JP2010237133A - 検査ソケットおよびその製法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 部品点数を減らし、組立が非常簡単で、かつ、グランド用コンタクトプローブと金属ブロックの貫通孔内壁との電気的接続を確実に行うことができる検査ソケットおよびその製法を提供する。
【解決手段】 金属ブロック11に、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔11aが設けられ、その金属ブロック11の貫通孔11a内に、少なくともグランド用コンタクトプローブ12GNDを含むコンタクトプローブ12が設けられ、押え板13により固定されている。そして、このグランド用コンタクトプローブ12GNDが挿入される貫通孔11aは、その貫通孔11aの側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分11bを有し、少なくともその不連続部分11bの近傍でグランド用コンタクトプローブ12GNDと貫通孔11aの内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、LSI(大規模集積回路)などのモノリシックICやハイブリッドIC、複数のICとLCRなどのディスクリート部品を組み合せてハイブリッド化し、要求される機能を実現したモジュール部品など(以下、これらを纏めて単にICまたは被検査物という)を検査する際に、検査装置と接続された配線基板などと被検査物の電極端子との接触を確実にする検査ソケットおよびその製法に関する。さらに詳しくは、高周波・高速用(アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてRFともいう)の被検査物を検査する検査ソケットでは、グランド端子もRF信号用端子の近傍で確実にグランド(アース)と接続する必要があり、検査ソケットにもグランド用プローブが設けられるが、そのグランド用プローブを簡単な構造で確実にグランドと接続することができる構造の検査ソケットおよびその製法に関する。
近年の高集積化、高機能化されるICでは、実際に回路に組み込まれる前に、その特性を検査しておく必要がある。このようなICなどの検査をする場合、検査装置と接続された配線が形成された配線基板の配線端子とICなどの電極端子とをハンダ付けなどをしないで確実に接触させる必要がある。そのため、たとえば図5(a)に示されるように、配線基板2とIC3などの被検査物との間に検査ソケット1を介在させて検査が行われている。なお、図5(b)は、そのグランド用コンタクトプローブ12GNDの部分の拡大説明図である。
この検査ソケット1は、図5に示される例では、金属ブロック11に設けられた貫通孔内にコンタクトプローブ12が挿入され、そのコンタクトプローブ12が金属ブロック11から抜け出ないように、金属ブロック11の上下両面に押え板と呼ばれる絶縁性基板13が図示しないネジなどにより金属ブロック11に固定される構造になっている。コンタクトプローブ12は、RF信号用のコンタクトプローブ12Sの他、低周波信号用または電源用のコンタクトプローブ12P、グランド(アース)用のコンタクトプローブ12GNDなどがあり、これらのコンタクトプローブ12がIC3などの電源端子31と符合するように設けられている。
このような金属ブロック11を用いることにより、コンタクトプローブ12へのノイズの侵入を防ぎやすいのみならず、RF信号用コンタクトプローブ12Sを同軸構造にしながら、近年の高集積化に伴う電極端子のピッチが狭ピッチ化する場合にも対応しやすく、しかも、グランド用コンタクトプローブ12GNDを直接金属ブロック11に接触させることによりグランドに接続しやすいというメリットがある。
しかし、グランド用コンタクトプローブ12GNDを金属ブロック11の貫通孔内に挿入して直接に金属ブロック11に確実な電気的接続を得ることは困難で、図5(b)にグランド用コンタクトプローブ12GND部分の拡大断面説明図が示されるように、グランド用コンタクトプローブ12GNDと金属ブロック11との間にグランドチューブ18を挿入し、そのグランドチューブ18に突起18aを形成して、グランドチューブ18とグランド用コンタクトプローブ12GNDとの接触を確実にする方法(特許文献1参照)や、図6に示されるように、グランドチューブ18に割り18bを入れると共に、長さ方向でテーパ状にして、細い方はグランド用コンタクトプローブ12GNDに確実に接触させ、太い方は金属ブロック11の貫通孔の内壁と接触しやすいようにする方法を採用することにより、グランド用コンタクトプローブ12GNDと金属ブロック11との電気的接続を確実にすることが試みられている。
