KR101099501B1 - 테스트 소켓, 전기적 연결장치 및 그 테스트 소켓의제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 반도체 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서,상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장된 관통공에 형성된 하우징;상기 하우징의 관통공과 대응되는 위치에 배치되어 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉하는 접촉핀; 및상기 하우징의 관통공 내부에서 상기 접촉핀에 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 탄성부재;을 포함하되,상기 탄성부재는 스프링으로서, 상기 접촉핀에 접합물질에 의하여 솔더링 접합되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 접합물질은 은-주석(Ag-Sn) 합금, 금-주석(Au-Sn) 합금, 은-구리-주석(Ag-Cu-Sn) 합금, 은-주석-비스무트(Ag-Sn-Bi) 합금 및 전도성 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 접합물질은 합성수지와 그 합성수지 내에 포함된 다수의 전도성 입자로 구성된 전도성 수지인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제3항에 있어서,상기 합성수지는 폴리페닐렌 에테르와 스틸렌계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 탄성부재에는 상하방향으로 연장되며 상기 스프링의 내경과 대응되는 단면적을 가지는 연장부와 상기 연장부의 상단에 일체로 형성되며 연장부보다 큰 단면적을 가지는 돌출부로 이루어지는 도전부재가 더 포함되되, 상기 도전부재는 그 연장부가 스프링 내에 삽입되고 그 돌출부는 스프링의 상단에 안착되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제1항에 있어서,상기 하우징의 관통공 내주면에는 금속층이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제7항에 있어서,상기 금속층은 귀금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제7항에 있어서,상기 금속층의 표면에는 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 로듐(rh) 중 어느 적어도 어느 하나가 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 전기적 접속이 요구되는 제1단자와 제2단자 사이에 배치되는 전기적 연결장치에 있어서,상기 제1단자와 접촉가능한 접촉핀;일단이 상기 접촉핀과 접속되고, 타단은 상기 제2단자와 접속되도록 수축과 팽창 운동을 하는 스프링;을 포함하되,상기 접촉핀은 스프링과 접합물질에 의하여 솔더링 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결장치.
- 제10항에 있어서,상기 접합물질은 은-주석(Ag-Sn) 합금, 금-주석(Au-Sn) 합금, 은-구리-주석(Ag-Cu-Sn) 합금 및 은-주석-비스무트(Ag-Sn-Bi) 합금 및 전도성 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전기적 연결장치.
- 제11항에 있어서, 상기 전도성 수지는 합성수지와 그 합성수지 내에 포함된 다수의 전도성 입자로 구성된 것을 특징으로 하는 전기적 연결장치.
- 제1항에 따른 테스트 소켓의 제조방법에 있어서,일단이 뾰족한 접촉핀을 제작하는 접촉핀 제작단계;상기 접촉핀의 타단에 접합물질을 도금하는 접합물질 도금단계; 및반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 관통공이 형성된 하우징에 의하여 정렬된 스프링을 상기 접합물질에 접합시킴으로서, 상기 스프링이 상기 접촉핀에 전기적으로 접속되도록 하는 접합단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
- 제13항에 있어서,상기 접촉핀을 제작하는 단계는,에칭에 의하여 웨지형상의 홈을 기판에 생성시키는 단계; 및 상기 기판에 산화막을 증착하고, 포토레지스트(Photo Resist; PR)를 패터닝(patterning)하는 단계; 및 상기 식각된 홈에 Ni-Co 또는 Ni-W 등의 전도성 물질을 도금시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
- 제13항에 있어서,상기 접합물질은 은주석(Au-Sn) 합금, 금주석(Au-Sn) 합금인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
- 제13항에 있어서,상기 접합단계에는, 상기 접합물질을 가열하여 녹이는 단계; 상기 용융상태의 접합물질에 스프링의 일단을 침투시키는 단계; 및 상기 접합물질을 냉각시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
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N231 | Notification of change of applicant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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