JPH0541417A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0541417A JPH0541417A JP17153191A JP17153191A JPH0541417A JP H0541417 A JPH0541417 A JP H0541417A JP 17153191 A JP17153191 A JP 17153191A JP 17153191 A JP17153191 A JP 17153191A JP H0541417 A JPH0541417 A JP H0541417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- hole
- probe card
- pad
- contact needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パッド９及びパッド９の下部にある機能素子に
損傷を与えることなく、確実な電気接触経路をもち、信
頼度の高い検査が出来る。 【構成】接触針５が摺動する摺動穴２とスプリング６が
挿入される穴とを直径の異なる穴に形成し、穴の段差面
に配線４の一端が露呈するように基板１に埋設し、接触
針５と段差面との間に挾まれる導電性弾性材３を設け、
接触針５と配線４との接触を導電性弾性材３を介して行
われると同時にこの導電性弾性材３により接触針５のパ
ッド４への衝撃力を緩和している。
損傷を与えることなく、確実な電気接触経路をもち、信
頼度の高い検査が出来る。 【構成】接触針５が摺動する摺動穴２とスプリング６が
挿入される穴とを直径の異なる穴に形成し、穴の段差面
に配線４の一端が露呈するように基板１に埋設し、接触
針５と段差面との間に挾まれる導電性弾性材３を設け、
接触針５と配線４との接触を導電性弾性材３を介して行
われると同時にこの導電性弾性材３により接触針５のパ
ッド４への衝撃力を緩和している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板であるウェ
ーハ面上に多数並べて形成された集積回路を検査するた
めに、集積回路領域内にあるパッドに接触する接触針を
備えるプローブカードに関する。
ーハ面上に多数並べて形成された集積回路を検査するた
めに、集積回路領域内にあるパッドに接触する接触針を
備えるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の一例を示すプローブカード
の断面図である。従来、この種のプローブカードは、例
えば、図２に示すように、プローブ装置の測定ヘッドに
取付けられるとともに上面に配線パターン４ａが形成さ
れる絶縁板である基板１ａと、この基板１ａに並べて埋
設される複数の導電体であるスリーブ７と、このスリー
ブ７と配線パターンとを電気的に接続するコンタクト１
０と、スリーブ７内を摺動し、先端がパッド９と接触す
る接触針５ａと、スリーブ内にあって接触針５ａに接触
圧力を与えるスプリング６ａとを有していた。
の断面図である。従来、この種のプローブカードは、例
えば、図２に示すように、プローブ装置の測定ヘッドに
取付けられるとともに上面に配線パターン４ａが形成さ
れる絶縁板である基板１ａと、この基板１ａに並べて埋
設される複数の導電体であるスリーブ７と、このスリー
ブ７と配線パターンとを電気的に接続するコンタクト１
０と、スリーブ７内を摺動し、先端がパッド９と接触す
る接触針５ａと、スリーブ内にあって接触針５ａに接触
圧力を与えるスプリング６ａとを有していた。
【０００３】次に、このプローブカードの動作を説明す
る。まず、半導体基板の一集積回路領域であるチップ８
とプローブカードが一致するように、プローブヘッドと
ステージとを相対的に移動させ、位置決めする。次に、
プローブカードを下降させ、接触針５ａとこの接触針５
ａに対応するパッド９と接触させる。このことによりパ
ッド９の高さに応じてスプリング６ａが縮み、この縮み
量に応じた接触圧力で接触針５ａとパッド９とは電気的
に接続される。次にテスタ本体より信号が送られ、信号
は配線パターン４ａ，コンタクト１０，スリーブ７及び
接触針５ａの経てパッド９に伝達され、また、パッド９
から逆にスリーブ７，コンタクト１０，配線パターン４
ａ及びテスタ本体に送られる。そしてテスタ本体で、こ
のチップ上の集積回路の良否を判定する。
る。まず、半導体基板の一集積回路領域であるチップ８
とプローブカードが一致するように、プローブヘッドと
ステージとを相対的に移動させ、位置決めする。次に、
プローブカードを下降させ、接触針５ａとこの接触針５
ａに対応するパッド９と接触させる。このことによりパ
ッド９の高さに応じてスプリング６ａが縮み、この縮み
