JP3020030B2

JP3020030B2 - バーンインソケット

Info

Publication number: JP3020030B2
Application number: JP10105894A
Authority: JP
Inventors: 勇山本; 中野智宏; 詳金重
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 1998-04-01
Filing date: 1998-04-01
Publication date: 2000-03-15
Anticipated expiration: 2018-04-01
Also published as: WO1999050676A1; WO1999050677A1; TW399814U; MY124410A; KR100581237B1; KR20010013205A; CN1178066C; CN1178065C; MY123246A; KR100581240B1; CN1266491A; TW411060U; KR20010013206A; JPH11297443A; CN1266492A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はバーンインソケットに関
し、コンタクトとして半田ボールを有するＩＣパッケー
ジのバーンインテスト（加熱動作テスト）に好適なソケ
ットに関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の通りソケット本体と、上記ソケッ
ト本体の端子装着穴内に装着されていて、コンタクト部
とバネ部とテール部より成る端子の複数を備え、ＩＣパ
ッケージを、そのコンタクトとしての半田ボールが上記
端子のコンタクト部に対応させるようにしてソケット本
体上に載置し、上記端子と半田ボールを互いに接触せし
めてＩＣパッケージ２４のバーンインテストをする為の
バーンインソケットが多々実施されている。

【０００３】上記従来のバーンインソケットの端子に着
目してみると、上記端子のコンタクト部からテール部に
至るまでのバネ部は、弾性変形可能な直線状の形状をし
ていた。更に各端子のコンタクト部は、ＩＣパッケージ
の半田ボールを二又状にはさむとか、半田ボールの球面
の半球面を包むようにして接触、即ち半田ボールの球面
に面状に接触する構造のものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術による
と、端子のバネ部が直線状なので、弾性変形し易くする
為や高密度装着の為に細くするのでＩＣパッケージの半
田ボールと接触して所定の接触力を生起すべく弾性変形
した際、端子装着穴の壁面方向に向って変形し壁面に当
ってしまう恐れがあり、この為に端子装着穴の開口を大
きく、即ち壁面を端子バネ部から離すように端子装着穴
を形成しなければならない。するとソケット本体上に複
数形成された壁間の厚さが大となって、ソケット本体の
大きさが大きくなる。換言すればソケット本体の平面上
の単位面積当りに多くの端子装着穴を形成できず端子の
高密度実装に限界を与えていた。

【０００５】加えて従来の端子のコンタクト部はＩＣパ
ッケージの半田ボールの球面に対してはさみ込んだり、
包むような形状であって面接触方式なので、テスト時半
田ボールとコンタクト部が接触している間に空気層が介
在するおそれがありそれが大きな電気抵抗となってテス
トの為の電気接触性が不良となるおそれがあった。

【０００６】従って本発明の目的とする所は、ソケット
本体に端子を高密度実装すべく端子を小寸法にした場合
でも、ＩＣパッケージの半田ボールとコンタクト部を接
触せしめて、その端子のバネ部を弾性変形せしめた際、
安定して弾性変形し周りの壁面に接触したりするおそれ
がなく、従って端子装着穴も余計に大きくする必要がな
いような端子を有するバーンインソケットを提供し、も
って単位面積当り高密度に実装できる、而も安定した接
触力を出せる端子を有するバーンインソケットを提供す
るにある。

【０００７】加えてバーンインテスト時、ＩＣパッケー
ジの半田ボールとの電気接触性が良好なコンタクト部を
もつ端子を有するバーンインソケットを提供すること、
及びＩＣパッケージのバーンインテスト時、ＩＣパッケ
ージのしっかりとした保持を図り得ると共に、バーンイ
ンテスト終了後ＩＣパッケージを開放する間又はバーン
インテストすべきＩＣパッケージの装着後テストに移行
する間に於いては、上記開放又は装着の寸前までＩＣパ
ッケージを保持し、上記移行動作時ＩＣパッケージの不
測の脱落防止を有効に図り得ることのできるバーンイン
ソケットを提供することをも目的としている。

【０００８】

【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為に本
発明は次の技術的手段を有する。即ち発明の実施の形態
に対応する添付図面中の符号を用いてこれを説明する
と、本発明はソケット本体２と、上記ソケット本体２の
端子装着穴７内に装着されていて、コンタクト部１３と
バネ部１４とテール部１５より成る端子１２の複数を備
え、ＩＣパッケージ２４を、そのコンタクトとしての半
田ボール２５が上記端子１２のコンタクト部１３に対応
させるようにしてソケット本体２上に載置し、上記端子
１２と半田ボール２５を互いに接触せしめてＩＣパッケ
ージ２４のバーンインテストをする為のバーンインソケ
ット１に於いて，上記各端子装着穴７内に装着される各
端子１２の上記バネ部１４は、上記コンタクト部１３か
らテール部１５に向って、複数のアール状部１４ｂを、
そのアール面を交互に反対方向に向けながら一連に連
ね、全体として蛇行形状に形成したことを特徴とするバ
ーンインソケットである。上記によるとテスト時ＩＣパ
ッケージ２４の半田ボール２５とコンタクト部１３が互
いに接触すると、バネ部１４はその全長にわたってバネ
要素の各部が端子装着穴７の壁面に向って不測に接触し
てしまう方向に変形せず、アール状部１４ｂ間のピッチ
を狭くする方向で圧密される。従って周囲の端子装着穴
７の壁面との間に余計なクリアランスを必要とせずソケ
ットに端子を高密度実装できる。加えて安定した接触力
を出せる端子をもつバーンインソケットとすることがで
きる。

