JP2001159655A - Ｂｇａ形ｉｃの接触方法およびキャリア - Google Patents
Ｂｇａ形ｉｃの接触方法およびキャリアInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】キャリア上のＢＧＡ形ＩＣを確実に位置決め
し、半田ボールと接触子との導通を十分確保する。 【解決手段】キャリアの凹部１１にデバイス２を載置す
る。凹部１１のデバイス載置面に半田ボール２ａの配列
に適合する少なくとも２つ以上の基準貫通穴１１ａを形
成する。基準貫通穴１１ａの径を半田ボール２ａが没入
しない大きさとし、基準貫通穴１１ａの半田ボール当接
面を円錐状として、基準貫通穴１１ａでデバイス２を位
置決めする。
し、半田ボールと接触子との導通を十分確保する。 【解決手段】キャリアの凹部１１にデバイス２を載置す
る。凹部１１のデバイス載置面に半田ボール２ａの配列
に適合する少なくとも２つ以上の基準貫通穴１１ａを形
成する。基準貫通穴１１ａの径を半田ボール２ａが没入
しない大きさとし、基準貫通穴１１ａの半田ボール当接
面を円錐状として、基準貫通穴１１ａでデバイス２を位
置決めする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば水平搬送式
のオートハンドラに適用される、ＢＧＡ（Ball Grid Ar
ray）形ＩＣの接触方法およびキャリアに関する。
のオートハンドラに適用される、ＢＧＡ（Ball Grid Ar
ray）形ＩＣの接触方法およびキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の接触方法を図３の縦断面図により
説明する。図３の２はＢＧＡ形ＩＣ（以下、デバイスと
いう）、３はＩＣソケット、４はプッシャ、１００はキ
ャリアである。図３は複数の平面配列のうち、一つの構
成を例示している。デバイス２が載置されたキャリア１
００はＩＣソケット３上に移動する。キャリア１００が
下降して、プッシャ４がデバイス２を抑え、半田ボール
２ａとＩＣソケット３の接触子３ａが接触する。
説明する。図３の２はＢＧＡ形ＩＣ（以下、デバイスと
いう）、３はＩＣソケット、４はプッシャ、１００はキ
ャリアである。図３は複数の平面配列のうち、一つの構
成を例示している。デバイス２が載置されたキャリア１
００はＩＣソケット３上に移動する。キャリア１００が
下降して、プッシャ４がデバイス２を抑え、半田ボール
２ａとＩＣソケット３の接触子３ａが接触する。
【０００３】図３のキャリア１００は、略板状であり、
デバイス２を載置する凹部１０１を形成し、デバイス２
の端子である半田ボール２ａやＩＣソケット３の接触子
３ａに適合するように、凹部１０１の底部に複数の貫通
穴１０１ａを設けている。ここで、キャリア１００の下
面は凹部１０１に対応する部分が下側に突出して突出部
１０１ｂを形成しており、突出部１０１ｂの脇すなわち
凹部１０１の脇には位置決め穴１０２を有する。
デバイス２を載置する凹部１０１を形成し、デバイス２
の端子である半田ボール２ａやＩＣソケット３の接触子
３ａに適合するように、凹部１０１の底部に複数の貫通
穴１０１ａを設けている。ここで、キャリア１００の下
面は凹部１０１に対応する部分が下側に突出して突出部
１０１ｂを形成しており、突出部１０１ｂの脇すなわち
凹部１０１の脇には位置決め穴１０２を有する。
【０００４】ここで、半田ボール２ａは、例えば図４に
示すように、デバイス２の下面に格子状に配置されてい
るが、図中最上下に位置する半田ボール２ａは、他の箇
所に位置する半田ボール２ａと比べて間隔を空けて配置
されている。
示すように、デバイス２の下面に格子状に配置されてい
るが、図中最上下に位置する半田ボール２ａは、他の箇
所に位置する半田ボール２ａと比べて間隔を空けて配置
されている。
【０００５】また、ＩＣソケット３は、当該ＩＣソケッ
ト３を位置決めする位置決めピン３ｂを備える。位置決
めピン３ｂは位置決め穴１０２に差し込まれることでＩ
Ｃソケット３を位置決めする。
ト３を位置決めする位置決めピン３ｂを備える。位置決
めピン３ｂは位置決め穴１０２に差し込まれることでＩ
Ｃソケット３を位置決めする。
【０００６】また、接触子３ａは、図５の縦断面概略図