特開2005−49163号公報
前述のように、グランド用コンタクトプローブにグランドチューブを挿入し、突起を形成することにより両者の電気的接続を確実にしてからそのグランドチューブを金属ブロックの貫通孔内に挿入したり、グランド用コンタクトプローブに、割りを入れたテーパ状のグランドチューブを挿入してそのグランドチューブを金属ブロックの貫通孔内に挿入したりすると、グランドチューブと貫通孔の内壁との電気的接続を確実にするには、少なくとも、グランドチューブの一部は貫通孔の内周よりも大きい部分を有するようにしておいて、グランド用コンタクトプローブが挿入されたグランドチューブを貫通孔内に挿入しなければならず、長さが3〜10mmで太さが0.3mm程度の非常に小さなグランド用コンタクトプローブを貫通孔に挿入するのは非常に困難な作業であり、組立工数が増大し、また、グランドチューブ自体のコストもかかり、かなりのコストアップになるという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、部品点数を減らし、組立が非常簡単で、かつ、グランド用コンタクトプローブと金属ブロックの貫通孔内壁との電気的接続を確実に行うことができる検査ソケットおよびその製法を提供することを目的とする。
本発明による検査ソケットは、被検査物の各電極端子を配線基板の配線と接続する検査ソケットであって、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔が設けられた金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に設けられる、少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブが前記貫通孔内から抜け出ないように固定する固定手段とを有し、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、該貫通孔の側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分を有し、少なくとも該不連続部分の近傍で前記グランド用コンタクトプローブと前記貫通孔の内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。
ここに金属ブロックとは、金属の一体物とは限らず、複数枚の板状体を重ねて固定したものも含み、また、コンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線(プランジャ)が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線(プランジャ)の先端が軸方向に沿って可動し得る構造のプローブを意味する。また、不連続部分とは、断面形状で側壁が屈曲したり、凹部が形成されたり、突起物が形成されたりすることにより、軸方向に沿って直線状でなくなる部分を意味する。
前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、軸方向の断面形状でく字型になるように形成されたり、前記貫通孔の軸方向に沿った前記金属ブロックの厚さの両端部と内部とで、孔の中心位置が偏芯するように形成されたりしてもよい。また、前記金属ブロックが第1層と第2層とで第3層が挟まれるサンドイッチ構造に形成され、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、前記サンドイッチ構造の前記第3層の孔径が該第3層と接触する部分の前記第1層および第2層の孔径よりも小さく形成され、かつ、前記第3層の貫通孔と前記第1層および第2層の貫通孔とが偏芯するように形成されてもよい。
本発明による検査ソケットの製法は、金属ブロックに複数個の貫通孔を形成し、該貫通孔内に少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブを挿入し、該コンタクトプローブを前記貫通孔から抜け出ないように固定する検査ソケットの製法であって、前記金属ブロックを第1層と第2層とで第3層を挟むサンドイッチ構造に形成し、前記第1層、第2層および第3層を積層した状態でグランド用コンタクトプローブを挿入した後に、前記第3層をずらすことにより、前記グランド用コンタクトプローブを挿入する貫通孔を前記第1層および第2層と前記第3層とで偏芯させることを特徴とする。