【０００９】更に本発明の上記端子１２のコンタクト部
１３が、谷１３ｄを中にして左右対称形状の一対のコン
タクト片１３ｂ，１３ｃより成り、テスト時、ＩＣパッ
ケージ２４の半田ボール２５が、一対のコンタクト片１
３ｂ，１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｂ，１６ｃが
形成するほぼＶ字状のコンタクト端面に喰い込むように
して接触することをも特徴としている。これによりＩＣ
パッケージ２４の半田ボール２５との電気接触性に勝れ
た端子をもつバーンインソケットとすることができる。

【００１０】そして、本発明の上記ソケット本体２は、
外部ハウジング３と、その外部ハウジング３に対して上
下動可能に収納されると共に上記端子装着穴７が複数形
成されている内部ハウジング４より成り、上記ソケット
本体２上には、ＩＣパッケージ２４をオープントップ式
にて脱着する為の中央開口２３が形成された周辺枠部２
２より成るカバー２１を上下動可能に配設し、テスト時
上記カバー２１と内部ハウジング４を上動限に位置決め
して内部ハウジング４上のＩＣパッケージ２４の半田ボ
ール２５と端子１２のコンタクト部１３を所定の接触力
にて接触せしめると共に、開放時カバー２１が押され
て、カバー２１と内部ハウジング４を下動限に位置決め
し、ＩＣパッケージ２４の半田ボール２５と端子１２の
コンタクト部１３を離す為のカム機構を備え、このカム
機構は外部ハウジング３に傾動可能に取着された一対の
カム２７と、この一対のカム２７各々を直立状態に付勢
する為の各カム復帰スプリング２６と、上記各カム２７
のカム面３２を受ける為のカバー２１の下面に形成され
た各カム受面３３より成ることをも特徴とする。

【００１１】加えて、上記テスト時、ＩＣパッケージ２
４の上部を抑えてＩＣパッケージ２４を位置保持すると
共に、上記開放時ＩＣパッケージ２４に対する抑えを解
く為のラッチ機構を備え、このラッチ機構は、外部ハウ
ジング３に傾動可能に取着された一対のラッチアーム３
４と、テスト時この一対のラッチアーム３４の各々のラ
ッチ面３４ａを内部ハウジング４上のＩＣパッケージ２
４上に座すようにラッチアーム３４を付勢するラッチ復
帰スプリング３５と、開放時カバー２１の押下によって
カバー２１が下動限に位置した時、上記ラッチアーム３
４を押下して、ラッチアーム３４をラッチ復帰スプリン
グ３５に抗して開放方向に傾動する為のカバー２１下面
に設けられたラッチ動作体３８より成ることをも特徴と
する。

【００１２】更に、上記カム２７のカム面３２を受ける
為のカバー２１下面のカム受面３３は、緩斜面部３３ａ
と急斜面部３３ｂより成り、テスト時カバー２１と内部
ハウジング４が上動限に位置している時、カム２７のカ
ム面３２は上記緩斜面部３３ａの始点位置上に位置せし
められ、次いで上記テスト時からＩＣパッケージ２４の
開放時へ向かう移行時には、カム２７のカム面３２が緩
斜面部３３ａ面上をガイドせしめられるようにカム２７
を中間傾動せしめ、もってカバー２１の下動を抑えてカ
バー２１に連なるラッチ動作体３８の下動を抑えること
によりラッチアーム３４をラッチ位置に保持せしめ、且
つカバー２１と内部ハウジング４が下動限に至る寸前で
カム２７のカム面３２が急斜面部３３ｂ上をガイドせし
められるようにカム２７を最終限へ傾動せしめ、もって
完全開放時の寸前でラッチアーム３４をＩＣパッケージ
２４の上方から開放方向へ傾動せしめるように、緩斜面
部３３ａと急斜面部３３ｂによるカム２７のカム面３２
のガイドタイミング及びカバー２１とラッチ動作体３８
の下動タイミング並びにラッチアーム３４の傾動タイミ
ングが設定されていることをも特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に添付図面図１乃至図１９に従
い本発明の実施の形態を詳細に説明する。バーンインソ
ケット全体は、符号１として示されている。そしてこの
バーンインソケット１はソケット本体２を有し、ソケッ
ト本体２は底部に取付ペグ３ａを有する外部ハウジング
３と、その外部ハウジング３内に納められた内部ハウジ
ング４より成る。上記内部ハウジング４の外部ハウジン
グ３内への収容態様は、外部ハウジング３の内壁に形成
された係合片５に対して上記内部ハウジング４の係合爪
６が係合した状態で、外部ハウジング３内に内部ハウジ
ング４が納められている。この場合、上記係合片５に対
する係合爪６の係合の態様は、外部ハウジング３内から
内部ハウジング４が上方へ突出しないように互いに係合
しているものの、外部ハウジング３内に於いて内部ハウ
ジング４が下方へ移動できるような態様で互いに係合し
ている。

