JP3117423B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP3117423B2 JP3117423B2 JP09285824A JP28582497A JP3117423B2 JP 3117423 B2 JP3117423 B2 JP 3117423B2 JP 09285824 A JP09285824 A JP 09285824A JP 28582497 A JP28582497 A JP 28582497A JP 3117423 B2 JP3117423 B2 JP 3117423B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- spherical
- dead center
- bottom dead
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は球面形バンプを有する
ＩＣパッケージに用いるソケットに関する。
ＩＣパッケージに用いるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０乃至図１３に示すように、ＩＣパ
ッケージ本体１の下面に多数の球面形のバンプ２を突設
した形式のＩＣパッケージが知られている。
ッケージ本体１の下面に多数の球面形のバンプ２を突設
した形式のＩＣパッケージが知られている。
【０００３】この球面形バンプ２は図１０に示すよう
に、半球形か、図１１に示すように球形を呈し、何れも
半田材等の低融点金属で形成され、配線基板に直接搭載
し球面形バンプを配線パターンに融着する使用法が多く
採られる。
に、半球形か、図１１に示すように球形を呈し、何れも
半田材等の低融点金属で形成され、配線基板に直接搭載
し球面形バンプを配線パターンに融着する使用法が多く
採られる。
【０００４】而して上記ＩＣパッケージのエージング試
験用のソケットにおいては図１３に示すように、ソケッ
トに保有させたスプリングプローブ３を球面形バンプ２
に対し垂直に進退させ同バンプ２にプローブ先端を加圧
接触する方式が採られており、この結果として球面形バ
ンプ２の下死点にスプリングプロープ先端が加圧接触す
る構造が必定とされていた。
験用のソケットにおいては図１３に示すように、ソケッ
トに保有させたスプリングプローブ３を球面形バンプ２
に対し垂直に進退させ同バンプ２にプローブ先端を加圧
接触する方式が採られており、この結果として球面形バ
ンプ２の下死点にスプリングプロープ先端が加圧接触す
る構造が必定とされていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記ソケ
ットは配線基板に直接融着する球面形バンプ２の下死点
をプローブ３にて損傷する問題を内在しており、又上記
ソケットはスプリングプローブ３の先端が球面形バンプ
２の下死点部表面を滑り、その側方に入り込んで接触不
良を招く問題を内在している。
ットは配線基板に直接融着する球面形バンプ２の下死点
をプローブ３にて損傷する問題を内在しており、又上記
ソケットはスプリングプローブ３の先端が球面形バンプ
２の下死点部表面を滑り、その側方に入り込んで接触不
良を招く問題を内在している。
【０００６】又これらの問題も含め上記単点接触構造で
は接触の信頼性を確保し難い問題をも有している。
は接触の信頼性を確保し難い問題をも有している。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記多数の
球面形半田バンプを有する試験対象ＩＣパッケージに使
用する試験用ソケットに係り、このソケットにおける上
記問題点を有効に解決せんとするものである。
球面形半田バンプを有する試験対象ＩＣパッケージに使
用する試験用ソケットに係り、このソケットにおける上
記問題点を有効に解決せんとするものである。
【０００８】その手段として、上記球面形半田バンプ
（以下球面形バンプと称する。）の下部球面と対向する
弾性コンタクトピンの先端接触部に下部球面内の下死点
部と非接触状態となる逃げ部を形成すると共に、この逃
げ部の周りにおいて下死点部外域の下部球面部分に複点
加圧接触するか又は環状加圧接触する接触端を形成した
ものである。
（以下球面形バンプと称する。）の下部球面と対向する
弾性コンタクトピンの先端接触部に下部球面内の下死点
部と非接触状態となる逃げ部を形成すると共に、この逃
げ部の周りにおいて下死点部外域の下部球面部分に複点
加圧接触するか又は環状加圧接触する接触端を形成した
ものである。
【０００９】そして該接触端を有する接触部の幅は上記
球面形半田バンプの径より短く、かつ、接触部が下部球
面の径内に存置されたものである。
球面形半田バンプの径より短く、かつ、接触部が下部球
面の径内に存置されたものである。
【００１０】上記ソケットにおいては、弾性コンタクト
ピンの接触部に形成した逃げ部が球面形バンプの下死点
部と非接触状態を形成し、この逃げ部の周り、即ち下死
