JP2014531590A - Ｉｃテスト用ソケット装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 より効率よくて安全なＩＣテストを提供することができるＩＣテスト用ソケット装置を提供する。【解決手段】 本発明はＩＣテスト用ソケット装置に関するもので、特にＩＣ端子とＰＣＢを電気的に連結するスプリングコンタクトの損傷や破損を防止するためにスプリングコンタクトをガイドして保護することができるピンガイドプレートを備えたソケットとガイドプレートを備えたＩＣインサートとからなり、テスト対象のＩＣ端子（ＬＥＡＤ）がボール（Ｂａｌｌ）タイプのＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣをより効果的にテストすることができ、特にＩＣ端子のピッチが０．４ｍｍ、０．３５ｍｍ、０．３ｍｍなどである狭ピッチに対し、ソケットのコンタクトピンとＩＣの端子を機構的かつ電気的により精密に定位置させるように構成してテスト対象ＩＣの破損または損傷を最小化し、ソケットの破損損傷を最小化することができる効果があるものである。【選択図】 図６

Description

本発明はＩＣテストのためのソケット装置に係り、より詳しくはＩＣをテストするためのテストソケットの構造において、テスト対象であるＩＣパッケージの電極端子（ｌｅａｄ）の形態によってボールタイプ（Ｂａｌｌ Ｔｙｐｅ）のＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣ、ランドタイプ（Ｌａｎｄ Ｔｙｐｅ）のＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣ、その外に各種形態の端子形態（Ｌｅａｄ Ｔｙｐｅ）に対して効果的なテストが可能であり、テスト対象ＩＣの破損や損傷を最小化してソケットの破損や損傷を最小化することができるＩＣテスト用ソケット装置に関するものである。
特に、ＩＣ端子ピッチ（Ｌｅａｄ Ｐｉｔｃｈ）が０．４ｍｍ以下、つまり０．３５ｍｍ、０．３０ｍｍなどの次世代狭ピッチＩＣをテストするためには、ＩＣの端子（ｌｅａｄ）をソケットボードに電気的に繰り返して正確に連結させることが重要であるが、従来のソケット構造においてはテスト効率の低下などの深刻な問題点が発生しており、よって本発明では０．４ｍｍ以下の狭ピッチＩＣにも効果的にテストすることができるソケット装置に関するものである。

近年、アイフォン（ｉ−Ｐｈｏｎｅ（登録商標））などの無線通信器機の急速な発展につれてＩＣも端子（Ｌｅａｄ）の数が２００ボール（ｂａｌｌ）以上でありながらも端子のピッチ（ｐｉｔｃｈ）が０．４ｍｍ以下のＢＧＡ型ＩＣが多様に開発及び生産されており、大量生産が必要となった。

図１に示したように、２８０ボール２、ピッチ０．４ｍｍ、ＢＧＡ型ＩＣ１のようにＩＣの底の外周に２列で端子が配列されたＩＣ類が主に生産されている。

そして、以下の説明において、各図の各部の名称及び索引番号は同一名称に対して同一索引番号を付与し、同一名称や同一索引番号に対して一部の図には明示されていなくて省略していることを言及しておく。

従来のＩＣテスト方式によれば、図２及び図３のように、ＩＣ１をテストするために電気的にＩＣの端子の主種であるボール２をソケット１５のスプリングコンタクトの上側ピン１３と一対一で連結し、ソケットコンタクト下側ピンをＰＣＢ１６と電気的に連結してテストを行うことが一般的である。

前記従来のＩＣテスト方式において重要な点は、端子ボール（Ｂａｌｌ）の直径が０．２５ｍｍであるＩＣをおよそ数万回以上繰り返しテストすることができるようにＰＣＢ１６、ソケット１５、ソケットガイド１７、ＩＣインサート２０、ＩＣプッシャー２３を構成してＩＣをテストし、ＩＣテストのためには、究極にソケットコンタクトの上側ピン１３とＩＣボールを機構的かつ電気的に信頼できるように接触させることが重要である。
より正確に、ＩＣのＩＣボール（ｂａｌｌ）２をソケットコンタクトの上側ピン１３の上側定位置から外れないように一対一で位置させ、通常コンタクトの上側ピン１３がＩＣボールと接触した状態で０．３ｍｍに圧縮されるまでＩＣを押し付けて確かな電気的接触を成すようにした後、テストすることになる。

従来のＩＣテスト方式において多年間発生して来た問題点は、前述したＩＣのＩＣボール２をソケットコンタクトの上側ピン１３の上側定位置から外れることなしに位置させるときに主に発生している。発生の原因は、各部品の寸法公差及び加工累積公差のため、各部品を組み合わせることにより、前記ＩＣのＩＣボール２をソケットコンタクトの上側ピン１３の上側定位置から外れることなしに位置させることが難しいということであり、これにより特にソケットコンタクトの上側ピン１３を損傷、変形または破損させることがあり、この損傷、変形または破損された上側ピンがＩＣボールではないＩＣの底面あるいは他の隣接したボールと接触することになる場合があり、よってＩＣを損傷または破損させあるいはテスト収率を低下させる問題点を発生させることになることが従来のＩＣテスト方式の慢性的な問題点である。