【００１４】上記内部ハウジング４の上面４ａには周り
の周縁を残して凹部４ｂが形成され、この凹部４ｂ内に
於ける上面４ｃと、下面４ｄ間にかけて複数の端子装着
穴７が貫通形成されている。そして上記複数の端子装着
穴７の各々は図１１，図１２に示すように平面からみて
長方形に開口され、この長方形の開口をもつ複数の端子
装着穴７は相互に格子状に位置するよう配列されてい
る。而も１つの端子装着穴７に着目すると、平面からみ
て長方形の開口として区画されているので各端子装着穴
７は一対の長辺壁面８と一対の短辺壁面９より成り、あ
る１つの端子装着穴７と格子状配列状態で横隣りに位置
する別の端子装着穴７との配列関係は、１つの端子装着
穴７の長辺壁面８と、別の端子装着穴７の短辺壁面９と
が壁１０を中にして互いに対置されるようにして全部の
端子１２が配列せしめられている。この実施例の場合、
上記長辺壁面８の長さは短辺壁面９の長さの２倍に設定
されているので、ある１つの端子装着穴７の長辺壁面８
と、横隣りのある別の端子装着穴７の短辺壁面９間の壁
１０の壁厚と、上記ある１つの端子装着穴７の短辺壁面
９と、もう１つの更に別の端子装着穴７の長辺壁面８間
の壁１０の壁厚とを比較した場合、互いに略等しく設定
されている。つまり全部の壁１０の厚さが等しい。この
ようにすることで内部ハウジング４に於ける凹部上面４
ｃの単位面積あたりに高密度に端子装着穴７を開口形成
した場合でも、従来の長方形の開口の端子装着穴の複数
を、その長辺壁面同志又は短辺壁面同志を一方向に向け
て一様に揃えて、全体を格子状に配列又は斜め配列した
ものに比し、１つの端子装着穴とその四方の横隣りに位
置する端子装着穴間の壁厚を全部等しくすることができ
る。従って全端子装着穴の周りの壁全部の厚さに関し、
設計上必要な強度を確保した上で、余計に厚くする必要
がないから内部ハウジング４の単位面積あたりに高密度
に端子装着穴を形成できる。而して、上記内部ハウジン
グ４の複数の端子装着穴７の形成態様に合わせて外部ハ
ウジング３には複数の端子のテール支持穴１１が形成さ
れている。

【００１５】続いて上記各端子装着穴７内に装着されて
いる端子１２について、図１３、図１４、図１５に従い
説明する。上記各端子１２は、上方のコンタクト部１３
と、中間のコンタクトビームを形成するバネ部１４と、
下方のテール部１５を一連に連ねたもので、上記コンタ
クト部１３は、コンタクト基部１３ａ上に於いて左右に
区分された一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃより成
り、これら左右対称形状のコンタクト片１３ｂと１３ｃ
間が谷１３ｄとして形成され、その結果一方のコンタク
ト片１３ｂの斜めのコンタクト端面１６ｂと、他方のコ
ンタクト片１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｃ並びに
谷１３ｄの谷底１６ｄによって形成されるコンタクト端
面の形状は略Ｖ字状を呈している。次いで上記バネ部１
２は、コンタクト基部１３ａからテール基部１５ａに至
るまで複数のアール状部１４ｂを一連に連ねたもの、而
も１つのアール状部１４ｂに対して、次に連ねるアール
状部１４ｂが１８０度反対向になるようにして連ね、全
体としてコンタクト部１３からテール部１５に向って蛇
行形状に構成したものである。この実施例では複数のア
ール状部１４ｂを順次直線部１４ａを介して一連に連ね
た例を示してあるが、複数のアール状部１４ｂのみを一
連に連ねたものでもよい。そして上記テール部１５は、
上記テール基部１５ａ及びその先の図示せざるバーンイ
ンボード上導体に接続するテールコンタクト１５ｂより
成り、上記テール基部１５ａの両側各々に係止爪１５ｃ
が形成されている。従って各端子１２は、図１３又は図
１４に示す如くバネ部１４がアール状部１４ｂを直線部
１４ａによって順次連ねて全体として蛇行形状に構成さ
れているので、蛇行方向と直交する面が広幅面１７とな
り、反対に蛇行方向の端面が細幅面１８として形成され
ている。そしてこのような端子１２は、好適には金属板
からプレス打抜き形成して加工することが望ましいが、
その他、先ず金属板をピン状又は線材状に打抜き、次い
で上記バネ部１４を蛇行形状に曲げ加工してもよい。ま
た、バネ部１４を線材からなるバネ材により製作し、そ
れをコンタクト部１３及びテール部１５に対して連ねて
もよい。

【００１６】ところで、上記各端子を上記内部ハウジン
グ４の各端子装着穴７及び外部ハウジング３のテール支
持穴１１内に装着するには、各端子の広幅面１７を各端
子装着穴７の長辺壁面８に対向させて、従って各端子の
細幅面１８を各端子装着穴７の短辺壁面９に対向させた
状態で装着する。上記装着に当っては、内部ハウジング
４を外部ハウジング３内に装着する前に、内部ハウジン
グ４の下方から、各端子１２のコンタクト部１３を頭に
して各端子装着穴７内に挿入し、各端子１２のコンタク
ト部１３の一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃが内部ハ
ウジング４の凹部４ｂの上面４ｃ上に臨ませる。この
時、図１５に示すように、コンタクト部１３の基部１３
ａの左右一対の肩部１９が、内部ハウジング４の各端子
装着穴７の上部の一対のストッパー片２０に対向する。
次いで各端子１２が装着せしめられている内部ハウジン
グ４を外部ハウジング３に装着するものであるが、この
時各端子１２のテール部１５のテール基部１５ａが外部
ハウジング３のテール支持穴１１内に挿入されるように
して装着する。すなわち、テール部１５をソケット本体
２の底面側から引っ張ることによってテール基部１５ａ
の係止爪１５ｃがテール支持穴１１の壁面に係合し、こ
れにより各端子１２が支持される。この各端子１２の内
外ハウジング４，３への装着状態をみてみると、上述し
たように複数の端子装着穴７は互いに格子状配列関係に
定められ、而もある１つの端子装着穴７と、四方方向の
各横隣りに位置する各々の端子装着穴７の配列関係は、
１つの端子装着穴７の長辺壁面８と、上記各々の端子装
着穴７の短辺壁面９とが壁１０を中にして対置している
こと、及び各端子１２は各端子装着穴７内に装着される
際、広幅面１７を長辺壁面８に対向させて装着するの
で、ある端子装着穴７内の１つの端子１２と、それに対
して四方向の各横隣りに位置する端子装着穴７内の各端
子１２は、互いに９０度異なった状態で装着されてい
る。つまり、図１５に示すように１つの端子１２は、そ
の広幅面１７が図示され、その横隣りの端子１２は細幅
面１８が図示されてみえることになる。そこで、ここで
重要なことは、各端子１２はバネ部１４によって弾性変
形するので、各端子１２は、内部ハウジング４の各端子
装着穴７内に於いては長辺壁面８及び短辺壁面９に接触
しないように、換言すれば弾性変形中バネ部１４の直線
部１４ａは勿論アール状部１４ｂの何れも長辺壁面８、
短辺壁面９に接触しないようにアール状部１４ｂ及び直
線部１４ａの寸法と、長辺壁面８及び短辺壁面９の寸法
との関係が定められているものである。このコンタクト
部１３からテール部１５に至るまでの全体として蛇行形
状にバネ部１４が形成されていることにより、ＩＣパッ
ケージのバーンインテスト時、この端子のコンタクト部
１３がＩＣパッケージのコンタクトとしての半田ボール
に接触せしめられる時、テストにとって十分必要な而も
毎回安定した接触力を生起せしめ得る為のバネ長さを確
保することができる。故に端子数を高密度に装着できる
ものである。