本発明の検査ソケットによれば、金属ブロックの貫通孔内壁に軸方向に沿った不連続部分が形成されるように貫通孔が形成されているため、グランド用コンタクトプローブにグランドチューブを被せることなく、グランド用コンタクトプローブを直接金属ブロックの貫通孔内に挿入しても、グランド用コンタクトプローブが貫通孔の不連続部分で変形して不連続部分近傍およびその不連続部分による変形により変位するグランド用コンタクトプローブへの両端部側でグランド用コンタクトプローブと金属ブロックの貫通孔内壁との間で確実に接触して、電気的接続を確保することができる。その結果、グランドチューブをグランド用コンタクトプローブに挿入してから、そのグランドチューブを金属ブロックの貫通孔内に挿入する必要がなく、非常に簡単に組み立てることができる。そのため、非常に安価な検査ソケットを提供することができると共に、被検査物のグランド端子を確実にグランドと接続することができ、実装した場合と同様に正確な検査をすることができる。
また、本発明の金属ブロックを第1層と第2層とにより第3層をサンドイッチする構造にし、グランド用コンタクトプローブを挿入した後に、第3層をずらす方法を用いることにより、貫通孔の不連続部分によるグランド用コンタクトプローブが挿入し難くなるという問題が生じることなく、簡単に不連続部分近傍での電気的接触を得ることができる。
本発明による検査ソケットの一実施形態を説明する断面説明図およびそれに用いるコンタクトプローブの一例を示す断面説明図である。 本発明による検査ソケットのグランド用コンタクトプローブおよびその貫通孔の他の実施形態を示す説明図である。 本発明による検査ソケットのグランド用コンタクトプローブおよびその貫通孔のさらに他の実施形態を示す説明図である。 図3に示される貫通孔とグランド用コンタクトプローブの組立方法の説明図である。 従来の検査ソケットおよびグランド用コンタクトプローブの例を示す説明図である。 従来のグランド用コンタクトプローブと貫通孔の電気的接続を確実にするグランドチューブの他の構造例を示す説明図である。
つぎに、図面を参照しながら本発明の検査ソケットおよびその製法について説明をする。
本発明による検査ソケットは、図1にその部分的断面説明が示される(全体構成は図5に示される構造と同様の構成)ように、ICなどの被検査物の各電極端子を配線基板の配線と接続するもので、金属ブロック11に、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔11a、11cが設けられ、その金属ブロック11の貫通孔11a、11c内に、少なくともグランド用コンタクトプローブ12GNDを含むコンタクトプローブ12が設けられ、コンタクトプローブ12が貫通孔11a内から抜け出ないように、たとえば押え板などの絶縁性基板13からなる固定手段により固定されている。そして、このグランド用コンタクトプローブ12GNDが挿入される貫通孔11aは、その貫通孔11aの側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分11bを有し、少なくともその不連続部分11bの近傍でグランド用コンタクトプローブ12GNDと貫通孔11aの内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。
金属ブロック11は、ICなどの被検査物の電極端子と接触させるための信号端子用や電源端子用やアース端子用などのコンタクトプローブ12を保持するもので、たとえば真鍮やアルミニウムなどの金属体を用いることにより、RF信号用端子に接続するRF信号用コンタクトプローブ12Sを同軸構造にする場合に、RF信号用コンタクトプローブ12Sを挿入する貫通孔11cの内壁を外部導体とし、RF信号用コンタクトプローブ12Sを中心導体(内部導体)として少ない断面積でインピーダンスをマッチングさせることができる。また、RF信号用でない信号端子または電源端子用コンタクトプローブ(図示せず)の場合には、金属ブロック11と接触しないように絶縁チューブなどを介して貫通孔11c内に固定され、アース端子用の場合には金属ブロック11と確実に接触するように、貫通孔11aの内壁の軸方向が直線状にならず、不連続部分11bを有するように形成されている。この金属ブロック11の厚さおよび大きさは、通常は、3〜8mm程度の厚さで、30〜50mm角程度の大きさに形成される。なお、図1(a)に示される例では、金属ブロック11が一体の板状金属で形成された例で示されているが、図2で説明する他の実施形態と同様に、2層以上の板状体を重ね合せた構造で形成して、図示しないビスなどにより一体的に固定することもできる。
このグランド用コンタクトプローブ12GNDが挿入される貫通孔11aは、図1に示される例では、断面形状がく字型に形成されており、図1(b)に寸法関係が示されるように、厚さが3.5mm程度の金属ブロック11の上下両端面と、中心部で貫通孔11a内に出っ張った部分との距離(オフセット量)d1は0.1mm程度で、中心部の金属ブロック11の貫通孔11a内に出っ張った部分と金属ブロック11の上下両端面の貫通孔の内壁との距離(すなわち金属ブロック11に垂直に貫通する部分の径)d2はφ0.25mm程度に形成されている。なお、グランド用コンタクトプローブ12GNDの外径D1はφ0.3mm程度で、従来の貫通孔11aの内径、すなわち本願発明の金属ブロック11の上下両表面の貫通孔11aの内径D2は、φ0.35mm程度である。従って、この貫通孔11a内にφ0.3mm程度のグランド用コンタクトプローブ12GNDを挿入しようとすると、貫通孔11aの直線部分の内径d2がφ0.25mm程度であるため、グランド用コンタクトプローブ12GNDを直線的に挿入することができないが、貫通孔11aの形状に合せて斜めから押し込むことにより、貫通孔11aのく字型に沿って押し込まれ、グランド用コンタクトプローブ12GNDもく字型になって挿入される。
このように、無理にグランド用コンタクトプローブ12GNDを押し込んでも、その径の差は僅かに0.05mm程度であり、しかも、斜め方向には進む余裕が充分にあるため、また、後述するようにコンタクトプローブ12は、たとえば洋白(銅・ニッケル・亜鉛合金)などの柔らかい金属パイプ内にスプリングが挿入された構造であるため、曲がりながら挿入することができ、しかも、グランド用コンタクトプローブ12GNDはスプリングにより先端のプランジャが自由に可動することができて電気的接続が得られることだけが必要となるもので、RF信号用コンタクトプローブ12Sのように、その外径が重要なものとは異なるため、少々変形をしても何ら問題は生じない。
このような構造にすることにより、グランド用コンタクトプローブ12GNDに若干の曲がりが生じ(図1では、曲がりを誇張して示してある)、図1(b)に示される状態では、グランド用コンタクトプローブ12GNDの中心部が金属ブロック11の貫通孔11aの内側に出っ張った部分Cでグランド用コンタクトプローブ12GNDが押し付けられている構造になっており、グランド用コンタクトプローブ12GNDの上下両端部は金属ブロック11の出っ張り部分と反対側(図の右側)、で金属ブロック11の両面(表面および裏面の角部)に押し付けられる。その結果、図1(b)の上下両面の右側面AおよびBの2箇所と、金属ブロック11の中心部の出っ張り部分Cで、グランド用コンタクトプローブ12GNDと金属ブロック11とが完全に接触して、確実な電気的接続が得られる。
コンタクトプローブ12は、たとえば図1(c)に断面説明図が示されるように、金属パイプ123内にスプリング124とプランジャ(可動ピン)121、122の一端部が収納され、金属パイプ123に設けられた凹み部123aによりプランジャ121、122が金属パイプ123から抜け出ないようにされると共に、スプリング124により外方に付勢されており、プランジャ121、122の先端部を押し付ければスプリング124が縮んで金属パイプ123内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ121の先端部が突出する構造になっている。プランジャの移動量は片側0.3mm程度であり、上下両方のプランジャ121、122により、全長を0.6mm程度押し込められたときに適正なバネ圧が得られ、最も信頼性が高まるように設計されている。金属パイプ123の長さは数mm程度で、たとえば洋白(銅・ニッケル・亜鉛合金)により形成され、プランジャ121、122は、たとえばSK材またはベリリウム銅などからなる、0.1mm程度の太さの線材が用いられ、スプリング124はピアノ線などにより形成される。
RF信号用コンタクトプローブ12Sの取付構造は、従来の構造と同じであるので、詳細な説明を省略するが、このコンタクトプローブ12Sの外径と、貫通孔11cの内径とが、それぞれ同軸線路の内導体の径と外導体の内径として所定のインピーダンスになるように形成されている。この場合、できるだけ貫通孔11cの内径を小さくできるように、コンタクトプローブ12Sと貫通孔11cの内径との間の誘電率が小さくなるように、中空として構成されている。
絶縁性基板13は、いわゆる押え板と呼ばれるもので、たとえばポリエーテルイミド(PEI)などの樹脂製のものを用いれば、コンタクトプローブ12が狭ピッチで多数並んでいる場合でも、凹部13bや貫通孔13aを樹脂成形により簡単に、しかも精密な寸法で形成することができるため好ましい。しかも、上述の樹脂であれば、機械的強度も大きく、1mm程度の厚さに形成すれば、数百本以上のコンタクトプローブがある場合でも、反りなどが生じることなく、非常に安定して保持することができる。しかし、電気絶縁性があり、薄くて機械的強度があれば他の材料でも構わない。
図2は、本発明の他の実施形態を示す図1(b)と同様の貫通孔11aおよびグランド用コンタクトプローブ12GND部分の説明図である。この例は、金属ブロック11を2層に分割して、第1金属ブロック(第1層)111および第2金属ブロック(第2層)112により構成し、図示しないビスなどにより一体的に固定している。そして、それぞれの金属ブロック111、112の外面と接合面とで貫通孔11aの孔位置が図2(c)に示されるようにずらして形成されていることに特徴がある。このずらす変位量(オフセット量)d1は、前述の図1と同様の0.1mm程度である。すなわち、貫通孔11a自体は共に金属ブロック11の表面に対して垂直方向に形成されているが、外面側と接合面側とで貫通孔11aの孔位置が異なり(内部では両者の重なり部分がある)、それぞれの金属ブロック111、112の表裏両面間で両者に共通する直線部分の貫通孔11aの孔径d2は、前述の図1の例と同様にφ0.25mm程度となる。また、グランド用コンタクトプローブ12GNDの外径D1および貫通孔11aの内径D2も、前述の図1に示される例と同じで、それぞれ0.3mm程度、0.35mm程度である。
このような構造にしても、前述の図1に示される例と同様に、d2とD1との差は僅かに0.05mm程度であるため、無理に押し込めばグランド用コンタクトプローブ12GNDが曲がりながら入り込む寸法であり、グランド用コンタクトプローブ12GNDを挿入することができる。この例においては、金属ブロック11の中心部の出っ張り部分は幅があるため、その端部G(2箇所)、および金属ブロック11の上下両面側の貫通孔の直線部分の端部(不連続部分)E、Fの部分で確実にグランド用コンタクトプ12と金属ブロック11とが接触し、電気的接続を確実にする。
図3は、本発明のさらに他の実施形態を示す金属ブロック11の貫通孔11a部分およびグランド用コンタクトプローブ12GND部分の製造工程を示す断面説明図である。すなわち、この例は、金属ブロック11を3分割して、第1、第2、および第3の金属ブロック(第1層、第2層、第3層)111、112、113とし、第3金属ブロック113を第1および第2金属ブロック111、112でサンドイッチ構造にしておいて、グランド用コンタクトプローブ12GNDを挿入した後に中間層である第3金属ブロック113をずらすことにより、グランド用コンタクトプローブ12GNDに曲げ応力を加えて確実に接触させるものである。
この例では、第1および第2金属ブロック111、112の表面側および第3金属ブロック113の内径をD3=φ0.35mm程度とし、第1および第2金属ブロック111、112の第3金属ブロック113側の内径D2をφ0.55mm程度とした。このD2を通常の貫通孔11aの内径D2と同じで、第3金属ブロック113をずらすことによりグランドコンタクトプローブ12GNDが変形するとき、その曲がり部分を吸収することができる。この構造でも、第3金属ブロック113を移動して、グランド用コンタクトプローブ12GNDに曲げを生じさせた後のオフセット量d1は図1の例と同様に0.1mm程度、第1金属ブロック111の表面から第2金属ブロック112の裏面まで直線で連通する部分の径d2も、図1の例と同様にφ0.25mm程度であった。
このような構造にしても、第1および第2金属ブロック111、112の内径が大きくなる不連続部分A点、B点および第3金属ブロック113が移動した後にグランド用コンタクトプローブ12GNDに突き当たる部分(不連続部分)C点で確実にグランド用コンタクトプローブ12GNDと金属ブロック11とを接触させることができる。前述の図1および図2と同じ部分には同じ符合を付してその説明を省略する。
図3に示される例で、第3金属ブロック113をずらす方法の一例が図4に示してある。すなわち、第3金属ブロック113のグランド用コンタクトプローブ12GNDを貫通させる貫通孔11dを本来の位置と0.1mm程度オフセットさせて形成しておき、図4(a)に示されるように、第3金属ブロック113のオフセットさせた貫通孔11dがグランド用コンタクトプローブ12GNDの位置に合うように、第1、第2および第3の金属ブロック111、112、113を重ね合せ、グランド用コンタクトプローブ12GNDおよび電源用またはRF以外の信号用コンタクトプローブ12Pなどの他のコンタクトプローブ12を挿入する。この際、第3金属ブロック113の電源用コンタクトプローブ12Pに対応する貫通孔11eの径D2は、第1および第2金属ブロック111、112の貫通孔11eの径D2と同じ寸法で、たとえばφ0.55mm程度に形成されており、また、位置決めピン15を、たとえば大径D4がφ1mm程度、小径D5がφ0.8mm程度の大径部分と小径部分とで形成されており、第3金属ブロック113の部分で小径の部分になるように位置決めピン15を設定しておく。すなわち、第3金属ブロック113は位置決めピン15の小径部分で電源用コンタクトプローブ12Pの貫通孔11eが一番偏芯する位置で、また、第1および第2金属ブロック111、112は、位置決めピン15によりしっかりと位置決めされている。
その後、図4(b)に示されるように、位置決めピン15を押し上げて第3金属ブロック113の位置に位置決めピン15の大径部分が来るようにすると、第3金属ブロック113が0.1mm程度(大径と小径の差の半分)移動し、グランド用コンタクトプローブ12GNDに対応する第3金属ブロック11の貫通孔11dは偏芯しているため、グランド用コンタクトプローブ12GNDの中心部が押されて変形する。そして、電源用コンタクトプローブ12Pの貫通孔11eは第1、第2および第3金属ブロック111、112、113で直線状に連結される。その結果、図3(c)に示されるように、A点、B点、およびC点で金属ブロック11とグランド用コンタクトプローブ12GNDとが完全に接触し、確実な電気的接続を得ることができる。一方、グランド用コンタクトプローブ12GND以外のコンタクトプローブ12に対しては貫通孔11c、11eが連通する位置になり、RF信号用コンタクトプローブ(図4には図示せず)でも、同軸構造の外導体としても、正確な寸法で特性を劣化させることはない。
本発明によれば、LSI(大規模集積回路)などのモノリシックICやハイブリッドIC、要求される機能を実現したモジュール部品などの電極端子が非常に狭ピッチとなった被検査物の電気的特性を正確に検査するのに利用することができる。
11 金属ブロック
11a グランド用コンタクトプローブを挿入する貫通孔
11b 不連続部分
12 コンタクトプローブ
12GND グランド用コンタクトプローブ
12S RF信号用コンタクトプローブ
12P 電源用またはRF以外の信号用のコンタクトプローブ
13 絶縁性基板

Claims (5)

  1. 被検査物の各電極端子を配線基板の配線と接続する検査ソケットであって、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔が設けられた金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に設けられる、少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブが前記貫通孔内から抜け出ないように固定する固定手段とを有し、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、該貫通孔の側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分を有し、少なくとも該不連続部分の近傍で前記グランド用コンタクトプローブと前記貫通孔の内壁とが直接電気的に接続されるように形成されてなる検査ソケット。
  2. 前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔が、軸方向の断面形状でく字型になるように形成されてなる請求項1記載の検査ソケット。
  3. 前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔が、前記貫通孔の軸方向に沿った前記金属ブロックの厚さの両端部と内部とで、孔の中心位置が偏芯するように形成されてなる請求項1記載の検査ソケット。
  4. 前記金属ブロックが第1層と第2層とで第3層が挟まれるサンドイッチ構造に形成され、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、前記サンドイッチ構造の前記第3層の孔径が該第3層と接触する部分の前記第1層および第2層の孔径よりも小さく形成され、かつ、前記第3層の貫通孔と前記第1層および第2層の貫通孔とが偏芯するように形成されてなる請求項1記載の検査ソケット。
  5. 金属ブロックに複数個の貫通孔を形成し、該貫通孔内に少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブを挿入し、該コンタクトプローブを前記貫通孔から抜け出ないように固定する検査ソケットの製法であって、前記金属ブロックを第1層と第2層とで第3層を挟むサンドイッチ構造に形成し、前記第1層、第2層および第3層を積層した状態でグランド用コンタクトプローブを挿入した後に、前記第3層をずらすことにより、前記グランド用コンタクトプローブを挿入する貫通孔を前記第1層および第2層と前記第3層とで偏芯させることを特徴とする検査ソケットの製法。
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