JP4146002B2 - 電子部品搭載モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、PGAタイプの電子部品搭載モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ内のマザーボードには、CPU(中央処理装置)としての機能を有する半導体パッケージが専用のPGA用ソケットを介して搭載されている。このような半導体パッケージとしては、現在のところ、片側面に多数のI/Oピンが立設されたPGA(ピングリッドアレイ)タイプが主流を占めている。
【0003】
ところで、パーソナルコンピュータのユーザーは、処理の高速化を目的としたアップグレードを望む場合がある。この場合、PGA用ソケットから既存の半導体パッケージを取り外し、より高機能な半導体パッケージを新たに搭載することが必要になる。その際、高機能な半導体パッケージを複数基板からなる変換モジュールに装着したうえでマザーボードのPGA用ソケットに間接的に実装することがよいと提唱されている。ここで図8に従来から提案されている変換モジュール61の一例を示す。
【0004】
従来例の変換モジュール61としては、ソケット基板62及び変換基板63をその主要な構成要素としている。変換基板62には複数のめっきスルーホールが設けられており、それらの裏面側開口部には外部接続用ピン64の基端部が挿入されている。なお、これらの外部接続用ピン64はマザーボードMB上のPGA用ソケット65に対して挿抜される。ソケット基板62は複数のI/Oピン66を備えている。これらのI/Oピン66は、ソケット基板62の裏面側において前記複数のめっきスルーホールに対応した箇所に突設されている。各I/Oピン66は各めっきスルーホールに挿入されかつはんだ付けされ、これによりソケット基板62側と変換基板63側との電気的な導通が図られる。また、ソケット基板62のI/Oピン66は自身の上端面に挿通穴を持つソケット状ピンであるため、そこには半導体パッケージ67のI/Oピン68が嵌合される。従って、このような変換モジュール61を用いれば、半導体パッケージ67をマザーボードMB側に適合させることができ、そのパッケージ本来の性能が発揮されやすくなると考えられている。
【0005】
ところで、半導体パッケージ67や変換モジュール61をマザーボードMB上に搭載するために用いられるPGA用ソケット65は、一般的には図8のような構造を有している。即ち、この種のPGA用ソケット65は、固定部材と可動部材とからなるソケット本体69を備えている。ソケット本体69を構成する固定部材の下面側には、複数のピン70が突設されている。外部接続用ピン64が挿抜可能な複数のピン挿抜穴71を有する可動部材は、固定部材の上面側に配置されている。このような可動部材は、操作レバー72の回動により固定部材に対してスライドする。その結果、各ピン挿抜穴71が狭窄し、各外部接続用ピン64がPGA用ソケット65に抜け出し不能に固定されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、PGA用ソケット65への抜き差しを行うときには、外部接続用ピン64に外力が加わりやすい。このため、ピン曲がりが生じる結果、ピン64同士の相対位置関係が崩れてしまう場合がある。特に図8のものにおいては、変換基板63の裏面とPGA用ソケット65の上側面との隙間が大きいことから、いわゆるロングピンが採用されている。ゆえに、構造的にみても、通常のものに比べてピン曲がりが生じやすくなっている。
【0007】
また、一般的にPGA用ソケット65の上面側には、段差部73が存在していることが多い。そのため、図8のような状態で変換モジュール61を搭載した場合、段差部73から遠い側にある端部が重みによって下がり、変換モジュール61が傾いてしまう(図8の二点鎖線参照)。これを回避するためには、例えば図9のような状態で変換モジュール61を搭載すればよいとも考えられる。
【0008】
しかし、このような方法ではPGA用ソケット65から水平方向に張り出した部分ができるため、当該部分がマザーボードMB側に実装されている電子部品にとって邪魔になり好ましくない。
【0009】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その第1の目的は、ピン曲がりが生じにくい構造の電子部品搭載モジュールを提供することにある。本発明の第2の目的は、さらにPGA用ソケットへの搭載時に傾きが生じにくい電子部品搭載モジュールを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明では、基板の裏面側に複数のピンが突設され、PGA用ソケットに前記ピンを挿入することによりマザーボードとの電気的な接続が図られるPGAタイプの電子部品搭載モジュールにおいて、ピン貫挿孔を有するサブ基板を備えるとともに、前記複数のピンが前記ピン貫挿孔に貫挿された状態で相互に固定されていることを特徴とする電子部品搭載モジュールをその要旨とする。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1において、前記PGA用ソケットは上面側に段差部を有するものであって、前記基板の裏面から前記サブ基板の下面までの長さは、前記段差部の高さよりも大きく設定されているとした。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項2において、前記複数のピンのうち少なくとも一部のものには、前記サブ基板の上面により支持される鍔部が設けられているとした。
【0013】
以下、本発明の「作用」を説明する。
請求項1〜3に記載の発明によると、複数のピンが貫挿状態で相互に固定されているため、例えば曲げをもたらすような外力が1つのピンに加わったとしても、その外力はサブ基板を介して各ピンに分散されてしまう。従って、ピン曲がりが生じにくい好適な電子部品搭載モジュールとすることができる。
【0014】
請求項2に記載の発明によると、PGA用ソケット搭載時においてサブ基板の下面は、同ソケットの上面に当接した状態で支持される。基板の裏面からサブ基板の下面までの長さは段差部の高さよりも大きいので、段差部から遠い側にある端部がこのとき下がってしまうことはない。よって、重みが加わったときでも、電子部品搭載モジュールに傾きが生じにくくなる。また、以上のことからモジュールをPGA用ソケットから張り出さずに搭載することが可能となる。
【0015】
請求項3に記載の発明によると、このような鍔部がサブ基板の上面により支持されることで、基板の裏面からサブ基板の下面までの好適な長さを確実に保持することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態のPGA用信号変換モジュール1を図1〜図5に基づき詳細に説明する。
【0017】
図1,図5に示されるように、この実施形態の変換モジュール1は、CPU用のPGA2を信号変換を行なったうえでマザーボードMBに搭載するための装置である。変換モジュール1は複数の基板、即ち変換基板3及びソケット基板4をその主要な構成要素としている。
【0018】
変換基板3は、矩形状をしたリジッドな両面板である。同変換基板3は、多数(本実施形態では321個)のめっきスルーホール5を略ロ字状に配置してなるめっきスルーホール群を備えている。各めっきスルーホール5は一定のピッチで格子状または千鳥状に配置される。図5に示されるように、各々のめっきスルーホール5の裏面側開口部には、外部接続用ピン6,6Aの基端部が挿入(圧入)されている。これらのピン6,6Aははんだ付けにより接合されていてもよい。各コーナー部に位置する4つの外部接続用ピン6Aには、従来からある鍔部18に加えて、スタンドオフと呼ばれる別の鍔部17がさらに設けられている。それに対し、大多数を占める外部接続用ピン6は、鍔部18を1つのみ備えた一般的な形状となっている。
【0019】
変換基板3の表面側においてめっきスルーホール群によって包囲される略正方形状の領域には、1つのダイパッド7とそれを取り囲む複数のパッド8とが形成されている。ダイパッド7上には、信号変換素子としての信号変換用QFP(クアッドフラットパッケージ)9が表面実装されている。QFP9の各リードは、各パッド8に対して導電性材料であるはんだS1 を用いて接合されている。なお、複数あるパッド8のうちの1つは、入替接続用の入力側パッド8aとして割り当てられ、別の1つは入替接続用の出力側パッド8bとして割り当てられている。
【0020】
図1,図5に示されるように、複数あるめっきスルーホール5のうちの1つ(5Aで示す。)の表面側開口部に対しては、入替接続を要する特定のソケット状I/Oピン24Aが挿通されかつはんだ付けされている。このめっきスルーホール5Aの表面側ランド5Aaと入力側パッド8aとは、変換基板3に設けられた導体パターン16を介して電気的に接続されている。このめっきスルーホール5Aの裏面側開口部には、外部接続用ピン6,6Aは特に設けられていない。
【0021】
変換基板3におけるピン形成エリア外の領域、より具体的にいうとめっきスルーホール群によって包囲される略正方形状の領域には、上記のめっきスルーホール5,5Aとは異なる、さらに別のめっきスルーホール5Bが設けられている。このめっきスルーホール5Bの表面側開口部には、ソケット状I/Oピン24,24Aは挿入されていない。一方、その裏面側開口部には、第2のピン31の基端部が挿入されかつはんだ付けされている。このピン31は、外部接続用ピン6,6Aよりもいくぶん短めに形成されている。
【0022】
変換基板3においてめっきスルーホール群によって包囲される略正方形状の領域には、さらにミニバイアホール14が設けられている。ミニバイアホール14とは、ピン挿通及び表裏の導通を目的とした通常のめっきスルーホール5よりも小径(数10μmφ)であって、表裏の導通のみを目的とするものを指す。ミニバイアホール14の上端には、上記の出力側パッド8bが電気的に接続されている。ミニバイアホール14の下端とめっきスルーホール5Bの裏面側ランド5Bbとは、変換基板3に設けられた導体パターン15を介して電気的に接続されている。
【0023】
変換基板3の表面側においてスルーホール群により包囲されていない領域には、電子部品接続用のパッド10が形成されている。かかるパッド10にはDIP(デュアルインラインパッケージ)11が表面実装されている。変換基板3の裏面側にも電子部品接続用パッド12が形成されていて、そこにはチップ抵抗13が表面実装されている。これらの電子部品11,13も、各パッド10,12に対していずれもはんだS1 を用いて接合されている。
【0024】
もっとも、変換基板3の裏面側には、その他に図示しない導体パターンがいくつか形成されている。かかる導体パターンは、めっきスルーホール5のランド5b及び電子部品13のためのパッド12の相互間を電気的に接続している。変換基板3の表面側にも、図示しない同様の導体パターンがいくつか形成されている。かかる導体パターンは、めっきスルーホール5のランド5a、QFP9のパッド8及び電子部品11のためのパッド10の相互間を電気的に接続している。
【0025】
次に、ソケット基板4の構成について説明する。図1,図5に示されるように、ソケット基板4を構成する絶縁基材21は正方形状かつ枠状をしていて、その外形の大きさは被搭載物であるPGA2の大きさにほぼ等しい。絶縁基材21は正方形状の中央孔22を備えている。このような中央孔22を設けた理由は、QFP9の収容スペースを確保するため、及びQFP9の発する熱を効率よく放散するためである。従って、前記中央孔22は、QFP9に対応する位置において当該QFP9よりも若干大きめに形成されることがよい。
【0026】
中央孔22の周囲には、断面円形状であってその中央孔22よりも遙かに小径のピン挿通孔23が多数形成されている。各ピン挿通孔23にはソケット状I/Oピン24,24Aがそれぞれ挿通されている。ソケット状I/Oピン24,24Aの数は、本実施形態では321個である。同I/Oピン24,24Aの下端部は、絶縁基材21の下面側から突出している。各ソケット状I/Oピン24,24Aには、軸線方向に沿って延びる挿通穴25が形成されている。この挿通穴25にはPGA2側のI/Oピン26が挿抜可能である。即ち、同ソケット基板4はPGA2が着脱可能な構造を上面側に有している。
【0027】
本実施形態の変換モジュール1は、変換基板3及びソケット基板4に加えて、さらにサブ基板32をその構成要素としている。以下、そのサブ基板32の構造について説明する。
【0028】
サブ基板32は、変換基板3の裏面側において変換基板3と所定間隔を隔てた状態で配置されている。サブ基板32の構成部材である絶縁基材33は、矩形状かつリジッドなものであって、五角形状の中央孔35を備えている。絶縁基材33の外形形状及び外形寸法は、被搭載物である信号変換用QFP9のそれにほぼ等しくなっている。中央孔35の周囲には、断面円形状のピン貫挿孔36が多数形成されている。各ピン貫挿孔36には、対応する外部接続用ピン6,6Aがそれぞれ貫挿されている。つまり、各々の外部接続用ピン6,6Aの下端部は、絶縁基材33の下面側から突出している。
【0029】
絶縁基材33の上面側における複数箇所(同図では合計6箇所)には、ランド状パターン38,39,40が形成されている。ランド状パターン38は、外部接続用ピン6Aが貫挿されるべきピン貫挿孔36の上面側開口部に対応して設けられている。従って、前記4つのランド状パターン38は、絶縁基材33における各コーナー部に位置している。ランド状パターン39は、第1のピン37が挿入されるべきピン貫挿孔36の上面側開口部に対応して設けられている。ランド状パターン40は、第2のピン31が挿入されるべきピン貫挿孔36の上面側開口部に対応して設けられている。これらのランド状パターン39,40は、絶縁基材33における中央孔35の周縁部に位置している。
【0030】
図5に示されるように、ランド状パターン39,40同士は比較的近接していて、導体パターン34を介して電気的に接続されている。ランド状パターン38,39,40及び導体パターン34は、例えば従来公知のサブトラクティブ法によって形成されることができる。このように本実施形態のサブ基板32は、絶縁基材33の上側面のみに導体パターン34を備えた、いわゆる片面板となっている。なお、図5では図面作成の便宜上、ピン貫挿孔36の数が実際のものよりも少なく描かれている。
