JP7112004B2 - 検査用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、例えばＩＣチップが封入されたＩＣパッケージを検査する際に用いられる検査用ソケットに関し、より具体的には種類の異なるリード端子を備えたＩＣパッケージを検査するオープントップ型のＩＣソケットに関するものである。

一般に、半導体デバイスは、コアとなるＩＣチップを外部から保護するため、合成樹脂からなるパッケージ内にＩＣチップが封入されている。したがって、半導体デバイスには、ＩＣチップと外部接続機器とを電気的に接続するための端子部が設けられている。この端子部は、パッケージの実装方法に合わせて様々な形態が用意されている。その一例として、特許文献１や特許文献２には、ＱＦＰ（Quad Flat Package）型の半導体デバイスが開示されている。ＱＦＰ型の半導体デバイスは、リード端子がパッケージの四つの側面から引き出された表面実装型の半導体パッケージであり、Ｊ字状のＪ型リード端子（特許文献１）やＬ字状のガルウィング型（特許文献２）を備えている。

ＩＣチップの小型化および高性能化が進むに伴い、半導体デバイス自体の小型化が求められるが、半導体デバイスを小型化した楊合、必然的にリード端子の高密度化という課題が生じる。しかし、リード端子の高密度化は物理的な限界があるため、最近では、１つのパッケージに複数種類のリード端子を組み合わせたハイブリッド型の半導体デバイスが提案されている（例えば特許文献３乃至５参照）。これによれば、１つのパッケージにリード端子を高密度に配置することができ、その結果、半導体デバイスの小型化と高性能化が可能となる。

また、半導体デバイスは、製品完成後にバーンインテス卜や電気特性検査などの動作検査が行われる。通常、この動作検査は、専用の治具（ＩＣソケット）を用いて実施される。例えば特許文献６にはガルウィング型リード端子を有する半導体パッケージ用のＩＣソケットの一例が開示され、特許文献７にはＪ型リード端子を有する半導体パッケージ用のＩＣソケットの一例が開示されている。

特開平５－１９１０２８号公報 特開平７－０２２５７２号公報 特開平６－２２４３５４号公報 特開平６－０８５１４２号公報 特開平１１－２３３７０９号公報 特開２００７－１４９５１４号公報 特開２００９－１５８３８４号公報

しかしながら、上述したハイブリッド型の半導体デバイスを試験するにあたっては、以下のような技術的な課題がある。すなわち、種類毎に引出形態が異なるリード端子に対してコン夕ク卜端子を同時に接触させて確実に導通を得なければならない。

そこで、上述した課題を解決するため、本発朋は、種類の異なるリード端子を備えたハイブリッド型の半導体パッケージを一度の検査で同時に検査する際に、リード端子とコンタクト端子の導通を確実に得ることができる検査用ソケツ卜を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る検査用ソケットは、検査デバイスの第１リード端子に接触する第１コンタクト端子と、前記第１リード端子とは異なる種類とされた前記検査デバイスの第２リード端子に接触する第２コンタクト端子と、前記第１リード端子に前記第１コンタクト端子を接触させる第１接触機構と、前記第２リード端子に前記第２コンタクト端子を接触させる第２接触機構と、前記第２接触機構による接触動作の後に前記第１接触機構による接触動作が行われる非同期動作を行う非同期機構と、を備えている。

非同期機構によって、第２接触機構による接触動作の後に第１接触機構による接触動作を行うこととした。これにより、第２リード端子に第２コンタクト端子を接触させて確実に導通を確保した後に、第１リード端子に第１コンタクト端子を接触させることができるので、第１リード端子と第２リード端子が異なる種類であっても、それぞれのリード端子に対して確実に導通を得ることができる。
なお、接触動作とは、リード端子にコンタクト端子が単に触れているだけの場合は含まれず、検査時の状態に相当するような接触状態を意味する。例えば、リード端子と触れた後にコンタクト端子を押し込んで初めて検査時の状態に相当する接触状態が得られる場合は、押し込み後に接触動作が行われたことになり、リード端子を挟み込んだ状態で初めて検査時の状態に相当する接触状態が得られる場合は、挟み込んだ後に接触動作が行われたことになる。
検査デバイスとしては、典型的には、半導体パッケージ、より具体的にはＩＣパッケージが挙げられる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記非同期機構は、前記第２接触機構による接触を解除する前に前記第１接触機構による接触の解除を行う。

第２接触機構による接触を解除する前に第１接触機構による接触の解除を行うこととした。これにより、第２リード端子に第２コンタクト端子を接触させた状態で、先ず第１リード端子と第１コンタクト端子との接触状態を解除することができるので、接触状態を解除する際に各端子に対して損傷を与えることを可及的に防止できる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記検査デバイスが収容される設置側に設けられたベースと、前記ベースに対して接近離間するように設けられた第１カバーと、前記第１カバーとは独立して前記ベースに対して接近離間するように設けられた第２カバーと、を備え、前記第１接触機構及び前記第２接触機構は、前記第１カバー及び前記第２カバーの動作に応じて駆動される。

ベースに対して接近離間する第１カバー及び第２カバーによって、第１接触機構及び第２接触機構を動作させることとした。これにより、第１コンタクト端子及び第２コンタクト端子の接触動作を第１カバー及び第２カバーの動作に連動させて行うことができ、簡便な操作による検査を実現することができる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記第１カバーは、前記第２カバーを収容する第２カバー収容部を備えている。

第２カバーは、第１カバーに設けた第２カバー収容部に収容されて往復動することができる。これにより、第１カバー及び第２カバーをコンパクトに構成することができる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記検査デバイスの設置面とは反対側の背面を前記設置面の方向に押圧する押圧位置と、前記検査デバイスから離間した離間位置との間で往復動するラッチを備え、前記ラッチは、前記第１カバー及び／又は前記第２カバーの動作に応じて、前記検査デバイスの検査時には前記押圧位置に位置され、前記検査デバイスの設置時及び取り出し時には前記離間位置に位置される。

ラッチによって検査デバイスの背面を押圧することで、検査時に確実にコンタクト端子の接触を得ることができる。また、検査デバイスを設置する時や取り出す時には、ラッチを検査デバイスから離間させることによって検査デバイスの取り替え作業を容易とすることができる。さらに、ラッチは第１カバー及び／又は第２カバーの動作に応じて駆動されるので、検査作業を簡便にすることができる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記ラッチは、前記第２カバーによって動作させられ、前記第２接触機構は、前記ラッチが前記押圧位置に位置することによって接触動作を行う。

第２接触機構として、第２カバーによってラッチの押圧動作を行い、第２リード端子に対して第２コンタクト端子を接触させることとした。第２カバーは第１カバーとは独立してベースに対して動作することができるので、第１接触機構と第２接触機構の非同期機構を実現することができる。
第２リード端子としては、例えば、検査デバイスの背面側の周囲に設けられたＪ型リード端子が挙げられる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記ラッチは、前記ラッチが前記離間位置に位置することによって前記第２リード端子と前記第２コンタクト端子との接触を解除する。

第２カバーが動作するとラッチの退避動作によって、第２リード端子と第２コンタクト端子との接触が解除される。これにより、第２カバーの動作に連動させて簡便に第２リード端子の接触解除を行うことができる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記第１コンタクト端子は、前記第１リード端子の一面側に接触する一面側コンタクト部と、該第１リード端子の他面側に接触する他面側コンタクト部と、前記第１リード端子を挟み込むように前記他面側コンタクト部を前記一面側コンタクト部に対して接近させるアーム部と、を備え、前記第１カバーは、前記アーム部が接触するとともに該アーム部の動作を規定するカム部を備え、前記第１接触機構は、前記ベースに対する前記第１カバーの動作に伴って前記カム部に応じて動作する前記アーム部によって接触動作を行う。

ベースに対して接近離間する第１カバーにカム部を設け、カム部によって動作が規定されるアーム部を有する第１コンタクト端子を設けることとした。アーム部が動作すると、アーム部によって駆動される他面側コンタクト部が一面側コンタクト部に対して接近する。これにより、第１リード端子を一面側コンタクト部と他面側コンタクト部とで挟み込むことができ、良好な接触状態を得ることができる。
第１リード端子としては、例えば、検査デバイスの側方に延びるガルウィング型リード端子が挙げられる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記アーム部は、前記第１リード端子を挟み込んだ前記他面側コンタクト部を前記一面側コンタクト部から離間して接触が解除するように駆動され、前記第１接触機構は、前記ベースに対する前記第１カバーの動作に伴って前記カム部に応じて動作する前記アーム部によって接触を解除する。

カム部に応じてアーム部が動作すると、アーム部によって駆動される他面側コンタクト部が一面側コンタクト部に対して離間する。これにより、第１リード端子から他面側コンタクト部を円滑に離間させることができる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記カム部は、該カム部に接触して動作する前記アーム部の動作抵抗を増大させる動作抵抗部を備え、前記非同期機構は、前記アーム部が前記動作抵抗部に接触することによって前記非同期動作を行わせる。

第１コンタクト端子の他面側コンタクト部を動作させるアーム部がカム部に設けた動作抵抗部に接触する際に、アーム部の動作が一時的に遅延される。これにより、第２接触機構による接触動作の後に第１接触機構による接触動作を行う非同期動作が実現される。
接触抵抗部としては、例えば、例えば凸形状とされた係合部や、摩擦抵抗を増大させた摩擦部等が挙げられる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記カム部は、前記動作抵抗部を挟んで、前記他面側コンタクト部が前記一面側コンタクト部に接近又は離間する動作を規定する第１カム部と、前記他面側コンタクト部が前記一面側コンタクト部に対して離間した状態を維持する動作を規定する第２カム部と、を備えている。

動作抵抗部を挟んで第１カム部と第２カム部を設け、第１カム部で他面側コンタクト部が一面側コンタクト部に接近又は離間する動作を規定することとし、第２カム部で他面側コンタクト部が一面側コンタクト部に対して離間した状態を維持する動作を規定することした。これにより、他面側コンタクト部の開状態と閉動作を明確に分けることができ、非同期動作を確実に行うことができる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記第１カバーの動作に応じて、前記第１リード端子に前記第１コンタクト端子を接触させるように押圧する第１端子用ラッチを備え、前記第１端子用ラッチは、前記第１接触機構として、前記第１コンタクト端子を前記第１リード端子に接触させる。

第１接触機構として、第１カバーによって第１端子用ラッチの押圧動作を行い、第１リード端子に対して第１コンタクト端子を接触させることとした。第１カバーは、第２カバーとは独立してベースに対して動作することができるので、第１接触機構と第２接触機構の非同期機構を実現することができる。

さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記第１端子用ラッチは、前記第１カバーの動作に応じて、前記第１リード端子と前記第１コンタクト端子との接触を解除する。

第１カバーが動作すると第１端子用ラッチの退避動作によって、第１リード端子と第１コンタクト端子との接触が解除される。これにより、第１カバーの動作に連動させて簡便に第１リード端子の接触解除を行うことができる。

本発明によれば、種類の異なるリード端子を備えたハイブリッド型の半導体パッケージのリード端子に対してコンタクト端子を確実に接触させることができ、一度の検査で完了することができる。

ＩＣパッケージの平面図である。 図１ＡのＩＣパッケージの側面図である。 本発明の第１実施形態に係るＩＣソケットを示した斜視図である。 図２のＩＣソケットの分解斜視図である。 図３のベースの斜視図である。 図３のベースの平面図である。 図３の第１コンタクト端子を示した正面図である。 図３の第２コンタクト端子を示した正面図である。 図３の支持プレートを示した斜視図である。 図３のマウンターを示した斜視図である。 図３のラッチを示した斜視図である。 図３の第１カバーを示した斜視図である。 図３の第１カバーの縦断面図である。 図１０Ｂの要部拡大図である。 図３の第２カバーの斜視図である。 ＩＣソケットのフリー状態を示し、第１コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 ＩＣソケットのフリー状態を示し、第２コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 第１上側接点と第１下側接点を示した部分拡大図である。 ＩＣソケットのオープン状態を示し、第１コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 ＩＣソケットのオープン状態を示し、第２コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 第１上側接点と第１下側接点を示した部分拡大図である。 第２接点とＪ型リード端子とを示した部分拡大図である。 ＩＣソケットのラッチ押さえ状態を示し、第１コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 ＩＣソケットのラッチ押さえ状態を示し、第２コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 第１上側接点と第１下側接点を示した部分拡大図である。 第２接点とＪ型リード端子とを示した部分拡大図である。 ＩＣソケットの検査状態を示し、第１コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 ＩＣソケットの検査状態を示し、第２コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 第１上側接点と第１下側接点を示した部分拡大図である。 ＩＣソケットのリード解除状態を示し、第１コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 ＩＣソケットのリード解除状態を示し、第２コンタクト端子が見える切断面における縦断面図である。 第１上側接点と第１下側接点を示した部分拡大図である。 本発明の第２実施形態に係るＩＣソケットを示した縦断面図である。 本発明の第３実施形態に係るＩＣソケットの要部を示した部分縦断面図である。

［第１実施形態］
以下に、本発明の第１実施形態について説明する。
図１Ａ及び図１Ｂには、本実施形態に係るＩＣソケツ卜（検査用ソケット）を用いて検査するＩＣデバイス（検査デバイス）１が示されている。ＩＣデバイス１は、内部にＩＣチップが封入されており、平面視した場合に正方形状とされたパッケージ本体１ａを有している。ＩＣデバイス１は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）型とされており、パッケージ本体１ａの４辺のそれぞれに複数のリード端子１ｂ，１ｃが設けられている。Ｌ字状のガルウィング型リード端子（第１リード端子）１ｂは、パッケージ本体１ａの各辺に対して直交して外方に向かって設けられている。各ガルウィング型リード端子１ｂは、所定の間隔を有して平行に配列されている。Ｊ字状のＪ型リード端子（第２リード端子）１ｃは、ガルウィング型リード端子１ｂの間に挟まれるように所定間隔を有して配置されている。このように、ガルウィング型リード端子１ｂとＪ型リード端子１ｃとは、交互に設けられている。

図２には、本実施形態に係るＩＣソケット２が示されている。
なお、本実施形態において、上方とは、ＩＣソケット２が設置される検査基板（図示せず）から離間する方向を意味し、下方とは、検査基板に接近する方向を意味する。

ＩＣソケット２は、平面視した場合に略正方形を有する直方体形状とされている。ＩＣソケット２の中央には、検査時にＩＣデバイス１が収納される収納凹部２ａが形成されている。

ＩＣソケット２は、外枠を構成する１つの第１カバー３と、第１カバー３内に収納される１つの第２カバー４とを有している。第１カバー３及び第２カバー４は、ベース５上に設けられている。

第１カバー３は、平面視した場合に外形が略正方形とされ、内部に開口を有する形状とされている。第１カバー３は、ベース５に対して接近離間するように上下方向に往復動可能となっている。

第２カバー４は、第１カバー３内に収納されるように外形が略正方形とされ、内部に開口を有する形状とされている。第２カバーは、第１カバー３に対して独立してベース５に対して上下方向に往復動可能とされている。

ベース５は、ＩＣソケット２の下方に位置し、ＩＣソケット２の基台とされている。ベース５は、検査用基板（図示せず）上に設置される下面を有している。

第１カバー３及び第２カバー４の中央側には、４つのラッチ６が設けられている。各ラッチ６は、第１カバー３及び第２カバー４の各辺に対応して設けられている。各ラッチ６は、ＩＣデバイス１が収納凹部２ａ内に配置された場合にＩＣデバイス１の背面（上面）を下方に向けて押圧するように動作する。これにより、ＩＣデバイス１が確実に固定されるようになっている。なお、ラッチ６の数は、本実施形態の４つに限定されるものではなく、例えば対向する位置に設けられた２つであっても良い。

図３には、ＩＣソケット２の分解斜視図が示されている。
下方のベース５上に支持プレート７及びマウンター８が順に組み付けられ、これら支持プレート７及びマウンター８を囲むように第１カバー３及び第２カバー４がベース５上に組み付けられる。

各ラッチ６は、第２カバー４に対してラッチピン１０を介して取り付けられる。ラッチピン１０は、丸棒形状とされた軸体である。ラッチ６は、ラッチピン１０回りに回動するように取り付けられる。なお、符号１１は、ラッチピン１０を第２カバー４に対して回動可能に固定するためのＥリングである。

ベース５の下方から、４本のリベット１３が挿入されるようになっている。リベット１３は、ベース５と第２カバー４とを相対的に固定する固定具であり、リベット１３によってベース５と第２カバー４のフリー状態での高さ方向の距離が位置決めされる。

ベース５において、４つの第１コンタクト端子群１５が、ベース５の４辺のそれぞれの外側方から差し込まれるようになっている。各第１コンタクト端子群１５は、複数の第１コンタクト端子１５ａを互いに平行に並べて構成されている。各第１コンタクト端子１５ａは、図１Ａ及び図１Ｂで示した各ガルウィング型リード端子１ｂに接触して導通する端子として用いられる。

ベース５において、４つの第２コンタクト端子群１６が、ベース５の内側方から各第１コンタクト端子群１５に対向するように差し込まれるようになっている。各第２コンタクト端子群１６は、複数の第２コンタクト端子１６ａを互いに平行に並べて構成されている。各第２コンタクト端子１６ａは、図１Ａ及び図１Ｂで示した各Ｊ型リード端子１ｃに接触して導通する端子として用いられる。

マウンター８の下方には、複数（本実施形態では４つ）の台座コイルバネ１８が設けられる。各台座コイルバネ１８は、ベース５に対してマウンター８を上方へ付勢するために用いられる。

第１カバー３の下方には、複数（本実施形態では８つ）の第１コイルバネ１９が設けられる。各第１コイルバネ１９は、ベース５に対して第１カバー３を上方へ付勢するために用いられる。

第２カバー４の下方には、複数（本実施形態では８つ）の第２コイルバネ２０が設けられる。各第２コイルバネ２０は、ベース５に対して第２カバー４を上方へ付勢するために用いられる。

＜ベース５＞
図４Ａ及び図４Ｂには、ベース５が示されている。
ベース５は、合成樹脂の成形品とされ、平面視した場合に略正方形とされた外形を有している。ベース５の底部には、検査基板（図示せず）上に実装される平面状とされた実装面５ａが設けられている。実装面５ａの四隅には、位置決め用の凸部５ｂが設けられている。

ベース５の四隅には、上方に向かって立設された柱状のガイド部５ｃが設けられている。各ガイド部５ｃは、平面視した場合に略Ｌ字形状とされている内ガイド部５ｃ１と、ベース５の四隅に配置された外ガイド部５ｃ２とを備えている。各内ガイド部５ｃ１は、Ｌ字形状の頂部５ｄがベース５の中心Ｏ１（図４Ｂ参照）を向くように対称に設置されている。内ガイド部５ｃ１の各外面５ｅは、第１カバー３の上下方向の往復動をガイドする。各外ガイド５ｃ２は、ベース５の四隅から立設され、内側を向く内面５ｆは、第２カバー４の上下方向の往復動をガイドする。

ガイド部５ｃの外方には、第１コイルバネ１９（図３参照）が挿入される複数の第１コイルバネ挿入孔５ｇと、第２コイルバネ２０（図３参照）が挿入される複数の第２コイルバネ挿入孔５ｈが形成されている。

ベース５の中心Ｏ１側、すなわち各ガイド部５ｃの内側には、ベース開口部５ｉが設けられている。ベース開口部５ｉは、平面視した場合に正方形とされており、支持プレート７（図３参照）及びマウンター８（図３参照）が収納される空間となっている。

隣り合うガイド部５ｃ間には、第１コンタクト保持部５ｊと第２コンタクト保持部５ｋが設けられている。

第１コンタクト保持部５ｊは、第１コンタクト端子群１５（図３参照）を保持する複数のスリット溝から構成されている。第１コンタクト保持部５ｊのスリット溝は、ベース５の外側から内側に向かって形成されている。スリット溝は、それぞれ、第１コンタクト端子１５ａ（図３参照）に対応している。第１コンタクト端子１５ａは、スリット溝に圧入された状態で保持される。

第２コンタクト保持部５ｋは、第２コンタクト端子群１６（図３参照）を保持する複数のスリット溝から構成されている。第２コンタクト保持部５ｋのスリット溝は、ベース５の内側から外側に向かって形成されている。スリット溝は、それぞれ、第２コンタクト端子１６ａ（図３参照）に対応している。第２コンタクト端子１６ａは、スリット溝に圧入された状態で保持され、抜け止め用の封止コマ（この実施形態では、支持プレート７が兼務）によって固定される。

＜第１コンタクト端子１５ａ＞
図５には、第１コンタクト端子１５ａが示されている。第１コンタクト端子１５ａは、電気伝導性の良い金属製とされ、所定間隔を有して並列に配列されることによって第１コンタクト端子群１５（図３参照）を構成する。

第１コンタクト端子１５ａは、基部１５ｂと、基部１５ｂから上方側に二股に分岐する上部コンタクト部１５ｃ及び下部コンタクト部１５ｄとを備えている。

基部１５ｂは、下方に突出する複数（本実施形態では２つ）の第１基板側端子１５ｂ１を備えている。各第１基板側端子１５ｂ１は、検査基板（図示せず）に対して電気的に接続される。

上部コンタクト部１５ｃは、基部１５ｂに対して連続的に接続された渦巻き部１５ｃ１と、渦巻き部１５ｃ１から分岐するとともに同図において左方（ＩＣソケット２の内側）に向かう接点側アーム部１５ｃ２と、渦巻き部１５ｃ１から分岐するとともに上方に向かう駆動側アーム部１５ｃ３とを備えている。渦巻き部１５ｃ１は、複数の曲部を有する渦巻状に形成されており、接点側アーム部１５ｃ２及び駆動側アーム部１５ｃ３に対して基部１５ｂとの間で弾性力を与える。接点側アーム部１５ｃ２の先端（左端）には、下面にてガルウィング型リード端子１ｂ（図１参照）の上面に接触する第１上側接点１５ｃ４が設けられている。駆動側アーム部１５ｃ３の先端（上端）には、後述するカム部３ｄ（図１０Ｂ参照）に対して摺動する摺動部１５ｃ５が設けられている。摺動部１５ｃ５は、凸とされた曲面形状とされている。

下部コンタクト部１５ｄは、基部に対して図において左方（ＩＣソケット２の内側）に向かうとともに、斜め上方に延在して第１上側接点１５ｃ４に接近するように設けられている。下部コンタクト部１５ｄの先端（左端）には、上面にてガルウィング型リード端子１ｂ（図１参照）の下面に接触する第１下側接点１５ｄ１が設けられている。第１下側接点１５ｄ１は、第１上側接点１５ｃ４の下方に対向している。第１下側接点１５ｄ１は平面部を有しており、その面積は、第１上側接点１５ｃ４の面積よりも大きくされている。第１上側接点１５ｃ４と第１下側接点１５ｄ１とは、駆動側アーム部１５ｃ３の変位に応じて互いの離間距離が変化し、検査時にはガルウィング型リード端子１ｂを挟み込むことによって電気的に接触して導通を得るようになっている。

本実施形態において、第１コンタクト端子１５ａは、上部コンタクト端子１５ｃと下部コンタクト端子１５ｄとがともに１枚の金属板（導電性部材）から構成されている。ただし、上部コンタクト端子１５ｃと下部コンタクト端子１５ｄの少なくとも一方が導電性であればよい。すなわち、一方のコンタクト端子１５ｃ，１５ｄを導電体とし、他方のコンタクト端子１５ｄ，１５ｃを合成樹脂などで例えばインサート成形によって形成して、これら両コンタクト端子１５ｃ、１５ｄでリード端子を挟持するようにしてもよい。

＜第２コンタクト端子１６ａ＞
図６には、第２コンタクト端子１６ａが示されている。第２コンタクト端子１６ａは、電気伝導性の良い金属製とされ、所定間隔を有して並列に配列されることによって第２コンタクト端子群１６（図３参照）を構成する。

第２コンタクト端子１６ａは、基部１６ｂと、基部１６ｂ対して連続的に接続された蛇行部１６ｃと、蛇行部１６ｃに対して連続的に接続された第２コンタクト部１６ｄとを備えている。

基部１６ｂは、下方に突出する複数（本実施形態では２つ）の第２基板側端子１６ｂ１を備えている。各第２基板側端子１６ｂ１は、検査基板（図示せず）に対して電気的に接続される。この実施形態において、第２基板側端子１６ｂ１は２カ所設けられており、第２コンタクト端子１６ａの配列順に合わせて、それらが選択的に選ばれることにより、所定の端子パターンが形成されるようになっている。

蛇行部１６ｃは、複数の折り返し部を有して上方へ向かうように蛇行した形状を有している。蛇行部１６ｃによって、第２コンタクト部１６ｄに対して基部１６ｂとの間で上下方向の弾性力を付与している。

第２コンタクト部１６ｄは、上下方向に延在するとともに、先端（上端）の上面に第２接点１６ｄ１を備えている。第２接点１６ｄ１は、検査時に、Ｊ型リード端子１ｃ（図１参照）に対して接触して導通を得るようになっている。

＜支持プレート７＞
図７には、支持プレート７が示されている。
支持プレート７は、平面視した場合に略正方形とされた外形を有している。支持プレート７は、ベース５のベース開口部５ｉ（図４Ｂ参照）内に収納される。

支持プレート７の下面には、下方へ突出する係止爪７ａが設けられている。係止爪７ａは、四隅にそれぞれ設けられている。係止爪７ａは、ベース５の中央の底面に形成された係止穴５ｌ（図４Ｂ参照）に挿入されて係合するようになっている。係止爪７ａがベース５の係止穴５ｌに係合されることによって、支持プレート７がベース５に対して不動に固定される。

支持プレート７の上面７ｂは平面とされており、その四隅にはマウンター８（図３参照）が当接する凸部７ｂ１が設けられている。各凸部７ｂ１の頂面は同一平面となるように高さが設定されている。すなわち、凸部７ｂ１は、マウンター８のストッパとして用いられ、検査時における基準面を規定する。

＜マウンター８＞
図８には、マウンター８が示されている。
マウンター８は、平面視した場合に略正方形とされた外形を有している。マウンター８は、ベース５のベース開口部５ｉ（図４Ｂ参照）内に収納され、支持プレート７の上方に設置される。

マウンター８の中央には、上方に開口した設置用凹部８ａが形成されている。設置用凹部８ａは、ＩＣデバイス１（図１参照）の外形状に対応した略正方形とされている。設置用凹部８ａの下端は、設置面８ｂによって規定されている。ＩＣデバイス（図１参照）は、上方から設置用凹部８ａ内に挿入され、設置面８ｂ上に設置される。

マウンター８の四隅には、下方へ延在するガイド部８ｃが設けられている。ガイド部８ｃの先端には、爪部８ｄが設けられている。ガイド部８ｃは、ベース５の４箇所に設けられたガイド孔部５ｍ（図４Ｂ参照）に挿入される。各ガイド部がガイド孔部５ｍの挿通されることによって、マウンター８がベース５に対して上下方向に往復動可能となっている。

マウンター８は、台座コイルバネ１８（図３参照）によってベース５に対して上方に付勢されている。無負荷状態では、台座コイルバネ１８によってマウンター８が上方に付勢されて支持プレート７から離間した状態となっている。マウンター８の上方位置は、ガイド部８ｃに設けた爪部８ｄによって規制される。マウンター８は、ラッチ６（図３参照）によってＩＣデバイス１を介して下方に外力が加わった場合に、支持プレート７へ接近するように移動させられ、支持プレート７に接触した状態で停止させられる。

＜ラッチ６＞
図９には、ラッチが示されている。
ラッチ６は、樹脂製とされており、ロ字状の枠体６ａを備えている。枠体６ａは、両側部に設けられたスイングアーム６ａ１と、スイングアーム６ａ１の一端（同図において下端（左端））にて両スイングアーム６ａ１間を接続するように設けられたガイドアーム６ａ２と、スイングアーム６ａ１の他端（同図において上端（右端））にて両スイングアーム６ａ１間を接続するように設けられた押圧部６ａ３とを備えている。

両スイングアーム６ａ１の両側部には、外方に突出する軸部６ｂが設けられている。軸部６ｂは、ベース５のガイド部５ｃに形成したガイド溝部５ｎ（図４Ａ参照）に差し込まれる。

ガイドアーム６ａ２には、その長手方向に沿ってピン挿通孔６ｃが形成されている。ピン挿通孔６ｃには、図３に示したラッチピン１０が挿通される。ラッチピン１０をピン挿通孔６ｃに挿通することによって、ラッチ６を第２カバー４（図３参照）の丸穴４ｃ（図１１参照）に対して回動自在に固定する。ラッチピン１０回りにラッチ６が回動すると、軸部６ｂの動きに応じて押圧部６ａ３が揺動する。このように、軸部６ｂは、ガイド溝部５ｎの形状に応じて押圧部６ａ３の揺動動作を規定する。

押圧部６ａ３の下面は、ＩＣデバイス１（図１参照）の上面に当接することによってＩＣデバイス１を下方へと押圧する。

＜第１カバー３＞
図１０Ａには、第１カバー３が示されている。
第１カバー３は、樹脂製とされており、平面視した場合に正方形の外形を有している。第１カバー３の中央部には、上下方向に貫通する正方形の開口部３ａが形成されている。開口部３ａを介して、ＩＣデバイス１（図１参照）が上方から挿入され、また取り出される。開口部３ａを取り囲むように平面視してロ字状に形成された収容凹部（第２カバー収容部）３ｂが形成されている。この収容凹部３ｂに第２カバー４が上方から収容可能とされている。収容凹部３ｂ内で第２カバー４は上下方向に往復動する。
また、上述したように、第１カバー３は、第１コイルバネ１９によってベース５から上方に付勢されている。

図１０Ｂには、第１カバー３の縦断面が示されている。図１０Ｂは、第１カバー３の中心を通るとともに第１カバー３の一辺に平行な切断線における断面図である。同図に示されているように、第１カバー３の側方の下側には、上下方向に延在する長穴部３ｃが形成されている。長穴部３ｃは、上端３ｃ１および下端３ｃ２が閉じられた形状となっている。長穴部３ｃには、ラッチピン１０（図３参照）が挿通される。長穴部３ｃは、１つのラッチピン１０に対してラッチピン１０の長手方向に離間して２つ設けられており、ラッチピン１０を２箇所で案内するようになっている。これにより、ラッチピン１０は、長穴部３ｃ内を上下方向に第１カバー３に対して移動可能とされている。

第１カバー３には、図５に示した第１コンタクト端子１５ａの摺動部１５ｃ５が当接するカム部３ｄが設けられている。カム部３ｄは、第１カバー３の４辺のそれぞれに沿って設けられており、第１カバー３の外方を向くようにカム面を有している。カム部３ｄは、下方から上方に向かうとともに第１カバー３の外側に向かって凸状に湾曲する曲面を有する第１カム部３ｄ１と、第１カム部３ｄ１の上方に設けられ、下方から上方に向かって略平面状に設けられた第２カム部３ｄ２とを備えている。

第１カム部３ｄ１と第２カム部３ｄ２との間には、係合部（動作抵抗部）３ｄ３が設けられている。係合部３ｄ３は、第１カム部３ｄ１と第２カム部３ｄ２との接続位置からさらに第１カバー３の外方に突出した形状とされている。この係合部３ｄ３によって、カム部３ｄ上を摺動する第１コンタクト端子１５ａの摺動部１５ｃ５（図５参照）に対して動作抵抗を与えるようになっている。

図１０Ｃには、カム部３ｄの詳細、すなわち図１０Ｂに示した要部Ａの部分拡大図が示されている。同図から分かるように、係合部３ｄ３は、第１カム部３ｄ１と第２カム部３ｄ２との接続位置から外方に突出した凸状とされている。

後述するように、カム部３ｄによって、摺動部１５ｃ５（図５参照）の動きが規定されることで、第１コンタクト端子１５ａ（図５参照）の接点１５ｃ４，１５ｄ１間の開閉タイミングが決定される。

＜第２カバー４＞
図１１には、第２カバー４が示されている。
第２カバー４は、樹脂製とされており、平面視した場合に正方形の外形を有している。第２カバー４の中央部には、上下方向に貫通する正方形の開口部４ａが形成されている。開口部４ａを介して、ＩＣデバイス１（図１参照）が上方から挿入され、また取り出される。

第２カバー４の四隅には、下方へ突出するガイドリブ４ｂが設けられている。ガイドリブ４ｂの外面がベース５のガイド部５ｃの内面５ｆ（図４Ａ参照）に当接するように配置される。これにより、第２カバー４がベース５に対して正確に再現性良く上下動することができるようになっている。

第２カバー４の各所には、丸穴４ｃが形成されている。各丸穴４ｃにラッチピン１０（図３参照）を挿通することによって、ラッチ６が第２カバー４に対して回動自在に固定される。

上述したように、第２カバー４は、第１カバー３の収容凹部３ｂ（図１０Ａ参照）内に収容された状態で上下動するようになっている。また、第２カバー４は、第２コイルバネ２０（図３参照）によってベース５から上方に付勢されている。

＜ＩＣソケット２の動作＞
次に、ＩＣソケット２の動作について説明する。
ＩＣソケット２の動作を説明する以下の各図では、図番の末尾が「Ａ」の図（例えば図１２Ａ等）は、第１コンタクト端子１５ａが見える位置で切断した縦断面図であり、図番の末尾が「Ｂ」の図（例えば図１２Ｂ等）は、第２コンタクト端子１６ａが見える位置で切断した縦断面図である。また、以下の各図では検査基板が示されていないが、ＩＣソケット２が検査基板上に設置されているものとする。

＜＜フリー状態（無負荷状態）＞＞
図１２Ａ及び図１２Ｂには、フリー状態すなわちＩＣソケット２に対してプッシャー３０による外力が加えられていない状態が示されている。プッシャー３０は、ＩＣソケット２に対して上方から下方へ向かう押圧力を加えるものであり、図示しないアクチュエータによって上下動するようになっている。

フリー状態では、第１カバー３は第１コイルバネ１９（図３参照）によって上方に押し上げられ、第２カバー４は第２コイルバネ２０（図３参照）によって上方に押し上げられている。このとき、ラッチ６は、閉じた状態（押圧部６ａ３が下方に位置する状態）とされている。

図１２Ａに示すように、第１コンタクト端子１５ａの摺動部１５ｃ５は、第１カバー３のカム部３ｄの第１カム部３ｄ１の下方に位置している。これにより、第１コンタクト端子１５ａは無負荷状態となり、第１コンタクト端子１５ａの接点１５ｃ４，１５ｄ１間は接近した状態となっている（図１２Ｃ参照）。

図１２Ｂに示すように、第２コンタクト端子１６ａは無負荷状態とされ、蛇行部１６ｃは自然長とされていることにより、第２接点１６ｄ１は上方に位置している。

＜＜オープン状態＞＞
図１３Ａ及び図１３Ｂにはオープン状態が示されている。
オープン状態は、フリー状態からプッシャー３０を押し下げて第１カバー３及び第２カバー４を下方へ変位させることによって得られる。オープン状態において、第１カバー３及び第２カバー４は最も押し下げられた状態となる。

第２カバー４の下方への移動によって第２カバー４に対してラッチピン１０を介して取り付けられたラッチ６のガイドアーム６ａ２も下方へと押し下げられる。一方でラッチ６のスイングアーム６ａ１に設けられた軸部６ｂはベース５に設けられたガイド溝部５ｎ（図４Ａ参照）に沿って移動する。これにより、ラッチ６の押圧部６ａ３は上方へと揺動し、ラッチ６が開状態となる。

図１３Ａに示すように、第１コンタクト端子１５ａは、第１カバー３が押し下げられることによって、摺動部１５ｃ５が第１カバー３のカム部３ｄ上を摺動する。摺動部１５ｃ５が第１カム部３ｄ１から第２カム部３ｄ２へと移動することで、摺動部１５ｃ５がＩＣソケット２の外側に押し出され、駆動側アーム部１５ｃ３が回動して第１上側接点１５ｃ４が上方かつ外側へと変位する。これにより、第１上側接点１５ｃ４が第１下側接点１５ｄ１の上方から外側に退避することで、第１下側接点１５ｄ１が上方に向けて現れ、第１コンタクト端子１５ａのオープン状態が得られる（図１３Ｃ参照）。

図１３Ｂに示すように、第２コンタクト端子１６ａは無負荷状態とされ、蛇行部１６ｃは自然長とされていることにより、第２接点１６ｄ１は上方に位置している。図１３Ｄには、オープン状態における第２接点１６ｄ１とＪ型リード端子１ｃとの位置関係が示されている。同図に示されているように、第２接点１６ｄ１とＪ型リード端子１ｃとは離間しており接触していない。

このようなオープン状態にて、ＩＣデバイス１を収納凹部２ａ内へと挿入する。これにより、ＩＣデバイス１は、マウンター８の設置面８ｂ上に載置されることで設置用凹部８ａ内に設置される。

＜＜ラッチ押さえ状態＞＞
図１４Ａ及び図１４Ｂには、ラッチ押さえ状態が示されている。このラッチ押さえ状態は、オープン状態からプッシャー３０を除圧して上昇させることによって得られる。このとき、プッシャー３０の位置は、オープン状態とフリー状態との間の位置となる。

図１４Ａに示すように、プッシャー３０を上昇させると、第２カバー４が第２コイルバネ２０（図３参照）の弾性復元力によって上方に移動する。このとき、第２カバー４は、第１カバー３よりも先に上昇する。これは、第１カバー３のカム部３ｄに対して摺動する摺動部１５ｃ５がカム部３ｄの係合部３ｄ３に係合して第１カバー３の上昇を抑制しているからである。

摺動部１５ｃ５が係合部３ｄ３に係止されているので、図１４Ｃに示すように、第１コンタクト端子１５ａの接点１５ｃ４，１５ｄ１間は開いたままである。なお、図１４Ｃに示すように、第１下側接点１５ｄ１とガルウィング型リード端子１ｂとは接触しているが、第１下側接点１５ｄ１上にガルウィング型リード端子１ｂが載せられている状態に過ぎず、検査時に相当するような接触状態は得られていない。

第２カバー４の上昇に伴いラッチピン１０が上昇するので、ラッチ６は軸部６ｂ（図９参照）を中心として揺動し、ラッチ６の押圧部６ａ３が下方へと移動してＩＣソケット２の上面（背面）を下方へと押圧する。これにより、マウンター８が台座コイルバネ１８（図３参照）の弾性力に抗して下方へと移動し、支持プレート７の上面７ｂに当接することによって下方への動きが停止される。

図１４Ｂ及び図１４Ｄに示すように、上記動作に伴い、ＩＣデバイス１のＪ型リード端子１ｃが第２接点１６ｄ１に対して当接し、第２コンタクト端子１６ａの蛇行部１６ｃの弾性力に抗して第２接点１６ｄ１を押し下げることでワイピングしながら確実な接触が得られる。

このように、ラッチ押さえ状態では、先に第２コンタクト端子１６ａがＪ型リード端子１ｃに接触する一方で、第１コンタクト端子１５ａは未だガルウィング型リード端子１ｂを第１上側接点１５ｃ４と第１下側接点１５ｄ１とで挟み込んでいない。このように、第１コンタクト端子１５ａと第２コンタクト端子１６ａとの間で非同期動作が実現されている。

＜＜検査状態＞＞
図１５Ａ及び図１５Ｂには、テスト状態が示されている。
図１５Ａに示すように、ラッチ押さえ状態からプッシャー３０をさらに上昇させると、ラッチピン１０が第１カバー３の長穴部３ｃの上端３ｃ１（図１０Ｂ参照）に当接する。これにより、第１コンタクト端子１５ａの摺動部１５ｃ５とカム部３ｄの係合部３ｄ３との係合状態が解除される。そして、摺動部１５ｃ５がカム部３ｄの第１カム部３ｄ１を摺動することによってＩＣソケット２の内側へと移動し、これに伴い第１上側接点１５ｃ４が下方へと移動することによって、ガルウィング型リード端子１ｂを第１上側接点１５ｃ４と第１下側接点１５ｄ１とで挟み込む（図１５Ｃ参照）。これにより、第１コンタクト端子１５ａとガルウィング型リード端子１ｂとの電気的な接続が行われる。

図１５Ｂに示すように、第２コンタクト端子１６ａは、ラッチ６によってＩＣデバイス１が下方へ押し下げられた状態なので、Ｊ型リード端子１ｃと電気的に接続されている。第２コンタクト端子１６ａとＪ型リード端子１ｃとの接続状態は、図１４Ｄに示したようなラッチ押さえ状態から継続している。

上述した検査状態にて、ＩＣデバイス１の所定のバーンインテスト等の検査が行われる。

＜＜リード解除状態＞＞
図１６Ａ及び図１６Ｂには、リード解除状態が示されている。
検査状態にてＩＣデバイス１の検査が終了すると、リード解除状態に移行する。プッシャー３０によって第１カバー３を下方へと押し下げる。リード解除状態のプッシャー３０の位置は、検査状態とオープン状態との間である。

図１６Ａに示すように、第１カバー３が押し下げられると、第１コンタクト端子１５ａの摺動部１５ｃ５が第１カム部３ｄ１上を摺動しながら上昇する。これにより、摺動部１５ｃ５がＩＣソケット２の外側へと押し広げられ、第１上側接点１５ｃ４が上方かつ外方へと移動する。そして、摺動部１５ｃ５が係合部３ｄ３に係止される。これにより、図１６Ｃに示すように、第１コンタクト端子１５ａとガルウィング型リード端子１ｂとの接触が解除される。

図１６Ｂに示すように、第２コンタクト端子１６ａは、ラッチ６によってＩＣデバイス１が下方へ押し下げられた状態とされており、Ｊ型リード端子１ｃに接近した状態とされている。なお、このとき、第２コンタクト端子１６ａはＪ型リード端子１ｃと接触していてもしていなくても良い。

このように、リード解除状態では、先に第１コンタクト端子１５ａがガルウィング型リード端子１ｂと接触解除される一方で、ラッチ６がＩＣデバイス１の上面に接触して下方へ押し下げている。すなわち、第２コンタクト端子１６ａは未だＪ型リード端子１ｃに接近した状態とされている。このように、第１コンタクト端子１５ａと第２コンタクト端子１６ａとの間で非同期動作が実現されている。

リード解除状態からさらにプッシャー３０を下降させると、図１３Ａ及び図１３Ｂに示したオープン状態となる。これにより、ラッチ６の押圧部６ａ３が上方外側に退避するので、検査済みのＩＣデバイス１を取り出すことができる。

以上の一連の動作を繰り返すことによって、ＩＣデバイス１の検査が連続的に行われる。

以上の通り、ガルウィング型リード端子１ｂに第１コンタクト端子１５ａを接触させる第１接触機構として、第１コンタクト端子１５ａの摺動部１５ｃ５と、第１カバー３に設けたカム部３ｄとを備えている。
Ｊ型リード端子１ｃに第２コンタクト端子１６ａを接触させる第２接触機構として、ＩＣデバイス１の上面を下方に押圧するラッチ６と、押圧力に応じて下方へ移動するマウンター８とを備えている。
第２コンタクト端子１６ａの接触動作の後に第１コンタクト端子１５ａの接触動作が行われる非同期動作を行う非同期機構として、カム部３ｄに設けた係合部３ｄ３と、係合部３ｄ３に対して摺動する摺動部１５ｃ５とを備えている。

＜第１実施形態の作用効果＞
以上の通り、本実施形態によれば以下の作用効果を奏する。
第２コンタクト端子１６ａとＪ型リード端子１ｃとを接触させた後に、第１コンタクト端子１５ａの第１上側接点１５ｃ４と第１下側接点１５ｄ１との間でガルウィング型リード端子１ｂを挟んで接触させることとした。これにより、Ｊ型リード端子１ｃに第２コンタクト端子１６ａを接触させて確実に導通を確保した後に、ガルウィング型リード端子１ｂに第１コンタクト端子１５ａを接触させることができるので、異なる種類のリード端子１ｂ，１ｃであっても、それぞれのリード端子１ｂ，１ｃに対して確実に導通を得ることができる。

また、第２コンタクト端子１６ａとＪ型リード端子１ｃとの接触を解除する前に、ガルウィング型リード端子１ｂを挟み込んでいた第１コンタクト端子１５ａの第１上側接点１５ｃ４を上方に退避させてガルウィング型リード端子１ｂとの接触を解除することとした。これにより、Ｊ型リード端子１ｃに第２コンタクト端子１６ａを接触させた状態で、先ずガルウィング型リード端子１ｂと第１コンタクト端子１５ａとの接触状態を解除することができるので、接触状態を解除する際に各端子に対して損傷を与えることを可及的に防止できる。

ベース５に対して接近離間する第１カバー３及び第２カバー４によって、第１コンタクト端子１５ａ及び第２コンタクト端子１６ａによる接触動作を行うこととした。これにより、第１コンタクト端子１５ａ及び第２コンタクト端子１６ａの接触動作を第１カバー３及び第２カバー４の動作に連動させて行うことができ、簡便な操作による検査を実現することができる。

第２カバー４は、第１カバー３に設けた収容凹部３ｂ（図１０Ａ参照）に収容されて往復動することができる。これにより、第１カバー３及び第２カバー４をコンパクトに構成することができる。

ラッチ６によってＩＣデバイス１の背面を押圧することで、検査時に確実に第２コンタクト端子１６ａの接触を得ることができる。また、ＩＣデバイス１を設置する時や取り出す時には、ラッチ６をＩＣデバイス１から離間させることによってＩＣデバイス１の取り替え作業を容易とすることができる。さらに、ラッチ６は第２カバー４の上下の動作に応じて駆動されるので、検査作業を簡便にすることができる。

第２カバー４によってラッチ６の押圧動作を行い、Ｊ型リード端子１ｃに対して第２コンタクト端子１６ａを確実に接触させることとした。第２カバー４は第１カバー３とは独立してベース５に対して動作することができるので、第１コンタクト端子１５ａの接触動作と第２コンタクト端子１６ａの接触動作とを非同期とすることができる。

第２カバー４が下方向に動作するとラッチ６の退避動作によって、Ｊ型リード端子１ｃと第２コンタクト端子１６ａとの接触が解除される。これにより、第２カバー４の動作に連動させて簡便にＪ型リード端子１ｃの接触解除を行うことができる。

ベース５に対して接近離間する第１カバー３にカム部３ｄを設け、カム部３ｄによって動作が規定される接点側アーム部１５ｃ２及び駆動側アーム部１５ｃ３を有する第１コンタクト端子１５ａを設けることとした。駆動側アーム部１５ｃ３が動作すると、接点側アーム部１５ｃ２によって駆動される第１上側接点１５ｃ４が第１下側接点１５ｄ１に対して接近する。これにより、ガルウィング型リード端子１ｂを第１上側接点１５ｃ４と第１下側接点１５ｄ１とで挟み込むことができ、良好な接触状態を得ることができる。

カム部３ｄに応じて駆動側アーム部１５ｃ３が動作させることで、接点側アーム部１５ｃ２によって駆動される第１上側接点１５ｃ４を第１下側接点１５ｄ１に対して離間させることができる。これにより、ガルウィング型リード端子１ｂから第１上側接点１５ｃ４を円滑に離間させることができる。

第１コンタクト端子１５ａの第１上側接点１５ｃ４を動作させる接点側アーム部１５ｃ２の摺動部１５ｃ５がカム部３ｄに設けた係合部３ｄ３に接触する際に、駆動側アーム部１５ｃ３の動作が一時的に遅延される。これにより、ラッチ６の押圧動作によって、Ｊ型リード端子１ｃを第２コンタクト端子１６ａに接触させた後に、ガルウィング型リード端子１ｂを第１上側接点１５ｃ４と第１下側接点１５ｄ１との間に挟み込む接触動作を行う非同期動作が実現される。

係合部３ｄ３を挟んで第１カム部３ｄ１と第２カム部３ｄ２を設け、第１カム部３ｄ１で第１上側接点１５ｃ４が第１下側接点１５ｄ１に接近又は離間する動作を規定することとし、第２カム部３ｄ２で第１上側接点１５ｃ４が第１下側接点１５ｄ１に対して離間した状態を維持する動作を規定することした。これにより、第１上側接点１５ｃ４の開状態と閉動作を明確に分けることができ、非同期動作を確実に行うことができる。

なお、本実施形態ではカム部３ｄに係合部３ｄ３を用いたが、本発明はこれに限定されない。例えば、係合部３ｄ３を省略して第１カム部３ｄ１と第２カム部３ｄ２との接続部を滑らかに接続した形状であっても、この接続部に他のカム部３ｄよりも大きな摩擦力を発生させるように粗面化しても良い。このように粗面化した接続部を設けることによっても、摺動部１５ｃ５の摺動動作に対して抵抗を与えることができ、係合部３ｄ３と同様の非同期動作を実現することができる。

［第２実施形態］
以下に、本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態は、第１コンタクト端子及び第２コンタクト端子にプローブピンを用いた点と、第１コンタクト端子を駆動させる機構とが第１実施形態に対して相違する。したがって、以下の説明では、第１実施形態との相違点について主として説明し、その他の共通する事項については説明を省略する。

図１７に示すように、第１コンタクト端子１５ａ’と第２コンタクト端子１６ａ’には、プローブピンが設けられている。プローブピンは、プランジャ型とされており、円筒バレル内に圧縮バネを備えている。円筒バレルに対して出没可能なピンが圧縮バネによって上方向に付勢されている。

ラッチ６は、第１実施形態と同様に動作し、ＩＣデバイス１の上面を下方に押圧することによって、Ｊ型リード端子１ｃと第２コンタクト端子１６ａ’との接触が行われる。すなわち、Ｊ型リード端子１ｃの下部が第２コンタクト端子１６ａ’の上部を押圧することによって、確実な接触が行われる。

第１カバー３に対して、第１端子用ラッチ２２が回動可能に固定されている。第１端子用ラッチ２２は、図９に示したラッチ６と同様の形状とされている。第１端子用ラッチ２２のスイングアーム２２ａに設けられた軸部（図示せず。図９の軸部６ｂに相当）が、ベース５に形成された第１端子用ガイド溝部に挿入されている。第１端子用溝部は、図示しないが、図４Ａに示したガイド溝部５ｎに相当する形状で、ガイド溝部５ｎの下方に形成されている。

第１端子用ラッチ２２は、第１カバー３の動作に応じてラッチ６と同様に揺動し、ガルウィング型リード端子１ｂの上面を下方に押圧することによって、第１コンタクト端子１５ａ’との間で挟み込むことによって接触が確実に行われる。すなわち、ガルウィング型リード端子１ｂの下部と、第１コンタクト端子１５ａ’の上部とが接触して導通が行われることになる。

第１カバー３と第２カバー４とは、プッシャー３０に当接する上面の高さが異なるので、第１端子用ラッチ２２及びラッチ６の動作タイミングを異ならせることができる。これにより、ガルウィング型リード端子１ｂが第１端子用ラッチ２２によって第１コンタクト端子１５ａ’に対して挟み込まれるタイミングと、第２コンタクト端子１６ａ’がＪ型リード端子１ｃに対して接触するタイミングとを異ならせることができ、非同期動作が実現される。

［第３実施形態］
以下に、本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１コンタクト端子の接触方式を片当てとした点で第１実施形態と相違する。なお、第１実施形態と同様の構成についてはその説明を省略する。

図１８に示すように、本実施形態の第１コンタクト端子１５”は、１つの基部から分岐する２つの独立した上側コンタクト部１５ｅ１，１５ｅ２を備えている。したがって、第１コンタクト端子１５”は、第１実施形態にて図５を用いて説明した下部コンタクト部１５ｄは備えていない。
一方の第１上側コンタクト部１５ｅ１は、ＩＣデバイス１のガルウィング型リード端子１ｂの一部（図１８では左側の根元部）に対して上方から接触する。他方の第２上側コンタクト部１５ｅ２は、ガルウィング型リード端子１ｂの別の一部（図１８では右側の傾斜部）に対して上方から接触する。このように、１つのガルウィング型リード端子１ｂに対して２つの上側コンタクト端子１５ｅ１．１５ｅ２を同方向（すなわち上方向）から接触させても良い。