より具体的に説明すれば、図１のＩＣの外形寸法公差は１４．００±０．１０ｍｍ×１６．５±０．１０ｍｍである。すなわち、縦寸法１６．５ｍｍは１６．４０ｍｍ〜１６．６０ｍｍであることができ、ボールの外径は０．２５±０．０５ｍｍであり、これは０．２０ｍｍ〜０．３０ｍｍとすることができる。このＩＣをテストするための器具の部品の中で、図２及び図３において前記ＩＣを収納するインサート２０のＩＣ縦ガイド面２２間の距離は通常ＩＣの最大縦寸法１６．６ｍｍに＋０．０２ｍｍの余裕を加え、ここに加工公差を＋０．０２ｍｍ／−０．００ｍｍにして製作する。したがって、インサート２０のＩＣ縦ガイド面２２間の距離は最高１６．６４ｍｍとなる。したがって、１６．６４ｍｍのインサートに、ＩＣの縦寸法が最小の場合、１６．４０ｍｍが入れば１６．６４−１６．４０＝０．２４ｍｍの裕隔が発生し、一側にＩＣを密着する場合、中心で０．１２ｍｍだけがずれる。また、インサート２０とソケットガイド１７の組合せにおいてインサートの位置ガイドホール２１とソケットガイドの位置ガイドピン１９の位置公差及び作動余裕公差が加わり、ソケットガイド１７とソケットの組み立てにおいて、ソケットガイド１７のソケット位置ガイドピン１８とソケットの位置ガイドホール１４の位置公差及び組立余裕公差が加わることにより、前記中心で０．１２ｍｍだけずれた寸法にさらに約０．０３ｍｍ以上外れることがあり、結果としてＩＣのボールがソケットコンタクトの上側ピンの中心から０．１５ｍｍ以上だけ定位置から外れることがある。
まとめれば、ソケットコンタクトの上側ピン１３の中心の定位置に位置して電気的に連結されるべきＩＣのボール２が定位置から０．１５ｍｍ以上外れることがあり、ボール（ｂａｌｌ）の直径が最小０．２０ｍｍの場合、ボールの外径部がソケットコンタクトの上側ピンの中央から０．０５ｍｍだけ外れることがある。

また、図４はソケットコンタクトの上側ピン１３とＩＣの端子ボール２が定位置に位置した正常の場合を示し、図５はソケットコンタクトの上側ピンとＩＣの端子ボールが定位置から左側にｄ”距離だけ外れた異常の場合を示す。このような場合、異常の電気的接触となることがあり、またソケットコンタクトの上側ピン１３を屈曲させる損傷を発生させるとか破損させることがあり、結果としてＩＣを損傷や破損させるとかテスト不良の発生を誘発することになる問題点がある。このような問題点は現在まで発生しているＩＣテストの重要な問題点の一つであり、これからＩＣ端子ボール（ｂａｌｌ）が０．４ｍｍ、０．３５ｍｍ、０．３０ｍｍなどの狭ピッチの主種を生産する場合にもっと深刻な問題となってＩＣテストの重要問題点となり、改善対策が必要となった。

大韓民国公開特許第１０−２００９−００１１４９８号（公開日：２００９．０２．０２） 大韓民国公開特許第１０−２００４−０００４８７８号（公開日：２００４．０１．１６） 大韓民国公開特許第１０−２００３−００１０４２３号（公開日：２００３．０２．０５）

前記従来のＩＣテスト方式による問題点を解決するための本発明の目的は、前記従来のＩＣテスト方式において、ソケットとソケットガイド、ソケットガイドとＩＣインサート、ＩＣインサートとＩＣの部品公差、累積公差、作動余裕公差及びＩＣ寸法公差などの組合せによって、ソケットコンタクトの上側ピンとＩＣ端子（ボール）の位置が定位置から外れて異常の電気的接触が発生する問題点を解決して、より効率よく安全なＩＣテストを提供することができるＩＣテスト用ソケット装置を提供することである。
また、本発明の目的は、０．４ｍｍ以下の狭ピッチ端子を持つ次世代ＩＣを正確にテストすることができるＩＣテスト用ソケット装置を提供することである。

前記技術的課題を解決するための本発明によるＩＣテスト用ソケット装置は、上端部と下端部がそれぞれＩＣの端子とソケットボードと電気的に接触する多数のスプリングコンタクトを含むＩＣテスト用ソケット装置において、多数のスプリングコンタクトが垂直に定着固定されるソケット胴体と；弾性体を介して前記ソケット胴体の上部に組み立てられ、前記スプリングコンタクトの上端部のそれぞれが対応して貫通突出するように多数の遊動ガイドホールが形成されたピンガイドプレートと；ＩＣが上部から挿入されて定着固定され、前記スプリングコンタクトの上端部のそれぞれが対応して貫通突出するように多数のスプリングコンタクトガイドホールが形成され、前記ピンガイドプレートの上部に組み立てられるＩＣインサートと；を含む。
好ましくは、本発明において、ソケット胴体の上部に設けられる上側プレートの上側に突出した多数のスプリングコンタクトの上端部をガイドして保護するために多数の遊動ガイドホールが形成されたピンガイドプレートが設けられ、ＩＣインサートは、多数のスプリングコンタクトの上端部がＩＣ端子に正確に案内されて定位置で電気的に接触するように多数のスプリングコンタクトガイドホールが形成されることを特徴とするものである。

前述したような本発明は、従来のＩＣテスト方式による問題点であるソケットとソケットガイド、ソケットガイドとＩＣインサート、ＩＣインサートとＩＣ端子の部品公差、累積公差、作動余裕公差及びＩＣ寸法公差などの組合せによってソケットコンタクトの上側ピンとＩＣ端子の位置が外れて異常の電気的接触が発生する問題点を解決して、より効率よくて正確なＩＣテストを提供する効果がある。