に示すように、鍔部３ｃを持つ２つの接触子本体３ｂの
鍔部３ｃ間を圧縮コイルばね３ｄで結合し、これらを、
突出部を除いて塞いだ略円筒状のハウジング３ｅ内に納
め、ハウジング３ｅから接触子本体３ｂを突出させた構
成をしている。すなわち、接触子本体３ｂは、ハウジン
グ３ｅにより制限される範囲内で伸縮自在となってい
る。
に示すように、鍔部３ｃを持つ２つの接触子本体３ｂの
鍔部３ｃ間を圧縮コイルばね３ｄで結合し、これらを、
突出部を除いて塞いだ略円筒状のハウジング３ｅ内に納
め、ハウジング３ｅから接触子本体３ｂを突出させた構
成をしている。すなわち、接触子本体３ｂは、ハウジン
グ３ｅにより制限される範囲内で伸縮自在となってい
る。
【０００７】すなわち、デバイス２を試験する際は、キ
ャリア１００の凹部１０１にデバイス２を載置して半田
ボール２ａをそれぞれ貫通穴１０１ａに填め、ＩＣソケ
ット３をキャリア１００の突出部１０１ｂに突き合わ
せ、接触子３ａを貫通穴１０１ａに通すことで、半田ボ
ール２ａと接触子３ａとの接触を確保する。この際、半
田ボール２ａが接触子３ａを押し下げる形になるための
接触子間の接触圧は、圧縮コイルばね３ｄにより確保さ
れる。
ャリア１００の凹部１０１にデバイス２を載置して半田
ボール２ａをそれぞれ貫通穴１０１ａに填め、ＩＣソケ
ット３をキャリア１００の突出部１０１ｂに突き合わ
せ、接触子３ａを貫通穴１０１ａに通すことで、半田ボ
ール２ａと接触子３ａとの接触を確保する。この際、半
田ボール２ａが接触子３ａを押し下げる形になるための
接触子間の接触圧は、圧縮コイルばね３ｄにより確保さ
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】凹部１０１に載置され
たデバイス２は、パッケージの外側で動きが規制され
る。すなわち、凹部１０１の底面内形状はデバイス２の
外形より微小大きくなっている。しかし、貫通穴１０１
ａの断面径は、半田ボール２ａの直径より大きく形成さ
れていた。また、貫通穴１０１ａの穴径は接触子３ａの
外形より大きく、接触子３ａが貫通穴１０１ａ内で傾く
場合がある。すなわち、図６に示すように、半田ボール
２ａの中心と接触子３ａの軸中心が一致していないとき
は十分な接触が得られない場合があった。
たデバイス２は、パッケージの外側で動きが規制され
る。すなわち、凹部１０１の底面内形状はデバイス２の
外形より微小大きくなっている。しかし、貫通穴１０１
ａの断面径は、半田ボール２ａの直径より大きく形成さ
れていた。また、貫通穴１０１ａの穴径は接触子３ａの
外形より大きく、接触子３ａが貫通穴１０１ａ内で傾く
場合がある。すなわち、図６に示すように、半田ボール
２ａの中心と接触子３ａの軸中心が一致していないとき
は十分な接触が得られない場合があった。
【０００９】上記事情に鑑み、本発明は、確実かつ容易
にデバイス２を位置決めし、半田ボール２ａと接触子３
ａとの導通を十分確保することの双方が可能なＢＧＡ形
ＩＣの接触方法およびこれに用いるキャリアを提供する
ことを目的とする。
にデバイス２を位置決めし、半田ボール２ａと接触子３
ａとの導通を十分確保することの双方が可能なＢＧＡ形
ＩＣの接触方法およびこれに用いるキャリアを提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本出願に係る第１の発明は、請求項１に記載するよ
うに、キャリア（１）の凹部（１１）にＢＧＡ形ＩＣ
（例えばデバイス２）を載置し、伸縮する接触子（３
ａ）がＢＧＡ形ＩＣの半田ボール（２ａ）に圧接する接
触方法であって、半田ボールの配列に適合する少なくと
も２つ以上の基準貫通穴（１１ａ）を前記凹部の載置面
に形成し、前記基準貫通穴の径を半田ボールが没入しな
い大きさとし、前記基準貫通穴の半田ボール当接面（例
えば受入部１１ｅ）を円錐状とし、前記基準貫通穴で前
記ＢＧＡ形ＩＣが位置決めされることを特徴とする。
め、本出願に係る第１の発明は、請求項１に記載するよ
うに、キャリア（１）の凹部（１１）にＢＧＡ形ＩＣ
（例えばデバイス２）を載置し、伸縮する接触子（３
ａ）がＢＧＡ形ＩＣの半田ボール（２ａ）に圧接する接
触方法であって、半田ボールの配列に適合する少なくと
も２つ以上の基準貫通穴（１１ａ）を前記凹部の載置面