量に応じた接触圧力で接触針５ａとパッド９とは電気的
に接続される。次にテスタ本体より信号が送られ、信号
は配線パターン４ａ，コンタクト１０，スリーブ７及び
接触針５ａの経てパッド９に伝達され、また、パッド９
から逆にスリーブ７，コンタクト１０，配線パターン４
ａ及びテスタ本体に送られる。そしてテスタ本体で、こ
のチップ上の集積回路の良否を判定する。
【０００４】このように半導体基板に形成されたチップ
を順次動作を繰返して行い、一枚の半導体基板のチップ
上の集積回路を検査していた。また、パッド９の高さは
製造過程においてばらつくので、接触針５ａの接触圧力
は、最も低いパッドを基準にして、プローブカードの下
降量を設定していた。
を順次動作を繰返して行い、一枚の半導体基板のチップ
上の集積回路を検査していた。また、パッド９の高さは
製造過程においてばらつくので、接触針５ａの接触圧力
は、最も低いパッドを基準にして、プローブカードの下
降量を設定していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードでは、接触圧力の設定に際して、最も低
いパッドを基準にしているので、最も高いバッドでは、
過剰な圧力で衝撃力としてパッドが受けたり、あるい
は、スリーブと接触針との摺動が円滑に行かず、接触針
の突然の飛びだし、によりパッドを損傷させ、後工程で
あるボンディング工程でパッドと金属細線との接合不良
を起すという問題を生じた。また、最近は、集積回路の
集積度向上に伴って、従来、パッドは集積回路領域の周
辺部だけでなく、集積回路内の機能素子の上にもパッド
が形成されるようになった。このため、この過剰な圧力
により機能素子に損傷を与え、集積回路自身が不良にな
るという問題もあった。
プローブカードでは、接触圧力の設定に際して、最も低
いパッドを基準にしているので、最も高いバッドでは、
過剰な圧力で衝撃力としてパッドが受けたり、あるい
は、スリーブと接触針との摺動が円滑に行かず、接触針
の突然の飛びだし、によりパッドを損傷させ、後工程で
あるボンディング工程でパッドと金属細線との接合不良
を起すという問題を生じた。また、最近は、集積回路の
集積度向上に伴って、従来、パッドは集積回路領域の周
辺部だけでなく、集積回路内の機能素子の上にもパッド
が形成されるようになった。このため、この過剰な圧力
により機能素子に損傷を与え、集積回路自身が不良にな
るという問題もあった。
【０００６】さらに、スリーブと接触針とは常に摺動し
合いながら電気的接触を任っているので、接触針とスリ
ーブとの間の隙間は小さくしある。しかし繰返して使用
する中に、スリーブが摩耗し、接触不良に至らないまで
も、接触抵抗が増大し、送られる信号のゲインが得られ
ず正確な検査が困難になるという問題がある。
合いながら電気的接触を任っているので、接触針とスリ
ーブとの間の隙間は小さくしある。しかし繰返して使用
する中に、スリーブが摩耗し、接触不良に至らないまで
も、接触抵抗が増大し、送られる信号のゲインが得られ
ず正確な検査が困難になるという問題がある。
【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、パッド及び機能素子を損傷することなく確実に電気
的接触を得て確実に検査出来るプローブカードを提供す
ることである。
く、パッド及び機能素子を損傷することなく確実に電気
的接触を得て確実に検査出来るプローブカードを提供す
ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブカード
は、一面側に並べて複数の摺動穴及び同芯の直径の違う
穴とが形成される基板と、この摺動穴に一端側が摺動
し、他端側に前記穴に入れられるフランジをもつ接触針
と、前記摺動穴と前記穴との段差面に一端を露呈されて
前記基板に埋設される配線と、前記段差面と前記穴との
間に挿入される導電性弾性材と、前記フランジを介して
前記接触針に圧力を与えるスプリングとを備えている。
は、一面側に並べて複数の摺動穴及び同芯の直径の違う
穴とが形成される基板と、この摺動穴に一端側が摺動
し、他端側に前記穴に入れられるフランジをもつ接触針
と、前記摺動穴と前記穴との段差面に一端を露呈されて
前記基板に埋設される配線と、前記段差面と前記穴との
間に挿入される導電性弾性材と、前記フランジを介して
前記接触針に圧力を与えるスプリングとを備えている。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明のプローブカードの一実施例
における主要部を断面で示す断面部分図である。このプ
ローブカードは、図１に示すように、基板１の摺動穴２
に滑合する接触針５の後端にフランジ１１を形成し、こ
のフランジ１１が案内される穴を各摺動穴と同軸に形成