ピッチ０．４ｍｍの２８０ボール端子のＢＧＡ型ＩＣを示す図である。 従来のＩＣテスト方式を示す断面図である。 図２の展開図である。 図２のＡ部の詳細図で、ＩＣ端子（ボール）とコンタクトの上側ピンが定位置にある状態を示す図である。 図２のＡ部の詳細図で、ＩＣ端子（ボール）とコンタクトの上側ピンが定位置から外れた状態を示す図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置の分解状態を示す断面図である。 図６のＢ部の詳細図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置においてピンガイドプレートの平面図及びその断面図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置においてピンガイドプレートの平面図及びその断面図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置においてピンガイドプレートの平面図及びその断面図である。 本発明のピンガイドプレートを備えたソケットの平面図及びその断面図である。 本発明のピンガイドプレートを備えたソケットの平面図及びその断面図である。 本発明のピンガイドプレートを備えたソケットの平面図及びその断面図である。 本発明のガイドプレートを示す平面図及びその断面図である。 本発明のガイドプレートを示す平面図及びその断面図である。 本発明のガイドプレートを示す平面図及びその断面図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ガイドプレートの他の実施例を示す図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ガイドプレートの他の実施例を示す図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ガイドプレートの他の実施例を示す図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ガイドプレートとインサート胴体が組み立てられた状態のＩＣインサートの断面図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ＩＣインサートの他の実施例を示す図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置の他の実施例を説明するための他の形態のＩＣ端子を示す図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置の他の実施例を説明するための他の形態のＩＣ端子を示す図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ピンガイドプレートの他の実施例の平面図及びその断面図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ピンガイドプレートの他の実施例の平面図及びその断面図である。 本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ピンガイドプレートの他の実施例の平面図及びその断面図である。 本発明の他の実施例によるソケットの平面図及びその断面図である。 本発明の他の実施例によるソケットの平面図及びその断面図である。 本発明の他の実施例によるソケットの平面図及びその断面図である。 本発明によるピンガイドプレートの他の実施例を示す平面図及びその断面図である。 本発明によるピンガイドプレートの他の実施例を示す平面図及びその断面図である。 本発明によるピンガイドプレートの他の実施例を示す平面図及びその断面図である。 本発明によるピンガイドプレートのさらに他の変形可能な例を示す図である。 本発明によるピンガイドプレートのさらに他の変形可能な例を示す図である。 本発明によるピンガイドプレートのさらに他の変形可能な例を示す図である。 本発明によるソケット装置において、ソケットの他の変形可能な実施例を示す断面図である。 本発明のＩＣテスト用ソケット装置の作動例を説明するための図である。 本発明のＩＣテスト用ソケット装置の作動例を説明するための図である。 本発明のＩＣテスト用ソケット装置の作動例を説明するための図である。 本発明のＩＣテスト用ソケット装置の作動例を説明するための図である。

まず、この明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的あるいは辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自分の発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想に合う意味及び概念に解釈されなければならない。
したがって、この明細書に開示した実施例及び図面に示した構成は本発明の好適な一実施例に過ぎなく、本発明の技術的思想を全部代弁するものではないので、本出願の時点でこれらと取り替えることができる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。

本発明によるピンガイドプレートを備えたソケットは、従来のＩＣテスト方式においてソケットとソケットガイド、ソケットガイドとＩＣインサート、ＩＣインサートとＩＣの部品公差、累積公差、作動余裕公差及びＩＣ寸法公差などの組合せによってソケットコンタクトの上側ピンとＩＣ端子の位置が外れる問題点を解決するものであり、その手段として、ソケットにピンガイドプレートを備えてコンタクトピンの突出部をガイドし、ＩＣインサートの下側に備えたソケットピンガイドプレートによってソケットのコンタクトピン突出部の端部がＩＣ端子に正確にガイドされ、電気的かつ機構的接触が繰り返され、結果として、ＩＣの端子の位置をソケットのコンタクトの上側ピンの端部位置と最大限一致させることができるように、ピンガイドプレートをソケットに備え、ソケットピンガイドプレートをＩＣインサートに備えるものである。
まとめれば、従来のソケットにはコンタクトピンの突出部を定位置にガイドする手段がないが、本発明のピンガイドプレートを備えたソケットはコンタクトピンの突出部を定位置にガイドする手段をソケットに備え、ＩＣの端子（例えば、Ｂａｌｌ）がソケットのコンタクトの上側ピンと定位置で接触するようにＩＣインサートの下側にソケットピンガイドプレートを備えることにより、ソケットコンタクトの上側ピンの損傷や破損及びＩＣの損傷や破損を防止し、ひいてはＩＣテスト収率を向上させる手段を提供する。

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図６は本発明によるＩＣテスト用ソケット装置の分解状態を示す断面図、図７は図６のＢ部の詳細図である。

図６及び図７を参照すれば、ソケット胴体１９９は、下側プレート３１０と、この下側プレート３２０の上部に組み立てられる上側プレート３２０とを含む。

下側プレート３１０にはスプリングコンタクト３０１のそれぞれの下端が対応して貫通突出するように多数の第１貫通遊動孔３１１が形成され、上側プレート３２０にはスプリングコンタクトのそれぞれの上端が対応して貫通突出するように多数の第２貫通遊動孔３２２が形成されることができる。

下側プレート３１０に形成された多数の第１貫通遊動孔３１１はそれぞれ一つのスプリングコンタクト３０１の下側ピン３０３が下側に貫通突出して遊動することができるようになってソケットの下側に備えられたソケットボードＰＣＢと電気的に連結されることができる。