なお、第１端子用ラッチ２２及びラッチ６の動作タイミングを異ならせる方法は、上記の方法に限定されるものではなく、第１カバー３と第２カバー４の動作タイミングを異ならせる方法であれば他の方法を用いても良い。

１ ＩＣデバイス（検査デバイス）
１ａ パッケージ本体
１ｂ ガルウィング型リード端子（第１リード端子）
１ｃ Ｊ型リード端子（第２リード端子）
２ ＩＣソケット（検査用ソケット）
２ａ 収納凹部
３ 第１カバー
３ａ 開口部
３ｂ 収容凹部（第２カバー収容部）
３ｃ 長穴部
３ｃ１ 上端
３ｃ２ 下端
３ｄ カム部（第１接触機構）
３ｄ１ 第１カム部
３ｄ２ 第２カム部
３ｄ３ 係合部（動作抵抗部，非同期機構）
４ 第２カバー
４ａ 開口部
４ｂ ガイドリブ
４ｃ 丸穴
５ ベース
５ａ 実装面
５ｂ 凸部
５ｃ ガイド部
５ｄ （ガイド部の）頂部
５ｅ 外面
５ｆ 内面
５ｇ 第１コイルバネ挿入孔
５ｈ 第２コイルバネ挿入孔
５ｉ ベース開口部
５ｊ 第１コンタクト保持部
５ｋ 第２コンタクト保持部
５ｌ 係止穴
５ｍ ガイド孔部
５ｎ ガイド溝部
６ ラッチ（第２接触機構）
６ａ 枠体
６ａ１ スイングアーム
６ａ２ ガイドアーム
６ａ３ 押圧部
６ｂ 軸部
６ｃ ピン挿通孔
７ 支持プレート
７ａ 係止爪
７ｂ 上面
７ｂ１ 凸部
８ マウンター（第２接触機構）
８ａ 設置用凹部
８ｂ 設置面
８ｃ ガイド部
８ｄ 爪部
１０ ラッチピン
１１ Ｅリング
１３ リベット
１５ 第１コンタクト端子群
１５ａ，１５ａ’，１５ａ” 第１コンタクト端子
１５ｂ 基部
１５ｂ１ 第１基板側端子
１５ｃ 上部コンタクト部
１５ｃ１ 渦巻き部
１５ｃ２ 接点側アーム部
１５ｃ３ 駆動側アーム部
１５ｃ４ 第１上側接点（他面側コンタクト部）
１５ｃ５ 摺動部（第１接触機構，非同期機構）
１５ｄ 下部コンタクト部
１５ｄ１ 第１下側接点（一面側コンタクト部）
１５ｅ１ 第１上側コンタクト部
１５ｅ２ 第２上側コンタクト部
１６ 第２コンタクト端子群
１６ａ，１６ａ’ 第２コンタクト端子
１６ｂ 基部
１６ｂ１ 第２基板側端子
１６ｃ 蛇行部
１６ｄ 第２コンタクト部
１６ｄ１ 第２接点
１８ 台座コイルバネ
１９ 第１コイルバネ
２０ 第２コイルバネ
２２ 第１端子用ラッチ
２２ａ スイングアーム
３０ プッシャー
Ｏ１ 中心

Claims (14)

1. 検査デバイスの第１リード端子に接触する第１コンタクト端子と、
   前記第１リード端子とは異なる種類とされた前記検査デバイスの第２リード端子に接触する第２コンタクト端子と、
   前記第１リード端子に前記第１コンタクト端子を接触させる第１接触機構と、
   前記第２リード端子に前記第２コンタクト端子を接触させる第２接触機構と、
   前記第２接触機構による接触動作の後に前記第１接触機構による接触動作が行われる非同期動作を行う非同期機構と、
   を備えている検査用ソケット。
2. 前記非同期機構は、前記第２接触機構による接触を解除する前に前記第１接触機構による接触の解除を行う請求項１に記載の検査用ソケット。
3. 前記検査デバイスが収容される設置側に設けられたベースと、
   前記ベースに対して接近離間するように設けられた第１カバーと、
   前記第１カバーとは独立して前記ベースに対して接近離間するように設けられた第２カバーと、
   を備え、
   前記第１接触機構及び前記第２接触機構は、前記第１カバー及び前記第２カバーの動作に応じて駆動される請求項１又は２に記載の検査用ソケット。
4. 前記第１カバーは、前記第２カバーを収容する第２カバー収容部を備えている請求項３に記載の検査用ソケット。
5. 前記検査デバイスの設置面とは反対側の背面を前記設置面の方向に押圧する押圧位置と、前記検査デバイスから離間した離間位置との間で往復動するラッチを備え、
   前記ラッチは、前記第１カバー及び／又は前記第２カバーの動作に応じて、前記検査デバイスの検査時には前記押圧位置に位置され、前記検査デバイスの設置時及び取り出し時には前記離間位置に位置される請求項３又は４に記載の検査用ソケット。
6. 前記ラッチは、前記第２カバーによって動作させられ、
   前記第２接触機構は、前記ラッチが前記押圧位置に位置することによって接触動作を行う請求項５に記載の検査用ソケット。
7. 前記ラッチは、前記ラッチが前記離間位置に位置することによって前記第２リード端子と前記第２コンタクト端子との接触を解除する請求項６に記載の検査用ソケット。
8. 前記第１コンタクト端子は、前記第１リード端子の一面側に接触する一面側コンタクト部と、該第１リード端子の他面側に接触する他面側コンタクト部と、前記第１リード端子を挟み込むように前記他面側コンタクト部を前記一面側コンタクト部に対して接近させるアーム部と、を備え、
   前記第１カバーは、前記アーム部が接触するとともに該アーム部の動作を規定するカム部を備え、
   前記第１接触機構は、前記ベースに対する前記第１カバーの動作に伴って前記カム部に応じて動作する前記アーム部によって接触動作を行う請求項３から７のいずれかに記載の検査用ソケット。
9. 前記アーム部は、前記第１リード端子を挟み込んだ前記他面側コンタクト部を前記一面側コンタクト部から離間して接触が解除するように駆動され、
   前記第１接触機構は、前記ベースに対する前記第１カバーの動作に伴って前記カム部に応じて動作する前記アーム部によって接触を解除する請求項８に記載の検査用ソケット。
10. 前記一面側コンタクト部および前記他面側コンタクト部のいずれか一方が導電体とされ、他方が樹脂とされている請求項８又は９に記載の検査用ソケット。
11. 前記カム部は、該カム部に接触して動作する前記アーム部の動作抵抗を増大させる動作抵抗部を備え、
    前記非同期機構は、前記アーム部が前記動作抵抗部に接触することによって前記非同期動作を行わせる請求項８から１０のいずれかに記載の検査用ソケット。
12. 前記カム部は、前記動作抵抗部を挟んで、前記他面側コンタクト部が前記一面側コンタクト部に接近又は離間する動作を規定する第１カム部と、前記他面側コンタクト部が前記一面側コンタクト部に対して離間した状態を維持する動作を規定する第２カム部と、を備えている請求項１１に記載の検査用ソケット。
13. 前記第１カバーの動作に応じて、前記第１リード端子に前記第１コンタクト端子を接触させるように押圧する第１端子用ラッチを備え、
    前記第１端子用ラッチは、前記第１接触機構として、前記第１コンタクト端子を前記第１リード端子に接触させる請求項６又は７に記載の検査用ソケット。
14. 前記第１端子用ラッチは、前記第１カバーの動作に応じて、前記第１リード端子と前記第１コンタクト端子との接触を解除する請求項１３に記載の検査用ソケット。

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