に形成し、前記基準貫通穴の径を半田ボールが没入しな
い大きさとし、前記基準貫通穴の半田ボール当接面（例
えば受入部１１ｅ）を円錐状とし、前記基準貫通穴で前
記ＢＧＡ形ＩＣが位置決めされることを特徴とする。
【００１１】本発明において、基準貫通穴の半田ボール
当接面を円錐状としたため、ＢＧＡ形ＩＣは、載置した
位置が多少ずれても、円錐穴に沿って容易に所定の位置
に移動する。また、基準貫通穴に対応する接触子は基準
貫通穴内に完全には入り込まず、基準貫通穴上端に当接
して安定する。基準貫通穴は２つ以上設けられているた
め、被測定デバイスの位置は決定する。ここで、基準貫
通穴の断面を接触子が完全には入り込まない大きさとす
ることで、当該基準貫通穴は従来より小さくなり、貫通
穴の間隔を狭めても円錐状の受入部は互いに干渉しにく
くなるため、上記した効果は維持される。従って、本発
明によれば、半田ボール，接触子および貫通穴の間隔が
小さくても、確実かつ容易に被測定デバイスを位置決め
しつつ、半田ボールと接触子との接触を十分確保するこ
とが可能になる。
当接面を円錐状としたため、ＢＧＡ形ＩＣは、載置した
位置が多少ずれても、円錐穴に沿って容易に所定の位置
に移動する。また、基準貫通穴に対応する接触子は基準
貫通穴内に完全には入り込まず、基準貫通穴上端に当接
して安定する。基準貫通穴は２つ以上設けられているた
め、被測定デバイスの位置は決定する。ここで、基準貫
通穴の断面を接触子が完全には入り込まない大きさとす
ることで、当該基準貫通穴は従来より小さくなり、貫通
穴の間隔を狭めても円錐状の受入部は互いに干渉しにく
くなるため、上記した効果は維持される。従って、本発
明によれば、半田ボール，接触子および貫通穴の間隔が
小さくても、確実かつ容易に被測定デバイスを位置決め
しつつ、半田ボールと接触子との接触を十分確保するこ
とが可能になる。
【００１２】本発明は、請求項２に記載するように、最
も距離のある２点の半田ボールに適合する貫通穴を基準
貫通穴とすると、被測定デバイスの位置が特に安定す
る。
も距離のある２点の半田ボールに適合する貫通穴を基準
貫通穴とすると、被測定デバイスの位置が特に安定す
る。
【００１３】また、本発明は、請求項３に記載するよう
に、基準貫通穴以外の貫通穴の一部または全部を包含す
る貫通孔（例えば開口部１１ｄ）を前記凹部の載置面に
形成してもよい。この場合は、基準貫通穴に対応しない
接触子や半田ボールのうち、一部または全部は全くキャ
リアの底面に当たることなく、従って、上記した本発明
の効果を確保しつつ被測定デバイスやＩＣソケットの取
り付けは容易になる。
に、基準貫通穴以外の貫通穴の一部または全部を包含す
る貫通孔（例えば開口部１１ｄ）を前記凹部の載置面に
形成してもよい。この場合は、基準貫通穴に対応しない
接触子や半田ボールのうち、一部または全部は全くキャ
リアの底面に当たることなく、従って、上記した本発明
の効果を確保しつつ被測定デバイスやＩＣソケットの取
り付けは容易になる。
【００１４】また、本出願に係る第２の発明のキャリア
は、請求項４に記載するように、凹部にＢＧＡ形ＩＣ
（例えばデバイス２）が載置され、凹部（１１）の前記
載置面に接触子（３ａ）が入る貫通穴が形成されるキャ
リア（１）であって、半田ボール（２ａ）の配列に適合
する少なくとも２つ以上の基準貫通穴（１１ａ）を前記
凹部に形成し、前記基準貫通穴の径を半田ボールが没入
しない大きさとし、前記基準貫通穴の半田ボール当接面
（例えば受入部１１ｅ）を円錐状とし、前記基準貫通穴
で前記ＢＧＡ形ＩＣが位置決めされることを特徴とす
る。
は、請求項４に記載するように、凹部にＢＧＡ形ＩＣ
（例えばデバイス２）が載置され、凹部（１１）の前記
載置面に接触子（３ａ）が入る貫通穴が形成されるキャ
リア（１）であって、半田ボール（２ａ）の配列に適合
する少なくとも２つ以上の基準貫通穴（１１ａ）を前記
凹部に形成し、前記基準貫通穴の径を半田ボールが没入
しない大きさとし、前記基準貫通穴の半田ボール当接面
（例えば受入部１１ｅ）を円錐状とし、前記基準貫通穴
で前記ＢＧＡ形ＩＣが位置決めされることを特徴とす
る。
【００１５】本発明によれば、第１の発明に用いるキャ
リアを提供できる。
リアを提供できる。
【００１６】本発明は、請求項５に記載するように、最
