KR100623461B1 - 스프링 핀을 갖는 연결 기판 - Google Patents
스프링 핀을 갖는 연결 기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100623461B1 KR100623461B1 KR1020040099858A KR20040099858A KR100623461B1 KR 100623461 B1 KR100623461 B1 KR 100623461B1 KR 1020040099858 A KR1020040099858 A KR 1020040099858A KR 20040099858 A KR20040099858 A KR 20040099858A KR 100623461 B1 KR100623461 B1 KR 100623461B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- contact
- substrate
- pin
- via hole
- spring
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
본 발명은 스프링 핀을 갖는 연결 기판에 관한 것으로, 컨택 기판과의 컨택 거리를 최소화하여 고주파 신호전달 특성을 향상시킬 수 있고, 컨택 기판과 안정적인 접촉을 구현할 수 있는 스프링 핀을 갖는 연결 기판을 제공한다. 즉, 본 발명은 컨택 기판 접촉용 연결 기판으로서, 상부면에 컨택 기판의 기판 패드에 대응되게 다수개의 연결 패드가 형성되고, 상기 연결 패드를 관통하여 비아 홀이 형성된 기판 몸체와; 하단부가 상기 비아 홀에 삽입되며 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 비아 홀 밖으로 돌출되는 스프링 핀;을 포함하며, 상기 스프링 핀은, 상기 기판 몸체의 하부면을 통하여 상기 비아 홀 내에 소정의 깊이로 끼움 결합된 가이드 관과; 하단부가 상기 비아 홀에 끼움 결합된 상기 가이드 관 내에 삽입되고, 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 비아 홀 밖으로 돌출된 컨택 핀과; 상기 컨택 핀의 상단부에 끼워져 상기 비아 홀에 삽입되어 상기 가이드 관 상단에 지지되는 컨택 스프링;을 포함하며, 상기 컨택 기판으로 상기 스프링 핀을 가압하면, 상기 기판 몸체의 상부면으로 돌출된 스프링 핀의 상단부가 상기 비아 홀 안으로 삽입되어 상기 컨택 기판이 상기 기판 몸체의 상부면에 근접하게 위치할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 연결 기판을 제공한다. 그리고 기판 몸체의 비아 홀에 컨택 스프링과 함께 컨택 핀의 일부가 삽입된 구조를 갖기 때문에, 제조 공정이 간단하고 고가의 포고 핀을 사용하는 것에 비해서 제조 비용이 저렴한 장점도 있다.
기판, 접촉, 포고 핀, 스프링, 삽입
Description
도 1은 종래기술에 따른 포고 핀을 갖는 연결 기판을 보여주는 부분 단면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 연결 기판에 컨택 기판이 접촉되는 상태를 보여주는 부분 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스프링 핀을 갖는 연결 기판을 보여주는 부분 단면도이다.
도 5는 도 4의 스프링 핀을 보여주는 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7은 도 4의 연결 기판에 컨택 기판이 접촉되는 상태를 보여주는 부분 단면도들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
20 : 컨택 기판 24 : 기판 패드
30 : 연결 기판 31 : 스프링 핀
32 : 기판 몸체 34 : 연결 패드
35 : 컨택 스프링 36 : 비아 홀
37: 컨택 핀 41 : 가이드 바
42 : 제 2 컨택 돌기 43 : 고정턱
44 : 제 1 컨택 돌기 45 : 제 1 접촉부
46 : 완충부 47 : 제 2 접촉부
50 : 가이드 관 52 : 걸림턱
54 : 억지 끼움턱
본 발명은 기판 연결용 연결 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컨택 기판과의 컨택 거리를 최소화하여 고주파 신호전달 특성을 향상시킬 수 있는 스프링 핀을 갖는 연결 기판에 관한 것이다.
기판과 기판의 전기적 연결에 있어서, 상대적으로 아래에 위치하는 연결 기판(10)으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상부면에 포고 핀(11)이 설치된 기판을 사용한다.
종래의 포고 핀(11)을 갖는 연결 기판(10)은 기판 몸체(12)와, 기판 몸체(12)의 상부면에 형성된 다수개의 연결 패드(14)와, 연결 패드(14)를 관통하여 기판 몸체(12)에 소정의 깊이로 설치 홈(16)이 형성되고, 그 설치 홈(16)에 삽입된 포고 핀(11)으로 구성된다.
포고 핀(11)은 핀 하우징(13)과, 핀 하우징(13) 내에 설치된 컨택 스프링(15)에 의해 가압되어 구속되는 컨택 핀(17)을 포함한다. 컨택 핀(17)의 상단은 핀 하우징(13)의 상단의 개방부(18)를 통하여 밖으로 돌출되며, 기판(20; 이하, " 컨택 기판"이라 한다)에 안정적으로 접촉될 수 있도록 뾰족하게 형성되어 있다.
이와 같은 구조를 갖는 연결 기판(10)에 컨택 기판(20)이 탄성적으로 접촉되는 상태를, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 컨택 기판(20)이 연결 기판(10)의 상부에 정렬된 상태에서 소정의 압력으로 컨택 기판(20)이 연결 기판(10)을 가압함으로써, 연결 기판의 포고 핀(11)이 컨택 기판(20)에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 이때 컨택 기판(20)의 하부면에는 포고 핀(11)에 대응되는 위치에 기판 패드(24)가 형성되어 있으며, 그 기판 패드(24)에 포고 핀의 컨택 핀(17)이 탄성적으로 접촉하게 된다.
그리고 연결 기판(10)과 컨택 기판(20)의 접촉에 따른 컨택 기판의 기판 패드(24)에서 연결 기판의 연결 패드(14)까지의 전기적 연결 경로를 살펴보면, 컨택 기판의 기판 패드(24)에서 출발해서, 기판 패드(24)에 기계적으로 접촉한 컨택 핀(17)을 경유해서, 컨택 핀(17)과 기계적으로 접촉된 핀 하우징(13) 및 핀 하우징(13)이 접촉된 연결 패드(14)를 통하여 전기적으로 연결된다.
그런데 종래의 연결 기판(10)은 컨택 기판이 탄성적으로 접촉될 때, 연결 기판(10) 상부로 돌출된 핀 하우징(13)의 높이 보다는 적어도 높게 설치되기 때문에, 연결 기판(10)과 컨택 기판(20)의 사이의 컨택 거리(h1)만큼 신호 전송 길이가 길어져 고주파 신호전달 특성이 떨어질 수 있다.
종래의 연결 기판(10)은 포고 핀 접촉 방식으로 포고 핀(11)이 컨택 기판의 기판 패드(24)에 탄성적으로 접촉하게 되는데, 포고 핀(11)의 기판 패드(24)에 대한 접촉 정도에 따라서 접촉 저항의 변화의 폭이 큰 문제점을 안고 있다. 예컨대, 접촉 저항은 수십mΩ 내지 수백mΩ으로 변화의 폭이 크다. 상기한 문제는 포고 핀(11) 내부에서 컨택 핀(17)과 핀 하우징(13) 사이의 소프트 컨택(soft contact)을 하는 포고 핀(11) 자체의 특성으로 인해 발생되는 근원적인 문제이다.
그리고 고가의 포고 핀(11) 사용에 따른 연결 기판(10)의 제조 비용이 비싼 문제점도 안고 있다.