【００１７】次いでバーンインソケット１はオープント
ップタイプのカバー２１を有する。即ちカバー２１は、
四角形の周辺枠部２２と、その枠内に於ける中央の開口
２３を有し、バーンインテストすべきＩＣパッケージ２
４が上記の中央開口２３を通して自動機によりバーンイ
ンソケットの内部ハウジング４上に装着又はそこから脱
着されるようになっている。即ちオープントップタイプ
となる。上記カバー２１は外部ハウジング３の両サイド
に一対配されたカム復帰スプリング２６により各々復帰
動作するカム２７によって押下力を解除すると図５の状
態の上動限位置に復帰し、逆に図５の状態からカバー２
１を押し下げると、図７の中間動作を経て図９の下動限
位置に押し下げられる。

【００１８】上記カム機構について詳述すると、先ず外
部ハウジング３の両サイド各々の上記カム復帰スプリン
グ２６は外部ハウジング３の内底面と上記カム２７のス
プリング受部２９間に配設され、各カム２７をカム支軸
２８を中心として互いに相手カム２７の方に向く方向に
回動するよう付勢している。上記両サイドに一対配設さ
れたカム２７は各々上方にカム面３２が形成され、この
カム面３２はカバー２１のカム受面３３に接している。
上記カム受面３３は緩斜面部３３ａと急斜面部３３ｂよ
り成り、図５の状態では、カム２７のカム面３２は緩斜
面部３３ａ上にあり、そこからカバー２１を押し下げる
と、先ずカム２７は、そのカム面３２が緩斜面部３３ａ
によってガイドされて図７のように傾き、なおもカバー
２１を押し下げると、カム２７は、そのカム面３２が急
斜面部３３ｂによってガイドされ図９のように傾くもの
であり、カバー２１に対する押下力を解除するとカム復
帰スプリング２６によってカム２７が順次図９の状態か
ら、図７、図５の状態へ復帰し、カバー２１が元位置の
上動限に復帰する。

【００１９】ところで上記に於いてはカバー２１の上下
動動作とカム２７の傾動動作とを関係づけて述べたが、
カム２７の傾動動作は、内部ハウジング４の上下動動作
に主として関係している。即ち、内部ハウジング４の両
サイドには、各翼片３０が横方向に突出して形成され、
上記各翼片３０が上記各カム２７の翼片抱持溝３１内に
納まっているものである。そして、図５の状態のよう
に、カム２７が直立し、カバー２１に対して押下力が加
わらずカバー２１が上動限位置に在る時、内部ハウジン
グ４の翼片３０は翼片抱持溝３１内に完全に納まり、内
部ハウジング４が、その係合爪６を外部ハウジング３の
係合片に対して係合した状態の上動限位置になるように
（カバー上動限復帰状態）、そして図７の状態のよう
に、カバー２１をやや押し下げ、カム２７のカム面３２
が緩斜面部３３ａをガイドし終り、急斜面部３３ｂにさ
しかかってカム２７がやや傾動し始めた時、内部ハウジ
ング４の翼片３０が翼片抱持溝３１内から移動し始め、
翼片抱持溝３１の上面３１ａによって翼片３０、即ち内
部ハウジング４がやや下動せしめられるように（カバー
押下中間状態）、更に図９の状態のように、カバー２１
を完全に下限位置へ押し下げ、カム２７のカム面３２が
急斜面部３３ｂによってガイドされ終りカム２７が完全
に傾動した時、内部ハウジング４の翼片３０が翼片抱持
溝３１内から移動限まで移動し、翼片抱持溝３１の上面
３１ａによって翼片３０、即ち内部ハウジング４が完全
に下動限位置まで下動せしめられるように、（カバー下
動限状態）、カム２７とカバー２１と内部ハウジング４
の動作関係が定められているものである。上記に於いて
カバー上動限状態の図５及び図６の状態はＩＣパッケー
ジ２４のバーンインテスト時を示し（以下単にテスト時
と記載する。）、カバー押下中間状態の図７及び図８の
状態はバーンインテスト終了後のＩＣパッケージ２４を
解放する途中又は、これからバーンインテストを行うＩ
Ｃパッケージのテスト移行過程を示し（以下単に移行過
程時と記載する。）、更にカバー下動限状態の図９及び
図１０の状態はバーンインテスト終了後のＩＣパッケー
ジ２４をオープントップタイプのカバー２１から自動機
にて取出す寸前、又はこれからバーンインテストすべき
ＩＣパッケージ２４をオープントップタイプのカバー２
１の中央開口２３を通して内部ハウジング４上に載せた
状態（以下単に開放状態時と記載する。）を示してい
る。

