JP2004103881A - 半導体デバイス用ソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体デバイスのリードとの接触が安定し、接続不良の少ない半導体デバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】導電性のボール13が、クッション15を介して、ボールガイド14に回転可能に保持されている。ボールガイド14は、ばね17によりソケットケース11の方向へ付勢されている。半導体デバイス1のリード3がボール13へ押し付けられると、その圧力によって、ボールガイド14がばね17の力に反して導電性シート16の方向へ移動し、ボール13が導電性シート16に接触する。
【選択図】 図1
【解決手段】導電性のボール13が、クッション15を介して、ボールガイド14に回転可能に保持されている。ボールガイド14は、ばね17によりソケットケース11の方向へ付勢されている。半導体デバイス1のリード3がボール13へ押し付けられると、その圧力によって、ボールガイド14がばね17の力に反して導電性シート16の方向へ移動し、ボール13が導電性シート16に接触する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC、LSI等の半導体デバイスを外部回路等へ電気的に接続する半導体デバイス用ソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイス用ソケットは、半導体デバイスのリードに対応する複数の接続端子を備え、半導体デバイスのリードを接続端子に接触させることによって、半導体デバイスと接続端子に接続された外部回路等との電気的な接続を行うものである。従来の半導体デバイス用ソケットは、接続端子として針状のソケットピンを用い、半導体デバイスのリードとソケットピンとの接触を確実に行うため、半導体デバイスをソケットに収納した時に、半導体デバイスのリードがソケットピンへ押し付けられるように構成されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体デバイス用ソケットは、半導体デバイスのリードがソケットピンへ押し付けられるため、半導体デバイスのリードの表面がソケットピンで擦られて傷が付くという問題があった。また、半導体デバイスのリードの表面に塗布されているはんだが削られてソケットピンへ転移し、半導体デバイスのリードとソケットピンとの接触が不安定となって、接続不良が発生することがあった。
【0004】
本発明は、半導体デバイスのリードへ与える損傷が少ない半導体デバイス用ソケットを提供することを目的とする。
【0005】
本発明はまた、半導体デバイスのリードとの接触が安定し、接続不良の少ない半導体デバイス用ソケットを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載された半導体デバイス用ソケットは、半導体デバイスのリードが接触する導電性のボールと、ボールを回転可能に保持するボールガイドと、ボールガイドに保持されたボールが接触する導電性のシートとを備えたものである。
【0007】
半導体デバイスのリードが接触する接続端子として、導電性のボールを用い、外部回路等が接続される側には、ボールを受けるための導電性のシートを設ける。ボールは、ボールガイドにより回転可能に保持されており、半導体デバイスのリードが押し付けられると、半導体デバイスのリードの表面を回転しながら移動するので、半導体デバイスのリードに与える損傷が少ない。
【0008】
また、ボールは、半導体デバイスのリードと常に1点で接触し、かつ半導体デバイスのリードの表面のはんだが削られて転移することが少ないので、半導体デバイスのリードとの接触が安定する。
【0009】
さらに、接続端子を球状とすることにより、従来のソケットピンに比べて耐久性が向上する。また、従来のソケットピンに比べて通電距離が短くなるので、高周波信号を伝達する際に有利となる。
【0010】
請求項2に記載された半導体デバイス用ソケットは、請求項1のものにおいて、ボールガイドが、ボールがシートに接触しない位置から、半導体デバイスのリードがボールに接触する圧力により、ボールがシートに接触する位置へ移動するものである。
【0011】
ボールガイドは、最初ボールがシートに接触しない位置にあり、半導体デバイスのリードがボールに接触すると、その圧力によって、ボールがシートに接触する位置へ移動する。半導体デバイスのリードがボールに接触してから、ボールガイドが移動してボールがシートに接触するまでの間、ボールはシートによる摩擦なしに回転できる。従って、ボールが最初からシートに接触している場合に比べ、半導体デバイスのリードに与える損傷がさらに少なくなる。また、半導体デバイスのリードの表面のはんだが削られて転移することも少なくなって、半導体デバイスのリードとの接触がさらに安定する。
【0012】
請求項3に記載された半導体デバイス用ソケットは、請求項1のものにおいて、シートが、弾力性を有するものである。ボールがシートに接触すると、その圧力によって、シートのボールが接触した部分が変形する。これにより、ボールがシートに接触する際の衝撃を吸収するとともに、ボールとシートとの接触が安定する。また、ボールとシートとの接触面積が大きくなって、ボールとシートとの接続抵抗が小さくなる。