点部外域の下部球面部分において接触端による複点加圧
接触又は環状加圧接触が図られる。
ピンの接触部に形成した逃げ部が球面形バンプの下死点
部と非接触状態を形成し、この逃げ部の周り、即ち下死
点部外域の下部球面部分において接触端による複点加圧
接触又は環状加圧接触が図られる。
【００１１】この結果、配線基板との融着に供される球
面形バンプの下死点部の損傷を有効に解消し、又下死点
部外域の下部球面部分で複点加圧接触又は環状加圧接触
する接触端が球面形バンプを良好に捕捉し接触端の滑り
による接触不良を良好に防止し、下死点に単点接触する
場合に比べ著しく信頼性を向上する。
面形バンプの下死点部の損傷を有効に解消し、又下死点
部外域の下部球面部分で複点加圧接触又は環状加圧接触
する接触端が球面形バンプを良好に捕捉し接触端の滑り
による接触不良を良好に防止し、下死点に単点接触する
場合に比べ著しく信頼性を向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を図１乃
至図９に基づいて詳述する。
至図９に基づいて詳述する。
【００１３】図１において、４はソケットに保有させた
弾性コンタクトピンを示し、この弾性コンタクトピン４
は弾性を有する単一条板から成り、この条板の先端に球
面形バンプ２の下部球面と対向する接触部５を有し、こ
の接触部５をＵ字形又はＶ字形に付形し、この接触部５
の二片にて第１接触端６と第２接触端７を形成し、この
第１、第２接触端６，７の間に形成される凹部にて逃げ
部８を形成しており、上記逃げ部８にて球面形バンプ２
の下死点部と非接触状態に離間し、上記第１，第２接触
端６，７の先端を上記逃げ部８の両側において下死点部
外域の下部球面部分に二点接触する。この第１、第２接
触端６，７は球面形バンプ２の下死点Ｐに対し左右対称
に配置され、下死点Ｐから等距離において球面形バンプ
２の球面に弾性的に加圧接触する。
弾性コンタクトピンを示し、この弾性コンタクトピン４
は弾性を有する単一条板から成り、この条板の先端に球
面形バンプ２の下部球面と対向する接触部５を有し、こ
の接触部５をＵ字形又はＶ字形に付形し、この接触部５
の二片にて第１接触端６と第２接触端７を形成し、この
第１、第２接触端６，７の間に形成される凹部にて逃げ
部８を形成しており、上記逃げ部８にて球面形バンプ２
の下死点部と非接触状態に離間し、上記第１，第２接触
端６，７の先端を上記逃げ部８の両側において下死点部
外域の下部球面部分に二点接触する。この第１、第２接
触端６，７は球面形バンプ２の下死点Ｐに対し左右対称
に配置され、下死点Ｐから等距離において球面形バンプ
２の球面に弾性的に加圧接触する。
【００１４】この加圧接触を得るため、上記接触部５を
支持する条板部分はバネ条片９を形成する。このバネ条
片９は図４乃至図６に示すように、上記第１接触端６と
第２接触端７を結ぶ線に対し直交する横方向に撓んで弾
力を蓄え上記球面形バンプ２と加圧接触する。
支持する条板部分はバネ条片９を形成する。このバネ条
片９は図４乃至図６に示すように、上記第１接触端６と
第２接触端７を結ぶ線に対し直交する横方向に撓んで弾
力を蓄え上記球面形バンプ２と加圧接触する。
【００１５】なぜならばバネ条片９が第１接触端６と第
２接触端７を結ぶ線上において撓む構造にすると、即ち
バネ条片９が図１中矢印Ｘ方向に撓む構造にすると、第
１，第２接触点６，７の何れかが、球面形バンプ２の下
死点部を横切ってこれを損傷させる恐れを有するからで
ある。よってこの発明においてはバネ条片９がＸ方向と
直交する横方向に撓む。
２接触端７を結ぶ線上において撓む構造にすると、即ち
バネ条片９が図１中矢印Ｘ方向に撓む構造にすると、第
１，第２接触点６，７の何れかが、球面形バンプ２の下
死点部を横切ってこれを損傷させる恐れを有するからで
ある。よってこの発明においてはバネ条片９がＸ方向と
直交する横方向に撓む。
【００１６】図２は上記弾性コンタクトピン４を球面形
バンプ２の下死点Ｐに対し垂直に進退させ接触又は接触
解除せしめるようにしている。コンタクトピン４はコイ
ルスプリング１０にて上記垂直線上を上方に付勢する。
これによって第１、第２接触端６，７は球面形バンプ２
の下死点部外域の下部球面部分に二点において加圧接触
し、逃げ部８によって上記下死点部と非接触状態を形成
する。上記弾性コンタクトピン４をスプリングプローブ
と呼ぶことができる。
バンプ２の下死点Ｐに対し垂直に進退させ接触又は接触
解除せしめるようにしている。コンタクトピン４はコイ
ルスプリング１０にて上記垂直線上を上方に付勢する。
これによって第１、第２接触端６，７は球面形バンプ２
の下死点部外域の下部球面部分に二点において加圧接触
し、逃げ部８によって上記下死点部と非接触状態を形成
する。上記弾性コンタクトピン４をスプリングプローブ
と呼ぶことができる。
【００１７】次に図３Ａ，Ｂ，Ｃは先端接触部５を球面
形バンプ２の下死点部外域の下部球面部分に環状に加圧
接触せしめる例を示している。
形バンプ２の下死点部外域の下部球面部分に環状に加圧
接触せしめる例を示している。
【００１８】図示のように、弾性コンタクトピン先端の
接触部５を筒体１１にて形成する。この筒体１１の端面
１９を球面形バンプ２の下部球面と対向し、その中央開
口１２にて前記逃げ部８を形成し、球面形バンプ２の下
死点部と非接触状態にする。又筒体１１の筒孔形成壁の
端面１９にて接触端を形成し、この接触端が上記逃げ部
８（中央開口１２）の周りにおいて上記下死点部外域の
下部球面部分に加圧接触する。図１、図８、図９に示す
ように、この接触端を有する先端接触部５は、全体の横
幅が球面形バンプの径より短い。更に、先端接触部５は
下部球面の径内に存置し、横方向において球面形バンプ
２の径外位置に突出することがない。先端接触部５は、
上記下部球面の径内に存置して上記球面形バンプと加圧
接触状態を形成している。
接触部５を筒体１１にて形成する。この筒体１１の端面
１９を球面形バンプ２の下部球面と対向し、その中央開
口１２にて前記逃げ部８を形成し、球面形バンプ２の下
死点部と非接触状態にする。又筒体１１の筒孔形成壁の
端面１９にて接触端を形成し、この接触端が上記逃げ部
８（中央開口１２）の周りにおいて上記下死点部外域の
下部球面部分に加圧接触する。図１、図８、図９に示す
ように、この接触端を有する先端接触部５は、全体の横
幅が球面形バンプの径より短い。更に、先端接触部５は
下部球面の径内に存置し、横方向において球面形バンプ
２の径外位置に突出することがない。先端接触部５は、
上記下部球面の径内に存置して上記球面形バンプと加圧
接触状態を形成している。
【００１９】図３に示す弾性コンタクトピン４は図１、
図５等に示すようにバネ条片９を撓ませるか、又は図２
に示すようにバンプ２の下死点Ｐに対し垂直に進退する
ようコイルスプリング１０にて弾持する。
図５等に示すようにバネ条片９を撓ませるか、又は図２
に示すようにバンプ２の下死点Ｐに対し垂直に進退する
ようコイルスプリング１０にて弾持する。
【００２０】図４乃至図８は上記図１に示した弾性コン
タクトピン４を球面形バンプ２に接離させるための手段
を備えたソケットについて説示している。
タクトピン４を球面形バンプ２に接離させるための手段
を備えたソケットについて説示している。
【００２１】上記ソケットは基板１３に導電材製の単一
条板から成るコンタクトピン４を多数起立すると共に、
このコンタクトピン４を横動可能な操作板１４の孔１５
に貫挿し、更に孔１５を貫通したコンタクトピン４の先
端接触部５を制動板１６の孔１７に受け入れる。この制
動板１６はソケット基板１３と剛体的に一体結合され、
ソケット基板１３と制動板１６との間に上記操作板１４
を横動可に設ける。コンタクトピン４は操作板１４の孔
１５と制動板１６の孔１７に遊びを有するように挿入さ
れる。
条板から成るコンタクトピン４を多数起立すると共に、
このコンタクトピン４を横動可能な操作板１４の孔１５
に貫挿し、更に孔１５を貫通したコンタクトピン４の先
端接触部５を制動板１６の孔１７に受け入れる。この制
動板１６はソケット基板１３と剛体的に一体結合され、
ソケット基板１３と制動板１６との間に上記操作板１４
を横動可に設ける。コンタクトピン４は操作板１４の孔
１５と制動板１６の孔１７に遊びを有するように挿入さ
れる。
【００２２】図６のＡ図に示すようにコンタクトピン４
は直立しており、この状態において、図６のＢ図に示す
ように、操作板１４を一方向に横動すると孔１５の内壁
がコンタクトピン４を押圧する。この結果コンタクトピ
ン４はその先端接触部５が制動板１６の孔１７の内壁に
支持されつつ湾曲形に撓み、コンタクトピン４の先端接
触部５は制動板１６の孔１６内において収縮方向に移動
する。この結果コンタクトピン４の先端接触部５が図７
のＡ，Ｂ図に示すように球面形パンプ２から離間し接触
解除状態を形成する。上記制動板１６にＩＣパッケージ
本体１を搭載し、この制動板１６に設けた位置決め壁１
８を球面形バンプ２間に介入し各バンプ２の位置決めを
図っている。図７、図８に示すように、上記先端接触部
５を受け入れる上記孔１７は球面形バンプ２の下部球面
の径内に存する。
は直立しており、この状態において、図６のＢ図に示す
ように、操作板１４を一方向に横動すると孔１５の内壁
がコンタクトピン４を押圧する。この結果コンタクトピ
ン４はその先端接触部５が制動板１６の孔１７の内壁に
支持されつつ湾曲形に撓み、コンタクトピン４の先端接
触部５は制動板１６の孔１６内において収縮方向に移動
する。この結果コンタクトピン４の先端接触部５が図７
のＡ，Ｂ図に示すように球面形パンプ２から離間し接触
解除状態を形成する。上記制動板１６にＩＣパッケージ
本体１を搭載し、この制動板１６に設けた位置決め壁１
８を球面形バンプ２間に介入し各バンプ２の位置決めを
図っている。図７、図８に示すように、上記先端接触部
５を受け入れる上記孔１７は球面形バンプ２の下部球面
の径内に存する。
【００２３】又図６Ｃに示すように、コンタクトピン４
