JPH10144439A - Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット - Google Patents

Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット

Info

Publication number
JPH10144439A
JPH10144439A JP8304694A JP30469496A JPH10144439A JP H10144439 A JPH10144439 A JP H10144439A JP 8304694 A JP8304694 A JP 8304694A JP 30469496 A JP30469496 A JP 30469496A JP H10144439 A JPH10144439 A JP H10144439A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
bga package
contact pin
tip
parallel surfaces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8304694A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3761997B2 (ja
Inventor
Keiji Tsuchida
恵司 土田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP30469496A priority Critical patent/JP3761997B2/ja
Priority to US08/963,859 priority patent/US6036503A/en
Priority to GB9723314A priority patent/GB2319404B/en
Priority to SG1997003992A priority patent/SG54591A1/en
Priority to TW086116792A priority patent/TW353799B/zh
Priority to KR1019970059191A priority patent/KR100268983B1/ko
Priority to DE19750323A priority patent/DE19750323C2/de
Priority to MYPI97005410A priority patent/MY123841A/en
Priority to CN97114155A priority patent/CN1185047A/zh
Publication of JPH10144439A publication Critical patent/JPH10144439A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3761997B2 publication Critical patent/JP3761997B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のＩＣソケットはコンタクト時にデバイ
スのバンプが誘い込み部より先にコンタクトピンに接触
する構造である為、バンプ中心がコンタクトピンの外形
よりずれた場合、誘い込み部による修正は困難で、コン
タクトミスの原因になる。 【解決手段】 ＩＣソケット本体１の相対する平行な２
面のうちの一方の面と対向する箇所に、各バンプ４の配
置及び外形に対応した複数の穴５ａを持つ平板状の誘い
込み板５が浮いた状態となるように弾性的に支持されて
いて、各コンタクトピン２の先端部は各穴５ａの中に位
置しており、各穴５ａの開口縁は、各バンプ４の中心を
各コンタクトピン２の先端部の外形の範囲内で誘い込め
るようにテーパ形状になっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ball Gri
d Array）パッケージのデバイスの性能・機能をテスト
するために使用するＩＣソケットに関し、特にデバイス
の外部端子であるバンプをＩＣソケットのコンタクトピ
ン（Ｃ／Ｐ）に確実に案内する為の位置決め案内機構を
備えたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＢＧＡパッケージ用ＩＣソケッ
トの従来構造を図７に縦断面図で示し、ＢＧＡパッケー
ジのバンプが確実にコンタクトされた時の様子を図８に
縦断面図で示す。また、図９に、図７中のＡ部の詳細図
を示す。
【０００３】図７に示されるように従来のＢＧＡパッケ
ージ用ＩＣソケットは、相対する平行な２面を少なくと
も持つように一体成形されたＩＣソケット本体１０２か
らなる。このＩＣソケット本体１０２には複数のコンタ
クトピン（Ｃ／Ｐ）１０４がＢＧＡパッケージ１０１の
外部端子であるボールバンプ（半田ボール）１０２の配
置に対応して、ＩＣソケット本体１の相対する平行な２