【００２０】ところで、図５、図６状態のテスト時、Ｉ
Ｃパッケージ２４をしっかりと保持しておく為に、ラッ
チアーム３４とラッチ復帰スプリング３５よりなるラッ
チ機構が設けられている。即ち、バーンインソケット１
の外部ハウジング３内には、上記一対のカム２７が配設
されている両サイドに対し、９０度異なった方向の両サ
イドに図１６及び図１７に示すようなＬ字状の一対のラ
ッチアーム３４を伴うラッチ傾動片３６がＩＣパッケー
ジ２４を介して両側に向かい合うように装備され、それ
らの各ラッチ傾動片３６がラッチ支持軸３７によって傾
動可能に支持されている。そして各ラッチアーム３４は
常時ラッチ復帰スプリング３５によりラッチ方向に付勢
されている。この為カバー２１が押されていない図５、
図６状態のテスト時には、内部ハウジング４上のＩＣパ
ッケージ２４に対し、各ラッチアーム３４がラッチ復帰
スプリング３５により復帰し、そのラッチ面３４ａをＩ
Ｃパッケージ２４の上面に着座し、ＩＣパッケージ２４
を保持している。そしてカバー２１が押され始めた移行
過程時以降、開放状態時にはＩＣパッケージ２４をフリ
ーにする必要があるので、カバー２１の下面には図１８
及び図１９に示すように４本のラッチ動作体３８が一対
のラッチ傾動片３６の両側計四カ所に係合するのに適し
た状態で下向きに配設されている。尚図中の２２ａはソ
ケット本体２との係合状態を保つための本体係合部であ
る。そして図７、図８状態の上記カバー２１が押され始
めた移行過程時には、ラッチ動作体３８の先がラッチ傾
動片３６に対接しかかり、図９、図１０状態のカバー２
１が完全に下動した開放状態時には、カバー２１の下動
に伴うラッチ動作体３８の下動によりラッチアーム３４
が傾動し、そのラッチ面３４ａがＩＣパッケージ２４の
上面から離れて開かれるものである。従ってＩＣパッケ
ージ２４は自動機により取出し可能又は装着可能にな
る。

【００２１】上記に於いて、カバー２１が押され始めた
図７、図８状態の移行過程時、万が一ＩＣパッケージ２
４がバーンインソケットの内部ハウジング４上から脱落
したり、不測に位置を動かしたりするとバーンインソケ
ットによるテストが円滑に実施されないこととなるの
で、この状態時ラッチアーム３４は図８に示すように直
立状態を保ち、図９、図１０状態の開放状態に至る寸前
で図９に示すようにラッチアーム３４を開くようにして
いる。この為に、カバー２１は、テスト時から移行過程
終了時まではゆっくりと下動するようにカム２７のカム
面３２が緩斜面部３３ａをガイドし、移行過程終了時か
ら開放時に至る過程でカバー２１は急に下動するように
カム２７のカム面３２が急斜面部３３ｂをガイドするよ
うにされているものである。これにより、ＩＣパッケー
ジ２４を自由に取出したり、装着できる開放時に至る寸
前までは、ＩＣパッケージ２４がラッチアーム３４に実
質上保持されていることとなり、ＩＣパッケージ２４の
バーンインテストが円滑に実施される。

【００２２】次にこのようなバーンインソケット１を用
いたＩＣパッケージ２４のバーンインテスト動作を説明
する。図５、図６状態のテスト時、カバー２１に対し押
下力が加わっていないので各復帰スプリング２６の付勢
により各カム２７が直立状態にあって、そのカム面３２
が緩斜面部３３ａ上のガイドし始める始点位置にあり、
カバー２１は上動限位置にある。そして内部ハウジング
４の各翼片３０が各カム２７の各翼片保持溝３１内に納
まり、内部ハウジング４は、その各係合爪６が各係合片
５に係合した状態の上動限にあり、他方各ラッチアーム
３４が直立状態となって各ラッチアーム３４のラッチ面
３４ａがＩＣパッケージ２４の上部を抑え、それを保持
している。この時ＩＣパッケージ２４のコンタクトとし
ての各半田ボール２５が内部ハウジング４の各端子１２
の各コンタクト部１３に接触し、テストが実施される。
図１５に従い、これをより具体的に説明すると、内部ハ
ウジング４が上述したように上動限に位置保持されてい
ることと、ＩＣパッケージ２４が上述したように上方か
らラツチ保持されているので、ＩＣパッケージ２４の半
田ボール２５が端子１２のコンタクト部１３に接触する
と、各端子１２は、そのバネ部１４によって弾性変形す
る。即ち、アール状部１４ｂを順次直線部１４ａを介し
て連ね、全体として蛇行形状のバネ部１４が全体として
アール状部１４ｂ間のピッチを狭くするように圧密され
て弾力を蓄える。この際、バネ部１４のアール状部１４
ｂの細幅面１８が短辺壁面９に向うように変形したり、
広幅面１７が長辺壁面８に向うように変形したりしない
ので各端子１２のバネ部１４は端子装着穴７の長、短辺
壁面８，９の何れにも接触せず上記弾性変形がバネ部１
４の全長にわたって各部で平均に行なわれる。従って、
各端子１２につきテスト時毎回あるいは複数の端子１２
の各々が平均して安定した弾力を生ずる。これは、端子
１２を高密度に実装すべく各端子１２の幅や長さ等の寸
法を小さくした場合でも、バネ部の強度不足を招くこと
もなく、又有効バネ長を十分とった上で安定した弾力を
生ずる端子とすることができる。逆に言えば、バネ部の
必要強度を確保し、有効バネ長を十分とり、而も安定し
た弾力を生ぜしめる高密度実装用の小寸法の端子の設計
がより容易となるものである。特に周囲の壁面との間に
余計なクリアランスをつくる必要がなくなる。