【0013】
請求項4に記載された半導体デバイス用ソケットは、請求項1のものにおいて、シートのボールが接触する部分に窪みを設けたものである。シートに窪みを設けることにより、ボールとシートとの接触がさらに安定する。また、ボールとシートとの接触面積が大きくなって、ボールとシートとの接続抵抗がさらに小さくなる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。まず、図3は、本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの斜視図である。半導体デバイス1は、半導体デバイス用ソケット10の上方からソケットケース11上に搭載される。ソケットケース11の上面には、半導体デバイス1の位置決めを行う4つの位置決めガイド12と、半導体デバイス1のリード3が挿入される4つの開口とが設けられている。
【0015】
位置決めガイド12は、ソケットケース11の中央部へ向かって傾斜するテーパ面12aを有する。半導体デバイス1がソケットケース11上に搭載された時、テーパ面12aが、半導体デバイス1のパッケージ2の四隅に当接して、パッケージ2をソケットケース11の中央部へ案内することにより、半導体デバイス1の位置決めが行われる。
【0016】
半導体デバイス1のリード3が挿入される開口内には、半導体デバイス1のリード3に対応する複数のボール13が設けられている。半導体デバイス1がソケットケース11上に搭載された時、半導体デバイス1のリード3が開口内へ挿入されてボール13に接触する。
【0017】
半導体デバイス1がソケットケース11上に搭載された後、図示しない固定手段によって、半導体デバイス1のパッケージ2をソケットケース11へ押し付けながら固定する。これにより、半導体デバイス1のリード3がボール13へ押し付けられる。固定手段は、従来実施されている様々な構造を用いることができる。
【0018】
図1及び図2は、本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの一部断面側面図である。ソケットケース11の内部で、表面に金メッキ等を施した導電性のボール13が、ボールガイド14により保持されている。ボールガイド14は、クッション15を介してボール13を回転可能に保持している。
【0019】
ソケットケース11の下方には、導電性シート16が配置されている。ボールガイド14は、ボール13が導電性シート16に接触しない位置と、ボール13が導電性シート16に接触する位置とを移動する。
【0020】
図1は、ボールガイド14が、ボール13が導電性シート16に接触しない位置にある状態を示している。ボールガイド14は、ばね17によりソケットケース11の方向へ付勢され、ボールガイド14の上面がソケットケース11に設けられたストッパ18に当接する位置で停止している。
【0021】
図2は、ボールガイド14が、ボール13が導電性シート16に接触する位置にある状態を示している。ボールガイド14は、半導体デバイス1のリード3がボール13へ押し付けられる圧力により、ばね17の力に反して導電性シート16の方向へ移動し、ボール13が導電性シート16に接触する位置で停止する。
【0022】
導電性シート16は、カーボングラファイトシート等の弾力性を有する材料で構成され、ボール13が接触すると、その圧力によりボール13の接触した部分がボール13の表面に沿って変形する。さらに、導電性シート16には、ボール13が接触する部分に最初から窪み16aが設けられている。導電性シート16に外部回路等を接続することにより、半導体デバイス1が、ボール13及び導電性シート16を介して、外部回路等へ電気的に接続される。
【0023】
以上説明した実施の形態によれば、半導体デバイス1のリード3がボール13に接触してから、ボールガイド14が移動してボール13が導電性シート16に接触するまでの間、ボール13は導電性シート16による摩擦なしに回転できる。従って、ボール13が最初から導電性シート16に接触している場合に比べ、半導体デバイス1のリード3に与える損傷がさらに少なくなる。また、半導体デバイス1のリード3の表面に塗布されたはんだが削られて転移することも少なくなって、半導体デバイス1のリード3との接触がさらに安定する。
【0024】
また、以上説明した実施の形態によれば、導電性シート16が弾力性を有するので、ボール13が接触する圧力により導電性シート16が変形して、ボール13が導電性シート16に接触する際の衝撃を吸収するとともに、ボール13と導電性シート16との接触が安定する。また、ボール13と導電性シート16との接触面積が大きくなって、ボール13と導電性シート16との接続抵抗が小さくなる。
【0025】
さらに、以上説明した実施の形態によれば、導電性シート16に窪み16aを設けることにより、ボール13と導電性シート16との接触がさらに安定する。また、ボール13と導電性シート16との接触面積が大きくなって、ボール13と導電性シート16との接続抵抗がさらに小さくなる。
【0026】