も距離のある２点の半田ボールに適合する貫通穴を基準
貫通穴として、前記凹部の載置面に形成する、請求項２
記載の発明に用いるキャリアを提供できる。また、請求
項６に記載するように、基準貫通穴以外の貫通穴の一部
または全部包含する貫通孔（例えば開口部１１ｄ）を形
成すると、請求項３記載の発明に用いるキャリアを提供
できる。
も距離のある２点の半田ボールに適合する貫通穴を基準
貫通穴として、前記凹部の載置面に形成する、請求項２
記載の発明に用いるキャリアを提供できる。また、請求
項６に記載するように、基準貫通穴以外の貫通穴の一部
または全部包含する貫通孔（例えば開口部１１ｄ）を形
成すると、請求項３記載の発明に用いるキャリアを提供
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の一実
施例であるキャリア１について詳細に説明する。図１は
キャリア１を用いてデバイス２（被測定デバイス）とＩ
Ｃソケット３とを接続した構造を説明する縦断面概略図
であり、図２は図１の要部拡大図である。
施例であるキャリア１について詳細に説明する。図１は
キャリア１を用いてデバイス２（被測定デバイス）とＩ
Ｃソケット３とを接続した構造を説明する縦断面概略図
であり、図２は図１の要部拡大図である。
【００１８】キャリア１は、図１に示すように、略板状
であり、一部を下側に凹ませてデバイス２を載置する凹
部１１を形成し、基準貫通穴１１ａを、図４中最上下に
位置する半田ボール２ａや接触子３ａのみに対応して設
け、基準貫通穴１１ａに対応しない半田ボール２ａや接
触子３ａを互いに接触可能にするために、これらを覆う
範囲に開口部１１ｄ（貫通孔）を設ける。キャリア１の
下面は凹部１１に対応する部分が下側に突出して突出部
１１ｂを形成する。
であり、一部を下側に凹ませてデバイス２を載置する凹
部１１を形成し、基準貫通穴１１ａを、図４中最上下に
位置する半田ボール２ａや接触子３ａのみに対応して設
け、基準貫通穴１１ａに対応しない半田ボール２ａや接
触子３ａを互いに接触可能にするために、これらを覆う
範囲に開口部１１ｄ（貫通孔）を設ける。キャリア１の
下面は凹部１１に対応する部分が下側に突出して突出部
１１ｂを形成する。
【００１９】基準貫通穴１１ａは、内径が接触子３ａの
外形より微小大きく、図２に示すように、基準貫通穴１
１ａの上端および下端を除いて、内壁が、差し込まれた
接触子３ａに沿う状態となって接触子３ａを精度よく位
置決めする。
外形より微小大きく、図２に示すように、基準貫通穴１
１ａの上端および下端を除いて、内壁が、差し込まれた
接触子３ａに沿う状態となって接触子３ａを精度よく位
置決めする。
【００２０】また、基準貫通穴１１ａおよび開口部１１
ｄ（図１のみに図示）の上端および下端すなわち両端は
円錐状に開口して受入部１１ｅを形成している。ここ
で、基準貫通穴１１ａは、図４中最上下に位置する、す
なわち最も距離のある半田ボール２ａのみに対応して設
けられており、これら基準貫通穴１１ａの間隔は十分あ
るため、位置決め精度を良くしている。特に、基準貫通
穴１１ａの上端の受入部１１ｅの深さは半田ボール２ａ
が没入しない程度であり、また、その側面の広がりは、
デバイス２の底面がキャリア１の上面に当接したときに
半田ボール２ａが受入部１１ｅの側周面に当接して位置
決めする。
ｄ（図１のみに図示）の上端および下端すなわち両端は
円錐状に開口して受入部１１ｅを形成している。ここ
で、基準貫通穴１１ａは、図４中最上下に位置する、す
なわち最も距離のある半田ボール２ａのみに対応して設
けられており、これら基準貫通穴１１ａの間隔は十分あ
るため、位置決め精度を良くしている。特に、基準貫通
穴１１ａの上端の受入部１１ｅの深さは半田ボール２ａ
が没入しない程度であり、また、その側面の広がりは、
デバイス２の底面がキャリア１の上面に当接したときに
半田ボール２ａが受入部１１ｅの側周面に当接して位置
決めする。
【００２１】このような構成のキャリア１の凹部１１に
デバイス２を載置すると、載置した位置が基準位置から
微小ずれても、基準貫通穴１１ａに対応する各半田ボー
ル２ａが受入部１１ｅに沿って自己位置決めすることで
基準位置に補正される。この際、基準貫通穴１１ａの径
は半田ボール２ａの径より小さく、従来はデバイスの外