【００２３】さて、ＩＣパッケージ２４の半田ボール２
５は一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃ間に接触してい
るが、バネ部１４に蓄えられた弾力によりコンタクト部
１３の一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃがＩＣパッケ
ージ２４の半田ボール２５に付勢され、必要な接触力を
確保する。より具体的に言うと、上記接触力によりＩＣ
パッケージ２４の半田ボール２５は一対のコンタクト片
１３ｂ，１３ｃ各々のコンタクト端面１６ｂ，１６ｃに
喰い込むようにして接触する。この為に、半田ボール２
５の接触面と、コンタクト端面１６ｂ，１６ｃ間に不測
の空気層が介在するおそれが少ないので、接触時の電気
抵抗が大となったり等を原因とする接触不良がほとんど
ない。又、万が一、ＩＣパッケージ２４の半田ボール２
５に若干の大小の差又は、規定位置からのズレがあった
としても、球状の半田ボール２５に接触するのは、谷１
３ｄを中にした一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃであ
って、斜めコンタクト端面１６ｂと谷底１６ｄと斜めコ
ンタクト端面１６ｃによって、ほぼＶ字状のコンタクト
端面が形成されているから、半田ボール２５とコンタク
ト部１３の接触良好性はほとんど確保されるものであ
る。

【００２４】上記に於いて、内部ハウジング４の端子装
着穴７群は、ある一つの端子装着穴７に対し、四方の各
位置の別の端子装着穴７との関係は、各端子装着穴７の
長辺壁面８と短辺壁面９とを壁１０を介して対置される
ようにして全体として配列されていること、又各端子１
２は、その広幅面１７を長辺壁面８に平行に、その細幅
面１８を短辺壁面９に平行にして装着されているが、各
端子装着穴７及び各端子１２は格子状に配列されている
と共にＩＣパッケージ２４の半田ボール２５も上記格子
状配列に合致した格子状配列なので、上述したように全
端子１２と全半田ボール２５が正確に接触する。ところ
で、このような配列なので、ある１つの端子装着穴７と
四方の端子装着穴７間の各壁１０の厚さを全て等しくす
ることができる。これは各壁１０を余計に厚くすること
にならないから、端子の高密度実装に適う。

【００２５】このようにしてＩＣパッケージ２４のバー
ンインテストが終了した後、図７、図８状態の移行時に
示すようにカバー２１を押し下げると、上述したように
カム２７がやや傾動し、内部ハウジング４がやや下動
し、各端子１２のコンタクト部１３の一対のコンタクト
片１３ｂ，１３ｃが半田ボール２５から離れ始める。こ
の時ラッチアーム３４は未だラッチ位置に位置してい
る。そして、カバー２１を更に押下し、図９、図１０の
開放時に至ると、内部ハウジング４が下動限に至り、各
端子１２のコンタクト部１３の一対のコンタクト片１３
ｂ，１３ｃが完全に半田ボール２５から離れ、且つ上述
したようにラッチアーム３４が完全に傾動し、そのラッ
チ面３４ａがＩＣパッケージ２４の上方外の位置に位置
する。このように、ＩＣパッケージ２４の開放直前でラ
ッチアーム３４がラッチ保持位置外に位置するので、移
行時に於けるＩＣパッケージ２４の不測の脱落がほとん
どない。この後テスト終了後のＩＣパッケージ２４を自
動機でバーンインソケット１からとり出す。これからＩ
Ｃパッケージ２４をバーンインテストする時は、図９状
態でＩＣパッケージ２４を内部ハウジング４上に置き、
図９、図７、図５の順序で逆に動作してバーンインテス
トするものである。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述した如く本願の請求項１記載の
発明によると、ＩＣパッケージのバーンインテスト時端
子は、そのバネ部のアール状部間ピッチが狭くなるよう
に安定して弾性変形するのみで、端子装着穴の壁面に当
るおそれがほとんどないから、端子装着穴を余計に大き
いスペースとする必要がなく、結局ソケット本体上の単
位面積当りに多くの端子装着穴を形成できるから端子の
高密度実装を可能にする。加えてこの端子は、高密度実
装の為に小寸法にしても、蛇行形状のバネ部により有効
バネ長を十分とれると共に常時安定した接触力を出すこ
とができるバネ部を有する端子をもつバーンインソケッ
トを提供できる。

【００２７】更に、請求項２記載の発明によると、より
端子を高密度実装できる。換言すれば端子の高密度実装
の為の設計がし易いバーンインソケットを提供できる。

【００２８】更に請求項３記載の発明によると、上記効
果に加えてＩＣパッケージの半田ボールと電気接触性が
良好となる。又、請求項４，５記載の発明によると上記
効果を出す為の製造し易い端子をもつバーンインソケッ
トを提供できる。更に請求項６記載の発明によると、上
記効果に加え端子を高密度に実装できる端子装着穴群を
もつバーンインソケットの設計、製造がし易いものであ
る。加えて、請求項７，８，９記載の発明によると上記
効果に加えてＩＣパッケージをオープントップタイプで
バーンインソケットに装着又は取り出しでき、ＩＣパッ
ケージのテスト動作、開放動作を円滑且つ確実に実施で
きるバーンインソケットを提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるバーンインソケッ
トの平面図である。

