JP3761997B2 - Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージのデバイスの性能・機能をテストするために使用するＩＣソケットに関し、特にデバイスの外部端子であるバンプをＩＣソケットのコンタクトピン（Ｃ／Ｐ）に確実に案内する為の位置決め案内機構を備えたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットの従来構造を図７に縦断面図で示し、ＢＧＡパッケージのバンプが確実にコンタクトされた時の様子を図８に縦断面図で示す。また、図９に、図７中のＡ部の詳細図を示す。
【０００３】
図７に示されるように従来のＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットは、相対する平行な２面を少なくとも持つように一体成形されたＩＣソケット本体１０２からなる。このＩＣソケット本体１０２には複数のコンタクトピン（Ｃ／Ｐ）１０４がＢＧＡパッケージ１０１の外部端子であるボールバンプ（半田ボール）１０２の配置に対応して、ＩＣソケット本体１の相対する平行な２面に対して垂直に埋め込まれている。各コンタクトピン１０４の先端部はそれぞれＩＣソケット本体１０２の相対する平行な２面のうちの一方の面から突出しており、しかも、その一方の面の、各コンタクトピン１０４の先端部の周辺は、ボールバンプ１０２の誘い込み部１０５としてすり鉢状にくり抜かれている。また、各コンタクトピン１０４の先端部は各コンタクトピン１０４の中に入っているスプリング（不図示）により外側に向かって付勢されていて、そのスプリングの付勢力に抗して外部から押さえられると内部へ引っ込む様になっている。したがって、図８に示すように、ボールバンプ１０２がコンタクトピン１０４の先端部に正しく乗れば、バンプ１０２は誘い込み部１０５に沿ってコンタクトピン１０４とコンタクトできる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のようなＩＣソケットは、コンタクト時にデバイスのバンプが、ＩＣソケットの誘い込み部より先にコンタクトピン（Ｃ／Ｐ）に接触する構造を持つ。その為、図９に示すようにバンプの中心がコンタクトピンの外形（Ｄ）よりずれた場合、ＩＣソケットの誘い込み部による位置修正は困難であり、コンタクトミスの原因になる。
【０００５】
そこで本発明の目的は、上記の従来技術の問題点に鑑み、ＢＧＡパッケージのデバイスの性能・機能をテストする際、正確なコンタクトポジションを確保することができるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、相対する平行な２面を少なくとも有するソケット本体と、ＢＧＡパッケージの複数のボールバンプの配置に対応するように前記ソケット本体に前記平行な２面に垂直に埋め込まれ、先端部が前記平行な２面のうちの一方の面から突出している複数のコンタクトピンと、を有するＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットにおいて、前記複数のコンタクトピンを突出させている面に対して浮いた状態となるように弾性的に支持された平板状の誘い込み板であって、前記複数のボールバンプのうちの最も外側のボールバンプの外側面で画される輪郭に合った一つの穴が形成されていて前記複数のコンタクトピンの先端部を収容しており、前記穴の開口縁が前記各ボールバンプの中心を前記各コンタクトピンの先端部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状になっている誘い込み板と、前記誘い込み板の相対する側部にそれぞれ配設された平板状の脚部と、前記脚部の各々を前記ソケット本体に対して浮くように押し上げるスプリングと、前記脚部を貫通して前記ソケット本体とねじ合うねじであって、ねじの頭により前記脚部を所定の高さで静止させて前記誘い込み板のフローティング高さを調節するねじと、をさらに備えたことを特徴とする。
【０００７】
上記のとおりに構成した発明では、ＢＧＡパッケージのボールバンプを誘い込み板の穴に入れていくと、バンプはコンタクトピンと接触する前に穴によりコンタクトピンの先端部へと案内されて、バンプの中心がコンタクトピンの先端部の外形の範囲内で位置決めされる。その後、ＢＧＡパッケージと共に誘い込み板をソケット本体の側へと押し付けると、バンプは誘い込み板の穴により正確な位置を確保しながらコンタクトピンと接続される。このため、コンタクトミスをなくすことができる。
【０００８】
また、上記何れかのＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットにおいて、前記誘い込み板の相対する側部にそれぞれ平板状の脚部が設けられており、該脚部の各々は、スプリングにより前記ソケット本体に対して浮くように押し上げられて、前記脚部を貫通して前記ソケット本体とねじ合うねじの頭により所定の高さで静止しているものが適用できる。この構成では、ねじを変更することにより誘い込み板のフローティング高さを調整することが可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明するが、その説明の前に、本発明の参考形態であるＩＣソケットを図１〜５に基づいて説明する。
【００１０】
図１は本発明の参考形態であるＩＣソケットを示す全体斜視図、図２は図１に示したＩＣソケットの平面図、図３は図１に示したＩＣソケットの側面図、図４は図２のＡ−Ａ’線断面図、図５は図４中のＢ部の詳細図である。
【００１１】
参考形態のＩＣソケットは図１から図４に示すように、相対する平行な２面を少なくとも持つように一体成形されたＩＣソケット本体１からなる。特に図４に示すように、ＩＣソケット本体１には複数のコンタクトピン（Ｃ／Ｐ）２がＢＧＡパッケージ３のバンプ（半田ボール）４の配置に対応して、ＩＣソケット本体１の相対する平行な２面に対して垂直に埋め込まれている。各コンタクトピン２の先端部はそれぞれ、ＩＣソケット本体１の相対する平行な２面のうちの一方の面から突き出ており、しかも各コンタクトピン２の中に入っているスプリング（不図示）により外側に向かって付勢されていて、そのスプリング（不図示）の付勢力に抗して外部から押さえられると内部へ引っ込むものとなっている。
