CN110726918B - 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法，同轴插座包括测试插座定位基板、测试插座母体、测试插座盖板和测试探针，所述测试插座母体和测试插座盖板内分别固定安装聚合物一和聚合物二，所述聚合物一和聚合物二内分别设置探针卡槽一和探针卡槽二，该探针卡槽一和探针卡槽二内穿设测试探针。本发明利用导电金属做测试插座母体、测试插座盖板，并和探针之间做好50欧姆单端或者100欧姆差分的阻抗匹配，来达到优异的信号传输和热量的传导，导电金属测试插座做接地的屏障结构，有效屏蔽通道和通道之间的串扰，同时可以将测试产生的热量快速传导出去。

Description

阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法
技术领域
本发明涉及芯片测试插座领域，具体涉及一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法。
背景技术
伴随着数字高清4K，通讯频率越来越高，芯片的载波频率也就变得越来越高，部分串行器的速率带宽达到了56GHz甚至更高，同时由于PAM4技术的广泛推广，串行器的抗干扰能力要求越来越高，其中通道和通道的隔离要求到-40dB或更低，传统的测试插座由于较大的通道和通道之间的串扰，逐渐不能满足现有的芯片性能的测试，因此，一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试插座有着越来越广阔的前景。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法，用以解决现有技术中的传统测试插座不能满足现有芯片性能测试的问题。
本发明一方面提供了一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座，包括测试插座定位基板、测试插座母体、测试插座盖板和测试探针，所述测试插座定位基板、测试插座母体和测试插座盖板由上到下依次顺序设置，所述测试插座母体和测试插座盖板内分别设置聚合物卡槽一和聚合物卡槽二，所述聚合物卡槽一和聚合物卡槽二内固定安装聚合物一和聚合物二，所述聚合物一和聚合物二内分别设置探针卡槽一和探针卡槽二，该探针卡槽一和探针卡槽二内穿设测试探针，所述测试插座母体、测试插座盖板的材质为金属。
进一步的，所述测试插座母体和测试插座盖板通过固定螺丝安装在测试插座定位基板上。
进一步的，所述聚合物卡槽一内壁的中部设置向中心凸出的防脱台阶一，所述聚合物卡槽二内壁的外端设置向内凸出的防脱台阶二。
进一步的，所述探针卡槽一内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶三，所述探针卡槽二内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶四。
本发明另一方面提供一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，包括如下步骤：
(1)在测试插座母体、测试插座盖板上加工出信号孔和电源孔；
(2)将聚合物分别塞入测试插座母体、测试插座盖板的信号孔内；
(3)将塞入聚合物的测试插座母体、测试插座盖板加热烘烤，聚合物固化在测试插座母体、测试插座盖板上；
(4)将聚合物固化后的测试插座母体、测试插座盖板进行表面处理；
(5)在测试插座母体、测试插座盖板上加工信号孔、电源孔和接地孔；
(6)将探针插入测试插座母体内并盖上测试插座盖板；
(7)将测试插座母体、测试插座盖板通过螺丝固定安装在测试插座定位基板上。
具体的，所述步骤(2)具体为在真空环境下，利用辊压的方式将聚合物塞入测试插座母体、测试插座盖板的信号孔内。
具体的，所述步骤(3)具体为将塞入聚合物的测试插座母体、测试插座盖板放入烤箱内在120℃烘烤30min，155℃烘烤30min，在190℃烘烤60min。
采用上述本发明技术方案的有益效果是：
本发明利用导电金属做测试插座母体、测试插座盖板，并和探针之间做好50欧姆单端或者100欧姆差分的阻抗匹配，来达到优异的信号传输和热量的传导，导电金属测试插座做接地的屏障结构，有效屏蔽通道和通道之间的串扰，同时可以将测试产生的热量快速传导出去；该测试插座可以达到-1dB/40GHz的插损和-10dB/40GHz的回损，通道和通道之间的隔离度高过-40dB/20GHz。
附图说明
图1为本发明芯片测试同轴插座爆炸图；
图2为本发明芯片测试同轴插座结构示意图；
图3为本发明测试探针及周围部件剖面图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-测试插座定位基板，2-测试插座母体，3-测试插座盖板，4-测试探针，5-聚合物一，6-聚合物二，7-防脱台阶一，8-防脱台阶二，9-防脱台阶三，10-防脱台阶四。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1-3所示，本实施例阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座，包括测试插座定位基板1、测试插座母体2、测试插座盖板3和测试探针4，测试插座定位基板1内设置芯片槽口，用于定位放置芯片，所述测试插座定位基板1、测试插座母体2和测试插座盖板3由上到下依次顺序设置，所述测试插座母体2和测试插座盖板3内分别设置聚合物卡槽一和聚合物卡槽二，所述聚合物卡槽一和聚合物卡槽二内固定安装聚合物一5和聚合物二6，所述聚合物一5和聚合物二6内分别设置探针卡槽一和探针卡槽二，该探针卡槽一和探针卡槽二内穿设测试探针4，所述测试插座母体2、测试插座盖板3的材质为金属，测试插座母体2和测试插座盖板3通过固定螺丝安装在测试插座定位基板1上。
所述聚合物卡槽一内壁的中部设置向中心凸出的防脱台阶一7，所述聚合物卡槽二内壁的外端设置向内凸出的防脱台阶二8，防脱台阶一7和防脱台阶二8分别卡固聚合物一5和聚合物二6，防止脱落。
所述探针卡槽一内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶三9，所述探针卡槽二内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶四10，防脱台阶三9和防脱台阶四10用于卡固测试探针4，防止探针脱落。
该阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，包括如下步骤：
(1)在测试插座母体2、测试插座盖板3上加工出信号孔和电源孔；
(2)在真空环境下，利用辊压的方式将聚合物塞入测试插座母体2、测试插座盖板3的信号孔内；
(3)将塞入聚合物的测试插座母体2、测试插座盖板3放入烤箱内在120℃烘烤30min，155℃烘烤30min，在190℃烘烤60min，聚合物固化在测试插座母体2、测试插座盖板3上；
(4)将聚合物固化后的测试插座母体2、测试插座盖板3进行表面处理；
(5)在测试插座母体2、测试插座盖板3上加工信号孔、电源孔和接地孔；
(6)将探针插入测试插座母体2内并盖上测试插座盖板3；
(7)将测试插座母体2、测试插座盖板3通过螺丝固定安装在测试插座定位基板1上。
综上，本发明利用导电金属做测试插座母体、测试插座盖板，并和探针之间做好50欧姆单端或者100欧姆差分的阻抗匹配，来达到优异的信号传输和热量的传导，导电金属测试插座做接地的屏障结构，有效屏蔽通道和通道之间的串扰，同时可以将测试产生的热量快速传导出去；该测试插座可以达到-1dB/40GHz的插损和-10dB/40GHz的回损，通道和通道之间的隔离度高过-40dB/20GHz。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (3)

1.一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，其特征在于，阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座包括测试插座定位基板、测试插座母体、测试插座盖板和测试探针，所述测试插座定位基板、测试插座母体和测试插座盖板由上到下依次顺序设置，所述测试插座母体和测试插座盖板内分别设置聚合物卡槽一和聚合物卡槽二，所述聚合物卡槽一和聚合物卡槽二内固定安装聚合物一和聚合物二，所述聚合物一和聚合物二内分别设置探针卡槽一和探针卡槽二，该探针卡槽一和探针卡槽二内穿设测试探针，所述测试插座母体、测试插座盖板的材质为金属；所述测试插座母体和测试插座盖板通过固定螺丝安装在测试插座定位基板上；所述聚合物卡槽一内壁的中部设置向中心凸出的防脱台阶一，所述聚合物卡槽二内壁的外端设置向内凸出的防脱台阶二；所述探针卡槽一内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶三，所述探针卡槽二内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶四；该阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法包括如下步骤：
(1)在测试插座母体、测试插座盖板上加工出信号孔和电源孔；
(2)将聚合物分别塞入测试插座母体、测试插座盖板的信号孔内；
(3)将塞入聚合物的测试插座母体、测试插座盖板加热烘烤，聚合物固化在测试插座母体、测试插座盖板上；
(4)将聚合物固化后的测试插座母体、测试插座盖板进行表面处理；
(5)在测试插座母体、测试插座盖板上加工信号孔、电源孔和接地孔；
(6)将探针插入测试插座母体内并盖上测试插座盖板；
(7)将测试插座母体、测试插座盖板通过螺丝固定安装在测试插座定位基板上。
2.根据权利要求1所述的阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)具体为在真空环境下，利用辊压的方式将聚合物塞入测试插座母体、测试插座盖板的信号孔内。
3.根据权利要求1所述的阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)具体为将塞入聚合物的测试插座母体、测试插座盖板放入烤箱内在120℃烘烤30min，155℃烘烤30min，在190℃烘烤60min。
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