 의하여 눌려지는 탐침 장치가 외부로 튕겨져 나가는 것을 방지하기 위하여 상기 탐침부(100)의 외주면을 따라 형성되며, 상기 검사 장치의 소켓에 구속된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소켓에 장착되는 것을 도시하는 단면도이다.
도시된 바와 같이 상기 탐침 장치는 소켓(3)에 구속되며 도시되지는 않았지만 소켓에 설치되는 가압부 등이 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 탐침 장치의 탐침부에 접촉하게 된다.
상기 탐침부(100)가 마이크로 칩에 접촉하게 되면 탐침 장치의 스프링 부(200)가 하방으로 탄성 이동하게 되며, 검사가 완료된 경우 탄성력에 의하여 탐침 장치는 다시 상방으로 이동된다. 이때 상기 탐침부의 외주면에 형성되는 걸림턱에 의해 상기 탐침 장치는 소켓(3)에 구속되도록 구성된다.
다음으로 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하부플런져가 결합된 실시예에 대해 살펴보기로 한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하부플런져가 결합된 검사용 탐침 장치를 도시하는 정면도이다.
도시된 바와 같이 상기 스프링부(200) 하부에는 하부플런져(300)가 결합되어, 검사 대상물로부터 상기 하부플런져(300)의 하부로 전류가 통하도록 구성되며, 상기 하부플런져(300)는 상기 스프링부에 결합되는 원통형 몸체와 상기 원통형 몸체 하부에 하나 이상 형성되는 접촉돌기(302)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 접촉돌기(302)는 도시된 바와 같이 반구형 또는 역원추형의 형상으로 제작되거나 다수개의 접촉돌기를 형성시키는 등 다양한 형태로 제작가능하다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스프링부의 형상의 도시하는 정면도이다.
살펴본 스프링부와 다르게 본 실시예는 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 원통형의 탐침부를 관통된 중공부(500)가 형성되거나 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 상부에서 하부로 중공부(500)를 형성할 수 있다.
다만, 스프링부의 형성 과정은 앞서 살펴본 바와 같이 중공부가 형성된 외주면을 절개하여 코일 스프링 형상으로 제작한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스프링부에 탄성 부재가 결합되는 것을 도시하는 정면도이다.
도시된 바와 같이 탄성 부재(400)는 중공부(500)의 내부에 결합되어 상기 탐침부가 칩에 접촉되는 경우 탄성력을 제공하게 된다. 상기 탄성 부재(400)는 상기 스프링부에 의한 탄성력을 보완하기 위한 구성요소이며 일반적인 압축 코일 스프링을 이용하는 것이 바람직하다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 탐침부(100)의 중공부(500)에 결합되어 하부플런져(300)에 구속되거나, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 상부는 중공부(500)에 결합되고 하부는 탐침부 외부로 돌출되는 형상으로 제작가능하다.
도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하부플런져에 접촉돌기가 형성되는 것을 도시하는 정면도이다.
도시된 바와 같이 상기 하부플런져(300)의 중심에는 가이드축(304)이 상방향으로 형성되고, 상기 원통형의 탐침부 내부에 형성되는 중공부의 상부에는 상기 가이드축이 삽입되는 체결구멍(502)이 형성된다.
상기 가이드축(304)은 상기 스프링부(200)가 연장형성된 탐침부(100)의 상하이동시 뒤틀림 현상을 방지하기 위한 것이며, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 탄성부재의 내부에 형성되는 것이 바람직하다.
상기 가이드축(304)은 도시된 바와 같이 원형으로 제작되거나 다각형으로 제작가능하며, 반도체 칩에 접촉시 상기 탐침부(100)가 상하 이동되도록 체결구멍(502)의 상부면과 일정 간격으로 이격되어 결합되는 것이 바람직하다.
다음으로 본 발명의 검사용 탐침 장치의 제조 방법에 대해 살펴보기로 한다.
본 발명에 다른 검사용 탐침 장치는 상부에 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 다수의 돌기가 형성된 탐침부와 상기 탐침부 하부에 일체로 형성되는 스프링부로 구성되는 검사용 탐침 장치의 제조 방법에 있어서, 원통형의 탐침부 하부에 연장형성되는 중공축에 중공부를 형성시켜 중공축을 성형하는 단계와 상기 중공축의 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 상기 중공축의 외주면을 코일 스프링으로 만드는 단계를 통하여 스프링부가 제조되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 코일 스프링의 하부에 하부플런져를 결합시키는 단계가 포함되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
그리고, 상기 중공축을 성형하는 단계는 상기 원통형의 탐침부를 관통하는 중공부를 형성시키거나 상기 탐침부의 상부 또는 하부에 중공부를 형성시키는 단계를 포함한다.