따라서, 본 발명의 제 1 목적은 컨택 기판과의 컨택 거리를 최소화하여 고주파 신호전달 특성을 향상시킬 수 있는 연결 기판을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제 2 목적은 컨택 기판과 안정적인 접촉을 구현할 수 있는 연결 기판을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제 3 목적은 구조가 간단하면서 제조 비용을 낮출 수 있는 연결 기판을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 컨택 기판 접촉용 연결 기판으로서, 상부면에 컨택 기판의 기판 패드에 대응되게 다수개의 연결 패드가 형성되고, 상기 연결 패드를 관통하여 비아 홀이 형성된 기판 몸체와; 하단부가 상기 비아 홀에 삽입되며 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 비아 홀 밖으로 돌출되는 스프링 핀;을 포함하며,
상기 스프링 핀은, 상기 기판 몸체의 하부면을 통하여 상기 비아 홀 내에 소정의 깊이로 끼움 결합된 가이드 관과; 하단부가 상기 비아 홀에 끼움 결합된 상 기 가이드 관 내에 삽입되고, 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 비아 홀 밖으로 돌출된 컨택 핀과; 상기 컨택 핀의 상단부에 끼워져 상기 비아 홀에 삽입되어 상기 가이드 관 상단에 지지되는 컨택 스프링;을 포함하며,
상기 컨택 기판으로 상기 스프링 핀을 가압하면, 상기 기판 몸체의 상부면으로 돌출된 스프링 핀의 상단부가 상기 비아 홀 안으로 삽입되어 상기 컨택 기판이 상기 기판 몸체의 상부면에 근접하게 위치할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 연결 기판을 제공한다.
본 발명에 따른 가이드 관은 하단부에 기판 몸체의 하부면에 밀착될 수 있도록 걸림턱이 형성되어 있다. 비아 홀에 삽입된 가이드 관이 비아 홀의 내주면에 억지 끼움될 수 있도록, 걸림턱에 근접한 가이드 관 하단의 외주면에는 억지 끼움턱이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 스프링 핀의 컨택 핀은, 비아 홀을 통하여 상기 가이드 관에 삽입되어 컨택 핀의 상하이동을 안내하며 컨택 핀의 하강시 가이드 관의 내주면과 접촉하여 전기적으로 연결되는 가이드 바와, 가이드 바의 상단에 연결되며 가이드 바의 말단을 통하여 삽입된 컨택 스프링이 끼워져 고정되는 고정턱과, 고정턱 상단에 연결되며 컨택 기판과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결되는 제 1 컨택 돌기와, 고정턱 아래의 컨택 스프링이 삽입되는 부분에 가이드 바의 외경보다는 크게 형성되며 스프링 핀 압축시 컨택 스프링과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결되는 제 2 컨택 돌기를 포함한다.
본 발명에 따른 컨택 스프링은 코일 스프링으로, 컨택 핀의 고정턱에 끼워져 고정되어 컨택 핀과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부와, 제 1 접촉부와 연결되어 접촉될 컨택 기판이 가압하는 힘을 완충하는 완충부와, 완충부와 연결되며 가이드 관의 상단에 탑재되어 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부를 포함한다. 이때 컨택 스프링은 가이드 관의 상단을 지지점으로 해서 수축되거나 팽창되다. 그리고 제 2 접촉부를 통하여 가이드 관으로 전기적 신호가 흐를 수 있도록 제 2 접촉부는 조밀하게 형성하는 것이 바람직하다..
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스프링 핀(31)을 갖는 연결 기판(30)을 보여주는 부분 단면도이다. 도 5는 도 4의 스프링 핀(31)의 분해 사시도이다. 그리고 도 6 및 도 7은 도 4의 연결 기판(30)에 컨택 기판(20)이 접촉되는 상태를 보여주는 부분 단면도들이다.