【図２】図１のバーンインソケットのＰ矢視図である。

【図３】図１のバーンインソケットのＱ矢視図である。

【図４】図１のバーンインソケットの４−４線断面に沿
い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した断面
図である。

【図５】図１のバーンインソケットの４−４線断面に沿
い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した片側
断面図である。

【図６】図１のバーンインソケットの６−６線断面に沿
い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した片側
断面図である。

【図７】図１のバーンインソケットの４−４線断面に沿
い、バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途中又
は、これからバーンインテストするＩＣパッケージのテ
スト移行時を示した片側断面図である。

【図８】図１のバーンインソケットの６−６線断面に沿
い、バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途中又
は、これからバーンインテストするＩＣパッケージのテ
スト移行時を示した片側断面図である。

【図９】図１のバーンインソケットの４−４線断面に沿
い、バーンインテストをしたＩＣパッケージを完全に開
放した状態又はこれからバーンインテストをするＩＣパ
ッケージを装着した状態を示す片側断面図である。

【図１０】図１のバーンインソケットの６−６線断面に
沿い、バーンインテストをしたＩＣパッケージを完全に
開放した状態又はこれからバーンインテストをするＩＣ
パッケージを装着した状態を示す片側断面図である。

【図１１】バーンインソケットの複数の端子装着穴の配
列状態を示す図である。

【図１２】端子が装着された端子装着穴の配列状態を示
す図１の矢示Ａ部分のカット図である。

【図１３】端子の正面図である。

【図１４】端子の側面図である。

【図１５】端子のコンタクト部にＩＣパッケージの半田
ボールが接触している状態を示す図４の矢示Ｂの所の部
分カット図である。

【図１６】ラッチ傾動片の平面図である。

【図１７】ラッチ傾動片の側面図である。

【図１８】カバーの正面からの片側断面図である。

【図１９】カバーの側面からの片側断面図である。

【符号の説明】

１バーンインソケット２ソケット本体３外部ハウジング３ａ取付ペグ４内部ハウジング４ａ上面４ｂ凹部４ｃ凹部上面４ｄ下面５係合片６係合爪７端子装着穴８端子装着穴の長辺壁面９端子装着穴の短辺壁面１０端子装着穴間の壁１１端子のテール支持穴１２端子１３コンタクト部１３ａコンタクト基部１３ｂ一方のコンタクト片１３ｃ他方のコンタクト片１３ｄ谷１４バネ部１４ａ直線部１４ｂアール状部１５テール部１５ａテール基部１５ｂテールコンタクト１５ｃ係止爪１６ｂ，１６ｃコンタクト端面１６ｄ谷底１７広幅面１８細幅面１９肩部２０内部ハウジング４の各端子装着穴７の上部
に形成されたストッパー片２１カバー２２周辺枠部２２ａ本体係合部２３中央開口２４ＩＣパッケージ２５半田ボール２６カム復帰スプリング２７カム２８カム支軸２９スプリング受部３０内部ハウジングの翼片３１翼片抱持溝３１ａ翼片抱持溝の上面３２カム面３３カバーのカム受面３３ａ緩斜面部３３ｂ急斜面部３４ラッチアーム３４ａラッチ面３５ラッチ復帰スプリング３６ラッチ傾動片３７ラッチ支持軸３８ラッチ動作体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平８−88063（ＪＰ，Ａ) 特開平８−236233（ＪＰ，Ａ) 特開平９−162332（ＪＰ，Ａ) 特開平６−203926（ＪＰ，Ａ) 特開平10−50443（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ソケット本体２と、上記ソケット本体２
の端子装着穴７内に装着されていて、コンタクト部１３
とバネ部１４とテール部１５より成る端子１２の複数を
備え、ＩＣパッケージ２４を、そのコンタクトとしての
半田ボール２５が上記端子１２のコンタクト部１３に対
応させるようにしてソケット本体２上に載置し、上記端
子１２と半田ボール２５を互いに接触せしめてＩＣパッ
ケージ２４のバーンインテストをする為のバーンインソ
ケット１に於いて，上記各端子装着穴７内に装着される
各端子１２の上記バネ部１４は、上記コンタクト部１３
からテール部１５に向って、複数のアール状部１４ｂ
を、そのアール面を交互に反対方向に向けながら一連に
連ね、全体として蛇行形状に形成したことを特徴とする
バーンインソケット。
【請求項２】ソケット本体２と、上記ソケット本体２
の端子装着穴７内に装着されていて、コンタクト部１３
とバネ部１４とテール部１５より成る端子１２の複数を
備え、ＩＣパッケージ２４を、そのコンタクトとしての
半田ボール２５が上記端子１２のコンタクト部１３に対
応させるようにしてソケット本体２上に載置し、上記端
子１２と半田ボール２５を互いに接触せしめてＩＣパッ
ケージ２４のバーンインテストをする為のバーンインソ
ケット１に於いて，上記の端子１２を装着する複数の端
子装着穴７群は、全体として相互に格子状に配列され、
而も各端子装着穴７は平面からみて長方形に開口形成さ