なお、以上説明した実施の形態では、ばね17及びストッパ18を用いて、ボールガイド14をボール13が導電性シート16に接触しない位置に停止させていたが、ボールガイド14を付勢する他の付勢手段や、ボールガイド14の位置を規制する他の位置規制手段を用いてもよい。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、接続端子として回転可能な導電性のボールを用いることにより、半導体デバイスのリードへ与える損傷が少なくなる。
【0028】
また、本発明によれば、導電性のボールが半導体デバイスのリードと常に1点で接触し、かつ半導体デバイスのリードの表面に塗布されたはんだが削られて転移することが少ないので、半導体デバイスのリードとの接触が安定し、接続不良が少なくなる。
【0029】
さらに、接続端子を球状とすることにより、従来のソケットピンに比べて耐久性が向上する。また、従来のソケットピンに比べて通電距離が短くなるので、高周波信号を伝達する際に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの一部断面側面図である。
【図2】本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの一部断面側面図である。
【図3】本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの斜視図である。
【符号の説明】
1…半導体デバイス、2…パッケージ、3…リード、10…半導体デバイス用ソケット、11…ソケットケース、12…位置決めガイド、13…ボール、14…ボールガイド、15…クッション、16…導電性シート、16a…窪み、17…ばね、18…ストッパ
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC、LSI等の半導体デバイスを外部回路等へ電気的に接続する半導体デバイス用ソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイス用ソケットは、半導体デバイスのリードに対応する複数の接続端子を備え、半導体デバイスのリードを接続端子に接触させることによって、半導体デバイスと接続端子に接続された外部回路等との電気的な接続を行うものである。従来の半導体デバイス用ソケットは、接続端子として針状のソケットピンを用い、半導体デバイスのリードとソケットピンとの接触を確実に行うため、半導体デバイスをソケットに収納した時に、半導体デバイスのリードがソケットピンへ押し付けられるように構成されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体デバイス用ソケットは、半導体デバイスのリードがソケットピンへ押し付けられるため、半導体デバイスのリードの表面がソケットピンで擦られて傷が付くという問題があった。また、半導体デバイスのリードの表面に塗布されているはんだが削られてソケットピンへ転移し、半導体デバイスのリードとソケットピンとの接触が不安定となって、接続不良が発生することがあった。
【0004】
本発明は、半導体デバイスのリードへ与える損傷が少ない半導体デバイス用ソケットを提供することを目的とする。
【0005】
本発明はまた、半導体デバイスのリードとの接触が安定し、接続不良の少ない半導体デバイス用ソケットを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載された半導体デバイス用ソケットは、半導体デバイスのリードが接触する導電性のボールと、ボールを回転可能に保持するボールガイドと、ボールガイドに保持されたボールが接触する導電性のシートとを備えたものである。
【0007】
半導体デバイスのリードが接触する接続端子として、導電性のボールを用い、外部回路等が接続される側には、ボールを受けるための導電性のシートを設ける。ボールは、ボールガイドにより回転可能に保持されており、半導体デバイスのリードが押し付けられると、半導体デバイスのリードの表面を回転しながら移動するので、半導体デバイスのリードに与える損傷が少ない。
【0008】
また、ボールは、半導体デバイスのリードと常に1点で接触し、かつ半導体デバイスのリードの表面のはんだが削られて転移することが少ないので、半導体デバイスのリードとの接触が安定する。
【0009】
さらに、接続端子を球状とすることにより、従来のソケットピンに比べて耐久性が向上する。また、従来のソケットピンに比べて通電距離が短くなるので、高周波信号を伝達する際に有利となる。
【0010】
請求項2に記載された半導体デバイス用ソケットは、請求項1のものにおいて、ボールガイドが、ボールがシートに接触しない位置から、半導体デバイスのリードがボールに接触する圧力により、ボールがシートに接触する位置へ移動するものである。
【0011】
ボールガイドは、最初ボールがシートに接触しない位置にあり、半導体デバイスのリードがボールに接触すると、その圧力によって、ボールがシートに接触する位置へ移動する。半導体デバイスのリードがボールに接触してから、ボールガイドが移動してボールがシートに接触するまでの間、ボールはシートによる摩擦なしに回転できる。従って、ボールが最初からシートに接触している場合に比べ、半導体デバイスのリードに与える損傷がさらに少なくなる。また、半導体デバイスのリードの表面のはんだが削られて転移することも少なくなって、半導体デバイスのリードとの接触がさらに安定する。
