CN102157853B - 电气部件插座 - Google Patents

Abstract

公开了即使固定侧接触部嵌入电气部件端子，也能够容易取下电气部件的电气部件用插座。在该电气部件用插座(IC插座(11))中，收纳有IC组件(12)的浮板(14)上下移动自由地设置在插座主体(13)上，并通过施力单元朝向上方施力。在接触片(15)的可动接片(15b)中，形成按压凸片(15m)。在浮板(14)上，形成由按压凸片(15m)按压的被按压部(14m)。可动接片(15b)朝向打开的方向弹性变形，可动侧接触部(15g)与IC引脚(12b)分离时，浮板(14)通过施力单元上升，IC引脚(12b)与固定侧接触部(15d)分离。

Description

电气部件插座

技术领域

本发明涉及装卸自由地保持半导体装置(以下，称为“IC组件”)等的电气部件的电气部件用插座(socket)，特别涉及改善了该电气部件的取下的容易性的电气部件用插座。

背景技术

以往，作为这种电气部件用插座，已知装卸自由地保持作为“电气部件”的IC组件的IC插座(参照专利文献1)。

该IC组件是所谓鸥翼脚(gull wing)型的组件，作为“端子”的多个IC引脚(lead)从大致立方形的组件主体的相对的两边向侧面曲柄(crank)状地突出。

另一方面，在IC插座中，在插座主体形成了收纳IC组件的收纳部。另外，在IC插座中，设置多个与IC组件的IC引脚接触的接触片(contact pin)。该接触片具有可动接片和固定接片。在该可动接片上，形成与IC引脚的上表面碰接的可动侧接触部。另外，在固定接片上，形成与IC引脚的下表面碰接的固定侧接触部。

另外，在该插座主体中，上下移动自由地配置操作部件。通过使该操作部件抵抗接触片的可动接片的作用力等而下降，通过该操作部件的凸轮部，向外侧按压接触片的可动接片的操作片。

由此，该接触片的可动接片的弹簧部产生弹性变形而使可动接触部与IC引脚分离，并且该操作部件上升。其结果，通过该弹簧部的弹力可动侧接触部复原而与IC引脚的上表面接触，该IC引脚夹持在可动侧接触部和固定侧接触部之间，接触片和IC引脚电连接。

专利文献1：日本特开第2008-41434号公报

发明内容

发明需要解决的问题

这里，作为IC插座，近年特别是IC引脚的间距(pitch)或IC引脚本身的宽度变窄，其结果，与该IC引脚接触的固定侧接触部变得极细。因此，在现有技术中，若固定侧接触部向上下方向延伸，在该上端部处与IC引脚的下表面接触，则该上端部有可能嵌入IC引脚下表面。于是，存在以下问题，即：在IC组件的检查后等取下该IC组件时，由于该嵌入而卡住，难以取下。

本发明的目的在于，提供即使固定侧接触部嵌入电气部件端子，也能够容易取下电气部件的电气部件用插座。

解决问题的方案

本发明的电气部件用插座的特征在于，包括：插座主体，收纳具有朝向侧面方向延伸的端子的电气部件；以及接触片，安装在该插座主体上，在该接触片中形成可弹性变形的可动接片，在该可动接片的前端部形成与所述电气部件的端子的上表面碰接的可动侧接触部，并且形成与所述可动接片成对的固定接片，在该固定接片中形成与所述电气部件端子的下表面侧接触的固定侧接触部，在所述插座主体中，上下移动自由地设置用于收纳所述电气部件的浮板，并通过施力单元朝向上方施力，在所述可动接片中形成按压部，在所述浮板上形成由所述按压部按压的被按压部，在所述可动接片朝向打开的方向弹性变形而使所述可动侧接触部与所述电气部件端子分离时，所述浮板通过所述施力单元上升而使所述电气部件的端子与所述固定侧接触部分离，另一方面，在所述可动接片因弹力向关闭的方向变位时，通过所述按压部按压所述被按压部，所述浮板抵抗所述施力单元的作用力而下降，所述可动侧接触部与所述电气部件端子的上表面接触，并且所述固定侧接触部与所述电气部件的端子的下表面接触。

发明的效果

根据本发明，在收纳了电气部件的状态下，即使固定侧接触部嵌入电气部件端子，也在取下电气部件时，通过浮板(floating plate)，电气部件被抬高，由此能够将电气部件端子和固定侧接触部分离，能够容易取下电气部件。另外，可动接片因弹力向关闭的方向变位时，通过可动接片的按压部对浮板的被按压部进行按压，浮板抵抗施力部件的作用力而被下降，可动侧接触部与电气部件端子的上表面接触。因此，可动接片的关闭速度在按压部与被按压部抵接的时刻被变弱，其后，由于可动侧接触部与电气部件端子的上表面接触，获得所谓的减震(damper)效果，能够缓和该接触时的冲击。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的IC插座的平面图。

图2是该实施方式1的沿图1的A-A线的剖面图。

图3是该实施方式1的沿图1的B-B线的剖面图。

图4是表示该实施方式1的IC插座的收纳部等的立体图。

图5是在该实施方式1的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于最下降位置的状态的剖面图。

图6是在该实施方式1的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图。

图7是在该实施方式1的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图。

图8是在该实施方式1的IC插座的剖面图，图8的(a)是在IC组件收纳状态下，操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图，图8的(b)是图8的(a)的X部分的放大图。

图9是在该实施方式1的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于最上升位置的状态的剖面图。

图10是表示IC组件的图，图10的(a)是IC组件的平面图，图10的(b)是正面图。

图11是在该发明的实施方式2的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于最下降位置的状态的剖面图。

图12是在该实施方式2的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图。

图13是在该实施方式2的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图。

图14是在该实施方式2的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图。

图15是在该实施方式2的IC插座的IC组件收纳状态下，操作部件位于最上升位置的状态的剖面图。

标号说明

11：IC插座(电气部件用插座)；

12：IC组件(电气部件)；

12a：组件主体(电气部件主体)；

12b：IC引脚(端子)；

13：插座主体；

14：浮板；

14a：收纳部；

14b：导向部；

14c：隔壁部；

14h：肋；

14m：被按压部；

15：接触片；

15b：固定接片；

15c：可动接片；

15d：固定侧接触部；

15f：弹簧部；

15g：可动侧接触部；

15h：操作片；

15m：按压凸片(按压部)；

16：操作部件；

22：接地片；

22a：固定部；

22b：引脚部；

22c：弹簧部；

22d：弹性施力片部；

22e：接地接触部。

具体实施方式

以下，说明该发明的实施方式。

[实施方式1]

在图1至图10中，表示本发明的实施方式1的IC插座或IC组件。

首先，说明本实施方式的IC插座的结构。为了进行作为“电气部件”的IC组件12的性能试验，作为“电气部件用插座”的IC插座11用于实现作为该IC组件12的“端子”的IC引脚12b和测量器(tester，测试器)的配线基板(省略图示)之间的电连接。

如图10所示，该IC组件12是所谓鸥翼脚型的组件，多个IC引脚12b从作为“电气部件主体”的方形的组件主体12a的周围四边向侧面方向突出而形成。该IC引脚12b被形成为曲柄状，在组件主体12a的侧边附近形成了比前端部12c侧高出一截的肩部12d。

IC插座11具有安装在配线基板上的插座主体13。在该插座主体13中，上下移动自由地设置收纳IC组件12的浮板14，通过作为“施力部件”的螺旋弹簧(coilspring)18(在图1中，设置四处)，向上方施力。

在浮板14上，形成收纳IC组件12的收纳部14a，与组件主体12a的各个角部对应地设置用于将IC组件12定位到规定的位置的导向部14b。另外，通过由图4所示的、这些各个导向部14b的侧壁14e定位最边端的IC引脚12b(省略图示)，IC组件12整体的定位被确定。

另外，在各个导向部14b之间，在收纳部14a的周围的相向的四边上形成隔壁部14c。在该隔壁部14c中，以规定的间隔形成多个狭缝(slit)14d。另外，在该浮板14上，在这些隔壁部14c的内侧，四边上与组件主体12a的外侧对应的位置形成肋(rib)14h。

这些各个肋14h形成为位于曲柄状的IC引脚12b的肩部12d的下方。该肋14h呈大致山峰形地突出的形状，在规定间隔形成上下方向上的贯穿多个狭缝14j(参照图3)。

然后，在该浮板14上，如图2等的右半部所示，形成在最上升位置处卡止在插座主体13的被卡止部13m的钩(hook)片14k。通过该钩片14k卡止在被卡止部13m，限制浮板14的上升。另外，通过浮板14下降而与插座主体13的上表面部13o抵接，限制浮板14的最下降位置。

另外，在插座主体13中，设置多个与IC引脚12b碰接的可弹性变形的接触片15，并上下移动自由地设置使接触片15弹性变形的四边形的框状的操作部件16。

该接触片15具有弹力性，并以导电性优异的材质形成，如图2等所示，设置为压入浮板14的收纳部14a的外侧位置。

详细而言，在接触片15中，在其底部侧形成用于固定在插座主体13的固定部15a。固定部15a横向压入固定在插座主体13的压入部13e。然后，从该固定部15a朝向上方突出设置固定接片15b和可动接片15c。该固定接片15b和可动接片15c成对。

在该固定接片15b中，在其上端部形成与IC引脚12b的下表面抵接的固定侧接触部15d。如图2等所示，该固定侧接触部15d呈大致三角形。通过插入到形成在浮板14的插入孔14f而使卡止部15e卡止在插座主体13，固定侧接触部15d被限制朝向下方的移动，并被插入到肋14h的各个狭缝14j。然后，该固定侧接触部15d的上端部在浮板14的最下降位置处，比肋14h的上端部稍微突出到上方。在该固定侧接触部15d的宽度较窄的上端部处，载放IC引脚12b的肩部12d而与其抵接。

另外，如图2等所示，在该固定接片15b中，在其固定侧接触部15d的下侧附近处形成卡止凸起15k。该卡止凸起15k卡止在插座主体13中形成的卡止凹部13k，固定侧接触部15d被限制朝向上方的移动。

另一方面，在可动接片15c中，形成弯曲为大致S字形的弹簧部15f。在该弹簧部15f的上侧处，朝向浮板14的中央部侧延伸设置可动侧接触部15g。通过该可动侧接触部15g与IC引脚12b的肩部12d的上表面抵接而将其朝向下方按压，与固定接片15b的固定侧接触部15d夹持IC引脚12b的肩部12d。

另外，在该接触片15中，由后面详细叙述的操作部件16按压的操作片15h与可动侧接触部15g侧分支而向上方延伸设置。而且，在固定部15a的下侧，使与省略图示的配线基板连接的引线部15i朝向下方延长。

另外，在该可动接片15c中，如图2等所示，在可动侧接触部15g的下侧且弹簧部15f的一端部侧，朝向浮板14侧突出形成作为“按压部”的按压凸片15m。

另外，在该浮板14中，如图2等所示地形成由该按压凸片15按压的被按压部14m。

然后，在该可动接片15c朝向打开的方向弹性变形，使可动侧接触部15g与IC组件12的IC引脚12b分离时，如图5所示，浮板14通过螺旋弹簧18上升，使IC组件12的IC引脚12b与固定侧接触部15d分离。

另外，在可动接片15c因弹力向关闭的方向变位时，如图8所示，通过按压凸片15m按压被按压部14m，浮板14抵抗螺旋弹簧18的作用力而被下降，固定侧接触部15d与IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的下表面接触，可动侧接触部15g与IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的上表面接触。

更详细而言，在可动接片15c因弹力向关闭的方向变位时，通过按压凸片15m按压被按压部14m，浮板14抵抗螺旋弹簧18的作用力而下降。然后，在可动侧接触部15g与IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的上表面接触后，通过该可动侧接触部15g，按下IC组件12的IC引脚12b的肩部12d，浮板14下降。由此，IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的下表面与固定侧接触部15d抵接，可动接片15c的按压凸片15m和浮板14的被按压部14m分离，也就是说，具有间隙c(参照图8)。

另一方面，操作部件16与IC组件12的形状对应地呈方形的框状，并具有可插入IC组件12的大小的开口16a。通过该开口16a，IC组件12插入到操作部件16，并收纳在浮板14的收纳部14a的上侧。如图3所示，通过铆钉(rivet)19，对于插座主体13上下移动自由地设置该操作部件16，并通过螺旋弹簧20朝向上方施力。另外，通过铆钉19限制操作部件16的最上升位置，并防止操作部件16的脱落。

另外，在该操作部件16中，形成与接触片15的操作片15h滑接的凸轮部16c。通过使该操作部件16下降，由该凸轮部16c按压该接触片15的操作片15h。由此，弹簧部15f发生弹性变形，可动侧接触部15g朝向斜上方外侧变位。

接着，说明上述结构的IC插座11的使用方法。

首先，通过将IC插座11的接触片15的引线部15i插入配线基板的插通孔并进行焊接，在配线基板上设置多个IC插座11。

然后，例如，通过自动机器，将IC组件12如下设置在上述IC插座11而电连接。

也就是说，自动机器(未图示)搬送IC组件12，处于在最上升位置的浮板14的收纳部14a的上方位置处保持了IC组件12的状态。然后，该自动机器抵抗接触片15的作用力和螺旋弹簧20的作用力，将操作部件16朝向下方按压而使其下降。于是，通过该操作部件16的凸轮部16c，按压接触片操作片15h，弹簧部15f发生弹性变形，可动侧接触部15g朝向斜上方变位而最大限度地打开，从IC组件12插入范围避开。

在该状态下，若自动机器释放IC组件12，则IC组件12通过导向部14b导向而收纳在浮板14的收纳部14a上。在该状态下，IC组件12的IC引脚12b的肩部12d未与接触片15的固定侧接触部15d上接触(参照图5)。

接着，若该自动机器解除对操作部件16的按压力，则操作部件16通过接触片15的可动接片15c的弹簧部15f和螺旋弹簧20的弹力等上升，并通过弹簧部15f的弹力，接触片15的可动侧接触部15g开始复原。然后，在该操作部件16上升到规定位置的时刻，可动接片15c的按压凸片15m与浮板14的被按压部14m抵接(参照图6)。

然后，操作部件16进而上升，在可动接片15c因弹力向关闭的方向变位时，通过按压凸片15m按压被按压部14m，浮板14抵抗螺旋弹簧18的作用力而下降，固定侧接触部15d与IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的下表面接触，可动侧接触部15g与IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的上表面接触(参照图7)。

更详细而言，在可动接片15c因弹力向关闭的方向变位时，通过按压凸片15m按压被按压部14m，浮板14抵抗螺旋弹簧18的作用力而下降。然后，在可动侧接触部15g与IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的上表面接触后，通过该可动侧接触部15g，按下IC组件12的IC引脚12b的肩部12d，浮板14下降，IC组件12的IC引脚12b的肩部12d的下表面与固定侧接触部15d抵接，可动接片15c的按压凸片15m和浮板14的被按压部14m分离，也就是说，具有间隙c(参照图8)。通过这样分离，可动接片15c的弹簧部15f的弹力未作用为按下浮板14的力，而作用为可动侧接触部15g与IC引脚12b接触的力，从而能够确保可动侧接触部15g和IC引脚12b之间的接触压力。

然后，如图9所示，操作部件16完全上升，接触片15的可动侧接触部15g和固定侧接触部15d与定位了的IC组件12的规定的IC引脚12b的肩部12d的上下表面抵接而电连接。

在该状态下，进行了IC组件12的老化测试(burn in test)。

另一方面，在老化测试结束，而取下IC组件12时，使操作部件16从图9所示的状态下降。于是，通过该操作部件16的凸轮部16c，朝向使可动接片15c打开的方向施力，可动接片15c的按压凸片15m从图8和图7所示的状态，如图6所示地向上方变位。由此，浮板14通过螺旋弹簧18的作用力而上升。

由此，IC组件12被抬高，IC引脚12b与固定侧接触部15d分离，所以防止如以往技术那样的粘附。与此同时，可动侧接触部15g也与IC引脚12b分离。然后，如图5所示，若操作部件16下降到最低，则可动侧接触部15g从IC组件12的取下范围避开，能够取下IC组件12。

这样，通过浮板14将IC组件12抬高到上方，能够防止前端部较细的固定侧接触部15g嵌入IC引脚12b的肩部12d而无法分离的问题。

另外，在可动接片15c因弹力而朝向关闭的方向变位时，通过可动接片15c的按压凸片15m按压浮板14的被按压部14m，浮板14抵抗螺旋弹簧18的作用力而下降，可动侧接触部15g与IC引脚12b的上表面接触。因此，可动接片15c的关闭速度在按压凸片15m与被按压部14m抵接的时刻被变弱，其后，由于可动侧接触部15g与IC引脚12b的上表面接触，所以获得所谓的减震效果，能够缓和该接触时的冲击。

[发明的实施方式2]

在图11至图15中，表示本发明的实施方式2的IC插座或IC组件。

在上述实施方式1中，使用了螺旋弹簧18作为对浮板14施力的“施力部件”，但在该实施方式2中，使用接地片(ground pin)22，代替螺旋弹簧18。

该接地片22由金属制弹性材料形成。接地片22的固定部22a固定在插座主体13。使引脚部22b从该固定部22a朝向下方延长。该引脚部22b与省略图示的配线基板电连接。

另外，在接地片22中，形成向固定部22a的上侧弯曲的弹簧部22c。从该弹簧部22c的前端部分叉形成弹性施力片部22d和接地接触部22e。该弹性施力片部22d与浮板14的下表面抵接而朝向上方施力。接地接触部22e从浮板14的开口14o朝向上方突出，与组件主体12a的下表面抵接。

接着，说明上述结构的IC插座11的使用方法。

首先，如图11所示，在使操作部件16下降到最低，并使可动接片15c弹性变形而处于打开的状态下，浮板14因弹性施力片部22d的作用力而位于上升到最高位置。

若从该状态逐渐解除对操作部件16施加的作用力，则该操作部件16逐渐上升，可动接片15c逐渐关闭，按压凸片15m与浮板14的被按压部14m抵接(参照图12)。

另外，若该操作部件16逐渐上升，可动接片15c逐渐关闭，则通过按压凸片15m，起动板14下降(参照图13)。

然后，如图14所示，若可动接片15c的可动侧接触部15g与IC引脚12b接触，并从该状态，可动接片15c进一步逐渐关闭，则由于可动侧接触部15g的按压，IC组件12与浮板14一起下降，该浮板14与插座主体13的上表面部13o抵接，IC引脚12b与固定侧接触部15d抵接。

此时，接地接触部22e在组件主体12a的下表面滑动，该接地接触部22e处于沿大致上下方向的状态。由此，弹性施力片部22d处于大致水平状态，与浮板14分离(参照图15)。因此，接地片22的弹力作用为接地接触部22e和组件主体12a之间的接触压力，并且作用为IC引脚12b和固定侧接触部15d之间的接触压力。由此，能够确保接触压力。

在该状态下，进行了IC组件12的老化测试。

其后，为了取下IC组件12，与上述说明相反，使操作部件16下降，则接地片22的弹性施力片部22d与浮板14的下表面接触，将该浮板14推向上方。由此，固定侧接触部15d与IC引脚12b分离，所以能够防止前端部较细的固定侧接触部15d嵌入IC引脚12b的肩部12d的下表面而无法分离的问题，能够容易地取下IC组件12。

由于其他的结构和作用与实施方式1相同，所以省略说明。

另外，在上述各个实施方式中，将该发明适用于IC插座11作为“电气部件用插座”，但本发明并不限于此，也可以适用于其他的装置。另外，在上述各个实施方式中，说明了适用于IC引脚12b从组件主体12a的四边突出的IC分组12的情况，但本发明并不限于此，也能够适用于IC引脚从与IC组件主体相向的两边朝向侧面方向突出的IC组件。另外，在上述各个实施方式中，说明了肋14h形成在浮板14上的情况，但本发明并不限于此，既可以将肋14h形成在插座主体13，或者也可以将其废除。

在2009年12月25日提交的第2009-295258号的日本专利申请中包含的说明书、附图和说明书摘要的公开内容都引用于本发明。

工业实用性

本发明的电气部件用插座能够用于IC组件等的电气部件的性能测试。

Claims (4)

1.一种电气部件用插座，包括：

插座主体，收纳具有朝向侧面方向延伸的端子的电气部件；以及

接触片，安装在该插座主体上，

在该接触片中形成可弹性变形的可动接片，在该可动接片的前端部形成与所述电气部件的端子的上表面碰接的可动侧接触部，并且形成与所述可动接片成对的固定接片，在该固定接片中形成与所述电气部件端子的下表面侧接触的固定侧接触部，

在所述插座主体中，上下移动自由地设置用于收纳所述电气部件的浮板，并通过施力单元朝向上方施力，在所述可动接片中形成按压部，在所述浮板上形成由所述按压部按压的被按压部，

在所述可动接片朝向打开的方向弹性变形而使所述可动侧接触部与所述电气部件端子分离时，所述浮板通过所述施力单元上升而使所述电气部件的端子与所述固定侧接触部分离，另一方面，在所述可动接片因弹力向关闭的方向变位时，通过所述按压部按压所述被按压部，所述浮板抵抗所述施力单元的作用力而下降，所述可动侧接触部与所述电气部件端子的上表面接触，并且所述固定侧接触部与所述电气部件的端子的下表面接触。

2.如权利要求1所述的电气部件用插座，其中，

在所述可动接片因弹力向关闭的方向变位时，通过所述按压部按压所述被按压部，所述浮板抵抗所述施力单元的作用力而下降，在所述可动侧接触部与所述电气部件端子的上表面接触后，由该可动侧接触部按压所述电气部件端子，所述浮板下降，所述电气部件端子的下表面与所述固定侧接触部抵接，所述可动接片的所述按压部与所述浮板的所述被按压部分离。

3.如权利要求1所述的电气部件用插座，其中，

所述施力单元是由金属制弹性材料形成的接地片，

该接地片包括：

弹性施力片部，与所述浮板的下表面抵接而朝向上方施力；以及

接地接触部，从所述浮板的开口朝向上方突出，与所述电气部件的下表面抵接，

所述浮板抵抗所述弹性施力单元的作用力而下降，所述接地接触部与所述电气部件的下表面抵接，从而所述弹性施力片部与所述浮板分离。

4.如权利要求1所述的电气部件用插座，其中，

在所述电气部件中，从电气部件主体朝向侧面方向突出的所述端子形成为曲柄形状，该端子在所述电气部件主体的侧面附近形成为比其前端部侧高出一截，所述可动侧接触部与该形成为高出一截的肩部的上表面接触，所述固定侧接触部与所述肩部的下表面接触。