먼저, 상기 탐침부에 대한 가공에 대해서는 종래의 많은 선행 기술들이 그 제조 방법에 대해 제안해 왔으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 중공축을 성형하는 단계는 먼저 일정한 길이로 가공된 중공축인 탐침부(100)를 드릴링 가공 등을 이용하여 중공부를 형성시킨다. 이때 형성되는 중공축의 두께에 따라 스프링부의 탄성력에 큰 영향을 미치므로 필요한 탄성력에 따라 상기 중공축의 두께를 조절하는 것이 바람직하다. 도 6에 도시된 바와 같이 탐침부(100)를 관통하거나 상부에서 중공부를 형성시키는 경우에는 탐침부 상부의 돌기(102)가 손상될 수 있으므로 두께를 조절하는 것이 더욱 중요하다.
또한, 중공축을 성형하는 단계는 원통형의 탐침부 하부에 연장형성되는 중공축에 중공부를 형성시키고, 상기 중공부의 상부면에 하부플런져의 상방향으로 연장형성되는 가이드축이 삽입되는 체결 구멍을 형성시키는 단계로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 하부플런져(300)에 형성되는 가이드축(304)이 결합되기 위한 체결 구멍(502)을 형성하기 위하여 먼저 중공부(500)를 탐침부(100)의 하부에 성형하고 다시 체결 구멍을 드릴을 이용하여 가공하는 방법을 이용하는 것이 바람직하다.
다음으로 중공축을 일정 리드각을 가지는 절개부를 형성시키는 단계를 거치게 된다. 절개부(204)는 중공축의 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시키게 되며, 절개부의 폭을 조절함에 따라 스프링부의 탄성력을 조절할 수 있다.
마지막으로 하부플런져를 결합시키는 단계는 상기 스프링부(200) 하부면에 하부플런져를 결합시키는 단계이며, 가이드축(304)이 형성된 하부플런져의 경우에는 중공부(500)의 상부면에 형성되 체결구멍(502)에 결합시키게 된다.
이 때 상기 가이드축(304)은 체결구멍(502)의 상부와 일정간격 이격되도록 하여 칩 검사 시 발생되는 수직하중에 의하여 탐침부가 상하로 이동되는 경우 가이드축이 상기 체결구멍(502)에 구속되어 상하로 이동하게 된다.
이상과 같이 본 발명은 탐침부의 하부에 스프링부를 일체형으로 이루어지는 간단한 구조를 채택한 검사용 탐침 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론 이다.
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 탐침부의 하부에 스프링부를 일체형으로 이루어지는 간단한 구조를 채택하여 제작이 용이하고 측정 전류가 탐침부에서 스프링부로 직접 전달되어 접촉저항이 제거될 수 있고 시그널 패스가 짧아 검사의 신뢰성을 향상시킨 검사용 탐침 장치와 그 제조방법을 제공할 수 있는 장점이 있다.

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 상부에는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부가 형성되고, 상기 탐침부 하부에는 탄성력을 제공하는 스프링부가 결합부위없이 탐침부와 동일재질로 일체로 연장형성되고, 검사 대상물로부터 상기 스프링부의 하부로 전류가 통하도록 구성되며,
    상기 스프링부는,
    상기 원통형의 탐침부를 관통하는 중공부를 형성하고 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 형성되는 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치.
  6. 상부에는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부가 형성되고, 상기 탐침부 하부에는 탄성력을 제공하는 스프링부가 결합부위없이 탐침부와 동일재질로 일체로 연장형성되고, 검사 대상물로부터 상기 스프링부의 하부로 전류가 통하도록 구성되며,
    상기 스프링부는,
    상기 원통형의 탐침부를 상부로부터 드릴링하여 중공부를 형성하고 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 형성되는 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치.
  7. 상부에는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부가 형성되고, 상기 탐침부 하부에는 탄성력을 제공하는 스프링부가 결합부위없이 탐침부와 동일재질로 일체로 연장형성되고, 검사 대상물로부터 상기 스프링부의 하부로 전류가 통하도록 구성되며,
    상기 스프링부는 내부에 중공부가 형성되며, 외주면이 일정 리드각을 가지고 절개되어 형성된 코일 스프링이며,
    상기 스프링부의 중공부 내부에는 탄성력을 제공하는 탄성 부재가 결합되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치.