【0012】
請求項3に記載された半導体デバイス用ソケットは、請求項1のものにおいて、シートが、弾力性を有するものである。ボールがシートに接触すると、その圧力によって、シートのボールが接触した部分が変形する。これにより、ボールがシートに接触する際の衝撃を吸収するとともに、ボールとシートとの接触が安定する。また、ボールとシートとの接触面積が大きくなって、ボールとシートとの接続抵抗が小さくなる。
【0013】
請求項4に記載された半導体デバイス用ソケットは、請求項1のものにおいて、シートのボールが接触する部分に窪みを設けたものである。シートに窪みを設けることにより、ボールとシートとの接触がさらに安定する。また、ボールとシートとの接触面積が大きくなって、ボールとシートとの接続抵抗がさらに小さくなる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。まず、図3は、本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの斜視図である。半導体デバイス1は、半導体デバイス用ソケット10の上方からソケットケース11上に搭載される。ソケットケース11の上面には、半導体デバイス1の位置決めを行う4つの位置決めガイド12と、半導体デバイス1のリード3が挿入される4つの開口とが設けられている。
【0015】
位置決めガイド12は、ソケットケース11の中央部へ向かって傾斜するテーパ面12aを有する。半導体デバイス1がソケットケース11上に搭載された時、テーパ面12aが、半導体デバイス1のパッケージ2の四隅に当接して、パッケージ2をソケットケース11の中央部へ案内することにより、半導体デバイス1の位置決めが行われる。
【0016】
半導体デバイス1のリード3が挿入される開口内には、半導体デバイス1のリード3に対応する複数のボール13が設けられている。半導体デバイス1がソケットケース11上に搭載された時、半導体デバイス1のリード3が開口内へ挿入されてボール13に接触する。
【0017】
半導体デバイス1がソケットケース11上に搭載された後、図示しない固定手段によって、半導体デバイス1のパッケージ2をソケットケース11へ押し付けながら固定する。これにより、半導体デバイス1のリード3がボール13へ押し付けられる。固定手段は、従来実施されている様々な構造を用いることができる。
【0018】
図1及び図2は、本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの一部断面側面図である。ソケットケース11の内部で、表面に金メッキ等を施した導電性のボール13が、ボールガイド14により保持されている。ボールガイド14は、クッション15を介してボール13を回転可能に保持している。
【0019】
ソケットケース11の下方には、導電性シート16が配置されている。ボールガイド14は、ボール13が導電性シート16に接触しない位置と、ボール13が導電性シート16に接触する位置とを移動する。
【0020】
図1は、ボールガイド14が、ボール13が導電性シート16に接触しない位置にある状態を示している。ボールガイド14は、ばね17によりソケットケース11の方向へ付勢され、ボールガイド14の上面がソケットケース11に設けられたストッパ18に当接する位置で停止している。
【0021】
図2は、ボールガイド14が、ボール13が導電性シート16に接触する位置にある状態を示している。ボールガイド14は、半導体デバイス1のリード3がボール13へ押し付けられる圧力により、ばね17の力に反して導電性シート16の方向へ移動し、ボール13が導電性シート16に接触する位置で停止する。
【0022】
導電性シート16は、カーボングラファイトシート等の弾力性を有する材料で構成され、ボール13が接触すると、その圧力によりボール13の接触した部分がボール13の表面に沿って変形する。さらに、導電性シート16には、ボール13が接触する部分に最初から窪み16aが設けられている。導電性シート16に外部回路等を接続することにより、半導体デバイス1が、ボール13及び導電性シート16を介して、外部回路等へ電気的に接続される。
【0023】
以上説明した実施の形態によれば、半導体デバイス1のリード3がボール13に接触してから、ボールガイド14が移動してボール13が導電性シート16に接触するまでの間、ボール13は導電性シート16による摩擦なしに回転できる。従って、ボール13が最初から導電性シート16に接触している場合に比べ、半導体デバイス1のリード3に与える損傷がさらに少なくなる。また、半導体デバイス1のリード3の表面に塗布されたはんだが削られて転移することも少なくなって、半導体デバイス1のリード3との接触がさらに安定する。
【0024】
また、以上説明した実施の形態によれば、導電性シート16が弾力性を有するので、ボール13が接触する圧力により導電性シート16が変形して、ボール13が導電性シート16に接触する際の衝撃を吸収するとともに、ボール13と導電性シート16との接触が安定する。また、ボール13と導電性シート16との接触面積が大きくなって、ボール13と導電性シート16との接続抵抗が小さくなる。
【0025】
さらに、以上説明した実施の形態によれば、導電性シート16に窪み16aを設けることにより、ボール13と導電性シート16との接触がさらに安定する。また、ボール13と導電性シート16との接触面積が大きくなって、ボール13と導電性シート16との接続抵抗がさらに小さくなる。
【0026】
なお、以上説明した実施の形態では、ばね17及びストッパ18を用いて、ボールガイド14をボール13が導電性シート16に接触しない位置に停止させていたが、ボールガイド14を付勢する他の付勢手段や、ボールガイド14の位置を規制する他の位置規制手段を用いてもよい。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、接続端子として回転可能な導電性のボールを用いることにより、半導体デバイスのリードへ与える損傷が少なくなる。
【0028】
また、本発明によれば、導電性のボールが半導体デバイスのリードと常に1点で接触し、かつ半導体デバイスのリードの表面に塗布されたはんだが削られて転移することが少ないので、半導体デバイスのリードとの接触が安定し、接続不良が少なくなる。
【0029】
さらに、接続端子を球状とすることにより、従来のソケットピンに比べて耐久性が向上する。また、従来のソケットピンに比べて通電距離が短くなるので、高周波信号を伝達する際に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの一部断面側面図である。
【図2】本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの一部断面側面図である。
【図3】本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの斜視図である。
【符号の説明】
1…半導体デバイス、2…パッケージ、3…リード、10…半導体デバイス用ソケット、11…ソケットケース、12…位置決めガイド、13…ボール、14…ボールガイド、15…クッション、16…導電性シート、16a…窪み、17…ばね、18…ストッパ
Claims (4)
- 半導体デバイスのリードが接触する導電性のボールと、
前記ボールを回転可能に保持するボールガイドと、
前記ボールガイドに保持された前記ボールが接触する導電性のシートとを備えたことを特徴とする半導体デバイス用ソケット。 - 前記ボールガイドは、前記ボールが前記シートに接触しない位置から、半導体デバイスのリードが前記ボールに接触する圧力により、前記ボールが前記シートに接触する位置へ移動することを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス用ソケット。
- 前記シートは、弾力性を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス用ソケット。
- 前記シートの前記ボールが接触する部分に窪みを設けたことを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002264717A JP2004103881A (ja) | 2002-09-10 | 2002-09-10 | 半導体デバイス用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002264717A JP2004103881A (ja) | 2002-09-10 | 2002-09-10 | 半導体デバイス用ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004103881A true JP2004103881A (ja) | 2004-04-02 |
Family
ID=32264076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002264717A Pending JP2004103881A (ja) | 2002-09-10 | 2002-09-10 | 半導体デバイス用ソケット |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004103881A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103534878A (zh) * | 2011-05-13 | 2014-01-22 | 莫列斯公司 | 电源连接器 |
-
2002
- 2002-09-10 JP JP2002264717A patent/JP2004103881A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103534878A (zh) * | 2011-05-13 | 2014-01-22 | 莫列斯公司 | 电源连接器 |
US9209559B2 (en) | 2011-05-13 | 2015-12-08 | Molex, Llc | Power connector |
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