面に対して垂直に埋め込まれている。各コンタクトピン
１０４の先端部はそれぞれＩＣソケット本体１０２の相
対する平行な２面のうちの一方の面から突出しており、
しかも、その一方の面の、各コンタクトピン１０４の先
端部の周辺は、ボールバンプ１０２の誘い込み部１０５
としてすり鉢状にくり抜かれている。また、各コンタク
トピン１０４の先端部は各コンタクトピン１０４の中に
入っているスプリング（不図示）により外側に向かって
付勢されていて、そのスプリングの付勢力に抗して外部
から押さえられると内部へ引っ込む様になっている。し
たがって、図８に示すように、ボールバンプ１０２がコ
ンタクトピン１０４の先端部に正しく乗れば、バンプ１
０２は誘い込み部１０５に沿ってコンタクトピン１０４
とコンタクトできる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うなＩＣソケットは、コンタクト時にデバイスのバンプ
が、ＩＣソケットの誘い込み部より先にコンタクトピン
（Ｃ／Ｐ）に接触する構造を持つ。その為、図９に示す
ようにバンプの中心がコンタクトピンの外形（Ｄ）より
ずれた場合、ＩＣソケットの誘い込み部による位置修正
は困難であり、コンタクトミスの原因になる。
【０００５】そこで本発明の目的は、上記の従来技術の
問題点に鑑み、ＢＧＡパッケージのデバイスの性能・機
能をテストする際、正確なコンタクトポジションを確保
することができるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に発明は、相対する平行な２面を少なくとも持つソケッ
ト本体に複数のコンタクトピンがＢＧＡパッケージの複
数のボールバンプの配置に対応して、該平行な２面に対
して垂直に埋め込まれ、該各コンタクトピンの先端部が
それぞれ前記平行な２面のうちの一方の面から突出して
いるＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットにおいて、前記平
行な２面のうちの一方の面と対向する箇所に、前記各ボ
ールバンプの配置及び外形に対応した複数の穴を持つ平
板状の誘い込み板が浮いた状態となるように弾性的に支
持されていて、前記各コンタクトピンの先端部は前記各
穴の中に位置しており、前記各穴の開口縁は、前記各ボ
ールバンプの中心を前記各コンタクトピンの先端部の外
形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状になっている
ことを特徴とするものや、前記平行な２面のうちの一方
の面と対向する箇所に、前記複数のボールバンプで画す
る外周に合わせた形状の一つの穴を持つ平板状の誘い込
み板が浮いた状態となるように弾性的に支持されてい
て、前記各コンタクトピンの先端部は前記穴の中に位置
しており、前記穴の開口縁は、前記各ボールバンプの中
心を前記各コンタクトピンの先端部の外形の範囲内で誘
い込めるようにテーパ形状になっていることを特徴とす
るものである。
【０００７】上記のとおりに構成した発明では、ＢＧＡ
パッケージのボールバンプを誘い込み板の穴に入れてい
くと、バンプはコンタクトピンと接触する前に穴により
コンタクトピンの先端部へと案内されて、バンプの中心
がコンタクトピンの先端部の外形の範囲内で位置決めさ
れる。その後、ＢＧＡパッケージと共に誘い込み板をソ
ケット本体の側へと押し付けると、バンプは誘い込み板
の穴により正確な位置を確保しながらコンタクトピンと
接続される。このため、コンタクトミスをなくすことが
できる。
【０００８】また、上記何れかのＢＧＡパッケージ用Ｉ
Ｃソケットにおいて、前記誘い込み板の相対する側部に
それぞれ平板状の脚部が設けられており、該脚部の各々
は、スプリングにより前記ソケット本体に対して浮くよ
うに押し上げられて、前記脚部を貫通して前記ソケット
本体とねじ合うねじの頭により所定の高さで静止してい
るものが適用できる。この構成では、ねじを変更するこ
とにより誘い込み板のフローティング高さを調整するこ
とが可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明のＩＣソケットの一実施形態
の全体斜視図、図２は図１に示したＩＣソケットの平面
図、図３は図１に示したＩＣソケットの側面図、図４は
図２のＡ−Ａ’線断面図、図５は図４中のＢ部の詳細図
である。
【００１１】本実施形態のＩＣソケットは図１から図４
に示すように、相対する平行な２面を少なくとも持つよ
うに一体成形されたＩＣソケット本体１からなる。特に
図４に示すように、ＩＣソケット本体１には複数のコン
タクトピン（Ｃ／Ｐ）２がＢＧＡパッケージ３のバンプ
（半田ボール）４の配置に対応して、ＩＣソケット本体
１の相対する平行な２面に対して垂直に埋め込まれてい
る。各コンタクトピン２の先端部はそれぞれ、ＩＣソケ
ット本体１の相対する平行な２面のうちの一方の面から
突き出ており、しかも各コンタクトピン２の中に入って
いるスプリング（不図示）により外側に向かって付勢さ
