JP7125407B2 - 電気接続用ソケット - Google Patents

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Description

本開示は、電気接続用ソケットに関する。
電気部品（例えば、ＩＣパッケージ）と回路基板（例えば、ＰＣＢ基板）との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケットが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
特表２０１５－５０７１９８号公報
ところで、この種の電気接続用ソケットにおいては、近年のデータ転送速度の高速化の要請から、高周波（例えば、１０ＧＨｚ）の電気信号を中継することが求められている。そのため、近年の電気接続用ソケットにおいては、信号劣化を抑制し得るように、グラウンド接続された金属筐体が用いられている。そして、当該電気接続用ソケットは、金属筐体の上面と下面を連通するように設けられた連通孔内に、信号伝達を行うシグナルピンが配設され、当該シグナルピンが、連通孔の内壁面との間で、同軸線路を構成するように配設されている。
しかしながら、金属筐体を用いた電気接続用ソケットは、従来技術に係る樹脂製の電気接続用ソケットを用いた場合よりも、金属筐体と回路基板との間のクロストークの影響を受けやすく、当該クロストークに起因して、シグナルピンそれ自体の接続状態にかかわらず、信号伝達能力が低下するおそれがある。典型的には、当該クロストークに起因して、金属筐体のグラウンド電圧が不安定な状態となる。その結果、シグナルピンに構成される信号路の特性インピーダンスが不安定となり、信号路中での反射に起因した信号劣化を誘起するおそれがある。
本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、金属筐体と回路基板との間のクロストークを抑制し得る電気接続用ソケットを提供することを課題とする。
前述した課題を解決する主たる本開示は、
回路基板と電気部品との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケットであって、
自身の上面と下面との間を連通する連通孔を有し、前記上面側に前記電気部品が装着され、且つ前記下面側に前記回路基板が配設される金属筐体と、
前記連通孔の内壁面との間で同軸線路を構成するように前記連通孔内に挿通され、一端が前記回路基板の信号路用のパッド電極と電気接続し、他端が前記電気部品の信号路用の端子と電気接続するシグナルピンと、
を備え、
前記金属筐体は、自身の前記下面と前記回路基板の上面との間にエアギャップが形成されるように、前記回路基板上に配設される
電気接続用ソケットである。
本開示に係る電気接続用ソケットによれば、金属筐体と回路基板との間のクロストークを抑制することができる。
一実施形態に係る電気接続用ソケットの側面断面図 一実施形態に係る電気接続用ソケットのシグナルピンの側面断面図 一実施形態に係る電気接続用ソケットの金属筐体を上面側から見た斜視図 一実施形態に係る電気接続用ソケットの金属筐体を下面側から見た斜視図 一実施形態に係る電気接続用ソケットにおいて、金属筐体の下面側に形成されるエアギャップを示す図
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
［電気接続用ソケットの全体構成］
以下、図１～図５を参照して、一実施形態に係る電気接続用ソケットの構成の一例について説明する。
図１は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の側面断面図である。
図２は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１のシグナルピン１１の側面断面図である。図３は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の金属筐体１０を上面側から見た斜視図である。図４は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の金属筐体１０を下面側から見た斜視図である。図５は、本実施形態に係る電気接続用ソケット１において、金属筐体１０の下面側に形成されるエアギャップを示す図である。
本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、表面実装式のソケットであり、回路基板Ｐ上に装着される。そして、電気接続用ソケット１の上部には、ＩＣパッケージＢが装着される。尚、以下では、電気接続用ソケット１から見て回路基板Ｐ側を下方側（図１の下方側に相当）、ＩＣパッケージＢ側を上方側（図１の上方側に相当）として、説明する。
本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、例えば、ＩＣパッケージＢの性能試験を行う用途に適用される。そして、電気接続用ソケット１は、自身の上面側に配されたＩＣパッケージＢと、自身の下面側に配されたＩＣ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を行う。尚、データ転送速度を維持する最も効率がよい手法としては、回路基板Ｐに直接ＩＣパッケージＢを半田付けすることであるが、ここでは、回路基板ＰとＩＣパッケージＢとを着脱可能にするため、電気接続用ソケット１を用いた電気的接続を行っている。
ＩＣパッケージＢは、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージである。ＩＣパッケージＢは、例えば、外部接続用の端子として、パッケージ本体の下面から下方に向けて突出する信号路用の第１半田ボールＢａ（第１端子）及びグラウンド接続用の第２半田ボールＢｂ（第２端子）を有している。
尚、ＩＣパッケージＢは、電気接続用ソケット１に設けられたラッチ（図示せず）により、電気接続用ソケット１上に装着される。ＩＣパッケージＢは、ラッチが閉じられた状態においては、自身の上面が押圧されるようにして電気接続用ソケット１上に装着され、当該ラッチが開かれることにより、電気接続用ソケット１から取り外されるようになっている。
回路基板Ｐは、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板である。回路基板Ｐには、例えば、ＩＣパッケージＢの性能試験を行うための信号を生成したり、ＩＣパッケージＢからの信号を受信処理する信号路用の回路パターン、及び、グラウンド電圧を供給するためのグラウンドパターン等が形成されている。又、回路基板Ｐ上には、当該回路基板Ｐの表面から露出した状態で、信号路用の回路パターンに接続された第１パッド電極Ｐａ、及び、グラウンドパターンに接続された第２パッド電極Ｐｂが形成されている。
尚、電気接続用ソケット１は、回路基板Ｐに対して、ボルト及びナット等によって装着される。
電気接続用ソケット１は、金属筐体１０、回路基板ＰとＩＣパッケージＢとの間における信号伝達を行うシグナルピン１１、及び、回路基板ＰからＩＣパッケージＢに対してグラウンド電圧を供給するグラウンドピン１２等を備えている。
金属筐体１０は、例えば、アルミニウム又は銅等の金属部材によって形成されている。金属筐体１０は、例えば、全体がアルミニウムで形成されて導電性を有しており、当該金属筐体１０の下面の突起部１０ｔ（詳細は後述）で確保されたグラウンド電圧は、当該金属筐体１０の全体に供給される。
尚、金属筐体１０は、固定部材（例えば、ボルトとナット）を用いて、上部プレートと下部プレートとが接続されて構成されている。但し、金属筐体１０は、一の部材によって一体的に構成されてもよいし、複数のプレートを接合して構成されてもよい。又、金属筐体１０は、一部が絶縁性の材料によって構成されてもよい。
金属筐体１０は、シグナルピン１１が挿通される第１連通孔１０ａ、及び、グラウンドピン１２が挿通される第２連通孔１０ｂを有している。第１連通孔１０ａ及び第２連通孔１０ｂは、いずれも、金属筐体１０の上面から下面まで連通するように、形成されている。尚、第１連通孔１０ａ及び第２連通孔１０ｂは、例えば、平面視で、円形状を呈している。
金属筐体１０の露出した表面のうち、電気的に絶縁が必要な領域は、陽極酸化されている（図１中の斜線部１０ｓ）。ここでは、金属筐体１０の第１連通孔１０ａの内壁面、金属筐体１０の下面の一部、及び、金属筐体１０の上面が、陽極酸化領域１０ｓとなっている。これによって、金属筐体１０とシグナルピン１１との間の電気的絶縁、金属筐体１０と回路基板Ｐとの間の電気的絶縁、及び、金属筐体１０とＩＣパッケージＢとの間の電気的絶縁が強化されている。
シグナルピン１１は、第１連通孔１０ａ内において、当該第１連通孔１０ａの内壁面から離間するように配設される。つまり、シグナルピン１１は、金属筐体１０と電気的に絶縁された状態で、第１連通孔１０ａ内に配設され、第１連通孔１０ａの内壁面との間で、同軸線路を構成する。尚、シグナルピン１１（ピンバレル１１ａ）の外周面と第１連通孔１０ａの内壁面との間の距離は、シグナルピン１１が構成する同軸線路の特性インピーダンスが、各位置において所定値（例えば、５０Ω）となるように調整されている。シグナルピン１１は、かかる構成によって、ＩＣパッケージＢと回路基板Ｐとの間に、インピーダンス整合された信号路を提供する。
シグナルピン１１は、ピンバレル１１ａ、第１プランジャ１１ｂ、第２プランジャ１１ｃ、及び、スプリング１１ｄを含んで構成される（図２を参照）。
ピンバレル１１ａは、筒状部材であり、第１連通孔１０ａ内において、当該第１連通孔１０ａに沿って上下方向に延在するように配設されている。ピンバレル１１ａは、例えば、絶縁性の保持部材１３ａ、１３ｂによって、第１連通孔１０ａの内壁面から離間した状態で、第１連通孔１０ａ内に固定されている。
尚、保持部材１３ａは、環形状を呈し、第１連通孔１０ａの上方側において第１連通孔１０ａに圧入固定されている。又、保持部材１３ｂは、環形状を呈し、ピンバレル１１ａの下方側に圧入固定され、第１連通孔１０ａに係止されている。そして、ピンバレル１１ａは、当該保持部材１３ａ、１３ｂを介して、第１連通孔１０ａ内で上下から挟持されるように固定されている。
第１プランジャ１１ｂは、上下方向に摺動可能な状態で、ピンバレル１１ａの上端部に連結されている。第１プランジャ１１ｂは、下端部がピンバレル１１ａ内に配設されたスプリング１１ｄの上端部に接続され、上端部がピンバレル１１ａの上端部に形成された開口から上方に突出するように構成されている。又、第１プランジャ１１ｂの上端部は、金属筐体１０の上面よりも上方まで突出する。かかる構成によって、電気接続用ソケット１にＩＣパッケージＢが装着された際には、第１プランジャ１１ｂの上端部が、ＩＣパッケージＢの信号路用の第１半田ボールＢａと接触する。これにより、シグナルピン１１とＩＣパッケージＢ内の信号路との電気接続が行われる。尚、第１プランジャ１１ｂの上端部は、第１半田ボールＢａと接触し易いように、当該第１半田ボールＢａの外形に沿った凹形状を呈している。
第２プランジャ１１ｃは、ピンバレル１１ａの下端部に、上下方向に摺動可能な状態で連結されている。第２プランジャ１１ｃは、上端部がピンバレル１１ａ内に配設されたスプリング１１ｄの下端部に接続され、下端部がピンバレル１１ａの下端部に形成された開口から下方に突出するように構成されている。又、第２プランジャ１１ｃの下端部は、金属筐体１０の下面よりも下方まで突出する。かかる構成によって、電気接続用ソケット１が回路基板Ｐ上に装着された際には、第２プランジャ１１ｃの下端部が、回路基板Ｐに形成された信号路用の第１パッド電極Ｐａに接触する。これにより、シグナルピン１１と回路基板Ｐ内の信号路との電気接続が行われる。
スプリング１１ｄは、ピンバレル１１ａ内において第１プランジャ１１ｂと第２プランジャ１１ｃとの間に配設され、第１プランジャ１１ｂを上方向に付勢すると共に、第２プランジャ１１ｃを下方向に付勢する。これにより、第１プランジャ１１ｂの上端部とＩＣパッケージＢの第１半田ボールＢａとの接触圧力、及び、第２プランジャ１１ｃの下端部と回路基板Ｐの第１パッド電極Ｐａとの接触圧力を確保する。又、スプリング１１ｄは、ピンバレル１１ａの内壁面と接触するように構成されており、第１プランジャ１１ｂ、ピンバレル１１ａ、及び第２プランジャ１１ｃの間を導通する。
ピンバレル１１ａ、第１プランジャ１１ｂ、第２プランジャ１１ｃ、及び、スプリング１１ｄは、それぞれ、金属部材で構成されている。但し、これらの部材は、上記したように、第１連通孔１０ａの内壁面から電気的に絶縁された状態で配設されている。
シグナルピン１１は、かかる構成において、第１プランジャ１１ｂの上端部がＩＣパッケージＢの第１半田ボールＢａに接触し、第２プランジャ１１ｃの下端部が回路基板Ｐの第１パッド電極Ｐａに接触したときに、ＩＣパッケージＢと回路基板Ｐとの間の信号伝達を中継する。
グラウンドピン１２（ピンバレル１２ａ）は、第２連通孔１０ｂ内において、当該第２連通孔１０ｂの内壁面と接触するように配設される。つまり、グラウンドピン１２は、第２連通孔１０ｂの内壁面において、金属筐体１０と電気的に接続された状態で、第２連通孔１０ｂ内に配設される。尚、グラウンドピン１２は、より好適には、第２連通孔１０ｂ内の上部側の領域において、第２連通孔１０ｂと電気的に接続するように配設される。
グラウンドピン１２は、シグナルピン１１と同様に、ピンバレル１２ａ、第１プランジャ１２ｂ、第２プランジャ１２ｃ、及び、スプリング（図示せず）を含んで構成される。
グラウンドピン１２は、シグナルピン１１と略同一の構造で構成されている。つまり、電気接続用ソケット１にＩＣパッケージＢが装着された際には、第１プランジャ１２ｂの上端部が、ＩＣパッケージＢのグラウンド用の第２半田ボールＢｂと接触し、第２プランジャ１２ｃの下端部が、回路基板Ｐに形成されたグラウンド用の第２パッド電極Ｐｂに接触する。これにより、グラウンドピン１２を介して、回路基板Ｐのグラウンド電圧が、ＩＣパッケージＢのグラウンドパターンに供給される。
但し、グラウンドピン１２は、上記したように、金属筐体１０の第２連通孔１０ｂの内壁面と接触するように配設されている。
尚、図１には、説明の便宜として、一個のシグナルピン１１及び一個のグラウンドピン１２のみを示すが、電気接続用ソケット１には、上記と同様のシグナルピン１１及びグラウンドピン１２が、複数設けられている。図３、図４には、金属筐体１０に形成された複数の第１連通孔１０ａ、複数の第２連通孔１０ｂを示しており、これらの第１連通孔１０ａ及び第２連通孔１０ｂそれぞれに、シグナルピン１１及びグラウンドピン１２が挿通される（図３、図４中では、シグナルピン１１及びグラウンドピン１２の図示は省略している）。但し、電気接続用ソケット１には、更に、回路基板ＰからＩＣパッケージＢに対して動作電力を供給するためのパワーピンが設けられてもよい。
［電気接続用ソケットの突起部の構成］
本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、金属筐体１０の下面と回路基板Ｐの上面の間にエアギャップ（図５を参照）が形成されるように、金属筐体１０の下面から下方に向かって突出する複数の突起部１０ｔを有している。つまり、本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、当該エアギャップを利用して、回路基板Ｐ上に形成された信号路と金属筐体１０と間におけるクロストークを低減する。
複数の突起部１０ｔは、典型的には、金属筐体１０の下面において、複数の第２連通孔１０ｂそれぞれの周囲を囲繞するようにリング状に形成されている（図４を参照）。そして、複数の突起部１０ｔは、金属筐体１０を下方から支持するように、例えば、金属筐体１０の下面の四隅の領域、及び、金属筐体１０の下面の中心領域に配設されている。
尚、突起部１０ｔの突出高さは、例えば、金属筐体１０の下面と回路基板Ｐの上面との間のエアギャップが、０．１ｍｍ以上となるように設定されるのが望ましい。又、突起部１０ｔが配設される面積は、当該突起部１０ｔによる金属筐体１０の接地の必要性を考慮しても、金属筐体１０の下面と回路基板Ｐの上面とが対向する領域のうち９５％以上がエアギャップ領域となるように設定されるのが望ましい。
又、突起部１０ｔは、金属筐体１０を、直接、回路基板Ｐのグラウンド用の第２パッド電極Ｐｂと電気的に接続する機能も有する。突起部１０ｔは、金属筐体１０と同様に、金属部材（例えば、アルミ材）によって構成されている。尚、突起部１０ｔは、表面が陽極酸化されることなく、金属部材が露出した状態となっている。
そして、突起部１０ｔは、当該突起部１０ｔの下端部が、グラウンドピン１２が回路基板Ｐの第２パッド電極Ｐｂと接触する領域の外周領域において、当該第２パッド電極Ｐｂと接触する。これによって、突起部１０ｔは、金属筐体１０を接地する。
本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、このように、突起部１０ｔにより、金属筐体１０をグラウンド接続する。
従来技術に係る電気接続用ソケットにおいては、金属筐体１０の接地は、グラウンドピン１２の外周面と金属筐体１０の連通孔（例えば、図１の第１連通孔１０ａ）の内壁面との接触によって行われており、グラウンドピン１２の外周面と連通孔の内壁面との間の接触抵抗によるインピーダンスを介して行われていた。この点、本実施形態に係る突起部１０ｔの構成によって、グラウンドピン１２の外周面と第１連通孔１０ａの内壁面との間の接触抵抗によるインピーダンスを介することなく、金属筐体１０をグラウンド接続することができることを意味する。
これによって、金属筐体１０のグラウンド電位をより安定にすることが可能であり、シグナルピン１１が構成する同軸線路の特性インピーダンスを適切に保持することが可能である。又、これによって、他のシグナルピン１１との間での信号干渉の発生を抑制することもできる。
尚、突起部１０ｔからのグラウンド電圧の供給は、第２連通孔１０ｂの内壁面とグラウンドピン１２との接触部分を介して、グラウンドピン１２に対しても行われる。特に、本実施形態では、グラウンドピン１２は、第２連通孔１０ｂの下部領域においては、第２連通孔１０ｂの内壁面と離間した状態で配設され、第２連通孔１０ｂの上部領域において、第２連通孔１０ｂの内壁面と接触するように配設されている。これによって、グラウンドが不安定になりやすいグラウンドピン１２の上部領域のグラウンド電圧の安定化を図ることも可能である。
尚、ここでは、突起部１０ｔによって、金属筐体１０の下面と回路基板Ｐの上面との間にエアギャップを形成する態様を示している。但し、エアギャップを形成ための構成としては、他の手法であってもよく、例えば、金属筐体１０の下面全体が回路基板Ｐの上面から離間するように、電気接続用ソケット１を回路基板Ｐ上に装着してもよい。
［電気接続用ソケットの使用態様］
次に、本実施形態に係る電気接続用ソケット１の使用態様について、説明する。
まず、電気接続用ソケット１が、回路基板Ｐ上に装着される。この際、金属筐体１０の下面に設けられた突起部１０ｔが、回路基板Ｐのグラウンド用の第２パッド電極Ｐｂと接触する。これにより、金属筐体１０は、直接、回路基板Ｐのグラウンド用の第２パッド電極Ｐｂと電気接続され、安定したグラウンド電圧が確保された状態となる。
次に、ＩＣパッケージＢが、電気接続用ソケット１上に装着される。その後、電気接続用ソケット１に設けられたラッチを用いて、ＩＣパッケージＢの上面を下方向に押圧すると、ＩＣパッケージＢの第１及び第２半田ボールＢａ、Ｂｂが、シグナルピン１１及びグラウンドピン１２それぞれの第１プランジャ１１ｂ、１２ｂに当接する。これにより、信号路用の第１半田ボールＢａとシグナルピン１１の第１プランジャ部１１ｂとの電気的接触、及び、グラウンド用の第２半田ボールＢｂとグラウンドピン１２の第１プランジャ部１２ｂとの電気的接触が確保されることとなる。
そして、ＩＣパッケージＢが下降するに伴って、シグナルピン１１の第２プランジャ１１ｃ及びグラウンドピン１２の第２プランジャ１２ｃが、それぞれ、回路基板Ｐ上の信号路用の第１パッド電極Ｐａ及びグラウンド用の第２パッド電極Ｐｂと当接する。これにより、信号路用の第１パッド電極Ｐａとシグナルピン１１の第２プランジャ部１１ｃとの電気的接触、及び、グラウンド用の第２パッド電極Ｐｂとグラウンドピン１２の第２プランジャ部１２ｃとの電気的接触が確保されることとなる。
この際、シグナルピン１１の第１プランジャ部１１ｂ及び第２プランジャ部１１ｃそれぞれには、上下方向に沿って、互いに離れる方向に、スプリング１１ｄの付勢力が作用する。又、同様に、グラウンドピン１２の第１プランジャ部１２ｂ及び第２プランジャ部１２ｃそれぞれには、上下方向に沿って、互いに離れる方向に、スプリング（図示せず）の付勢力が作用する。これにより、ＩＣパッケージＢの第１及び第２半田ボールＢａ、Ｂｂと各ピン１１、１２の第１プランジャ部１１ｂ、１２ｂとの接触圧力、及び、回路基板Ｐの第１パッド電極Ｐａ、Ｐｂと各ピン１１、１２の第２プランジャ部１１ｃ、１２ｃとの接触圧力が適度に確保された状態で維持される。
このようにして電気接続用ソケット１を介してＩＣパッケージＢと回路基板Ｐとが電気的に接続されることでＩＣパッケージＢの性能試験等が行われることとなる。この際には、金属筐体１０のグラウンド電圧が安定した状態に保持されることにより、信号劣化を抑制した状態で、シグナルピン１１を介した信号伝達が行われることになる。
［効果］
以上のように、本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、金属筐体１０の下面と回路基板Ｐの上面との間にエアギャップが形成されるように、金属筐体１０が回路基板Ｐ上に配設される。従って、本実施形態に係る電気接続用ソケット１によれば、金属筐体１０と回路基板Ｐとの間におけるクロストークを抑制することができる。これによって、金属筐体１０のグラウンド電位の不安定化を抑制し、信号伝達時の信号劣化を抑制することが可能である。
特に、本実施形態に係る電気接続用ソケット１は、金属筐体１０の下面から下方に向かって突出して、回路基板Ｐの上面と接触するように配設された複数の突起部１０ｔを有し、エアギャップは、複数の突起部１０ｔの間の領域に形成される構成としている。これによって、金属筐体１０の支持構造の安定化を図ると共に、当該突起部１０ｔによって、金属筐体１０の接地を行うことが可能である。
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限らず、種々に変形態様が考えられる。
上記実施形態では、シグナルピン１１の保持態様の一例として、シグナルピン１１を第１連通孔１０ａの内壁面と離間するように保持する態様を示した。しかしながら、シグナルピン１１は、金属筐体１０と電気的に絶縁されていればよく、シグナルピン１１と第１連通孔１０ａの内壁面との間に、絶縁部材が介装される構成としてもよい。又、シグナルピン１１のピンバレル１１ａは、必ずしも固定されている必要はなく、ピンバレル１１ａが第１連通孔１０ａ内において摺動可能に構成されてもよい。
又、上記実施形態では、電気接続用ソケット１の構成の一例として、グラウンドピン１２を有する態様を示した。しかしながら、金属筐体１０の接地が、突起部１０ｔによって行われることを考慮して、電気接続用ソケット１には、グラウンドピン１２を設けない構成としてもよい。
又、上記実施形態では、電気接続用ソケット１の上部側に接続する電気部品Ｂの一例として、ＩＣパッケージＢを示した。しかしながら、電気接続用ソケット１の上部側に接続する電気部品Ｂとしては、同軸ケーブル等であってもよい。
又、上記実施形態では、電気接続用ソケット１の用途の一例として、ＩＣパッケージＢの試験用に用いる態様を示した。しかしながら、電気接続用ソケット１の用途としては、ＩＣパッケージＢの試験用以外の任意の電気接続用の用途に適用し得るのは勿論である。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
２０１７年９月８日出願の６２／５５５，７９３の米国仮出願の開示内容、及び２０１７年１０月６日出願の６２／５６８，８０６の米国仮出願の開示内容は、すべて本願に援用される。
本開示に係る電気接続用ソケットによれば、金属筐体のグラウンド電圧を安定化させ、信号伝達時の信号劣化を抑制することができる。
１ 電気接続用ソケット
１０ 金属筐体
１０ａ 第１連通孔
１０ｂ 第２連通孔
１０ｓ 陽極酸化領域
１０ｔ 突起部
１１ シグナルピン
１１ａ ピンバレル
１１ｂ 第１プランジャ
１１ｃ 第２プランジャ
１１ｄ スプリング
１２ グラウンドピン
１２ａ ピンバレル
１２ｂ 第１プランジャ
１２ｃ 第２プランジャ
１３ａ、１３ｂ 保持部材
Ｂ ＩＣパッケージ
Ｂａ 第１半田ボール
Ｂｂ 第２半田ボール
Ｐ 回路基板
Ｐａ 第１パッド電極
Ｐｂ 第２パッド電極

Claims (8)

  1. 回路基板と電気部品との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケットであって、
    自身の上面と下面との間を連通する第１連通孔及び複数の第２連通孔を有し、前記上面側に前記電気部品が装着され、且つ前記下面側に前記回路基板が配設される金属筐体と、
    前記第１連通孔の内壁面との間で同軸線路を構成するように前記第１連通孔内に挿通され、一端が前記回路基板の信号路用のパッド電極と電気接続し、他端が前記電気部品の信号路用の端子と電気接続するシグナルピンと、
    前記複数の第２連通孔内それぞれに挿通され、一端が前記回路基板上に形成されたグラウンド用の第２パッド電極と電気接続し、他端が前記電気部品のグラウンド用の第２端子と電気接続する複数のグラウンドピンと、
    を備え、
    前記金属筐体は、前記下面に下方に向かって突出する複数の突起部を有し、
    前記複数の突起部は、それぞれ、前記回路基板上に形成された各別の前記第２パッド電極と接触して前記金属筐体を接地し、
    前記複数の突起部は、前記金属筐体の前記下面と前記回路基板の上面の間の領域に、エアギャップが形成されるように、前記金属筐体の前記下面の前記複数の第２連通孔それぞれの周囲に別個に配設されている、
    電気接続用ソケット。
  2. 前記複数の突起部は、前記エアギャップの高さが０．１ｍｍ以上となるように、前記金属筐体の前記下面から下方に向かって突出する
    請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  3. 前記金属筐体の前記下面と前記回路基板の上面とが対向する領域のうち９５％以上が前記エアギャップ領域である
    請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  4. 前記複数の突起部は、少なくとも前記金属筐体の前記下面の四隅の領域に配設されている
    請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  5. 前記複数の突起部は、それぞれ、前記金属筐体の前記下面において、前記複数の第２連通孔の縁部を各別に囲繞する形状を呈する
    請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  6. 前記シグナルピンは、自身の外周面と前記第１連通孔の内壁面との間が離間するように、前記第１連通孔内に挿通されている
    請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  7. 前記シグナルピンは、前記第１連通孔内に固定されたピンバレルと、当該ピンバレルの上端部及び下端部それぞれにおいて当該ピンバレルに対して上下方向に摺動可能に、当該ピンバレルに連結された第１及び第２プランジャと、を含んで構成される
    請求項１に記載の電気接続用ソケット。
  8. 前記電気部品は、ＩＣパッケージである
    請求項１に記載の電気接続用ソケット。
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