の復元力で操作板１４を他方向に横動するか、又は操作
板１４を他方向に横動して上記コンタクトピン４を復元
させると、図８のＡ，Ｂ図に示すように、コンタクトピ
ン４は伸長し、コンタクトピンの先端接触部５の接触端
は制動板１６の孔１７の開口面において、又は開口面よ
り突出して球面形バンプ２に加圧接触する。即ち、コン
タクトピン４はバネ条片９が上記第１、第２接触端６，
７を結ぶ線と直交する横方向に撓んで弾力を蓄え、球面
形バンプ２と加圧接触する。
の復元力で操作板１４を他方向に横動するか、又は操作
板１４を他方向に横動して上記コンタクトピン４を復元
させると、図８のＡ，Ｂ図に示すように、コンタクトピ
ン４は伸長し、コンタクトピンの先端接触部５の接触端
は制動板１６の孔１７の開口面において、又は開口面よ
り突出して球面形バンプ２に加圧接触する。即ち、コン
タクトピン４はバネ条片９が上記第１、第２接触端６，
７を結ぶ線と直交する横方向に撓んで弾力を蓄え、球面
形バンプ２と加圧接触する。
【００２４】上記加圧接触が、逃げ部８の周りにおいて
なされることは前記の通りである。図３Ｂ，Ｃ、図９に
示すように、上記接触端を有する先端接触部５は球面形
バンプ２の下部球面の径内に存置して上記加圧接触状態
を形成する。
なされることは前記の通りである。図３Ｂ，Ｃ、図９に
示すように、上記接触端を有する先端接触部５は球面形
バンプ２の下部球面の径内に存置して上記加圧接触状態
を形成する。
【００２５】図９はコンタクトピン４の接触部５が球面
形バンプ２の下部球面に接触する部位Ｓを仮想線で示し
ている。このように、接触部５の接触端は球面形バンプ
２の下死点Ｐを中心とした下部球面内の円軌跡上におい
て同バンプ２の球面と接触する。
形バンプ２の下部球面に接触する部位Ｓを仮想線で示し
ている。このように、接触部５の接触端は球面形バンプ
２の下死点Ｐを中心とした下部球面内の円軌跡上におい
て同バンプ２の球面と接触する。
【００２６】
【発明の効果】上記弾性コンタクトピン先端の逃げ部に
よって球面形バンプの下死点部と非接触状態にして同下
死点部の損傷を有効に防止しながら、上記逃げ部の周り
において球面形バンプの下死点部外域の下部球面部分と
複点加圧接触又は環状加圧接触を図ることができるの
で、球面形バンプの下死点部を損傷する問題が有効に解
消される。
よって球面形バンプの下死点部と非接触状態にして同下
死点部の損傷を有効に防止しながら、上記逃げ部の周り
において球面形バンプの下死点部外域の下部球面部分と
複点加圧接触又は環状加圧接触を図ることができるの
で、球面形バンプの下死点部を損傷する問題が有効に解
消される。
【００２７】加えてコンタクトピンの接触部が球面形バ
ンプの下死点部外域の下部球面部分を安定に捕捉して上
記加圧接触状態を健全に維持し、高信頼の接触が可能で
ある。
ンプの下死点部外域の下部球面部分を安定に捕捉して上
記加圧接触状態を健全に維持し、高信頼の接触が可能で
ある。
【００２８】又コンタクトピンの接触部が球面形バンプ
に複点加圧接触又は環状加圧接触状態を形成するので、
上記接触の信頼性を一層向上せしめる。
に複点加圧接触又は環状加圧接触状態を形成するので、
上記接触の信頼性を一層向上せしめる。
【００２９】更に接触端を有する接触部は上記下部球面
の径内に存置せしめ、前記加圧接触状態を形成したの
で、球面形バンプの微小ピッチ化が進み、ボール間の間
隔が微小である現状にも極めて有効に対処できる。
の径内に存置せしめ、前記加圧接触状態を形成したの
で、球面形バンプの微小ピッチ化が進み、ボール間の間
隔が微小である現状にも極めて有効に対処できる。
【図１】球面形バンプと弾性コンタクトピンの接触構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図２】同接触構造の他例を示す側面図である。
【図３】同接触構造の更に他例を示し、Ａは斜視図、Ｂ
は縦断面図、Ｃは横断面図である。
は縦断面図、Ｃは横断面図である。
【図４】ソケットに保有せる多数の弾性コンタクトピン
が多数の球面形バンプに加圧接触する状態を示す斜視図
である。
が多数の球面形バンプに加圧接触する状態を示す斜視図
である。
【図５】同ソケットの断面図である。
【図６】同ソケットの断面図であり、ＡはＩＣパッケー
ジをソケットに搭載していない状態を示す図、ＢはＩＣ
パッケージをソケットに搭載し、コンタクトピンと球面
形バンプとの接触解除状態を示す図、Ｃは同接触状態を
示す図である。
ジをソケットに搭載していない状態を示す図、ＢはＩＣ
パッケージをソケットに搭載し、コンタクトピンと球面
形バンプとの接触解除状態を示す図、Ｃは同接触状態を
示す図である。
【図７】球面形バンプとコンタクトピンの接触部の拡大
断面図であり、Ａ，Ｂは接触解除状態を示す図である。
断面図であり、Ａ，Ｂは接触解除状態を示す図である。
【図８】図７における接触状態を示す拡大断面図であ
る。
る。
【図９】球面形バンプとコンタクトピンとが接触する部
位を示すＩＣパッケージの底面図である。