形で位置決めしていたのに対し、半田ボール２ａで基準
位置に自動補正する。
デバイス２を載置すると、載置した位置が基準位置から
微小ずれても、基準貫通穴１１ａに対応する各半田ボー
ル２ａが受入部１１ｅに沿って自己位置決めすることで
基準位置に補正される。この際、基準貫通穴１１ａの径
は半田ボール２ａの径より小さく、従来はデバイスの外
形で位置決めしていたのに対し、半田ボール２ａで基準
位置に自動補正する。
【００２２】また、キャリア１とＩＣソケット３を当接
させる際には、位置決め穴１２と位置決めピン３ｂとの
間に多少の遊びがあっても、基準貫通穴１１ａでデバイ
ス２は位置決めされるので、接触子３ａと半田ボール２
ａは正確に接触する。この際、半田ボール２ａは接触子
３ａによって下から突き上げられる形になるが、該半田
ボール２ａはプッシャ４によって上から受入部１１ｅに
均等に接するよう押されられている為、デバイス２が横
にずれることはない。従って、基準貫通穴１１ａに対応
する半田ボール２ａと接触子３ａとは基準貫通穴１１ａ
内で容易かつ確実に直線状に接触する。
させる際には、位置決め穴１２と位置決めピン３ｂとの
間に多少の遊びがあっても、基準貫通穴１１ａでデバイ
ス２は位置決めされるので、接触子３ａと半田ボール２
ａは正確に接触する。この際、半田ボール２ａは接触子
３ａによって下から突き上げられる形になるが、該半田
ボール２ａはプッシャ４によって上から受入部１１ｅに
均等に接するよう押されられている為、デバイス２が横
にずれることはない。従って、基準貫通穴１１ａに対応
する半田ボール２ａと接触子３ａとは基準貫通穴１１ａ
内で容易かつ確実に直線状に接触する。
【００２３】また、基準貫通穴１１ａに対応しない半田
ボール２ａおよび接触子３ａは、開口部１１ｄ内で対向
するが、デバイス２およびＩＣソケット３の位置が基準
貫通穴１１ａによって位置決めされており、また、接触
子３ａの頭部が平らであることから、これらの半田ボー
ル２ａと接触子３ａとは、開口部１１ｄ内で確実に接触
する。
ボール２ａおよび接触子３ａは、開口部１１ｄ内で対向
するが、デバイス２およびＩＣソケット３の位置が基準
貫通穴１１ａによって位置決めされており、また、接触
子３ａの頭部が平らであることから、これらの半田ボー
ル２ａと接触子３ａとは、開口部１１ｄ内で確実に接触
する。
【００２４】従って、デバイス２とＩＣソケット３の導
通は確実に確保されるため、デバイス２の電気的特性を
安定して試験できる。
通は確実に確保されるため、デバイス２の電気的特性を
安定して試験できる。
【００２５】なお、本発明は本実施例に限定されるもの
ではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形可
能である。例えば、基準貫通穴１１ａは図４中最上下に
位置する半田ボール２ａに対応するように設ける必要は
なく、任意の半田ボール２ａに対応するように設けてよ
い。この際、基準貫通穴１１ａが２つ以上有れば、上述
した効果を発揮できる。
ではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形可
能である。例えば、基準貫通穴１１ａは図４中最上下に
位置する半田ボール２ａに対応するように設ける必要は
なく、任意の半田ボール２ａに対応するように設けてよ
い。この際、基準貫通穴１１ａが２つ以上有れば、上述
した効果を発揮できる。
【００２６】
【発明の効果】以上より、本発明によれば、半田ボー
ル，接触子および貫通穴の間隔が小さくても、確実かつ
容易に被測定デバイスを位置決めしつつ、半田ボールと
接触子との導通を十分に確保することができる。
ル，接触子および貫通穴の間隔が小さくても、確実かつ
容易に被測定デバイスを位置決めしつつ、半田ボールと
接触子との導通を十分に確保することができる。
【図１】本発明にキャリアを用いてデバイスとＩＣソケ
ットとを接続した構造を説明する縦断面概略図である。
ットとを接続した構造を説明する縦断面概略図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】従来例のキャリアを用いてデバイスとＩＣソケ
ットとを接続した構造を説明する縦断面概略図である。
