JPH06203926A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPH06203926A
JPH06203926A JP4358430A JP35843092A JPH06203926A JP H06203926 A JPH06203926 A JP H06203926A JP 4358430 A JP4358430 A JP 4358430A JP 35843092 A JP35843092 A JP 35843092A JP H06203926 A JPH06203926 A JP H06203926A
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spherical
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bottom dead
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

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Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は球面形バンプを有するＩＣパッケー
ジとの接触を健全にするＩＣソケットを提供する。 【構成】ソケット本体に設けた弾性コンタクトピン４の
先端部に球面形バンプ２の下部球面と対向する接触部５
を具備させ、この接触部５に球面形バンプ２の下死点部
と非接触状態となる逃げ部８を設けると共に、この逃げ
部８の周りにおいて球面形バンプ２の下死点外域と加圧
接触する接触端６，７を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は球面形バンプを有する
ＩＣパッケージに用いるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０乃至図１３に示すように、ＩＣパ
ッケージ本体１の下面に多数の球面形のバンプ２を突設
した形式のＩＣパッケージが知られている。
【０００３】この球面形バンプ２は図１０に示すよう
に、半球形か、図１１に示すように球形を呈し、何れも
半田材等の低融点金属で形成され、配線基板に直接搭載
し球面形バンプを配線パターンに融着する使用法が多く
採られる。
【０００４】而して上記ＩＣパッケージのエージング試
験用のソケットにおいては図１３に示すように、ソケッ
トに保有させたスプリングプローブ３を球面形バンプ２
に対し垂直に進退させ同バンプ２にプローブ先端を加圧
接触する方式が採られており、この結果として球面形バ
ンプ２の下死点にスプリングプロープ先端が加圧接触す
る構造が必定とされていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記ソ
ケットは配線基板に直接融着する球面形バンプ２の下死
点をプローブ３にて損傷する問題を内在しており、又上
記ソケットはスプリングプローブ３の先端が球面形バン
プ２の下死点部表面を滑り、その側方に入り込んで接触
不良を招く問題を内在している。
【０００６】又これらの問題も含め上記単点接触構造で
は接触の信頼性を確保し難い問題をも有している。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記球面形
バンプを有するＩＣパッケージに使用するソケットに係
り、このソケットにおける上記問題点を有効に解決せん
とするものである。
【０００８】その手段として、上記球面形バンプの下部
球面と対向する弾性コンタクトピンの先端接触部に下部
球面内の下死点部と非接触状態となる逃げ部を形成する
と共に、この逃げ部の周りにおいて下死点部外域の球面
に複点接触するか又は環状接触する接触端を形成したも
のである。
【０００９】
【作用】上記ソケットにおいては、弾性コンタクトピン
の接触部に形成した逃げ部が球面形バンプの下死点部と
非接触状態を形成し、この逃げ部の周り、即ち下死点部
外域の球面において接触端による複点接触又は環状接触
が図られる。
【００１０】この結果、配線基板との融着に供される球
面形バンプの下死点部の損傷を有効に解消し、又下死点
部の周りで加圧接触する接触端が球面形バンプを良好に
捕捉し接触端の滑りによる接触不良を良好に防止し、下
死点に単点接触する場合に比べ著しく信頼性を向上す
る。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図９に基