位を示すＩＣパッケージの底面図である。
【図１０】ＩＣパッケージの側面図である。
【図１１】ＩＣパッケージの他例を示す側面図である。
【図１２】上記ＩＣパッケージの側面図である。
【図１３】従来例における球面形バンプとコンタクトピ
ンの接触状態を示す側面図である。
ンの接触状態を示す側面図である。
１ ＩＣパッケージ本体 ２ 球面形バンプ ４ 弾性コンタクトピン ５ 先端接触部 ６ 第１接触端 ７ 第２接触端 ８ 逃げ部 １１ 筒体 １９ 環状端面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−183177（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−176570（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−78069（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−72851（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4686465（ＵＳ，Ａ) 米国特許5076794（ＵＳ，Ａ) 米国特許3609539（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 24/10 H01L 23/32 H01R 13/24 H01R 33/76
Claims (3)
- 【請求項１】多数の球面形半田バンプが形成されたＩＣ
パッケージを試験対象とし、該試験対象ＩＣパッケージ
の球面形半田バンプに加圧接触する弾性コンタクトピン
を備えた試験用ＩＣソケットであって、上記コンタクト
ピンは先端に球面形半田バンプの下部球面と対向する接
触部を有し、該接触部は下部球面内の下死点部と非接触
状態となる逃げ部を有すると共に、この逃げ部の周りに
おいて下死点部外域の下部球面部分に複点加圧接触又は
環状加圧接触する接触端を有し、該接触端を有する接触
部が下部球面の径内に存置されたことを特徴とするＩＣ
ソケット。 - 【請求項２】上記接触部は逃げ部の両側において下死点
部外域の下部球面部分に点接触する第１接触端と第２接
触端を有し、上記コンタクトが上記第１、第２接触端を
結ぶ線と直交する横方向に撓んで弾力を蓄え上記加圧接
触を得る構成とした請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】上記接触部は球面形半田バンプの下死点部
に対し略垂直に進退して上記接触を得る構成とした請求
項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09285824A JP3117423B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09285824A JP3117423B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | Ｉｃソケット |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4358430A Division JPH0677467B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097883A JPH1097883A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3117423B2 true JP3117423B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=17696566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09285824A Expired - Lifetime JP3117423B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117423B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4769538B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-09-07 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法 |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP09285824A patent/JP3117423B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH1097883A (ja) | 1998-04-14 |
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