【0031】
第1のピン37の上端部は、めっきスルーホール5Aに対応する位置(即ち入替接続を要する特定のI/Oピン24Aに対応する位置)にあるピン貫挿孔36に挿入され、かつランド状パターン39に対してはんだ付けされている。
【0032】
第2のピン31の下端部は、めっきスルーホール5Bに対応する位置にあるピン貫挿孔36に挿入され、かつランド状パターン40に対してはんだ付けされている。その結果、第2のピン31と第1のピン37とが、導体パターン34を介して電気的に接続された状態となっている。
【0033】
コーナー部にある4つの外部接続用ピン6Aをピン貫挿孔36に挿入したとき、鍔部17の下端面はランド状パターン38の上面に当接することで支持される。そして、この状態で外部接続用ピン6Aの鍔部17とランド状パターン38とがはんだ付けされている。
【0034】
図5に示されるように、変換基板3の裏面からサブ基板32の下面までの長さは、基本的には鍔部17と鍔部18との離間距離によってほぼ決定される。この離間距離に絶縁基材33の厚さを足した値が、変換基板3の裏面からサブ基板32の下面までの長さL2 にほぼ相当する。
【0035】
次に、PGA用ソケット41の構造について説明する。
図2,図3に示されるように、PGA用ソケット41は、固定部材42aと可動部材42bとからなるソケット本体42を備えている。ソケット本体42を構成する固定部材42aの下面側には、複数のピン43が突設されている。これらのピン43は、マザーボードMB側のめっきスルーホールに対してはんだ付けされている。
【0036】
固定部材42aの上面側には、可動部材42bが覆い被さるように配置されている。この可動部材42aは、外部接続用ピン6,6Aを挿抜可能な複数のピン挿抜穴44を備えている。これらのピン挿抜穴44は、外部接続用ピン6,6A及び第1のピン37と対応する位置関係にある。
【0037】
可動部材42bの上面側には、高さL1 の段差部46が存在している。段差部46を水平方向に貫通する貫通孔には、操作手段としての操作レバー45が約90°ほど回動可能に挿通されている。この操作レバー45は、図3において実線で示すロック位置と、二点鎖線で示すロック解除位置との間を移動する。操作レバー45を回動操作した場合、可動部材42bは水平方向(図2,図3の矢印A1 )に沿って僅かにスライドする。各外部接続用ピン6,6Aは、操作レバー45をロック解除位置に回動させた状態で各ピン挿抜穴44内に挿入される。操作レバー45をロック位置まで回動させると、各ピン挿抜穴44が狭窄し、各外部接続用ピン6,6AがPGA用ソケット41に抜け出し不能に固定される。このとき、各ピン挿抜穴44内にあるコンタクトが各ピン6,6A,37に対して接触する結果、マザーボードMB側との電気的な導通が図られる。
【0038】
本実施形態では、PGA用ソケット41としてトーマス・アンド・ベッツ社製の「Socket5」または「Socket7」(いずれもZIFシリーズ)を用いている。また、変換基板3の裏面からサブ基板32の下面までの長さL2 は、段差部46の高さL1 よりも大きく設定されている。
【0039】
このように構成された変換モジュール1にPGA2を搭載し、さらにそれをマザーボードMBのPGA用ソケット41に搭載した場合、下記のようになる。
特定のI/Oピン24Aを流れるPGA2の信号は、めっきスルーホール5Aのランド5Aa→導体パターン16→入力側パッド8aというルートを経て、QFP9に入力される。そこで変換された信号は、QFP9から出力された後、出力側パッド8b→ミニバイアホール14→導体パターン15→めっきスルーホール5Bのランド5Bbというルートを経て、第2のピン31に到る。第2のピン31に到った前記変換信号は、さらにランド状パターン40→導体パターン34→ランド状パターン39→第1のピン37→PGA用ソケット41のピン43というルートを経て、マザーボードMB側に供給される。即ち、特定のI/Oピン24Aは、対応するめっきスルーホール5Aを介して外部接続用ピン6に直接導通されてはいない。そして、このようにサブ基板32を利用した入替接続が行なわれる結果、主としてQFP9による信号変換が図られ、PGA2本来の機能が充分に発揮されるようになっている。
【0040】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
(1)本実施形態の変換モジュール1は、ピン貫挿孔36を有するサブ基板32を備えている。そして、全ての外部接続用ピン6,6Aがピン貫挿孔36に貫挿された状態で相互に固定されている。ゆえに、曲げをもたらすような外力が1つの外部接続用ピン6,6Aに加わったとしても、その外力はサブ基板32を介して各ピン6,6Aに分散されてしまう。従って、ピン曲がりが生じにくい好適な変換モジュール1を実現することができる。このため、外部接続用ピン6,6Aの相対位置関係の崩れが防止され、ピン6,6Aの抜き差しに支障を来たすようなこともなくなる。
【0041】
(2)本実施形態では、段差部46のあるPGA用ソケット41が用いられていて、変換モジュール1の搭載時においてサブ基板32の下面は、PGA用ソケット41の上面に全体的に当接した状態で支持されている。ここで、変換基板3の裏面からサブ基板32の下面までの長さL2 は、段差部46の高さL1 よりも大きく設定されている。従って、段差部46から遠い側にある端部がこのとき下がってしまうことはない。よって、PGA2の搭載によって重みが加わったときでもそれに耐えることができるようになり、変換モジュール1に傾きが生じにくくなる。また、以上のことから変換モジュール1をPGA用ソケット41から張り出さずに搭載可能となり、マザーボードMBに実装されている電子部品の邪魔になることがないという利点がある。
【0042】
(3)この変換モジュール1では、鍔部17を備える4つの外部接続用ピン6Aが設けられている。これらの鍔部17はサブ基板32の上面により支持されることができるため、変換基板3の裏面からサブ基板32の下面までの好適な長さを確実に保持することができる。特にこの実施形態では各コーナー部に、言い換えると互いに離間した複数の箇所に、外部接続用ピン6Aが配置されている。その結果、変換基板3とサブ基板32との平行関係、ひいては変換基板3とPGA用ソケット41との平行関係が確保されている。
【0043】
(4)本実施形態において用いたサブ基板32は単純な構造を有する片面板であるので、それを設けたとしても全体のコスト増にはつながらない。
また、サブ基板32には絶縁基材33が用いられていることから、外部接続用ピン6,6Aをピン貫挿孔36内に貫挿したとしても、それら6,6Aの間でショートすることもない。
【0044】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・ 実施形態では比較的大面積のサブ基板32を1枚のみ用いていた。これに限定されることはなく、図6の別例に示される変換モジュール51のように、比較的小面積かつ複数枚(ここでは2枚)のサブ基板52,53を用いることとしてもよい。かかる構成であっても、ピン曲がり及びPGA用ソケット41搭載時の傾きを回避することができる。勿論、特定のI/Oピン24Aについての入替接続も実現できる。
【0045】
・ 図7の別例に示される変換モジュール56のような構成を採用することもできる。この変換モジュール56では、実施形態1,2のときよりも肉厚のサブ基板57が用いられている。このサブ基板32の上面と変換基板3の裏面とがなす隙間は殆どなく、導体パターン34やランド状パターン38,39,40も省略されている。即ち、入替接続を行う必要がないときには、このような構造とすることが許容される。
【0046】
・ 鍔部17を有する外部接続用ピン6Aの設置位置や設置数は、任意に変更することが可能である。また、外部接続用ピン6Aを使用することなく、それに代えて通常の外部接続用ピン6を用いてもよい。
【0047】
・ 実施形態のサブ基板32は、ランド状パターン38,39,40を備える片面板であった。このようにする代わりに、例えばランド状パターン38,39,40が形成されるべき箇所にめっきスルーホールを設けたサブ基板(つまり両面板)を用いることもできる。この場合、各めっきスルーホールにおける上面側ランドが、ランド状パターン38,39,40と同じ役割を果たす。
【0048】
・ 導電体としての導体パターン34やランド状パターン38,39,40は、サブトラクティブ法以外の手法、例えば印刷法などにより形成されたものでもよい。
【0049】
・ 本発明は、実施形態のような信号変換モジュール1として具体化されるばかりでなく、それ以外の電子部品搭載モジュールとして具体化されることができる。例えば、サブ基板を備えるPGAとして具体化した場合には、同PGAにおけるピン曲がり等を回避することができる。
【0050】
・ 本発明は、特に段差部46を有しないPGA用ソケットに対して適用されても構わない。
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
【0051】
(1) 請求項1〜3のいずれか1つにおいて、前記サブ基板は絶縁基材を構成要素とすること。従って、この技術的思想1に記載の発明によれば、ピン間ショートを未然に防止できる。
【0052】
(2) 請求項1〜3、技術的思想1のいずれか1つにおいて、前記基板の外形寸法/大きさは前記PGA用ソケットの外形寸法/大きさにほぼ等しくなっていること。
【0053】
(3) 請求項1〜3、技術的思想1,2のいずれか1つにおいて、前記サブ基板の上面は前記PGA用ソケットの上面に当接することでほぼ全体的に支持されていること。従って、この技術的思想3に記載の発明によれば、基板に大きな重みが加わったとしても、その重みをPGA用ソケットの上面全体で、即ち広い面積で受けることができる。
【0054】
(4) 請求項3、技術的思想1〜3のいずれか1つにおいて、前記鍔部は互いに離間した複数の箇所(好ましくは4つのコーナー部)に設けられていること。従って、この技術的思想4に記載の発明によれば、基板とPGA用ソケットとの平行関係を確保できる。
【0055】
(5) 請求項3、技術的思想1〜3のいずれか1つにおいて、前記サブ基板において前記鍔部に対応するピン貫挿孔の開口部周縁には、金属層が形成されていること。従って、この技術的思想5に記載の発明によれば、例えばはんだ付け等の手法により、ピン側とサブ基板側とを確実に接合することができる。
【0056】
(6) 請求項1〜3、技術的思想1〜3のいずれか1つにおいて、前記PGA用ソケットは、固定部材と可動部材とからなるソケット本体と、前記固定部材は下面側に複数のピンを有することと、前記可動部材は複数のピン挿抜穴を有するとともに前記固定部材に対してスライド可能に設けられることと、前記可動部材をスライドさせるための駆動力を与える操作手段とを備え、前記操作手段の操作により前記各ピン挿抜穴を狭窄することで、前記電子部品搭載モジュール側の各ピンが抜け出し不能に固定されるものであること。
【0057】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項1〜3に記載の発明によれば、ピン曲がりが生じにくい構造の電子部品搭載モジュールを提供することがでできる。
【0058】
請求項2に記載の発明によれば、さらにPGA用ソケットへの搭載時に傾きが生じにくい電子部品搭載モジュールを提供することができる。
請求項3に記載の発明によれば、上記のような傾きをより確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化した実施形態の変換モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図2】実施形態において使用されるPGA用ソケットの平面図。
【図3】同じくPGA用ソケットの側面図。
【図4】同じくサブ基板の概略平面図。
【図5】同じく変換モジュールの部分拡大断面図。
【図6】別例の変換モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図7】別例の変換モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図8】従来の電子部品搭載モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図9】図8とは異なる搭載の仕方を採った場合の使用状態を示す概略側面図。
【符号の説明】
1,51,56…PGAタイプの電子部品搭載モジュールとしての変換モジュール、3…基板としての変換基板、6,6A…ピンとしての外部接続用ピン、17…鍔部、32,52,53,57…サブ基板、36…ピン貫挿孔、41…PGA用ソケット、46…段差部、MB…マザーボード、L1 …段差部の高さ、L2 …基板の裏面からサブ基板の下面までの長さ。
Claims (3)
- 基板の裏面側に複数のピンが突設され、PGA用ソケットに前記ピンを挿入することによりマザーボードとの電気的な接続が図られるPGAタイプの電子部品搭載モジュールにおいて、
ピン貫挿孔を有するサブ基板を備えるとともに、前記複数のピンが前記ピン貫挿孔に貫挿された状態で相互に固定されていることを特徴とする電子部品搭載モジュール。 - 前記PGA用ソケットは上面側に段差部を有するものであって、前記基板の裏面から前記サブ基板の下面までの長さは、前記段差部の高さよりも大きく設定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載モジュール。
- 前記複数のピンのうち少なくとも一部のものには、前記サブ基板の上面により支持される鍔部が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品搭載モジュール。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24858698A JP4146002B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | 電子部品搭載モジュール |
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