づいて詳述する。
【００１２】図１において、４はソケットに保有させた
弾性コンタクトピンを示し、この弾性コンタクトピン４
は弾性を有する単一条板から成り、この条板の先端に球
面形バンプ２の下部球面と対向する接触部５を有し、こ
の接触部５をＵ字形又はＵ字形に付形し、この接触部５
の二片にて第１接触端６と第２接触端７を形成し、この
第１、第２接触端６，７の間に形成される凹部にて逃げ
部８を形成しており、上記逃げ部８にて球面形バンプ２
の下死点部と非接触状態に離間し、上記第１，第２接触
端６，７の先端を上記逃げ部８の両側において下死点部
外域の球面に二点接触する。この第１、第２接触端６，
７は球面形バンプ２の下死点Ｐに対し左右対称に配置さ
れ、下死点Ｐから等距離において球面形バンプ２の球面
に弾性的に加圧接触する。
【００１３】この加圧接触を得るため、上記接触部５を
支持する条板部分はバネ条片９を形成する。このバネ条
片９は図４乃至図６に示すように、上記第１接触端６と
第２接触端７を結ぶ線に対し直交する方向に撓んで弾力
を撓え上記球面形バンプ２と加圧接触する。
【００１４】なぜならばバネ条片９が第１接触端６と第
２接触端７を結ぶ線上において撓む構造にすると、即ち
バネ条片９が図１中矢印Ｘ方向に撓む構造にすると、第
１，第２接触点６，７の何れかが、球面形バンプ２の下
死点部を横切ってこれを損傷させる恐れを有するからで
ある。よってこの発明においてはバネ条片９がＸ方向と
直交する方向に撓む。
【００１５】図２は上記弾性コンタクトピン４を球面形
バンプ２の下死点Ｐに対し垂直に進退させ接触又は接触
解除せしめるようにしている。コンタクトピン４はコイ
ルスプリング１０にて上記垂直線上を上方に付勢する。
これによって第１、第２接触端６，７は球面形バンプ２
の下死点部外域の球面に二点において加圧接触し、逃げ
部８によって上記下死点部と非接触状態を形成する。
【００１６】上記弾性コンタクトピン４をスプリングプ
ローブと呼ぶことができる。又図３Ａ，Ｂ，Ｃは球面形
バンプ２の下死点部外域に環状に加圧接触せしめる例を
示している。
【００１７】図示のように、弾性コンタクトピン先端の
接触部を筒体にて形成する。この筒体１１の端面を球面
形バンプ２の下部球面と対向し、その中央開口１２にて
前記逃げ部８を形成し、球面形バンプ２の下死点部と非
接触状態にする。又筒体１１の筒孔形成壁の端面１９に
て接触端を形成し、この接触端が上記逃げ部８（中央開
口１２のまわりにおいて上記下死点部外域の球面に加圧
接触する。
【００１８】図３に示す弾性コンタクトピンは図１，図
５等に示すようにバネ条片９を撓ませるか、又は図２に
示すようにバンプ２の下死点Ｐに対し垂直に進退するよ
うコイルスプリング１０にて弾持する。
【００１９】図４乃至図８は上記図１に示した弾性コン
タクトピン４を球面形バンプ２に接離させるための手段
を備えたソケットについて示している。
【００２０】上記ソケットは基板１３に導電材製の単一
条板から成るコンタクトピン４を多数起立すると共に、
このコンタクトピン４を横動可能な操作板１４の孔１５
に貫挿し、更に孔１５を貫通したコンタクトピン４の先
端を制動板１６の孔１７に受け入れる。この制動板１６
はソケット基板１３と剛体的に一体結合され、ソケット
基板１３と制動板１６との間に上記操作板１４を横動可
に設ける。コンタクトピン４は操作板１４の孔１５と制
動板１６の孔１７に遊びを有するように挿入される。
【００２１】図６のＡ図に示すようにコンタクトピン４
は直立しており、この状態において、図６のＢ図に示す
ように、操作板１４を一方向に横動すると孔１５の内壁
がコンタクトピン４を押圧する。この結果コンタクトピ
ン４の先端は制動板１６の孔１７の内壁に支持されつつ
湾曲形に撓み、コンタクトピン４の先端は制動板１６の
孔１６内において収縮方向に移動する。この結果コンタ
クトピン４の先端接触部５が図７のＡ，Ｂ図に示すよう
に球面形パンプ２から離間し接触解除状態を形成する。
上記制動板１６にＩＣパッケージ本体１を搭載し、この
制動板１６に設けた位置決め壁１８を球面形バンプ２間
に介入し各バンプ２の位置決めを図っている。
【００２２】又図６Ｃに示すように、コンタクトピン４
の復元力で操作板１４を他方向に横動するか、又は操作
板１４を他方向に横動して上記コンタクトピン４を復元
させると、図８のＡ，Ｂ図に示すように、コンタクトピ
ン４は伸長し、コンタクトピンの先端接触部５は制動板
１６の孔１７の開口面において、又は開口面より突出し
て球面形バンプ２に加圧接触する。即ち、コンタクトピ