れていて、そのスプリング（不図示）の付勢力に抗して
外部から押さえられると内部へ引っ込むものとなってい
る。
【００１２】ＩＣソケット本体１の、コンタクトピン２
の先端部が突き出た面部（前記のＩＣソケット本体１の
相対する平行な２面のうちの一方の面）と対向する箇所
には、ＢＧＡパッケージ３の各バンプ４の配置及び外形
に対応させた複数の穴５ａを持つ平板状の誘い込み板５
が浮かぶように支持されている。しかもこの時、各コン
タクトピン２の先端部は誘い込み板５の各穴５ａから突
き出ないように、各穴５ａの中に位置している。また、
各バンプ４の中心を各コンタクトピン２の先端部の外形
の範囲内に確実に誘い込めるように、各穴５ａの開口縁
はテーパ形状となっている。
【００１３】上記のように誘い込み板５を浮かせた状態
で支持するために本形態では、誘い込み板５の相対する
側部にそれぞれ平板状の脚部６が、誘い込み板５と高さ
を変えて平行になるように一体成形もしくは組付けられ
ている。そして各脚部６はスプリング９（図３参照）に
よりＩＣソケット本体１に対して浮くように押し上げら
れ、脚部６を貫通してＩＣソケット本体１とねじ合うね
じ８の頭により所定の高さで静止している。このように
して脚部６が設けられた誘い込み板５は浮いた状態にな
っており、ねじ８の変更によりフローティング高さを調
整することができる。
【００１４】上述したような形態では、ＢＧＡパッケー
ジ３のバンプ４をそれぞれ誘い込み板５の穴５ａに入れ
ていくと、バンプ４はコンタクトピン２と接触する前に
穴５ａによりコンタクトピン２の先端部へと案内され
て、図５に示すようにバンプ４の中心がコンタクトピン
２の先端部の外形の範囲内で位置決めされる。その後、
ＢＧＡパッケージ３と共に誘い込み板５をＩＣソケット
本体１の側へと押し付けると、バンプ４は誘い込み板５
の穴５ａにより正確な位置を確保しながらコンタクトピ
ン２と接続される。このため、コンタクトミスをなくす
ことができる。
【００１５】なお、本形態において、ＩＣソケット本体
１には、誘い込み板５をＩＣソケット本体１に近付けた
時に脚部６の移動範囲がＩＣソケット本体１で規制され
ないように、脚部６が入り込む溝７が形成されていても
よい。また、本実施の形態のように平板状の脚部６の高
さを誘い込み板５と変えているのは、ＢＧＡパッケージ
３と共に誘い込み板５をＩＣソケット本体１の側へ移動
させた際に、ねじ８の頭にＢＧＡパッケージ３の外周部
が当らないようにする為である。しかし、ねじ８がＢＧ
Ａパッケージ３と当らない位置にあれば、脚部６と誘い
込み板５とは同一高さにあってもよいのは勿論の事であ
る。
【００１６】さらに本形態では、誘い込み板５に、各バ
ンプ４の配置及び外形に対応させた複数の穴５ａを形成
してあるが、これに限られない。図６に、誘い込み板５
の他の例を断面図で示す。この図に示すように誘い込み
板５に、ＢＧＡパッケージ３に設けられた複数のバンプ
４で画する外周に合わせて一つの穴５ｂを開け、その穴
５ｂの開口縁を、各バンプ４の中心を各コンタクトピン
２の先端部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形
状にしたものであってもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、相対する
平行な２面を少なくとも持つソケット本体に複数のコン
タクトピンをＢＧＡパッケージの複数のボールバンプの
配置に対応して埋め込み、各コンタクトピンの先端部を
それぞれ前記平行な２面のうちの一方の面から突出さ
せ、前記平行な２面のうちの一方の面と対向する箇所
に、前記各ボールバンプの中心を前記各コンタクトピン
の先端部の外形の範囲内で誘い込める穴を持つ平板状の
誘い込み板を、浮いた状態で弾性的に支持した構造とし
たことにより、コンタクト前にバンプを穴によってコン
タクトピンの先端部へと案内し、バンプの中心をコンタ
クトピンの先端部の外形の範囲内で位置決めすることが
できるので、コンタクトミスをなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施形態の全体斜視
図である。
【図２】図１に示したＩＣソケットの平面図である。
【図３】図１に示したＩＣソケットの側面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ’線断面図である。
【図５】図４中のＢ部の詳細図である。
【図６】本発明の実施形態における誘い込み板の他の例
を示す断面図である。
【図７】従来の、ＢＧＡパッケージ用のＩＣソケットの
構造を示す縦断面図である。
【図８】従来のＩＣソケットにおいて、ＢＧＡパッケー
ジのバンプが確実にコンタクトされた時の様子を示す断
面図である。
【図９】図７に示したＡ部の詳細図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット本体 ２ コンタクトピン ３ ＢＧＡパッケージ ４ バンプ ５ 誘い込み板 ５ａ、５ｂ 穴 ６ 脚部 ７ 溝 ８ ねじ ９ スプリング

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相対する平行な２面を少なくとも持つソ
    ケット本体に複数のコンタクトピンがＢＧＡパッケージ
    の複数のボールバンプの配置に対応して、該平行な２面
    に対して垂直に埋め込まれ、該各コンタクトピンの先端
    部がそれぞれ前記平行な２面のうちの一方の面から突出
    しているＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットにおいて、 前記平行な２面のうちの一方の面と対向する箇所に、前
    記各ボールバンプの配置及び外形に対応した複数の穴を
    持つ平板状の誘い込み板が浮いた状態となるように弾性
    的に支持されていて、前記各コンタクトピンの先端部は
    前記各穴の中に位置しており、前記各穴の開口縁は、前
    記各ボールバンプの中心を前記各コンタクトピンの先端
    部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状になっ
    ていることを特徴とするＢＧＡパッケージ用ＩＣソケッ
    ト。
  2. 【請求項２】 相対する平行な２面を少なくとも持つソ
    ケット本体に複数のコンタクトピンがＢＧＡパッケージ
    の複数のボールバンプの配置に対応して、該平行な２面
    に対して垂直に埋め込まれ、該各コンタクトピンの先端
    部がそれぞれ前記平行な２面のうちの一方の面から突出
    しているＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットにおいて、 前記平行な２面のうちの一方の面と対向する箇所に、前
    記複数のボールバンプで画する外周に合わせた形状の一
    つの穴を持つ平板状の誘い込み板が浮いた状態となるよ
    うに弾性的に支持されていて、前記各コンタクトピンの
    先端部は前記穴の中に位置しており、前記穴の開口縁
    は、前記各ボールバンプの中心を前記各コンタクトピン
    の先端部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状
    になっていることを特徴とするＢＧＡパッケージ用ＩＣ
    ソケット。
  3. 【請求項３】 前記誘い込み板の相対する側部にそれぞ
    れ平板状の脚部が設けられており、該脚部の各々は、ス
    プリングにより前記ソケット本体に対して浮くように押
    し上げられて、前記脚部を貫通して前記ソケット本体と
    ねじ合うねじの頭により所定の高さで静止している、請
    求項１または請求項２に記載のＢＧＡパッケージ用ＩＣ
    ソケット。
JP30469496A 1996-11-15 1996-11-15 Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット Expired - Fee Related JP3761997B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30469496A JP3761997B2 (ja) 1996-11-15 1996-11-15 Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット
US08/963,859 US6036503A (en) 1996-11-15 1997-11-04 IC socket for a BGA package
GB9723314A GB2319404B (en) 1996-11-15 1997-11-04 IC socket for BGA package
SG1997003992A SG54591A1 (en) 1996-11-15 1997-11-07 Ic socket for a bga package
TW086116792A TW353799B (en) 1996-11-15 1997-11-11 IC socket for a BGA package
KR1019970059191A KR100268983B1 (ko) 1996-11-15 1997-11-11 Bga 팩케이지용 ic소켓트
DE19750323A DE19750323C2 (de) 1996-11-15 1997-11-13 IC-Sockel für ein BGA-Paket
MYPI97005410A MY123841A (en) 1996-11-15 1997-11-13 Ic socket for a bga package
CN97114155A CN1185047A (zh) 1996-11-15 1997-11-15 用于球形网格矩阵插件的ic插座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30469496A JP3761997B2 (ja) 1996-11-15 1996-11-15 Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10144439A true JPH10144439A (ja) 1998-05-29
JP3761997B2 JP3761997B2 (ja) 2006-03-29

Family

ID=17936099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30469496A Expired - Fee Related JP3761997B2 (ja) 1996-11-15 1996-11-15 Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6036503A (ja)
JP (1) JP3761997B2 (ja)
KR (1) KR100268983B1 (ja)
CN (1) CN1185047A (ja)
DE (1) DE19750323C2 (ja)
GB (1) GB2319404B (ja)
MY (1) MY123841A (ja)
SG (1) SG54591A1 (ja)
TW (1) TW353799B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003149293A (ja) * 2000-09-26 2003-05-21 Yukihiro Hirai スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品
US7404717B2 (en) 2001-07-13 2008-07-29 Nhk Spring Co., Ltd. Contactor
JP2011210415A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2014531590A (ja) * 2011-09-23 2014-11-27 ハイコン カンパニー リミテッド Ｉｃテスト用ソケット装置
JP5865846B2 (ja) * 2011-01-19 2016-02-17 ユニテクノ株式会社 検査ソケット

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6048744A (en) 1997-09-15 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package alignment feature
JPH11233216A (ja) * 1998-02-16 1999-08-27 Nippon Denki Factory Engineering Kk テスト用ｉｃソケット
US6283780B1 (en) * 1998-04-01 2001-09-04 Molex Incorporated Test socket lattice
US6502221B1 (en) 1998-07-14 2002-12-31 Nvidia Corporation Prototype development system
KR100495091B1 (ko) * 1998-09-21 2005-09-02 삼성전자주식회사 노운 굳 다이 캐리어
US6565364B1 (en) * 1998-12-23 2003-05-20 Mirae Corporation Wafer formed with CSP device and test socket of BGA device
KR100290734B1 (ko) * 1998-12-23 2001-07-12 정문술 Csp소자가형성된웨이퍼및bga소자의테스트소켓
TW421333U (en) * 1999-02-24 2001-02-01 Hung Rung Fang IC socket
JP3133303B2 (ja) * 1999-05-01 2001-02-05 ミラエ・コーポレーション マイクロｂｇａ型素子用キャリヤーモジュール
JP2000357571A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Tokyo Eletec Kk Ｉｃソケット
US6265886B1 (en) * 1999-07-12 2001-07-24 Micron Technology, Inc. Conductive bump array contactors having an ejector and methods of testing using same
KR100631402B1 (ko) * 1999-08-25 2006-10-09 삼성전자주식회사 비지에이 패키지용 유니버설 소켓 및 그를 이용한 패키지 테스트 방법
KR20010054178A (ko) * 1999-12-03 2001-07-02 송재인 볼 그리드 어레이용 집적회로 소켓
US6464513B1 (en) * 2000-01-05 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same
US6407566B1 (en) 2000-04-06 2002-06-18 Micron Technology, Inc. Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
KR20010105854A (ko) * 2000-05-19 2001-11-29 이영희 집적회로 소켓
JP2002373748A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
US7045889B2 (en) * 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
US7049693B2 (en) 2001-08-29 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Electrical contact array for substrate assemblies
US6991960B2 (en) * 2001-08-30 2006-01-31 Micron Technology, Inc. Method of semiconductor device package alignment and method of testing
US6769919B2 (en) * 2002-09-04 2004-08-03 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Low profile and low resistance connector
JP3768183B2 (ja) * 2002-10-28 2006-04-19 山一電機株式会社 狭ピッチｉｃパッケージ用ｉｃソケット
US6861862B1 (en) 2003-03-17 2005-03-01 John O. Tate Test socket
TWI239695B (en) * 2003-08-11 2005-09-11 Speed Tech Corp Matrix connector
CN1306662C (zh) * 2003-08-27 2007-03-21 宣得股份有限公司 矩阵式连接器
KR100602442B1 (ko) * 2004-05-18 2006-07-19 삼성전자주식회사 매개 기판을 갖는 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓
TWM266611U (en) * 2004-07-16 2005-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7108535B1 (en) 2005-07-12 2006-09-19 Spansion, Llc Integrated circuit test socket
US20070126445A1 (en) * 2005-11-30 2007-06-07 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package testing devices and methods of making and using same
TWI385773B (zh) * 2008-05-21 2013-02-11 Lefram Technology Corp Lead frame carrier and method of manufacturing the same
TWM359860U (en) * 2008-11-25 2009-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP2013137286A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品試験装置
US8764458B1 (en) * 2012-09-10 2014-07-01 Amazon Technologies, Inc. Spring connector and corresponding guide element

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2509285B2 (ja) * 1988-03-18 1996-06-19 富士通株式会社 半導体装置の試験方法
JPH05129478A (ja) * 1991-11-06 1993-05-25 Hitachi Ltd リード異物除去機能付ソケツト
US5247250A (en) * 1992-03-27 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket
EP0616394A1 (en) * 1993-03-16 1994-09-21 Hewlett-Packard Company Method and system for producing electrically interconnected circuits
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
US5500605A (en) * 1993-09-17 1996-03-19 At&T Corp. Electrical test apparatus and method
US5376010A (en) * 1994-02-08 1994-12-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Burn-in socket
JP2648120B2 (ja) * 1995-02-08 1997-08-27 山一電機株式会社 表面接触形接続器
US5570033A (en) * 1995-07-20 1996-10-29 Vlsi Technology, Inc. Spring probe BGA (ball grid array) contactor with device stop and method therefor
JP3518091B2 (ja) * 1995-09-25 2004-04-12 株式会社エンプラス Ｉｃソケット
US5702255A (en) * 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US5791914A (en) * 1995-11-21 1998-08-11 Loranger International Corporation Electrical socket with floating guide plate
US5730606A (en) * 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
JP3042408B2 (ja) * 1996-07-08 2000-05-15 日本電気株式会社 半導体装置の測定方法及び測定治具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003149293A (ja) * 2000-09-26 2003-05-21 Yukihiro Hirai スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品
US7404717B2 (en) 2001-07-13 2008-07-29 Nhk Spring Co., Ltd. Contactor
JP2011210415A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP5865846B2 (ja) * 2011-01-19 2016-02-17 ユニテクノ株式会社 検査ソケット
JP2014531590A (ja) * 2011-09-23 2014-11-27 ハイコン カンパニー リミテッド Ｉｃテスト用ソケット装置
US9435853B2 (en) 2011-09-23 2016-09-06 Hicon Co., Ltd. Socket device for an IC test

Also Published As

Publication number Publication date
JP3761997B2 (ja) 2006-03-29
MY123841A (en) 2006-06-30
CN1185047A (zh) 1998-06-17
DE19750323A1 (de) 1998-05-28
KR100268983B1 (ko) 2000-10-16
DE19750323C2 (de) 2003-04-30
US6036503A (en) 2000-03-14
SG54591A1 (en) 1998-11-16
KR19980042274A (ko) 1998-08-17
GB2319404B (en) 1998-10-28
TW353799B (en) 1999-03-01
GB9723314D0 (en) 1998-01-07
GB2319404A (en) 1998-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10144439A (ja) Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット
US6848928B2 (en) Socket
US6203331B1 (en) Land grid array connector having a floating housing
US7410363B1 (en) Electrical connector having compliant biasing device
US4678255A (en) Chip connector
TWI781412B (zh) 探針、檢查治具以及檢查單元
US6908328B2 (en) Electrical connector with accurately secured contacts
WO2005011069A1 (ja) ソケット、及び試験装置
JP3755718B2 (ja) 電気部品用ソケット
US6722910B2 (en) Electrical connector
US6447318B1 (en) Socket for electrical parts
US6293809B1 (en) Socket for electrical parts
JP4072780B2 (ja) 電気部品用ソケット
US6350142B1 (en) ZIF type socket
KR20000001126U (ko) 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓의 솔더볼안내구조
US20050070134A1 (en) Socket and contact of semiconductor package
US6540537B1 (en) IC socket with two point-contacts
JP4405015B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2007317365A (ja) 電気部品用ソケット
JP4420720B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR20220091170A (ko) 반도체 칩 패키지 테스트 장치
JP3332959B2 (ja) 電気接続用ソケット
JP2006127935A (ja) 電気部品用ソケット
JP4376326B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4213399B2 (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050610

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20050610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050902

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051214

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060112

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090120

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees