JP2007035400A - 半導体デバイス用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体デバイスとプリント配線板とを電気的に接続させるための半導体デバイス用ソケットであって、前記半導体デバイスと電気的に接触するコンタクトを有するソケット本体と、前記ソケット本体と前記プリント配線板との間に設けられ、前記コンタクトと前記プリント配線板とを電気的に接続する接続部材、前記接続部材が設けられる貫通孔を有する整列板を含む接続機構とを備え、前記接続機構の前記接続部材は、第1自由端を有する第1ばね部、前記貫通孔の内径より外径が大きい支持部、第2自由端を有する第2のばね部とを具備する。
【選択図】 図1
Description
図1(a)において、10は、半導体デバイス用ソケット(以下、単に、「ソケット」という。)である。ソケット10は、プリント配線板14上に実装され、ICパッケージ、ベアチップ、KGDのような半導体デバイス(不図示)が着脱可能になっている。ソケット10は、基本的に、半導体デバイスが装着される装着部(不図示)を有するソケット本体11と、ソケット本体11に設けられ、装着される半導体デバイスと電気的に接触するコンタクト17と、互いに端子間のピッチが異なるソケットとプリント配線板間との電気的接続を行うピッチ変換基板12と、ピッチ変換基板12とプリント配線板14との電気的接続を図る接続機構20とから構成されている。
ピッチ変換基板12の底部には、ピッチ変換基板12とプリント配線板14との電気的接続を図る接続機構20が設けられている。
本発明の第2の実施例が図2に示されている。本実施例においては、接続機構は、上記第1の実施例と同じ構成を有する。しかしながら、第1の実施例とは異なり、接続機構は、ピッチ変換基板を介さずに、半導体デバイス用ソケットに直接取り付けられている。
12、102 ピッチ変換基板
14、51、110 プリント配線板
20、40 接続機構
22、42 整列板
23、43 スルーホール
24、44 接続部材
24a 第1のばね部
24b 支持部
24c 位置決め部
24d 第2のばね部
Claims (4)
- 半導体デバイスとプリント配線板とを電気的に接続させるための半導体デバイス用ソケットであって、
前記半導体デバイスと電気的に接触するコンタクトを有するソケット本体と、
前記ソケット本体と前記プリント配線板との間に設けられ、前記コンタクトと前記プリント配線板とを電気的に接続する接続部材、前記接続部材が設けられる貫通孔を有する整列板を含む接続機構と、
を備え、
前記接続機構の前記接続部材は、第1自由端を有する第1ばね部、前記貫通孔の内径より外径が大きい支持部、第2自由端を有する第2のばね部と、
を具備する半導体デバイス用ソケット。 - 前記接続部材は、さらに前記支持部の外径および前記貫通孔の内径より外径が小さい位置決め部を有していることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス用ソケット。
- 前記整列板に形成される前記貫通孔の内面には、金属メッキが施されることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス用ソケット。
- 前記整列板には、銅箔線が埋め込まれていることを特徴とする請求項3に記載の半導体デバイス用ソケット。
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