ン４はバネ条片９が上記第１、第２接触端６，７を結ぶ
線と直交する方向に撓んで弾力を蓄え、球面形バンプ２
と加圧接触する。
【００２３】上記加圧接触が、逃げ部８の周りにおいて
なされることは前記の通りである。
【００２４】図９はコンタクトピン４の接触部５が球面
形バンプ２に接触する部位Ｓを仮想線で示している。こ
のように、接触部５の接触端は球面形バンプ２の下死点
Ｐを中心とした円軌跡上において同バンプ２の球面と接
触する。
【００２５】
【発明の効果】上記弾性コンタクトピン先端の逃げ部に
よって球面形バンプの下死点部と非接触状態にして同下
死点部の損傷を有効に防止しながら、上記逃げ部の周り
において球面形バンプの下死点部外域において複点接触
又は環状接触を図ることができるので、球面形バンプの
下死点部を損傷する問題が有効に解消される。
【００２６】加えてコンタクトピンの接触部が球面形バ
ンプの下死点部外域を安定に捕捉して上記加圧接触状態
を健全に維持し、高信頼の接触が可能である。
【００２７】又コンタクトピンの接触部が球面形バンプ
に複点接触又は環状接触状態を形成するので、上記接触
の信頼性を一層向上せしめる。
【図面の簡単な説明】
【図１】球面形バンプと弾性コンタクトピンの接触構造
を示す側面図である。
【図２】同接触構造の他例を示す側面図である。
【図３】同接触構造の更に他例を示し、Ａは斜視図、Ｂ
は縦断面図、Ｃは横断面図である。
【図４】ソケットに保有せる多数の弾性コンタクトピン
が多数の球面形バンプに加圧接触する状態を示す斜視図
である。
【図５】同ソケットの断面図である。
【図６】同ソケットの断面図であり、ＡはＩＣパッケー
ジをソケットに搭載していない状態を示す図、ＢはＩＣ
パッケージをソケットに搭載し、コンタクトピンと球面
形バンプとの接触解除状態を示す図、Ｃは同接触状態を
示す図である。
【図７】球面形バンプとコンタクトピンの接触部の拡大
断面図であり、Ａ，Ｂは接触解除状態を示す図である。
【図８】図７における接触状態を示す拡大断面図であ
る。
【図９】球面形バンプとコンタクトピンとが接触する部
位を示すＩＣパッケージの底面図である。
【図１０】ＩＣパッケージの側面図である。
【図１１】ＩＣパッケージの他例を示す側面図である。
【図１２】上記ＩＣパッケージの側面図である。
【図１３】従来例における球面形バンプとコンタクトピ
ンの接触状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣパッケージ本体 ２ 球面形バンプ ４ 弾性コンタクトピン ５ 接触部 ６ 第１接触端 ７ 第２接触端 ８ 逃げ部 ９ 環状端面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣパッケ−ジの球面形バンプに加圧接触
    する弾性コンタクトピンを備えたＩＣソケットであっ
    て、上記コンタクトピンは先端に球面形バンブの下部球
    面と対向する接触部を有し、この接触部は下部球面内の
    下死点部と非接触状態となる逃げ部を有すると共に、こ
    の逃げ部の周りにおいて下死点部外域の球面に加圧接触
    する接触端を有することを特徴とするＩＣソケット。
  2. 【請求項２】上記接触部は逃げ部の両側において下死点
    部外域の球面に点接触する第１接触端と第２接触端を有
    し、上記コンタクトが上記第１、第２接触端を結ぶ線と
    直交する方向に撓んで弾力を蓄え上記接触を得る構成と
    した請求項１記載のＩＣソケット。
  3. 【請求項３】上記接触部は球面形バンプの下死点部に対
    し略垂直に進退して上記接触を得る構成とした請求項１
    記載のソケット。
JP4358430A 1992-12-25 1992-12-25 Ｉｃソケット Expired - Lifetime JPH0677467B2 (ja)

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GB9326175A GB2274212B (en) 1992-12-25 1993-12-22 IC socket
SG1996005701A SG47075A1 (en) 1992-12-25 1993-12-22 Ic socket
US08/608,032 US5685725A (en) 1992-12-25 1996-02-28 IC socket

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