  8. 상부에는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부가 형성되고, 상기 탐침부 하부에는 탄성력을 제공하는 스프링부가 결합부위없이 탐침부와 동일재질로 일체로 연장형성되고, 검사 대상물로부터 상기 스프링부의 하부로 전류가 통하도록 구성되며,
    상기 스프링부 하부에는 하부 플렌져가 결합되어, 검사 대상물로부터 상기 하부 플런져의 하부로 전류가 통하도록 구성되며,
    상기 하부플런져의 중심에는 가이드축이 상방향으로 형성되고, 상기 원통형의 탐침부 내부에 형성되는 중공부의 상부에는 상기 가이드축이 삽입되는 체결구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치.
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  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 상부에 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 다수의 돌기가 형성된 탐침부와 상기 탐침부 하부에 일체로 형성되는 스프링부로 구성되는 검사용 탐침 장치의 제조 방법에 있어서,
    원통형의 탐침부 하부에 연장형성되는 중공축에 중공부를 형성시켜 중공축을 성형하는 단계와;
    상기 중공축의 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 상기 중공축의 외주면을 코일 스프링으로 만드는 단계;를 통하여 스프링부가 제조되되,
    상기 중공축을 성형하는 단계는,
    상기 원통형의 탐침부를 관통하는 중공부를 형성시켜 중공축을 성형하는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치의 제조 방법.
  15. 상부에 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 다수의 돌기가 형성된 탐침부와 상기 탐침부 하부에 일체로 형성되는 스프링부로 구성되는 검사용 탐침 장치의 제조 방법에 있어서,
    원통형의 탐침부 하부에 연장형성되는 중공축에 중공부를 형성시켜 중공축을 성형하는 단계와;
    상기 중공축의 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 상기 중공축의 외주면을 코일 스프링으로 만드는 단계;를 통하여 스프링부가 제조되되,
    상기 중공축을 성형하는 단계는,
    상기 원통형의 탐침부를 상부로부터 드릴링하여 중공부를 형성하는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치의 제조 방법.
  16. 상부에 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 다수의 돌기가 형성된 탐침부와 상기 탐침부 하부에 일체로 형성되는 스프링부 및 하부플런져로 구성되는 검사용 탐침 장치의 제조 방법에 있어서,
    원통형의 탐침부 하부에 연장형성되는 중공축에 중공부를 형성시켜 중공축을 성형하는 단계와;
    상기 중공축의 외주면을 일정 리드각을 가지고 절개시켜 상기 중공축의 외주면을 코일 스프링으로 만드는 단계와;
    상기 코일 스프링의 하부에 하부플런져를 결합시키는 단계;로 구성되되,
    상기 중공축을 성형하는 단계는,
    원통형의 탐침부 하부에 연장형성되는 중공축에 중공부를 형성시키고, 상기 중공부의 상부면에 하부플런져의 상방향으로 연장형성되는 가이드축이 삽입되는 체결구멍을 형성시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치의 제조 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101025027B1 (ko) * 2008-08-20 2011-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 이중 스프링 및 그를 포함한 테스트 소켓
KR101099501B1 (ko) * 2008-06-20 2011-12-27 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트 소켓, 전기적 연결장치 및 그 테스트 소켓의제조방법
WO2012075356A1 (en) * 2010-12-03 2012-06-07 Ardent Concepts, Inc. Compliant electrical contact and assembly

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101020025B1 (ko) 2010-06-01 2011-03-09 주식회사 엔티에스 전자부품 검침 프로브
CN104702211B (zh) * 2014-07-14 2017-05-24 陕西众森电能科技有限公司 太阳能电池片弹簧测试探针
JP6531438B2 (ja) * 2015-03-13 2019-06-19 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを備えたプローブユニット
KR101920824B1 (ko) * 2017-02-02 2018-11-21 리노공업주식회사 검사용 프로브 및 소켓
KR101962644B1 (ko) * 2017-08-23 2019-03-28 리노공업주식회사 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0388866U (ko) * 1989-12-26 1991-09-11
JPH10288626A (ja) 1997-04-15 1998-10-27 Alphatest Corp 管状ばねを持つ弾性コネクタ
KR200345500Y1 (ko) * 2003-12-15 2004-03-18 리노공업주식회사 검사용 탐침장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0388866U (ko) * 1989-12-26 1991-09-11
JPH10288626A (ja) 1997-04-15 1998-10-27 Alphatest Corp 管状ばねを持つ弾性コネクタ
KR200345500Y1 (ko) * 2003-12-15 2004-03-18 리노공업주식회사 검사용 탐침장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101099501B1 (ko) * 2008-06-20 2011-12-27 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트 소켓, 전기적 연결장치 및 그 테스트 소켓의제조방법
KR101025027B1 (ko) * 2008-08-20 2011-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 이중 스프링 및 그를 포함한 테스트 소켓
WO2012075356A1 (en) * 2010-12-03 2012-06-07 Ardent Concepts, Inc. Compliant electrical contact and assembly

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