【００１２】
ＩＣソケット本体１の、コンタクトピン２の先端部が突き出た面部（前記のＩＣソケット本体１の相対する平行な２面のうちの一方の面）と対向する箇所には、ＢＧＡパッケージ３の各バンプ４の配置及び外形に対応させた複数の穴５ａを持つ平板状の誘い込み板５が浮かぶように支持されている。しかもこの時、各コンタクトピン２の先端部は誘い込み板５の各穴５ａから突き出ないように、各穴５ａの中に位置している。また、各バンプ４の中心を各コンタクトピン２の先端部の外形の範囲内に確実に誘い込めるように、各穴５ａの開口縁はテーパ形状となっている。
【００１３】
上記のように誘い込み板５を浮かせた状態で支持するために本形態では、誘い込み板５の相対する側部にそれぞれ平板状の脚部６が、誘い込み板５と高さを変えて平行になるように一体成形もしくは組付けられている。そして各脚部６はスプリング９（図３参照）によりＩＣソケット本体１に対して浮くように押し上げられ、脚部６を貫通してＩＣソケット本体１とねじ合うねじ８の頭により所定の高さで静止している。このようにして脚部６が設けられた誘い込み板５は浮いた状態になっており、ねじ８の変更によりフローティング高さを調整することができる。
【００１４】
上述したような形態では、ＢＧＡパッケージ３のバンプ４をそれぞれ誘い込み板５の穴５ａに入れていくと、バンプ４はコンタクトピン２と接触する前に穴５ａによりコンタクトピン２の先端部へと案内されて、図５に示すようにバンプ４の中心がコンタクトピン２の先端部の外形の範囲内で位置決めされる。その後、ＢＧＡパッケージ３と共に誘い込み板５をＩＣソケット本体１の側へと押し付けると、バンプ４は誘い込み板５の穴５ａにより正確な位置を確保しながらコンタクトピン２と接続される。このため、コンタクトミスをなくすことができる。
【００１５】
なお、本形態において、ＩＣソケット本体１には、誘い込み板５をＩＣソケット本体１に近付けた時に脚部６の移動範囲がＩＣソケット本体１で規制されないように、脚部６が入り込む溝７が形成されていてもよい。また、本形態のように平板状の脚部６の高さを誘い込み板５と変えているのは、ＢＧＡパッケージ３と共に誘い込み板５をＩＣソケット本体１の側へ移動させた際に、ねじ８の頭にＢＧＡパッケージ３の外周部が当たらないようにする為である。しかし、ねじ８がＢＧＡパッケージ３と当たらない位置にあれば、脚部６と誘い込み板５とは同一高さにあってもよいのは勿論の事である。
【００１６】
以上説明したように参考形態では、誘い込み板５に、各バンプ４の配置及び外形に対応させた複数の穴５ａを形成してあるが、これに代わり、本発明の実施形態は、図６に示すように誘い込み板５に、ＢＧＡパッケージ３に設けられた複数のバンプ４で画する外周に合わせて一つの穴５ｂを開け、その穴５ｂの開口縁を、各バンプ４の中心を各コンタクトピン２の先端部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状にしたものである。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、相対する平行な２面を少なくとも持つソケット本体に複数のコンタクトピンをＢＧＡパッケージの複数のボールバンプの配置に対応して埋め込み、各コンタクトピンの先端部をそれぞれ前記平行な２面のうちの一方の面から突出させ、前記平行な２面のうちの一方の面と対向する箇所に、前記各ボールバンプの中心を前記各コンタクトピンの先端部の外形の範囲内で誘い込める穴を持つ平板状の誘い込み板を、浮いた状態で弾性的に支持した構造としたことにより、コンタクト前にバンプを穴によってコンタクトピンの先端部へと案内し、バンプの中心をコンタクトピンの先端部の外形の範囲内で位置決めすることができるので、コンタクトミスをなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考形態であるＩＣソケットを示す全体斜視図である。
【図２】図１に示したＩＣソケットの平面図である。
【図３】図１に示したＩＣソケットの側面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ’線断面図である。
【図５】図４中のＢ部の詳細図である。
【図６】本発明の実施形態における誘い込み板を示す断面図である。
【図７】従来の、ＢＧＡパッケージ用のＩＣソケットの構造を示す縦断面図である。
【図８】従来のＩＣソケットにおいて、ＢＧＡパッケージのバンプが確実にコンタクトされた時の様子を示す断面図である。
【図９】図７に示したＡ部の詳細図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット本体
２ コンタクトピン
３ ＢＧＡパッケージ
４ バンプ
５ 誘い込み板
５ａ、５ｂ 穴
６ 脚部
７ 溝
８ ねじ
９ スプリング

Claims (1)

  1. 相対する平行な２面を少なくとも有するソケット本体と、
    ＢＧＡパッケージの複数のボールバンプの配置に対応するように前記ソケット本体に前記平行な２面に垂直に埋め込まれ、先端部が前記平行な２面のうちの一方の面から突出している複数のコンタクトピンと、を有するＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットにおいて、
    前記複数のコンタクトピンを突出させている面に対して浮いた状態となるように弾性的に支持された平板状の誘い込み板であって、前記複数のボールバンプのうちの最も外側のボールバンプの外側面で画される輪郭に合った一つの穴が形成されていて前記複数のコンタクトピンの先端部を収容しており、前記穴の開口縁が前記各ボールバンプの中心を前記各コンタクトピンの先端部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状になっている誘い込み板と、
    前記誘い込み板の相対する側部にそれぞれ配設された平板状の脚部と、
    前記脚部の各々を前記ソケット本体に対して浮くように押し上げるスプリングと、
    前記脚部を貫通して前記ソケット本体とねじ合うねじであって、ねじの頭により前記脚部を所定の高さで静止させて前記誘い込み板のフローティング高さを調節するねじと、
    をさらに備えたことを特徴とするＢＧＡパッケージ用ＩＣソケット。
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US08/963,859 US6036503A (en) 1996-11-15 1997-11-04 IC socket for a BGA package
SG1997003992A SG54591A1 (en) 1996-11-15 1997-11-07 Ic socket for a bga package
KR1019970059191A KR100268983B1 (ko) 1996-11-15 1997-11-11 Bga 팩케이지용 ic소켓트
TW086116792A TW353799B (en) 1996-11-15 1997-11-11 IC socket for a BGA package
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DE19750323A DE19750323C2 (de) 1996-11-15 1997-11-13 IC-Sockel für ein BGA-Paket
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6048744A (en) 1997-09-15 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package alignment feature
JPH11233216A (ja) * 1998-02-16 1999-08-27 Nippon Denki Factory Engineering Kk テスト用ｉｃソケット
US6283780B1 (en) * 1998-04-01 2001-09-04 Molex Incorporated Test socket lattice
US6502221B1 (en) * 1998-07-14 2002-12-31 Nvidia Corporation Prototype development system
KR100495091B1 (ko) * 1998-09-21 2005-09-02 삼성전자주식회사 노운 굳 다이 캐리어
US6565364B1 (en) * 1998-12-23 2003-05-20 Mirae Corporation Wafer formed with CSP device and test socket of BGA device
KR100290734B1 (ko) * 1998-12-23 2001-07-12 정문술 Csp소자가형성된웨이퍼및bga소자의테스트소켓
TW421333U (en) * 1999-02-24 2001-02-01 Hung Rung Fang IC socket
JP3133303B2 (ja) * 1999-05-01 2001-02-05 ミラエ・コーポレーション マイクロｂｇａ型素子用キャリヤーモジュール
JP2000357571A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Tokyo Eletec Kk Ｉｃソケット
US6265886B1 (en) * 1999-07-12 2001-07-24 Micron Technology, Inc. Conductive bump array contactors having an ejector and methods of testing using same
KR100631402B1 (ko) * 1999-08-25 2006-10-09 삼성전자주식회사 비지에이 패키지용 유니버설 소켓 및 그를 이용한 패키지 테스트 방법
KR20010054178A (ko) * 1999-12-03 2001-07-02 송재인 볼 그리드 어레이용 집적회로 소켓
US6464513B1 (en) 2000-01-05 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same
US6407566B1 (en) 2000-04-06 2002-06-18 Micron Technology, Inc. Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
KR20010105854A (ko) * 2000-05-19 2001-11-29 이영희 집적회로 소켓
JP3921163B2 (ja) * 2000-09-26 2007-05-30 株式会社アドバンストシステムズジャパン スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品
JP2002373748A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
US7404717B2 (en) 2001-07-13 2008-07-29 Nhk Spring Co., Ltd. Contactor
US7045889B2 (en) * 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
US7049693B2 (en) * 2001-08-29 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Electrical contact array for substrate assemblies
US6991960B2 (en) * 2001-08-30 2006-01-31 Micron Technology, Inc. Method of semiconductor device package alignment and method of testing
US6769919B2 (en) * 2002-09-04 2004-08-03 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Low profile and low resistance connector
JP3768183B2 (ja) * 2002-10-28 2006-04-19 山一電機株式会社 狭ピッチｉｃパッケージ用ｉｃソケット
US6861862B1 (en) 2003-03-17 2005-03-01 John O. Tate Test socket
TWI239695B (en) * 2003-08-11 2005-09-11 Speed Tech Corp Matrix connector
CN1306662C (zh) * 2003-08-27 2007-03-21 宣得股份有限公司 矩阵式连接器
KR100602442B1 (ko) * 2004-05-18 2006-07-19 삼성전자주식회사 매개 기판을 갖는 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓
TWM266611U (en) * 2004-07-16 2005-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7108535B1 (en) 2005-07-12 2006-09-19 Spansion, Llc Integrated circuit test socket
US20070126445A1 (en) * 2005-11-30 2007-06-07 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package testing devices and methods of making and using same
TWI385773B (zh) * 2008-05-21 2013-02-11 Lefram Technology Corp Lead frame carrier and method of manufacturing the same
TWM359860U (en) * 2008-11-25 2009-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5564304B2 (ja) * 2010-03-29 2014-07-30 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
WO2012098837A1 (ja) * 2011-01-19 2012-07-26 ユニテクノ株式会社 検査ソケット
KR101217205B1 (ko) 2011-09-23 2012-12-31 하이콘 주식회사 아이씨 테스트용 소켓장치
JP2013137286A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品試験装置
US8764458B1 (en) * 2012-09-10 2014-07-01 Amazon Technologies, Inc. Spring connector and corresponding guide element

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2509285B2 (ja) * 1988-03-18 1996-06-19 富士通株式会社 半導体装置の試験方法
JPH05129478A (ja) * 1991-11-06 1993-05-25 Hitachi Ltd リード異物除去機能付ソケツト
US5247250A (en) * 1992-03-27 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket
EP0616394A1 (en) * 1993-03-16 1994-09-21 Hewlett-Packard Company Method and system for producing electrically interconnected circuits
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
US5500605A (en) * 1993-09-17 1996-03-19 At&T Corp. Electrical test apparatus and method
US5376010A (en) * 1994-02-08 1994-12-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Burn-in socket
JP2648120B2 (ja) * 1995-02-08 1997-08-27 山一電機株式会社 表面接触形接続器
US5570033A (en) * 1995-07-20 1996-10-29 Vlsi Technology, Inc. Spring probe BGA (ball grid array) contactor with device stop and method therefor
JP3518091B2 (ja) * 1995-09-25 2004-04-12 株式会社エンプラス Ｉｃソケット
US5702255A (en) * 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US5791914A (en) * 1995-11-21 1998-08-11 Loranger International Corporation Electrical socket with floating guide plate
US5730606A (en) * 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
JP3042408B2 (ja) * 1996-07-08 2000-05-15 日本電気株式会社 半導体装置の測定方法及び測定治具

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