上側プレート３２０に形成された多数の第２貫通遊動孔３２２にはそれぞれ一つのスプリングコンタクト３０１の上側ピン３０６が貫通突出して位置する。

本発明において、スプリングコンタクト３０１は多様な形態が使用可能であり、好ましくは上側ピン３０５、下側ピン３０３、及びスプリング３０４からなり、上側ピン３０５と下側ピン３０３はスプリング３０４を挟んで相対的に押圧されて遊動可能なので、スプリングコンタクト３０１は上側プレート３２０と下側プレート３１０との間の貫通遊動孔内で相対的に上下に押圧されて遊動可能で、上側プレートと下側プレートとの間で電気的通路の役目をする。上側ピン３０５の突出部３０６の端部３０７は下方に凹んでいる形状を持つことにより、ＩＣのボールと電気的抵抗を最小化して接触することができ、ＩＣの端子の形態によって端部形状は変えてもよい。

上側プレート３２０の上部には、ピンガイドプレート２００との間に弾性体３３０が定着して位置するようにスプリング孔３２７が設けられ、スプリング孔３２７の数は弾支される弾性体３３０の数によって決定可能である。

本発明において、下側プレート３１０と上側プレート３２０のいずれか一方にはフックが設けられてフック締結されることを特徴とする。

具体的に、下側プレート３１０には多数の組立ガイドホール３１２と係止段部が備えられ、上側プレート３２０には組立ガイドホール３１２及び係止段部と対応してフック締結可能な組立ガイドピン３２４が設けられることにより、下側プレート３１０と上側プレート３２０はフック締結されるので、正確で便利に組み立てられる。

図面に示されていないが、下側プレートと上側プレートは互いにボルトで締結されて固定されることもできる。

特に、本発明において、ソケット胴体１９９、具体的には上側プレート３２０には第１係合部材として遊動ガイドホール３２８が設けられ、ピンガイドプレート２００には遊動ガイドホール３２８と係合するように第２係合部材としてガイドピン２１１が設けられる。

ガイドピン２１１とこれと対応する遊動ガイドホール３２８は一つまたはそれ以上設けられることができ、ガイドピン２１１が遊動ガイドホール３２８に案内され、ピンガイドプレート２００がソケット胴体１９９、つまり上側プレート３２０の定位置に定着されることで組み立てられることができる。

図面には、ピンガイドプレート２００にガイドピン２１１が設けられ、上側プレート３２０に遊動ガイドホール３２８が設けられるものとして示されているが、反対にピンガイドプレートに遊動ガイドホールが形成されるとともに上側プレートにガイドピンが設けられることができるのは自明である。

ピンガイドプレート２００は一つまたは多数の弾性体３３０によって弾支され、ソケット胴体１９９、具体的には上側プレート３２０に組み立てられる。

本発明において、ソケット胴体とピンガイドプレートのいずれか一方に係止突起２１０が備えられ、互いにフック締結されることができる。

ソケット胴体、具体的には上側プレート３２０には係止段部３２３が設けられ、ピンガイドプレート２００には係止段部３２３に係止されて固定される係止突起２１０が備えられ、係止突起２１０が係止段部３２３に係止されて固定されることにより、ピンガイドプレート２００は上側プレート３２０に定着されて固定されることができる。

本発明において、フック締結は固定が必要な両部材にそれぞれ係止突起と係止段部が形成され、係止突起が係止段部に係止されて固定されることを意味し、よってフック締結される上側プレートとピンガイドプレートのいずれか一方に係止突起が設けられても構わないであろう。

図面に示されていないが、ピンガイドプレートは上側プレートと互いにボルトで締結されて固定されることができる。

ピンガイドプレート２００の下部には弾性体３３０が定着して位置するようにスプリング孔２０８が設けられ、スプリング孔２０８の数は弾支されるスプリング３３０の数によって決定されることができる。

一方、ピンガイドプレート２００には、複数のスプリングコンタクト３０１の上端部のそれぞれが対応して貫通突出するように多数の遊動ガイドホール２０２が形成される。

具体的に、図１０を参照すれば、遊動ガイドホール２０２の下側開口部は遊動ガイドホール２０２の直径または四角形の大きさより大きな第１導入口２０３を持ち、より好ましくは第１導入口２０３は外側に拡張する傾斜面を持つ。

このようなピンガイドプレート２００の遊動ガイドホール２０２は、スプリングコンタクト３０１の挿入の際、傾斜面を持つ第１導入口２０３に沿って遊動ガイドホール２０２にガイドされて挿入されることにより、スプリングコンタクト３０１の端部３０７が損傷されることを防止することができる。

ＩＣインサートはＩＣを収容して運搬可能にし、スプリングコンタクトの上端部のそれぞれが対応して貫通突出するように多数のスプリングコンタクトガイドホール６６が形成されることにより、ＩＣの端子をテストソケットコンタクトの上側ピンに位置させることで、ＩＣ端子２、ソケットコンタクトピン及びソケットボードを機構的かつ電気的に接触させることにより、電気的テストを遂行するようにする。

具体的に、本発明において、ＩＣインサートは、ＩＣが上部から挿入収容されるＩＣ収容ホール４５が形成されたインサート胴体４０と；スプリングコンタクトガイドホール６６が形成され、インサート胴体４０の下部でＩＣ収容ホール４５を覆うようにインサート胴体４０に組み立てられるガイドプレート６０とを含む。

インサート胴体４０は、その中央に上側からＩＣ導入傾斜面４３とＩＣの位置をガイドして定着させるＩＣガイド面４４とが形成されたＩＣガイドホール４５を備え、ソケットガイドのガイドピンと対応する複数のソケットガイドピンホール４２を備えている。

ガイドプレート６０はインサート胴体４０に組み立てられるもので、多数のスプリングコンタクトガイドホール６６が形成され、インサート胴体４０とボルト４８によって固定される。図６において、図面符号４６はボルト４８が締結されるボルトホールである。

後述するように、ガイドプレート６０とインサート胴体４０はいずれか一方に係止突起が設けられてフック方式で締結可能である。

一方、インサート胴体４０の下部にガイドプレート６０が定位置に組み立てられるように、インサート胴体４０の下側面には組立ガイドホール４７が形成され、ガイドプレート６０の上側面には組立用ガイドホール４７と係合する組立用ガイドピン６２が突設されることができる。図６において、図面符号６１はボルトが挿入されるボルト組立ホールである。

次に、図１５を参照すれば、ＩＣインサート、具体的にはガイドプレート６０に形成されるスプリングコンタクトガイドホール６６は下側開口部がスプリングコンタクトガイドホール６６の直径または四角形の大きさより大きな第２導入口６７を持つことが好ましく、より好ましくは第２導入口６７は外側に拡張する傾斜面を持つ。

このようなガイドプレート６０のスプリングコンタクトガイドホール６６は、スプリングコンタクト３０１の先端部が挿入されるとき、傾斜面を持つ第２導入口６７に沿ってスプリングコンタクトガイドホール６６に案内されて挿入されることにより、スプリングコンタクト３０１の端部３０７が損傷されることを防止することができる。

また、本発明において、スプリングコンタクトガイドホール６６の上側開口部はスプリングコンタクトガイドホール６６の直径より大きな端子収容部６４を持つことを特徴とする。

端子収容部６４は、ＩＣインサート内にＩＣが挿入される場合、ＩＣの端子（ボール）が定位置に定着される空間として提供されるものである。

一方、本発明において、端子収容部は二つ以上のスプリングコンタクトガイドホール６６の開口部が互いに連結されて共通した端子収容部として提供されることができ、あるいはＩＣに設けられた多数の端子パターンによってブロックまたはライン形状を持つことができ、これに対する具体的な実施例は後述する。

ＩＣインサートの下部にピンガイドプレート２００が定位置状態で組み立てられるために多様な手段が提供されることができる。具体的に、この実施例においては、ＩＣインサートの下部に設けられるガイドプレート６０とピンガイドプレート２００が定位置状態で組み立てられる実施例として説明する。

具体的に、本発明において、ピンガイドプレート２００の縁部に第１傾斜面２０１が形成され、ガイドプレート６０の下部には、ピンガイドプレート２００の第１傾斜面２０１と係合する第２傾斜面６５が形成され、ピンガイドプレート２００が定着されるように内側に凹んでいる接触面７０を持つことを特徴とする。

一方、ガイドプレート６０とピンガイドプレート２００は、対向する組立面にそれぞれガイドピン２０６とこのガイドピン２０６が挿入されるガイドホール６３とが形成されることにより、ガイドプレート６０とピンガイドプレート２００が定位置に組み立てられることができる。

ガイドプレート６０とピンガイドプレート２００が定位置で組立可能な範囲内でガイドピン２０６とガイドホール６３の位置、形状、または数は特定に限定される必要がないが、ガイドピン２０６とガイドホール６３は例えば円錐形の傾斜面が形成されて係合することが好ましい。

このように、ＩＣインサート下部にピンガイドプレート２００が定位置状態で組み立てられるように誘導する手段は多様であり、前記提示された手段のいずれか一つまたは組み合わせが適用できるのは自明である。

図１１は本発明ピンガイドプレートを備えたソケット３００の平面図、図１２は図１１のＤ−Ｄ線についての断面図、図１３は図１１のＥ−Ｅ線についての断面図である。

ソケットは、上側プレート３２０と、上側プレートの下側に組み立てられる下側プレート３１０と、上側プレートと下側プレートとの間で貫通遊動するように備えられた複数のスプリングコンタクト３０１とを含み、前記下側プレートには複数の第１貫通遊動孔３１１が形成され、複数スプリングコンタクトの下側ピンが下側に貫通突出して遊動するように構成され、下側ピン突出部３０２がソケットの下側に備えられたソケットボードＰＣＢと電気的に連結される。

図１４は本発明のガイドプレートを示す平面図、図１５は図１４のＦ−Ｆ線についての断面図、図１６は図１４のＧ−Ｇ線についての断面図である。

ガイドプレート６０はインサート胴体４０の下側に備えられ、ＩＣ１が導入されるとき、ＩＣ定着面７１と、ＩＣの複数の端子（リーダーあるいはボール）を収容して定位置させるためのリーダーあるいはボールなどの端子収容部６４とが形成される。

端子収容部６４はそれぞれのＩＣ端子を収容し、多数の円形あるいは四角形の孔形状を持ち、端子収容部６４は下側でソケットコンタクトピンの上端部３０７がガイドされて貫通遊動し、ＩＣ端子（リーダーあるいはボール）が端子収容部に収容された状態で、ＩＣの端子（リーダーまたはボール）の下側が定位置で接触するように第２導入口６７とスプリングコンタクトガイドホール６６が連結されることによって貫設される。

図１７〜図１９は本発明によるＩＣテスト用ソケット装置において、ガイドプレートの他の実施例を示す図である。

図１７〜図１９を参照すれば、ガイドプレート８０の端子収容部８４はＩＣ１のボール２が外周に２列で配列されたＩＣボール（図１参照）に対し、ＩＣボールの２列全部を収容するようにライン形状を持つことができる。

図示されていないが、端子収容部は、ボールの群（ｇｒｏｕｐ）別に、ブロック（ｂｌｏｃｋ）別に、あるいは列（ｒｏｗ）別に構成されることもでき、これはＩＣの端子のパターンによって決定できる。

例えば、図１及び図１７を参照すれば、ＩＣの端子がボール状の場合、ボールの直径の外側線の連結線あるいは内側線３の連結線５がボール収容空間８４内に位置してガイドされるようにガイドプレート８０の端子収容部８４を構成することもでき、ＩＣの端子の形態がボールではなくてパッド（ＰＡＤ）あるいはランド（ＬＡＮＤ）などのような平面形態の場合には、ボール収容空間のない形態となり、この場合、スプリングコンタクトガイドホール８６がＩＣ定着面９１まで貫通するように構成されることができる。

図２０はＩＣインサートの断面図で、ガイドプレートとインサート胴体が組み立てられた状態のＩＣインサートの断面を示す図である。ＩＣインサートは、インサート胴体４０と、インサート胴体４０の下部に組み立てられるガイドプレート６０、８０とからなり、インサート胴体４０は、その中央に上側からＩＣ導入傾斜面４３とＩＣの位置をガイドするＩＣガイド面４４とからなるＩＣガイドホール４５を備え、ソケットガイドのガイドピンと対応する複数のソケットガイドピンホール４２を備えている。

図示されていないが、ＩＣインサートの前記胴体４０にはＩＣがＩＣガイドホール４５に導入してからガイドプレート６０の上部定着面７１に定着された状態でＩＣが揺れるとか抜け出ることを防止するための手段として複数の回動ＩＣホルダーとホルダースプリングとをさらに備えることが通常である。

図２１は本発明のＩＣインサートの他の実施例を示す断面図である。ＩＣインサート１６０は、ガイドプレート７５に係止突起７６が設けられ、インサート胴体５０には係止突起７６とフック方式で締結されるように係止段部５６が設けられることにより、ガイドプレート７５とインサート胴体５０がフック方式で組み立てられることができる。

一方、係止突起の位置はガイドプレート７５ではないインサート胴体５０に設けられ、係止段部はガイドプレート７５に設けられることによってフック締結可能であるのは自明なものである。

図２２及び図２３はＩＣ６のボール７の配列が外側に２列で配列された図１のＩＣとは異なり、ＩＣ６の底面内部に全般的に端子（ボール）が分布したＩＣを示すもので、このように端子（Ｂａｌｌ）がＩＣの内部に全般的に分布したＩＣに対してはこれまで説明したソケット装置の構成が変更できる。以下、図２４〜図３７を参照してその相違点を説明するが、前述した実施例と重複する内容は省略する。

図２４は本発明によるソケット装置において、ピンガイドプレートの他の実施例を示す平面図、図２５は図２４のＫ−Ｋ線についての断面図、図２６は図２４のＬ−Ｌ線についての断面図である。

ピンガイドプレート４００は、前述した図８〜図１０のピンガイドプレート２００に比べ、スプリングコンタクトの上端が貫通して位置する遊動ガイドホール４０２が中央全般に分布し、遊動ガイドホール４０２の下側開口部には第１導入口４０３が設けられることができるのは前述した通りである。

また、ピンガイドプレート４００とソケット胴体を弾性的に維持するために備えられる弾性体が定着して位置するスプリング孔４０８はピンガイドプレート４００の縁部の下端に設けられることができる。

図２７は本発明の他の実施例によるソケット５００を示す平面図、図２８は図２７のＭ−Ｍ線についての断面図、図２９は図２７のＮ−Ｎ線についての断面図である。以下、図２２に示した端子の配置を持つＩＣに適用可能な実施例について詳細に説明する。

ソケット５００は、上側プレート５２０と、上側プレート５２０の下側に結合された下側プレート５１０と、上側プレートと下側プレートとの間で貫通して遊動する複数のスプリングコンタクト３０１とを備え、下側プレートは複数の第１貫通遊動孔５１１を持ち、複数のスプリングコンタクトの下側ピンが下側に貫通突出して遊動するように構成されることにより、下側ピン突出部３０２がソケットの下側に備えられたソケットボードＰＣＢと電気的に連結される。

上側プレート５１０の組立ガイドピン５２４と定位置での組立てのために、下側プレート５１０に複数の第１係合部材として組立ガイドホール５１２と複数の係止段部５１３を形成することで、上側プレート５１０に形成された複数の係止突起５２５と組み立てられるように構成される。

ここで、上側プレートと下側プレートを組み立てる手段として、係止突起を下側プレートに構成するとともに係止段部は上側プレートに構成してもフック締結が可能であり、係止突起及び係止段部の組合せの代わりにボルト組立てで下側プレートを上側プレートに組立ててもかまわない。

上側プレート５２０には複数のソケットガイドホール５２１を構成しているが、ガイドピンに取り替えるとか複合的に構成することもできる。また、上側プレート５２０は複数の第２貫通遊動孔５２２を形成することで、前記複数のスプリングコンタクトの上側ピンが貫通突出した状態で押圧によって遊動するように構成される。

下側プレート５１０に形成された複数の組立用ガイドホール５１２との定位置組立てのための組立用ガイドピン５２４を多数備え、下側プレート５１０を組み立てる手段として係止突起５２５が設けられる。

また、上側プレートの上側に備えられるピンガイドプレート４００が組み立てられるように複数の係止段部５２３が設けられ、ピンガイドプレートを上方に弾支するために複数の弾性体３３０を備えるための弾支スプリング孔５２７を複数備え、前記ピンガイドプレートが弾性的遊動をガイドするために、ピンガイドプレートに構成された複数の遊動ガイドピンをガイドする複数の遊動ガイドホールを備えることができる。

図３０は本発明のピンガイドプレートの他の実施例を示す平面図、図３１は図３０のＰ−Ｐ線についての断面図、図３２は図３０のＲ−Ｒ線についての断面図を示す。

ピンガイドプレート１００はインサート胴体の下側に備えられるもので、上側インサート胴体に複数のボルトで組み立てられた状態で、ＩＣが導入されるとき、ＩＣ定着面１１１とＩＣの複数の端子７（リーダーあるいはボール）を収容して定位置させるための端子収容部１０４が形成され、図３０〜図３２においてはＩＣ６のボール７が４個のブロックに配列されたＩＣ端子（ボール）に対して端子収容部１０４をそれぞれの個別端子（ボール）を収容するように複数の円形あるいは四角形の孔に形成される。

端子収容部１０４は、下側にスプリングコンタクトの上端部３０７がガイドされて貫通遊動し、ＩＣの端子（リーダーあるいはボール）が端子収容部に収容された状態で、ＩＣの端子（ボール）の下側が定位置で接触するように、複数の遊動ガイドホール１０６と第１導入口１０７が連結されて貫通されるように構成される。

図３３〜図３５はピンガイドプレート１２０の他の実施例を示す図で、端子収容部の他の変形可能な実施例を示す。

ピンガイドプレート１２０は、図１３のＩＣ６のボール７が４個のブロックに配列されたＩＣ端子（Ｂａｌｌ）に対して端子収容部１２４を４個群のＩＣボールからなったブロックを収容するように形成されている。

図示されていないが、端子収容部をボール列別に構成することもでき、ＩＣの端子がボール形態の場合、図２２においてボールの直径の外側線の連結線８が端子収容部１２４の内に位置するようにピンガイドプレート１２０の端子収容部１２４を構成することもでき、ＩＣのリーダーの形態がボールではなくてパッド（ＰＡＤ）あるいはランド（ＬＡＮＤ）などのような平面形態の場合には端子収容部のない形態となり、この場合、スプリングコンタクトガイドホール１０６、１２６がＩＣ定着面１１１、１３１まで貫通するように構成することができる。

図３６は本発明のソケット装置によるソケット３００の他の変形可能な例を示す図で、上側プレート７２０と上側プレートの上側に備えられるピンガイドプレート６００が複数のボルト６２０で組み立てられる状態を示す。

以上、本発明の詳細な構造を記述した。以下、図３７〜４０を参照して本発明の動作を説明する。

図３７は上側にテスト対象のＩＣ１がインサート胴体４０の上部に位置した状態であり、ソケット３００はソケットガイド１７に組み立てられて固定された状態であり、ソケット３００の下端に位置するソケットボードＰＣＢは示されていない状態である。

ＩＣインサート１５０にＩＣ１が導入された状態で、ＩＣインサート１５０はソケット胴体１９９とピンガイドプレート２００が組み立てられた状態のソケット３００に近付いて通常にテストが行われる。

図３８は本発明の動作１段階を示すもので、ＩＣインサート１５０内にＩＣ１が定着された状態で、ソケット３００の上側に近付いてソケットガイド１７のガイドピン１９がＩＣインサートのガイドホール４２の内部に挿入される動作を示す。このような動作は図３８には図示されていないが、ＩＣプッシャー２３（図２及び図３参照）がＩＣ１の定着されたＩＣインサート１５０の上部からＩＣ１を押す動作に相当する。

図３９は動作２段階を示すもので、ＩＣインサート１５０がソケット３００の上側にさらに近付いてＩＣインサート１５０のガイドプレート６０とソケット３００のピンガイドプレート２００が相互に接触して合体した状態を示す。

具体的に、ピンガイドプレート２００はガイドプレート６０と合体して組み立てられた状態にあり、ピンガイドプレート２００の上面周縁に形成された第１傾斜面２０１と前記ソケットピンガイドプレート６０の下側に形成された第２傾斜面６５が定位置で合体するようにガイドする。また、ピンガイドプレート２００の上面に形成されたガイド溝２０４がピンガイドプレート６０の下側に形成されたガイド傾斜面６９を持つガイド突起６８と定位置での組み立てをガイドする。また、ピンガイドプレート２００の上面に形成された多数のガイドピン２０６とピンガイドプレート６０に形成された複数のガイドホール６３が定位置で合体するように案内する役目をする。

動作２段階では、ＩＣインサート１５０のピンガイドプレート６０とソケット３００のピンガイドプレート２００が相互に組み立てられた状態を示す。すなわち、この段階はソケット３００のスプリングコンタクトの突出部の端部３０７がＩＣインサート１５０のピンガイドプレート６０に形成された第２導入口６７とスプリングコンタクトガイドホール６６を貫通するように整列された状態であり、ＩＣの端子（ボール）に正確に機構的かつ電気的に接触するようにする段階である。

図４０は動作３段階を示すもので、ＩＣインサート１５０がソケット３００の上側でまったく近付いてＩＣインサート１５０のピンガイドプレート６０とソケット３００のピンガイドプレート２００が相互に組み立てられた状態でソケット３００のピンガイドプレート２００を下側に押圧する動作をする。この際、スプリングコンタクトの上側ピンの突出部端部３０７はＩＣインサート１５０のピンガイドプレート６０に形成された第２導入口６７とスプリングコンタクトガイドホール６６を通じて挿入貫通してＩＣ端子（ボール）に正確に機構的かつ電気的に接触するようになる。

通常ＩＣ端子（ボール）がスプリングコンタクトの突出部端部３０７を下側にＺの距離だけ圧縮した状態で電気的テストを行うことになり、Ｚは通常０．３ｍｍ程度となる。

したがって、本発明によるＩＣテスト用ソケット装置は、従来技術のソケットとは異なり、スプリングコンタクトの上側ピン突出部３０６の撓み損傷や破損を防止し、正確にコンタクトの上側ピン突出部の位置をガイドするとともにソケットピンガイドを備えたＩＣインサートのスプリングコンタクトガイドホール６７及び第２導入口６６を通じてスプリングコンタクトの端部３０７がＩＣの端子（ボール）に正確に機構的かつ電気的に接触するようにするソケット装置を提供することができるので、より効率よいＩＣテストを遂行することができるという効果を得ることができる。

以上のように、本発明は限定された実施例及び図面に基づいて説明されたが、本発明はこれに限定されなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者によって本発明の技術思想と後述する請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であるのはいうまでもない。

１、６ ＩＣ（ＢＧＡ Ｔｙｐｅ）
２、７ ＩＣ端子
４０ インサート胴体
６０ ガイドプレート
６３ ガイドホール
６４ 端子収容部
６６ スプリングコンタクトガイドホール
２００、４００、６００ ピンガイドプレート
３１０、５１０、７１０ 下側プレート
３２０、５２０、７２０ 上側プレート
３０１ スプリングコンタクト
３０３ スプリングコンタクト下側ピン
３０６ 上側ピン突出部
３０７ 上側ピン突出部端部

Claims (18)

1. 上端部と下端部がそれぞれＩＣの端子とソケットボードと電気的に接触する多数のスプリングコンタクトを含むＩＣテスト用ソケット装置において、
   多数のスプリングコンタクトが垂直に定着固定されるソケット胴体と；
   弾性体を介して前記ソケット胴体の上部に組み立てられ、前記スプリングコンタクトの上端部のそれぞれが対応して貫通突出するように多数の遊動ガイドホールが形成されたピンガイドプレートと；
   ＩＣが上部から挿入されて定着固定され、前記スプリングコンタクトの上端部のそれぞれが対応して貫通突出するように多数のスプリングコンタクトガイドホールが形成され、前記ピンガイドプレートの上部に組み立てられるＩＣインサートと；を含むことを特徴とする、ＩＣテスト用ソケット装置。
2. 前記ＩＣインサートは、
   ＩＣが上部から挿入収容されるＩＣ収容ホールが形成されたインサート胴体と；
   前記スプリングコンタクトガイドホールが形成され、前記インサート胴体の下部で前記ＩＣ収容ホールを覆うように前記インサート胴体に組み立てられるガイドプレートと；を含むことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
3. 前記遊動ガイドホールの下側開口部は、前記遊動ガイドホールの直径より大きな第１導入口を持つことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
4. 前記スプリングコンタクトガイドホールの下側開口部は、前記スプリングコンタクトガイドホールの直径より大きな第２導入口を持つことを特徴とする、請求項１または２に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
5. 前記スプリングコンタクトガイドホールの上側開口部は、前記スプリングコンタクトガイドホールの直径より大きな端子収容部を持つことを特徴とする、請求項１または２に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
6. 前記端子収容部は、前記スプリングコンタクトガイドホールの二つ以上の開口部が互いに連結されて共通した端子収容部によって提供されることを特徴とする、請求項５に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
7. 前記端子収容部は、ＩＣに設けられた多数の端子パターンによってブロックまたはライン形状を持つことを特徴とする、請求項６に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
8. 前記ピンガイドプレートの縁部に第１傾斜面が形成され、
   前記ガイドプレートの下部には前記ピンガイドプレートの第１傾斜面と係合する第２傾斜面が形成され、前記ピンガイドプレートが定着されるように内側に凹んでいる接触面を持つことを特徴とする、請求項２に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
9. 前記ガイドプレートと前記ピンガイドプレートは、対向組立面にそれぞれガイドピンとこのガイドピンが挿入されるガイドホールが形成され、前記ガイドプレートと前記ピンガイドプレートは定位置で組み立てられることを特徴とする、請求項２または８に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
10. 前記ガイドピンとガイドホールは傾斜面が形成されて係合されることを特徴とする、請求項９に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
11. 前記ソケット胴体は上部に第１係合部材が設けられ、前記ピンガイドプレートは上部に前記第１係合部材と係合する第２係合部材が設けられ、前記ソケット胴体と前記ピンガイドプレートは定位置で組み立てられることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
12. 前記ソケット胴体と前記ピンガイドプレートのいずれか一方に係止突起が備えられ、互いにフック締結されることを特徴とする、請求項１または１１に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
13. 前記ソケット胴体と前記ピンガイドプレートはボルトで締結されることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
14. 前記ソケット胴体は、下側プレートと、この下側プレートの上部に組み立てられる上側プレートとを含み、
    前記下側プレートには、前記スプリングコンタクトの下端のそれぞれが対応して貫通突出するように、多数の第１貫通遊動孔が形成され、前記上側プレートには、前記スプリングコンタクトの上端のそれぞれが対応して貫通突出するように、多数の第２貫通遊動孔が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
15. 前記インサート胴体とガイドプレートは互いにボルトで締結されることを特徴とする、請求項２に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
16. 前記インサート胴体とガイドプレートのいずれか一方に係止突起が設けられてフック締結されることを特徴とする、請求項２に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
17. 前記下側プレートと上側プレートのいずれか一方に係止突起が設けられてフック締結されることを特徴とする、請求項１４に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
18. 前記下側プレートと上側プレートは互いにボルトで締結されることを特徴とする、請求項１４に記載のＩＣテスト用ソケット装置。
    

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