し、この穴と摺動穴２とで形成される段差面に一端を露
呈する配線４を基板１に埋設し、フランジ１１と段差面
との間に導電性弾性材３を設けたことである。すなわ
ち、導電性弾性材３を設けて、接触針５と配線４を直接
接触させることで接触針５の電気接触を常に安定になる
ように図り、これと同時にスプリング６による加圧力を
緩和させたことである。
における主要部を断面で示す断面部分図である。このプ
ローブカードは、図１に示すように、基板１の摺動穴２
に滑合する接触針５の後端にフランジ１１を形成し、こ
のフランジ１１が案内される穴を各摺動穴と同軸に形成
し、この穴と摺動穴２とで形成される段差面に一端を露
呈する配線４を基板１に埋設し、フランジ１１と段差面
との間に導電性弾性材３を設けたことである。すなわ
ち、導電性弾性材３を設けて、接触針５と配線４を直接
接触させることで接触針５の電気接触を常に安定になる
ように図り、これと同時にスプリング６による加圧力を
緩和させたことである。
【００１１】次に、このプローブカードの動作を説明す
る。まず、プローブカードが下降することによって、接
触針５の先端はパッド９と接触する。このことによりス
プリング６が圧縮されると同時に導電性弾性材３も圧縮
される。そして信号の授受は、露呈した配線４の一端と
導電性弾性材３とフランジ１１とで行なわれる。
る。まず、プローブカードが下降することによって、接
触針５の先端はパッド９と接触する。このことによりス
プリング６が圧縮されると同時に導電性弾性材３も圧縮
される。そして信号の授受は、露呈した配線４の一端と
導電性弾性材３とフランジ１１とで行なわれる。
【００１２】このように、通常の接点機構のように露出
した配線４と接触針５のフランジ１１とが導電性弾性部
材３を介して接触するので、確実な電気接触が得られ
る。また、この導電性弾性部材３を、例えば、硬度の低
い導電ゴムで製作すれば、配線４になじみ配線４と全面
接触が得られる。
した配線４と接触針５のフランジ１１とが導電性弾性部
材３を介して接触するので、確実な電気接触が得られ
る。また、この導電性弾性部材３を、例えば、硬度の低
い導電ゴムで製作すれば、配線４になじみ配線４と全面
接触が得られる。
【００１３】一方、パッド９に対する過剰な圧力である
衝撃力は、この導電性弾性材３で、緩和され、かつ摺動
穴２をより長くし、接触針の引掛りをなくして円滑な摺
動を出来るようにしたので、従来のプローブカードによ
るパッド９及び機能素子への損傷はなくなる。
衝撃力は、この導電性弾性材３で、緩和され、かつ摺動
穴２をより長くし、接触針の引掛りをなくして円滑な摺
動を出来るようにしたので、従来のプローブカードによ
るパッド９及び機能素子への損傷はなくなる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接触針に
圧力を与えるスプリングが挿入される穴と接触針が摺動
する穴との直径を違えて同芯に形成し、接触針の後端に
フランジを取付て、このフランジと前記穴の段差面との
間に導電性弾性材を挿入し、かつ前記段差面に一端が露
呈する配線を本体に埋設することによって、接触針の摺
動が円滑に行われ、接触針と配線との電気的接触が前記
導電性弾性材を介して行われるので、スプリングにより
圧力を、緩和することが出来、かつ通常の接点機構と同
様に確実な接触が得られる。
圧力を与えるスプリングが挿入される穴と接触針が摺動
する穴との直径を違えて同芯に形成し、接触針の後端に
フランジを取付て、このフランジと前記穴の段差面との
間に導電性弾性材を挿入し、かつ前記段差面に一端が露
呈する配線を本体に埋設することによって、接触針の摺
動が円滑に行われ、接触針と配線との電気的接触が前記
導電性弾性材を介して行われるので、スプリングにより
圧力を、緩和することが出来、かつ通常の接点機構と同
様に確実な接触が得られる。
【００１５】よって本発明によれば、パッド及び機能素
子に損傷を与えることなく信頼性の高い検査が出来るプ
ローブカードが得られるという効果がある。
子に損傷を与えることなく信頼性の高い検査が出来るプ
ローブカードが得られるという効果がある。
【図１】本発明のプローブカードの一実施例における主
要部を断面で示す断面部分図である。
要部を断面で示す断面部分図である。
【図２】従来のプローブカードの一例を示す断面図であ
る。
る。
１，１ａ 基板 ２ 摺動穴 ３ 導電性弾性材 ４ 配線 ５，５ａ 接触針 ６，６ａ スプリング ７ スリーブ ８ チップ ９ パッド １０ コンタクト １１ フランジ
Claims (1)
- 【請求項１】 一面側に並べて複数の摺動穴及び同芯の
直径の違う穴とが形成される基板と、この摺動穴に一端
側が摺動し、他端側に前記穴に入れられるフランジをも
つ接触針と、前記摺動穴と前記穴との段差面に一端を露
呈されて前記基板に埋設される配線と、前記段差面と前
記穴との間に挿入される導電性弾性材と、前記フランジ
を介して前記接触針に圧力を与えるスプリングとを備え
ることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17153191A JPH0541417A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17153191A JPH0541417A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541417A true JPH0541417A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=15924855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17153191A Pending JPH0541417A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541417A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0954115A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Nippon Denshi Zairyo Kk | 垂直型プローブカード及びそれに用いられるプローブ |
| KR100498641B1 (ko) * | 2002-08-12 | 2005-07-01 | 동부아남반도체 주식회사 | 에어 프로브 카드 |
| KR100769891B1 (ko) * | 2007-01-25 | 2007-10-24 | 리노공업주식회사 | 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓 |
| KR100840834B1 (ko) * | 2002-06-05 | 2008-06-23 | 이노우에 쇼지 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 검사지그 |
| KR100865352B1 (ko) * | 2007-03-23 | 2008-10-27 | 이주화 | 일체형 프로브카드 |
| JP2013205098A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
| CN109975585A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-07-05 | 华为技术有限公司 | 一种测试装置、测试针及测试针的安装结构 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP17153191A patent/JPH0541417A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0954115A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Nippon Denshi Zairyo Kk | 垂直型プローブカード及びそれに用いられるプローブ |
| KR100840834B1 (ko) * | 2002-06-05 | 2008-06-23 | 이노우에 쇼지 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 검사지그 |
| KR100498641B1 (ko) * | 2002-08-12 | 2005-07-01 | 동부아남반도체 주식회사 | 에어 프로브 카드 |
| KR100769891B1 (ko) * | 2007-01-25 | 2007-10-24 | 리노공업주식회사 | 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓 |
| KR100865352B1 (ko) * | 2007-03-23 | 2008-10-27 | 이주화 | 일체형 프로브카드 |
| JP2013205098A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
| CN109975585A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-07-05 | 华为技术有限公司 | 一种测试装置、测试针及测试针的安装结构 |
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