れていることにより一対の長辺壁面８と一対の短辺壁面
９より成り、複数の端子装着穴７群内の任意の位置の端
子装着穴７の長辺壁面８側の壁１０を介してその横隣り
に位置する別の端子装着穴７は、その短辺壁面９を対置
させるように且つ任意の位置の端子装着穴７の短辺壁面
９側の壁１０を介してその横隣りに位置する別の端子装
着穴７は、その長辺壁面８を対置するようにして、複数
の端子装着穴７全体がソケット本体２のハウジングに配
列形成され、上記各端子装着穴７内に装着される各端子
１２の上記バネ部１４は、上記コンタクト部１３からテ
ール部１５に向って、複数のアール状部１４ｂを、その
アール面を交互に反対方向に向けながら一連に連ね、全
体として蛇行形状に形成したことを特徴とするバーンイ
ンソケット。
【請求項３】上記端子１２のコンタクト部１３は谷１
３ｄを中にして左右対称形状の一対のコンタクト片１３
ｂ，１３ｃより成り、テスト時ＩＣパッケージ２４の半
田ボール２５が、一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃの
斜めのコンタクト端面１６ｂ，１６ｃが形成するほぼＶ
字状のコンタクト端面に喰い込むようにして接触するこ
とを特徴とする請求項１，２何れか１項に記載のバーン
インソケット。
【請求項４】上記端子１２は、そのバネ部１４の蛇行
方向と直交する面が広幅面１７として、反対に蛇行方向
の端面が細幅面１８として形成されて成り、上記広幅面
１７に向かう方向から金属板を打抜くことで形成されて
いることを特徴とする請求項１，２何れか１項記載のバ
ーンインソケット。
【請求項５】上記端子１２は、いったん金属板から打
抜かれた後、そのバネ部１４を複数のアール状部１４ｂ
を交互に反対に向けながら一連に連ねることにより全体
として蛇行形状になるように曲げ加工したものであるこ
とを特徴とする請求項１，２何れか１項記載のバーンイ
ンソケット。
【請求項６】上記長方形の開口をもつ端子装着穴７の
長辺壁面８の長さは、短辺壁面９の長さよりも長く設定
され、複数の端子装着穴７間の壁１０の厚さが等しく設
定されていることを特徴とする請求項２記載のバーンイ
ンソケット。
【請求項７】上記ソケット本体２は、外部ハウジング
３と、その外部ハウジング３に対して上下動可能に収納
されると共に上記端子装着穴７が複数形成されている内
部ハウジング４より成り、上記ソケット本体２上には、
ＩＣパッケージ２４をオープントップ式にて脱着する為
の中央開口２３が形成された周辺枠部２２より成るカバ
ー２１を上下動可能に配設し、テスト時上記カバー２１
と内部ハウジング４を上動限に位置決めして内部ハウジ
ング４上のＩＣパッケージ２４の半田ボール２５と端子
１２のコンタクト部１３を所定の接触力にて接触せしめ
ると共に、開放時カバー２１が押されて、カバー２１と
内部ハウジング４を下動限に位置決めし、ＩＣパッケー
ジ２４の半田ボール２５と端子１２のコンタクト部１３
を離す為のカム機構を備え、このカム機構は外部ハウジ
ング３に傾動可能に取着された一対のカム２７と、この
一対のカム２７各々を直立状態に付勢する為の各カム復
帰スプリング２６と、上記各カム２７のカム面３２を受
ける為のカバー２１の下面に形成された各カム受面３３
より成ることを特徴とする請求項１，２，３，４，５，
６項の何れか１項に記載のバーンインソケット。
【請求項８】上記テスト時、ＩＣパッケージ２４の上
部を抑えてＩＣパッケージ２４を位置保持すると共に、
上記開放時ＩＣパッケージ２４に対する抑えを解く為の
ラッチ機構を備え、このラッチ機構は、外部ハウジング
３に傾動可能に取着された一対のラッチアーム３４と、
テスト時この一対のラッチアーム３４の各々のラッチ面
３４ａを内部ハウジング４上のＩＣパッケージ２４上に
座すようにラッチアーム３４を付勢するラッチ復帰スプ
リング３５と、開放時カバー２１の押下によってカバー
２１が下動限に位置した時、上記ラッチアーム３４を押
下して、ラッチアーム３４をラッチ復帰スプリング３５
に抗して開放方向に傾動する為のカバー２１下面に設け
られたラッチ動作体３８より成ることを特徴とする請求
項７記載のバーンインソケット。
【請求項９】上記カム２７のカム面３２を受ける為の
カバー２１下面のカム受面３３は、緩斜面部３３ａと急
斜面部３３ｂより成り、テスト時カバー２１と内部ハウ
ジング４が上動限に位置している時、カム２７のカム面
３２は上記緩斜面部３３ａの始点位置上に位置せしめら
れ、次いで上記テスト時からＩＣパッケージ２４の開放
時へ向かう移行時には、カム２７のカム面３２が緩斜面
部３３ａ面上をガイドせしめられるようにカム２７を中
間傾動せしめ、もってカバー２１の急激な下動を抑えて
カバー２１に連なるラッチ動作体３８の下動を抑えるこ
とによりラッチアーム３４をラッチ位置に保持せしめ、
且つカバー２１と内部ハウジング４が下動限に至る寸前
でカム２７のカム面３２が急斜面部３３ｂ上をガイドせ
しめられるようにカム２７を最終限へ傾動せしめ、もっ
て完全開放時の寸前でラッチアーム３４をＩＣパッケー
ジ２４の上方から開放方向へ傾動せしめるように、緩斜
面部３３ａと急斜面部３３ｂによるカム２７のカム面３
２のガイドタイミング及びカバー２１とラッチ動作体３
８の下動タイミング並びにラッチアーム３４の傾動タイ
ミングが設定されていることを特徴とする請求項８のバ
ーンインソケット。