ットとを接続した構造を説明する縦断面概略図である。
【図４】デバイスの下面図であり、半田ボールの配置構
造を説明する図である。
造を説明する図である。
【図５】ＩＣソケットの接触子の構造を説明する縦断面
概略図である。
概略図である。
【図６】図３において、キャリアの貫通穴の上端を広げ
た場合を説明する縦断面概略図である。
た場合を説明する縦断面概略図である。
１ キャリア ２ デバイス（被測定デバイス） ２ａ 半田ボール（半田ボール） ３ ＩＣソケット ３ａ 接触子 １１ 凹部 １１ａ 基準貫通穴 １１ｄ 開口部（貫通孔）
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG03 AG11 AG12 AG16 AG20 AH05 2G011 AA10 AA15 AB06 AB07 AC06 AC14 AE22 AF02
Claims (6)
- 【請求項１】キャリアの凹部にＢＧＡ形ＩＣを載置し、
伸縮する接触子がＢＧＡ形ＩＣの半田ボールに圧接する
接触方法であって、 半田ボールの配列に適合する少なくとも２つ以上の基準
貫通穴を前記凹部の載置面に形成し、 前記基準貫通穴の径を半田ボールが没入しない大きさと
し、前記基準貫通穴の半田ボール当接面を円錐状とし、 前記基準貫通穴で前記ＢＧＡ形ＩＣが位置決めされるこ
とを特徴とするＢＧＡ形ＩＣの接触方法。 - 【請求項２】請求項１記載のＢＧＡ形ＩＣの接触方法に
おいて、 最も距離のある２点の半田ボールに適合する貫通穴を基
準貫通穴とすることを特徴とするＢＧＡ形ＩＣの接触方
法。 - 【請求項３】請求項１または２記載のＢＧＡ形ＩＣの接
触方法において、 基準貫通穴以外の貫通穴の一部または全部を包含する貫
通孔を前記凹部の載置面に形成することを特徴とするＢ
ＧＡ形ＩＣの接触方法。 - 【請求項４】凹部にＢＧＡ形ＩＣが載置され、凹部の前
記載置面に接触子が入る貫通穴が形成されるキャリアで
あって、 半田ボールの配列に適合する少なくとも２つ以上の基準
貫通穴を前記凹部に形成し、 前記基準貫通穴の径を半田ボールが没入しない大きさと
し、前記基準貫通穴の半田ボール当接面を円錐状とし、 前記基準貫通穴で前記ＢＧＡ形ＩＣが位置決めされるこ
とを特徴とするキャリア。 - 【請求項５】請求項４記載のキャリアにおいて、 最も距離のある２点の半田ボールに適合する貫通穴を基
準貫通穴として、前記凹部の載置面に形成することを特
徴とするキャリア。 - 【請求項６】請求項４または５記載のキャリアにおい
て、 基準貫通穴以外の貫通穴の一部または全部包含する貫通
孔を形成することを特徴とするキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34126699A JP2001159655A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | Ｂｇａ形ｉｃの接触方法およびキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34126699A JP2001159655A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | Ｂｇａ形ｉｃの接触方法およびキャリア |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006208356A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mire Kk | 半導体素子テスト用のソケットアセンブリ |
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-
1999
- 1999-11-30 JP JP34126699A patent/JP2001159655A/ja active Pending
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| JP7191735B2 (ja) | 2019-03-07 | 2022-12-19 | 株式会社東芝 | テスト治具 |
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