JP5140659B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

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Description

この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の取り出し易さに改良がなされた電気部品用ソケットに関するものである。
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるICパッケージを着脱自在に保持するICソケットがある(特許文献1参照)。
このICパッケージは、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、略直方体形状のパッケージ本体の相対向する2辺から側方に向けて「端子」である複数のICリードがクランク状に突出している。
一方、ICソケットは、ソケット本体に、ICパッケージを収容する収容部が形成されると共に、ICパッケージのICリードに接触されるコンタクトピンが複数配設されている。このコンタクトピンは可動接片と固定接片を有し、この可動接片には、ICリードの上面に離接される可動側接触部が形成されると共に、固定接片には、ICリードの下面に離接される固定側接触部が形成されている。
また、そのソケット本体には、操作部材が上下動自在に配設され、この操作部材をコンタクトピンの可動接片の付勢力等に抗して下降させることにより、この操作部材のカム部にて、コンタクトピンの可動接片の操作片が外側に向けて押圧される。
これにより、このコンタクトピンの可動接片のバネ部が弾性変形されてICリードから可動接触部が離間され、又、その操作部材が上昇されることにより、そのバネ部の弾性力にて可動側接触部が復帰してICリードの上面に接触して、このICリードが可動側接触部と固定側接触部との間で挟持され、コンタクトピンとICリードとが電気的に接続されるようになっている。
特開2008−41434号公報。
しかしながら、このような従来のものにあっては、近年特に、ICリードのピッチや、ICリード自身の幅が狭くなり、その結果、このICリードと接触する固定側接触部が極めて細くなり、この固定側接触部が上下方向に延び、その上端部でICリードの下面に接触するようにすると、その上端部が、ICリード下面に食い込むようになる虞がある。すると、ICパッケージの検査後等にこのICパッケージを取り出す場合に、その食い込みにより、食い付いてしまい、取り出し難いという問題がある。
そこで、この発明は、電気部品端子に固定側接触部が食い込んだとしても、電気部品の取り出しを容易に行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、側方に延びる端子を有する電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられたコンタクトピンとを有し、該コンタクトピンには、弾性変形される可動接片が形成され、該可動接片の先端部に、前記電気部品の端子の上面に離接する可動側接触部が形成されると共に、前記可動接片とで対を成す固定接片が形成され、該固定接片には、前記電気部品端子の下面側に接触する固定側接触部が形成された電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体には、前記電気部品が収容されるフローティングプレートが上下動自在に配設されて、付勢手段により上方に付勢され、前記可動接片には、押圧部が形成され、前記フローティングプレートには、前記押圧部に押圧される被押圧部が形成され、前記可動接片が開く方向に弾性変形されて、前記可動側接触部が、前記電気部品端子から離間されたときには、前記フローティングプレートが前記付勢手段により上昇して、前記固定側接触部から、前記電気部品の端子が離間される一方、前記可動接片が弾性力により閉じる方向に変位したときには、前記押圧部が前記被押圧部を押圧することにより、前記フローティングプレートが前記付勢手段の付勢力に抗して下降されて、前記可動側接触部が前記電気部品端子の上面に接触し、その後、該可動側接触部により、前記電気部品端子が押されて、前記フローティングプレートが下降して、前記電気部品端子の下面が前記固定側接触部に当接すると共に、前記可動接片の前記押圧部と前記フローティングプレートの前記被押圧部とが離間するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
請求項に記載の発明は、請求項に記載の構成に加え、前記付勢手段は、金属製弾性材料から形成されたグランドピンであり、該グランドピンには、前記フローティングプレートの下面に当接して上方に付勢する弾性付勢片部と、前記フローティングプレートの開口から上方に突出して、前記電気部品の下面に当接するグランド接触部とを有し、前記フローティングプレートが前記弾性付勢手段の付勢力に抗して下降され、前記グランド接触部が前記電気部品の下面に当接することにより、前記弾性付勢片部が前記フローティングプレートから離間するように構成されていることを特徴とする。
請求項に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記電気部品は、電気部品本体から側方に突出された前記端子がクランク形状に形成されて、該端子は、前記電気部品本体の近傍側が先端部側より一段高く形成され、該一段高く形成された肩部の上面に前記可動側接触部が接触され、前記肩部の下面に前記固定側接触部が接触されるように構成されたことを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、電気部品を収容した状態で、電気部品端子に固定側接触部が食い込んだとしても、電気部品を取り出す場合には、フローティングプレートにより、電気部品が持ち上げられることから、電気部品端子と固定側接触部とを引き離すことができ、電気部品の取り出しを容易に行うことができる。また、可動接片が弾性力により閉じる方向に変位したときには、可動接片の押圧部がフローティングプレートの被押圧部を押圧することにより、フローティングプレートが付勢手段の付勢力に抗して下降されて、可動側接触部が電気部品端子の上面に接触するようになっているため、可動接片の閉じる速度は押圧部が被押圧部に当接した時点で弱められ、その後、可動側接触部が電気部品端子の上面に接触することから、いわゆるダンパー効果が得られ、その接触時の衝撃を和らげることができる。
また、請求項に記載の発明によれば、上記効果に加え、可動側接触部により、電気部品端子が押されて、フローティングプレートが下降して、電気部品端子の下面が固定側接触部に当接すると共に、可動接片の押圧部とフローティングプレートの被押圧部とが離間するように構成されているため、可動接片の弾性力は、フローティングプレートの押し下げ力として作用することなく、可動側接触部と電気部品端子との接触圧として作用することから、その接圧を効果的に確保することができる。
請求項に記載の発明によれば、上記効果に加え、グランドピンが付勢手段を兼ねるため、別途、コイルスプリング等を配設する必要がなく、部品点数の削減を図ることができる。また、固定側接触部が電気部品端子に接触した状態で、グランド接触部が電気部品の下面に当接することにより、弾性付勢片部がフローティングプレートから離間するため、グランドピンの付勢力が、グランド接触部と電気部品との接触圧及び可動側接触部と電気部品端子との接触圧に作用することから、それらの接圧を効果的に確保することができる。
請求項に記載の発明によれば、上記効果に加え、クランク形状の端子の肩部の下面に固定側接触部が接触されるように構成されているため、その肩部は狭く、ここに接触する固定側接触部の先端部も細くなり、より食い込み易くなることから、上記のようなフローティングプレートを用いることにより、より効果的に、固定側接触部を電気部品端子の肩部から引き離すことができる。
この発明の実施の形態1に係るICソケットの平面図である。 同実施の形態1に係る図1のA−A線に沿う断面図である。 同実施の形態1に係る図1のB−B線に沿う断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの収容部等を示す斜視図である。 同実施の形態1に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が最下降位置に有る状態の断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が上昇途中位置に有る状態の断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が上昇途中位置に有る状態の断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの断面図で、(a)はICパッケージ収容状態で、操作部材が上昇途中位置に有る状態の断面図、(b)は(a)のX部の拡大図である。 同実施の形態1に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が最上昇位置に有る状態の断面図である。 ICパッケージを示す図で、(a)はICパッケージの平面図、(b)は正面図である。 この発明の実施の形態2に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が最下降位置に有る状態の断面図である。 同実施の形態2に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が上昇途中位置に有る状態の断面図である。 同実施の形態2に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が上昇途中位置に有る状態の断面図である。 同実施の形態2に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が上昇途中位置に有る状態の断面図である。 同実施の形態2に係るICソケットのICパッケージ収容状態で、操作部材が最上昇位置に有る状態の断面図である。
以下、この発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
図1乃至図10には、この発明の実施の形態1を示す。
まず構成を説明すると、図中符号11は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、「電気部品」であるICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の「端子」としてのICリード12bと、測定器(テスター)の配線基板(図示省略)との電気的接続を図るものである。
このICパッケージ12は、図10に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、「電気部品本体」としての方形状のパッケージ本体12aの周囲4辺から側方に向けて多数のICリード12bが突出して形成されている。このICリード12bは、クランク形状に形成されて、パッケージ本体12aの近傍側に、先端部12c側より一段高く形成された肩部12dが形成されている。
一方、ICソケット11は、大略すると、配線基板上に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本体13には、ICパッケージ12が収容されるフローティングプレート14が上下動自在に配設されて、「付勢手段」としてのコイルスプリング18(図1中4個所に配設されている。)により上方に付勢されている。
このフローティングプレート14には、ICパッケージ12が収容される収容部14aが形成されると共に、ICパッケージ12を所定の位置に位置決めするガイド部14bがパッケージ本体12aの各角部に対応して設けられている。また、図4に示す、これら各ガイド部14bの側壁14eにより、一番端のICリード12b(図示省略)を位置決めすることにより、ICパッケージ12全体の位置決めをするようにしている。
さらに、各ガイド部14bの間で、収容部14aの周囲の対向する4辺には隔壁部14cが形成され、この隔壁部14cには多数のスリット14dが所定の間隔で形成されている。さらに、このフローティングプレート14には、それら隔壁部14cの内側で、パッケージ本体12aの外側に対応した位置にリブ14hが4辺形成されている。
これら各リブ14hは、クランク形状のICリード12bの肩部12dの下方に位置するように形成されている。このリブ14hは、略山形に突出した形状を呈し、上下方向に貫通する複数のスリット14jが、所定間隔に形成されている(図3参照)。
そして、そのフローティングプレート14には、図2等の右半分に示すように、最上昇位置で、ソケット本体13の被係止部13mに係止するフック片14kが形成され、フローティングプレート14の上昇を規制するようになっていると共に、フローティングプレート14が下降してソケット本体13の上面部13oに当接することにより、フローティングプレート14の最下降位置が規制されるようになっている。
また、そのソケット本体13には、ICリード12bに離接される弾性変形可能なコンタクトピン15が複数配設されると共に、これらコンタクトピン15を弾性変形させる四角形の枠状の操作部材16が上下動自在に配設されている。
そのコンタクトピン15は、弾力性を有し、導電性に優れた材質で形成され、図2等に示すように、フローティングプレート14の収容部14aの外側位置に圧入されて配設されている。
詳しくは、コンタクトピン15は、下部側にソケット本体13に固定される固定部15aが形成され、この固定部15aがソケット本体13の圧入部13eに横方向から圧入固定されている。そして、この固定部15aから固定接片15b及び可動接片15cが上方に向けて突設されている。この固定接片15b及び可動接片15cが対を成している。
その固定接片15bには、上端部にICリード12bの下面に当接する固定側接触部15dが形成されている。この固定側接触部15dは、図2等に示すように、略三角形状を呈し、フローティングプレート14に形成された挿入孔14fに挿入されて係止部15eがソケット本体13に係止されることにより、固定側接触部15dの下方への移動が規制されると共に、リブ14hの各スリット14jに挿入されている。そして、この固定側接触部15dの上端部は、フローティングプレート14の最下降位置において、リブ14hの上端部より僅かに上方に突出し、その固定側接触部15dの幅狭の上端部に、ICリード12bの肩部12dが載置されて当接されるようになっている。
また、この固定接片15bには、図2等に示すように、その固定側接触部15dの下側近傍に、係止突起15kが形成され、この係止突起15kがソケット本体13に形成された係止凹部13kに係止されて、上方への移動を規制するようにしている。
一方、可動接片15cには、略S字状に湾曲するバネ部15fが形成され、このバネ部15fの上側に、フローティングプレート14の中央部側に向けて可動側接触部15gが延設されている。この可動側接触部15gは、ICリード12bの肩部12dの上面に当接してこれを下方に押圧することにより、固定接片15bの固定側接触部15dとでICリード12bの肩部12dを挟持するように構成されている。
また、このコンタクトピン15には、詳細を後述する操作部材16により押圧される操作片15hが可動側接触部15g側と分岐して上方に延設されている。しかも、固定部15aの下側には、図示省略の配線基板に接続されるリード部15iが下方に向けて延長されている。
さらに、その可動接片15cには、図2等に示すように、「押圧部」としての押圧突片15mが可動側接触部15gの下側で、且つ、ばね部15fの一端部側に、フローティングプレート14側に突出して形成されている。
また、そのフローティングプレート14には、その押圧突片15mに押圧される被押圧部14mが、図2等に示すように形成されている。
そして、その可動接片15cが開く方向に弾性変形されて、可動側接触部15gが、ICパッケージ12のICリード12bから離間されたときには、図5に示すように、フローティングプレート14がコイルスプリング18により上昇して、固定側接触部15dから、ICパッケージ12のICリード12bが離間されるようになっている。
また、可動接片15cが弾性力により閉じる方向に変位したときには、図8に示すように、押圧突片15mが被押圧部14mを押圧することにより、フローティングプレート14がコイルスプリング18の付勢力に抗して下降されて、固定側接触部15dがICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの下面に接触すると共に、可動側接触部15gがICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの上面に接触するように構成されている。
より詳細には、可動接片15cが弾性力により閉じる方向に変位したときには、押圧突片15mが被押圧部14mを押圧することにより、フローティングプレート14がコイルスプリング18の付勢力に抗して下降される。そして、可動側接触部15gがICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの上面に接触した後は、この可動側接触部15gにより、ICパッケージ12のICリード12bの肩部12dが押されて、フローティングプレート14が下降して、ICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの下面が固定側接触部15dに当接すると共に、可動接片15cの押圧突片15mとフローティングプレート14の被押圧部14mとが離間、つまり、間隙cを有するように構成されている(図8参照)。
一方、操作部材16は、ICパッケージ12の形状に対応して方形の枠形状を呈し、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開口16aを有し、この開口16aを介してICパッケージ12が挿入されて、フローティングプレート14の収容部14aの上側に収容されるようになっている。この操作部材16は、図3に示すように、ソケット本体13に対してリベット19を介して上下動自在に配設され、コイルスプリング20により上方に付勢されると共に、最上昇位置が、リベット19により規制されて、操作部材16の外れが防止されるようになっている。
また、この操作部材16には、コンタクトピン15の操作片15hに摺接するカム部16cが形成され、この操作部材16を下降させることにより、そのコンタクトピン15の操作片15hがそのカム部16cに押圧されて、バネ部15fが弾性変形され、可動側接触部15gが斜め上方外側に向けて変位されるようになっている。
次に、かかる構成のICソケット11の使用方法について説明する。
まず、予め、ICソケット11のコンタクトピン15のリード部15iを配線基板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、配線基板上に複数のICソケット11を配設しておく。
そして、かかるICソケット11にICパッケージ12を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
すなわち、自動機により、ICパッケージ12を搬送して、最上昇位置にあるフローティングプレート14の収容部14aの上方位置にICパッケージ12を保持した状態とする。そして、この自動機にて、操作部材16をコンタクトピン15の付勢力及びコイルスプリング20の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この操作部材16のカム部16cにより、コンタクトピン操作片15hが押圧されて、バネ部15fが弾性変形され、可動側接触部15gが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ICパッケージ12挿入範囲から退避される。
この状態で、自動機からICパッケージ12を開放すると、フローティングプレート14の収容部14a上にガイド部14bに案内されて収容される。この状態では、ICパッケージ12のICリード12bの肩部12dがコンタクトピン15の固定側接触部15d上に離間している(図5参照)。
次いで、この自動機による操作部材16の押圧力を解除すると、この操作部材16がコンタクトピン15の可動接片15cのバネ部15f及びコイルスプリング20の弾性力等により上昇し、バネ部15fの弾性力により、コンタクトピン15の可動側接触部15gが戻り始める。そして、この操作部材16が所定位置まで上昇した時点で、可動接片15cの押圧突片15mがフローティングプレート14の被押圧部14mに当接する(図6参照)。
そして、さらに操作部材16が上昇し、可動接片15cが弾性力により閉じる方向に変位したときには、押圧突片15mが被押圧部14mを押圧することにより、フローティングプレート14がコイルスプリング18の付勢力に抗して下降されて、固定側接触部15dがICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの下面に接触すると共に、可動側接触部15gがICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの上面に接触するように構成されている(図7参照)。
より詳細には、可動接片15cが弾性力により閉じる方向に変位したときには、押圧突片15mが被押圧部14mを押圧することにより、フローティングプレート14がコイルスプリング18の付勢力に抗して下降される。そして、可動側接触部15gがICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの上面に接触した後は、この可動側接触部15gにより、ICパッケージ12のICリード12bの肩部12dが押されて、フローティングプレート14が下降して、ICパッケージ12のICリード12bの肩部12dの下面が固定側接触部15dに当接すると共に、可動接片15cの押圧突片15mとフローティングプレート14の被押圧部14mとが離間、つまり、間隙cを有することとなる(図8参照)。このように離間することにより、可動接片15cのバネ部15fの弾性力が、フローティングプレート14を押し下げる力として作用することなく、可動側接触部15gがICリード12bに接触する力として作用することにより、可動側接触部15gとICリード12bとの接圧を確保することができる。
そして、図9に示すように、操作部材16が完全に上昇し、コンタクトピン15の可動側接触部15g及び固定側接触部5dが、位置決めされたICパッケージ12の所定のICリード12bの肩部12dの上下面に当接して電気的に接続されることとなる。
この状態で、ICパッケージ12のバーンイン試験が行われることとなる。
一方、バーンイン試験が終了し、ICパッケージ12を取り出す場合には、図9に示す状態から、操作部材16を下降させて行く。すると、この操作部材16のカム部16cにより、可動接片15cが開く方向に付勢され、図8、図7に示す状態から図6に示すように、可動接片15cの押圧突片15mが上方に変位することにより、フローティングプレート14がコイルスプリング18の付勢力により上昇する。
これにより、ICパッケージ12が持ち上げられ、固定側接触部15dからICリード12bが離間させられ、従来のような貼り付きが防止されることとなる。これと同時に、可動側接触部15gもICリード12bから離間することとなる。そして、図5に示すように、操作部材16が最下降されると、ICパッケージ12の取り出し範囲から、可動側接触部15gが退避され、ICパッケージ12の取り出しが可能となる。
このようにフローティングプレート14により、ICパッケージ12を上方に持ち上げることにより、先端部が細い固定側接触部15gが、ICリード12bの肩部12dに食い込んで離れなくなるのを防止できる。
また、可動接片15cが弾性力により閉じる方向に変位したときには、可動接片15cの押圧突片15mがフローティングプレート14の被押圧部14mを押圧することにより、フローティングプレート14がコイルスプリング18の付勢力に抗して下降されて、可動側接触部15gがICリード12bの上面に接触するようになっているため、可動接片15cの閉じる速度は押圧突片15mが被押圧部14mに当接した時点で弱められ、その後、可動側接触部15gがICリード12bの上面に接触することから、いわゆるダンパー効果が得られ、その接触時の衝撃を和らげることができる。
[発明の実施の形態2]
図11乃至図15には、この発明の実施の形態2を示す。
上記実施の形態1では、フローティングプレート14を付勢する「付勢手段」としてコイルスプリング18を用いていたが、この実施の形態2では、コイルスプリング18の代わりに、グランドピン22を用いている。
このグランドピン22は、金属製弾性材料から形成され、固定部22aがソケット本体13に固定され、この固定部22aから下方に向けてリード部22bが延長され、このリード部22bが図示省略の配線基板に電気的に接続されるようになっている。
また、グランドピン22には、固定部22aの上側に湾曲したバネ部22cが形成され、このバネ部22cの先端部から二股に弾性付勢片部22d及びグランド接触部22eが形成されている。この弾性付勢片部22dは、フローティングプレート14の下面に当接して上方に付勢すると共に、グランド接触部22eは、フローティングプレート14の開口14oから上方に突出して、パッケージ本体12aの下面に当接するようになっている。
次に、作用について説明する。
まず、図11に示すように、操作部材16を最下降させ、可動接片15cが弾性変形されて開かれた状態においては、フローティングプレート14が弾性付勢片部22dの付勢力により最上昇位置にある。
この状態から、操作部材16への付勢力を解除して行くと、この操作部材16が上昇して行き、可動接片15cが閉じて行き、押圧突片15mがフローティングプレート14の被押圧部14mに当接する(図12参照)。
さらに、この操作部材16が上昇して行き、可動接片15cが閉じて行くと、押圧突片15mにより、フローティングプレート14が下降させられる(図13参照)。
そして、図14に示すように、可動接片15cの可動側接触部15gがICリード12bに接触し、この状態から、さらに、可動接片15cが閉じて行くと、可動側接触部15gに押されて、ICパッケージ12がフローティングプレート14と共に下降し、このフローティングプレート14がソケット本体13の上面部13oに当接すると共に、ICリード12bが固定側接触部15dに当接する。
この際には、グランド接触部22eが、パッケージ本体12aの下面を摺動して、このグランド接触部22eが略上下方向に沿った状態となる。これにより、弾性付勢片部22dは、略水平状態となり、フローティングプレート14から離間する(図15参照)。従って、グランドピン22の弾性力は、グランド接触部22eとパッケージ本体12aの接触圧として作用すると共に、ICリード12bと固定側接触部15dとの接触圧として作用することから、接圧を確保することができる。
この状態で、ICパッケージ12のバーンインテストが行われる。
その後、ICパッケージ12を取り出すには、上記と反対に、操作部材16を下降させると、グランドピン22の弾性付勢片部22dがフローティングプレート14の下面に接触して、このフローティングプレート14を上方に押し上げる。これにより、固定側接触部15dがICリード12bから離間して、付着が防止されて、ICパッケージ12の取り出しを容易に行うことができる。
他の構成及び作用は、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ICパッケージ12は、パッケージ本体12aの4辺からICリード12bが突出されているものに適用したが、ICパッケージ本体の相対向する2辺から側方に向けてICリードが突出しているICパッケージにも適用できる。さらに、上記各実施の形態では、リブ14hがフローティングプレート14に形成されていたが、これに限らず、ソケット本体13に形成することもできるし、或いは、廃止することもできる。
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12a パッケージ本体(電気部品本体)
12b ICリード(端子)
13 ソケット本体
14 フローティングプレート
14a 収容部
14b ガイド部
14c 隔壁部
14h リブ
14m 被押圧部
15 コンタクトピン
15b 固定接片
15c 可動接片
15d 固定側接触部
15f バネ部
15g 可動側接触部
15h 操作片
15m 押圧突片(押圧部)
16 操作部材
22 グランドピン
22a 固定部
22b リード部
22c バネ部
22d 弾性付勢片部
22e グランド接触部

Claims (3)

  1. 側方に延びる端子を有する電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられたコンタクトピンとを有し、該コンタクトピンには、弾性変形される可動接片が形成され、該可動接片の先端部に、前記電気部品の端子の上面に離接する可動側接触部が形成されると共に、前記可動接片とで対を成す固定接片が形成され、該固定接片には、前記電気部品端子の下面側に接触する固定側接触部が形成された電気部品用ソケットであって、
    前記ソケット本体には、前記電気部品が収容されるフローティングプレートが上下動自在に配設されて、付勢手段により上方に付勢され、前記可動接片には、押圧部が形成され、前記フローティングプレートには、前記押圧部に押圧される被押圧部が形成され、
    前記可動接片が開く方向に弾性変形されて、前記可動側接触部が、前記電気部品端子から離間されたときには、前記フローティングプレートが前記付勢手段により上昇して、前記固定側接触部から、前記電気部品の端子が離間される一方、前記可動接片が弾性力により閉じる方向に変位したときには、前記押圧部が前記被押圧部を押圧することにより、前記フローティングプレートが前記付勢手段の付勢力に抗して下降されて、前記可動側接触部が前記電気部品端子の上面に接触し、その後、該可動側接触部により、前記電気部品端子が押されて、前記フローティングプレートが下降して、前記電気部品端子の下面が前記固定側接触部に当接すると共に、前記可動接片の前記押圧部と前記フローティングプレートの前記被押圧部とが離間するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 前記付勢手段は、金属製弾性材料から形成されたグランドピンであり、該グランドピンには、前記フローティングプレートの下面に当接して上方に付勢する弾性付勢片部と、前記フローティングプレートの開口から上方に突出して、前記電気部品の下面に当接するグランド接触部とを有し、
    前記フローティングプレートが前記弾性付勢手段の付勢力に抗して下降され、前記グランド接触部が前記電気部品の下面に当接することにより、前記弾性付勢片部が前記フローティングプレートから離間するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
  3. 前記電気部品は、電気部品本体から側方に突出された前記端子がクランク形状に形成されて、該端子は、前記電気部品本体の近傍側が先端部側より一段高く形成され、該一段高く形成された肩部の上面に前記可動側接触部が接触され、前記肩部の下面に前記固定側接触部が接触されるように構成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
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