도 4 내지 도 7를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연결 기판(30)은 상부면에 컨택 기판의 기판 패드(24)에 대응되게 다수개의 연결 패드(34)가 형성되고, 연결 패드(34)를 관통하여 비아 홀(36)이 형성된 기판 몸체(32)와, 하단부가 비아 홀(36)에 삽입되며 상단부가 비아 홀(36) 밖으로 돌출되는 스프링 핀(31)을 포함한다. 특히 스프링 핀(31)은 기판 몸체(32)의 하부면을 통하여 비아 홀(36) 내에 소정의 깊이로 끼움 결합된 가이드 관(50)과, 하단부가 비아 홀(36)에 끼움 결합된 가이드 관(50) 내에 삽입되고, 하단부와 연결된 상단부가 비아 홀(36) 밖으로 돌출된 컨택 핀(37)과, 컨택 핀(37)의 상단부 끼워져 비아 홀(36)에 삽입되어 가이드 관(50)의 상단에 탑재되는 컨택 스프링(35)을 포함한다. 즉, 컨택 기판(20)이 연결 기판(30)에 접촉될 때, 기판 몸체(32)의 상부면으로 돌출된 스프링 핀(31)의 상단부가 비아 홀(36) 안으로 삽입되어 컨택 기판(20)이 기판 몸체(32)의 상부면에 근접하게 위치할 수 있도록 안내하기 때문에, 컨택 거리(h2)를 최소화할 수 있다. 구체적인 설명은 후술하도록 하겠다.
좀 더 상세히 설명하면, 비아 홀(36)은 연결 패드(34) 아래의 기판 몸체(32)를 수직으로 관통하여 형성되며, 비아 홀(36)의 내주면에는 연결 패드(34)와 전기적 접속을 이룰 수 있도록 도금층이 형성되어 있다. 비아 홀(36)을 형성하는 방법은 연결 기판을 통하여 기판 몸체(32)를 관통하게 구멍을 뚫은 다음 구멍의 내주면에 무전해 도금법으로 도금층을 형성함으로써, 비아 홀(36)이 형성된다. 이때 비아 홀(36)의 내경은 컨택 스프링(35)의 외경보다는 크게 형성하는 것이 바람직하다.
기판 몸체(32)의 하부면을 통하여 비아 홀(36)에 삽입된 가이드 관(50)이 비아 홀(36)에 소정의 깊이로 삽입된 이후에 고정될 수 있도록, 가이드 관(50)의 하단부에는 기판 몸체(32)의 하부면에 밀착될 수 있는 걸림턱(52)이 형성되어 있다. 아울러 비아 홀(36)에 삽입된 가이드 관(50)이 비아 홀(36)의 내주면에 억지 끼움되어 고정될 수 있도록, 걸림턱(52)에 근접한 가이드 관(50) 하단의 외주면에는 억지끼움 턱(54)이 돌출 형성되어 있다.
컨택 핀(37)은 전기 전도성이 양호한 도전성 금속으로 제조되거나, 표면이 도전성 물질로 도금된 핀으로, 비아 홀(36)을 통하여 가이드 관(50)에 삽입되어 컨 택 핀(37)의 상하이동을 안내하는 가이드 바(41; guide bar)와, 가이드 바(41)의 상단에 연결되며 가이드 바(41)의 말단을 통하여 삽입된 컨택 스프링(35)이 끼워져 고정되는 고정턱(43)과, 고정턱(43) 상단에 연결되며 컨택 기판(20)과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결되는 제 1 컨택 돌기(44)와, 고정턱(43) 아래의 컨택 스프링(35)이 삽입되는 부분에 가이드 바(41)의 외경보다는 크게 형성되며 스프링 핀(31) 압축시 컨택 스프링(35)과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결되는 제 2 컨택 돌기(42)를 포함한다. 이때 컨택 기판(20)이 연결 기판(30)에 연결시 컨택 핀(37)이 하강할 때, 가이드 바(41)의 하단부는 가이드 관(50)의 내주면과 접촉하여 전기적으로 연결된다.
그리고 컨택 스프링(35)은 코일 스프링(coil spring)으로 컨택 핀(37)의 하단을 통하여 길이 방향으로 끼워져 설치되는데, 컨택 핀(37)의 고정턱(44)에 끼워져 고정되어 컨택 핀(37)과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부(45)와, 제 1 접촉부(45)와 연결되어 접촉될 컨택 기판(20)이 가압하는 힘을 완충하는 완충부(46)와, 완충부(46)와 연결되며 가이드 관(50)의 상단에 탑재되어 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부(47)를 포함한다. 이때 컨택 스프링(35)은 가이드 관(50) 상단을 지지점으로 해서 수축되거나 팽창된다. 제 2 접촉부(47)를 통하여 가이드 관(50)으로 바로 전기적 신호가 흐를 수 있도록 제 2 접촉부(47)는 조밀하게 형성된다. 컨택 스프링(35), 컨택 핀(37)과 연결 패드(34) 사이에 전기적 신호가 원활하게 교환될 수 있도록, 컨택 스프링(35)의 표면은 전기 전도성이 양호한 전도성 물질로 도금처리하는 것이 바람직하다.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 연결 기판(30)에 컨택 기판(20)이 접촉되는 상태를, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하면, 컨택 기판(20)이 연결 기판(30)의 상부에 정렬된 상태에서 소정의 압력으로 연결 기판(30)을 가압함으로써, 연결 기판의 스프링 핀(31)이 컨택 기판의 기판 패드(24)에 탄성적으로 접촉하여 전기적으로 연결된다. 물론 컨택 기판(20)의 하부면에는 스프링 핀(31)에 대응되는 위치에 기판 패드(24)가 형성되어 있으며, 그 기판 패드(24)에 스프링 핀의 컨택 핀(37)이 탄성적으로 접촉하게 된다.
이때 컨택 스프링(35)이 비아 홀(36)에 일정 부분이 삽입된 구조를 갖기 때문에, 연결 기판(30)에 컨택 기판(20)이 소정의 압력으로 접촉될 때, 연결 기판(30)의 상부면으로 돌출된 스프링 핀 (31)부분이 가이드 관(50) 상부의 비아 홀(36) 안으로 삽입되어 연결 기판(30)의 상부면에 거의 근접하게 컨택 기판(20)의 하부면이 위치할 수 있도록 안내함으로써 컨택 거리(h2)를 최소화할 수 있다. 즉 비아 홀(36) 안의 가이드 관(50) 상단에 컨택 스프링(35)이 지지된 구조를 갖기 때문에, 기판 몸체(32)의 상부로 돌출된 컨택 핀(37)과 함께 컨택 스프링(35)이 비아 홀(36a) 안으로 수축되어 삽입되어 연결 기판(30)의 상부면에 컨택 기판(20)이 근접하게 위치할 수 있도록 안내한다. 따라서 연결 기판(30)과 컨택 기판(20) 사이의 줄어든 컨택 거리(h2)만큼 연결 기판(30)과 컨택 기판(20) 사이의 신호 전송 길이를 줄일 수 있기 때문에, 고주파 신호전달 특성을 향상시킬 수 있다.
한편 연결 기판(30)과 컨택 기판(20)의 접촉에 따른 컨택 기판의 기판 패드(24)에서 연결 기판의 비아 홀(36)까지의 전기적 연결 통로를 살펴보면, 컨택 기판 의 기판 패드(24)에 기계적으로 접촉한 컨택 핀의 제 1 컨택 돌기(44)를 출발해서, 제 2 컨택 돌기(42)와 기계적으로 접촉된 컨택 스프링의 제 2 접촉부(47)와 전기적으로 연결된다. 이때 제 2 접촉부(47)는 가이드 관(50) 상단에 지지되어 비아 홀(36)과 전기적으로 연결된다. 또는 가이드 관(50) 내에 위치하는 가이드 바(41)의 하단부가 가이드 관(36b)의 내주면과 기계적으로 접촉하여 전기적으로 연결된다. 따라서 기판 패드(24)와 접촉된 제 1 컨택 돌기(44)를 출발해서, 가이드 관(50)을 통하여 비아 홀(36)과 전기적으로 연결됨으로써, 컨택 기판(20)과 연결 기판(30)이 전기적으로 연결된다.
그리고 컨택 스프링(35)은 컨택 핀의 고정턱(43)과 가이드 관(50) 상단 사이에 압축되어 소정의 가압력으로 컨택 핀(37) 및 가이드 관(50) 상단에 기계적으로 직접 접촉되어 전기적으로 연결되기 때문에, 종래의 포고 핀 접촉 방식에 비해서 접촉 저항이 크기 않다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 연결 기판의 상부면으로 돌출된 스프링 핀 부분이 가이드 관 상단의 비아 홀 안으로 삽입되어 연결 기판의 상부면에 거의 근 접하게 컨택 기판을 위치시킬 수 있기 때문에, 컨택 기판과 연결 기판 사이의 거리를 최소화하여 고주파 신호전달 특성을 향상시킬 수 있다.
그리고 기판 몸체에 설치된 스프링 핀의 컨택 스프링은, 컨택 기판이 연결 기판에 소정의 가압력으로 접촉할 때, 컨택 핀과 가이드 관 상단 사이에 압축되어 소정의 가압력으로 컨택 핀과 고정턱에 기계적으로 접촉하기 때문에, 종래의 포고 핀 접촉 방식에 비해서 접촉 저항을 줄일 수 있다.
또한 스프링 핀의 구조가 간단하고 기판 몸체의 비아 홀에 스프링 핀이 삽입된 구조를 갖기 때문에, 스프링 핀의 구조가 간단하여 제조 공정이 간단하고 고가의 포고 핀 사용하는 것에 비해서 제조 비용이 저렴한 장점도 있다.
Claims (6)
- 삭제
- 삭제
- 컨택 기판 접촉용 연결 기판으로서,상부면에 컨택 기판의 기판 패드에 대응되게 다수개의 연결 패드가 형성되고, 상기 연결 패드를 관통하여 비아 홀이 형성된 기판 몸체와;하단부가 상기 비아 홀에 삽입되며 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 비아 홀 밖으로 돌출되는 스프링 핀;을 포함하며,상기 스프링 핀은,상기 기판 몸체의 하부면을 통하여 상기 비아 홀 내에 소정의 깊이로 끼움 결합되며, 하단부에는 상기 기판 몸체의 하부면에 밀착될 수 있도록 걸림턱이 형성된 가이드 관과;하단부가 상기 비아 홀에 끼움 결합된 상기 가이드 관 내에 삽입되고, 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 비아 홀 밖으로 돌출된 컨택 핀과;상기 컨택 핀의 상단부에 끼워져 상기 비아 홀에 삽입되어 상기 가이드 관 상단에 지지되는 컨택 스프링;을 포함하며,상기 컨택 기판으로 상기 스프링 핀을 가압하면, 상기 기판 몸체의 상부면으로 돌출된 스프링 핀의 상단부가 상기 비아 홀 안으로 삽입되어 상기 컨택 기판이 상기 기판 몸체의 상부면에 근접하게 위치하며,상기 비아 홀에 삽입된 상기 가이드 관이 상기 비아 홀의 내주면에 억지끼움될 수 있도록, 상기 걸림턱에 근접한 상기 가이드 관 하단의 외주면에는 억지 끼움턱이 형성된 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 연결 기판.
- 제 3항에 있어서, 상기 컨택 핀은,상기 비아 홀을 통하여 상기 가이드 관에 삽입되어 상기 컨택 핀의 상하이동을 안내하며, 상기 컨택 핀의 하강시 상기 가이드 관의 내주면과 접촉하여 전기적으로 연결되는 가이드 바와;상기 가이드 바의 상단에 연결되며, 상기 가이드 바의 말단을 통하여 삽입된 상기 컨택 스프링이 끼워져 고정되는 고정턱과;상기 고정턱 상단에 연결되며, 컨택 기판과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결되는 제 1 컨택 돌기; 및상기 고정턱 아래의 상기 컨택 스프링이 삽입되는 부분에 상기 가이드 바의 외경보다는 크게 형성되며, 상기 스프링 핀 압축시 상기 컨택 스프링과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결되는 제 2 컨택 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 연결 기판.
- 제 4항에 있어서, 상기 컨택 스프링은 코일 스프링으로,상기 컨택 핀의 고정턱에 끼워져 고정되어 상기 컨택 핀과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부와;상기 제 1 접촉부와 연결되어 접촉될 컨택 기판이 가압하는 힘을 완충하는 완충부; 및상기 완충부와 연결되며 상기 가이드 관의 상단에 탑재되어 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부;를 포함하며,상기 컨택 스프링은 상기 가이드 관의 상단을 지지점으로 해서 수축되거나 팽창되는 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 연결 기판.
- 제 5항에 있어서, 상기 제 2 접촉부를 통하여 상기 가이드 관으로 전기적 신호가 흐를 수 있도록 상기 제 2 접촉부는 조밀하게 형성된 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 연결 기판.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040099858A KR100623461B1 (ko) | 2004-12-01 | 2004-12-01 | 스프링 핀을 갖는 연결 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040099858A KR100623461B1 (ko) | 2004-12-01 | 2004-12-01 | 스프링 핀을 갖는 연결 기판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060061012A KR20060061012A (ko) | 2006-06-07 |
KR100623461B1 true KR100623461B1 (ko) | 2006-09-18 |
Family
ID=37157620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040099858A KR100623461B1 (ko) | 2004-12-01 | 2004-12-01 | 스프링 핀을 갖는 연결 기판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100623461B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101099501B1 (ko) * | 2008-06-20 | 2011-12-27 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 테스트 소켓, 전기적 연결장치 및 그 테스트 소켓의제조방법 |
CN105246269A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-13 | 程啸 | 一种弹簧针与线路板的快速连接装置及方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102230960B1 (ko) * | 2019-10-14 | 2021-03-23 | 주식회사 하이로닉 | 탄력 접속핀 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134201A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 |
-
2004
- 2004-12-01 KR KR1020040099858A patent/KR100623461B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134201A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101099501B1 (ko) * | 2008-06-20 | 2011-12-27 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 테스트 소켓, 전기적 연결장치 및 그 테스트 소켓의제조방법 |
CN105246269A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-13 | 程啸 | 一种弹簧针与线路板的快速连接装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060061012A (ko) | 2006-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1797619B1 (en) | Contact for electronic devices | |
KR100435050B1 (ko) | 전기부품용 소켓 | |
US9547023B2 (en) | Test probe for test and fabrication method thereof | |
KR100650307B1 (ko) | 동축 접촉 프로브 | |
KR20010021425A (ko) | Bga 패키지와 같은 복수 개의 전도성 단자를 구비한전자 부품을 탈착 가능하게 장착하기 위한 소켓 | |
KR101718865B1 (ko) | 검사용 소켓 | |
US7322830B2 (en) | Socket connector with floating cover | |
KR102089653B1 (ko) | 테스트 소켓 조립체 | |
KR102271503B1 (ko) | 신호 전송 커넥터 | |
KR101266122B1 (ko) | 검사용 탐침장치 및 그 검사용 탐침장치의 제조방법 | |
KR102342480B1 (ko) | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치 | |
KR100623461B1 (ko) | 스프링 핀을 갖는 연결 기판 | |
CN110366876A (zh) | 具有压配结构的控制单元 | |
KR100672285B1 (ko) | 스프링 핀을 갖는 연결 기판 | |
KR20110093085A (ko) | 테스트 소켓 | |
US20210003610A1 (en) | Plate spring-type connecting pin | |
KR100541883B1 (ko) | 스프링 핀을 갖는 기판 연결용 기판 | |
KR101973587B1 (ko) | 전기적 특성이 우수한 프로브핀과 이를 포함하는 핀블럭 | |
JP2001159655A (ja) | Bga形icの接触方法およびキャリア | |
KR102663101B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
KR102663108B1 (ko) | 테스트 장치 | |
CN219831805U (zh) | 用于软件烧录的探针治具及软件烧录系统 | |
KR200345500Y1 (ko) | 검사용 탐침장치 | |
KR102530618B1 (ko) | 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓의 제조방법 | |
CN2916640Y (zh) | 弹性探针 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090907 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |