CN116990666A - 一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座 - Google Patents
一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116990666A CN116990666A CN202310868018.2A CN202310868018A CN116990666A CN 116990666 A CN116990666 A CN 116990666A CN 202310868018 A CN202310868018 A CN 202310868018A CN 116990666 A CN116990666 A CN 116990666A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test socket
- polymer
- test
- 224gbps
- ultra
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 7
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 7
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，包括由金属制成的测试插座本体以及测试插座盖板，测试插座本体上开设有安装孔，安装孔内设置有与其配合的第一聚合物定位件，第一聚合物定位件上开设有第一插孔以及第二插孔，第一插孔以及第二插孔内分别插设有测试探针，测试插座盖板内固定设置有第二聚合物定位件，第二聚合物定位件开设有与第一聚合物定位件相配合的第一定位孔、与第一定位孔相连通且与测试探针的端部相配合的第二定位孔，第一聚合物定位件的高度小于测试探针的长度，实现针对超高速测试频率同轴测试插座的大动态带宽高隔离度。
Description
技术领域
本申请涉及芯片测试插座领域，具体而言，涉及一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座。
背景技术
随着硅光芯片和下一代PCIE(Express)电气接口的推广和应用市场对同轴测试插座的需求越来越多，同时对同轴测试插座的带宽提出了更高的要求。过往45G或者50G的带宽已经明显不能适用224Gbps等超高速率的PAM4测试需求。
到目前为止，市面上主要存在2种不同技术路线的同轴测试插座的制作方法。第一种是通过向插座母体灌入胶水并后期加工成信号匹配的阻抗以及电源绝缘的功能。第二种方法是在探针的中央区域套上一圈特氟龙环已达到相关绝缘和阻抗匹配的要求。如CN203606461U公开的“同轴式半导体测试装置”和CN 110726918 B公开的“阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法”。
然而，上述现有的同轴方案都有以下问题：首先，都是通过单孔的设计来完成，然后再通过双针的合并阻抗来计算得到的差分阻抗匹配。因此由于探针被周围电磁场严密包裹，所以为了完成阻抗匹配探针的物理尺寸都会被压缩到比较小，这种情况在0.8毫米的引脚间距的时候并不明显，当芯片引脚间距变化到0.4mm或者0.35mm的时候，这种尺寸上的大小变化就变得异常显著。其次灌胶工艺的胶水的电介质常数比较大，同时高频也不稳定，这让相应测试插座在最终测试性能有所漂移。最后无论二次加工或者塞探针上塞环的做法都会严重干扰到组装精度和加工难度从而提升了产品的制造成本和相关良品率。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，实现针对超高速测试频率同轴测试插座的大动态带宽高隔离度。
为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，包括由金属制成的测试插座本体以及测试插座盖板，所述测试插座本体上开设有安装孔，所述安装孔内设置有与其配合的第一聚合物定位件，所述第一聚合物定位件上开设有第一插孔以及第二插孔，所述第一插孔以及所述第二插孔内分别插设有测试探针，所述测试插座盖板内固定设置有第二聚合物定位件，所述第二聚合物定位件上开设有与所述第一聚合物定位件相配合的第一定位孔、与所述第一定位孔相连通且与所述测试探针的端部相配合的第二定位孔，所述第一聚合物定位件的高度小于所述测试探针的长度。
进一步改进的是，所述第一聚合物定位件通过注塑或者挤压成型。
进一步改进的是，所述第一聚合物定位件与所述测试插座本体之间通过压印、塞接或者物理卡扣相连接。
进一步改进的是，所述第二聚合物定位件与所述第一定位孔之间依次经过滚压、压印、灌胶、填孔的方式相固定连接。
进一步改进的是，所述灌胶采用的胶水包括掺杂有特氟龙颗粒与/或空气颗粒的环氧树脂。
进一步改进的是，所述安装孔、所述第一聚合物定位件以及所述第一定位孔呈腰型。
进一步改进的是，所述第二定位孔为圆柱形台阶孔。
进一步改进的是，所述测试插座本体与所述测试插座盖板之间通过紧固件相固定连接。
进一步改进的是，所述测试插座本体包括第一本体以及第二本体，所述第一本体与所述测试插针的端部相固定，且设置有芯片锡球，所述第二本体与所述第一本体相固定连接，且所述第一安装孔开设于所述第二本体上。
进一步改进的是，所述第一聚合物定位件为阻抗匹配聚合物，所述第二聚合物定位件为绝缘聚合物。
与现有技术相比，其有益效果为：第一、针对差分信号探针和金属插座本体以及两根探针本身形成相关耦合和匹配从而得到更高的带宽和更大的机械尺寸。高频带宽-1dB大于110GHz,回波损耗低于-20dB@80GHz，可以支持224Gbps得数字速率。
第二、使用更加优异的低介电常数作为介质(2.1到2.2)例如(Teflon，但是不限定Teflon)。增加了机械设计的自由度。
第三、更多的绝缘材料提供强劲的机械支撑，从而是整体插座的机械稳定性大幅提升，并提升了实际使用寿命。同时探针在卡槽中更加稳定。
第四、参杂特氟龙颗粒与/或空气颗粒电介质常数可达(2.4到2.8之间)。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本发明示意图；
图2是本发明剖视图。
其中：1、第一本体；2、第二本体；3、测试插座盖板；4、安装孔；5、第一聚合物定位件；6、第二聚合物定位件；7、测试探针；8、第一定位孔；9、第二定位孔。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1、图2所示，一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，包括由金属制成的测试插座本体以及测试插座盖板3，所述测试插座本体上开设有安装孔4，所述安装孔4内设置有与其配合的第一聚合物定位件5，所述第一聚合物定位件5上开设有第一插孔以及第二插孔，所述第一插孔以及所述第二插孔内分别插设有测试探针7，所述测试插座盖板3内固定设置有第二聚合物定位件6，所述第二聚合物定位件6上开设有与所述第一聚合物定位件5相配合的第一定位孔8、与所述第一定位孔8相连通且与所述测试探针7的端部相配合的第二定位孔9，所述第一聚合物定位件5的高度小于所述测试探针7的长度。
优选地，所述第一聚合物定位件5为阻抗匹配聚合物，所述第二聚合物定位件6为绝缘聚合物。
使用形状相同的两个针孔，即第一插孔以及第二插孔，分别安装两个相同的测试探针7，两个针孔之间为阻抗匹配聚合物定位件，即第一聚合物定位件5，两个针孔作为一个整体，该针孔被导电金属地包围，两者之间相互相互耦合，对外信号形成屏蔽，由此在两个差分信号传输探针之间不设定接地金属，仅设计绝缘体隔绝，从而最大程度地实现了差分信号之间的耦合传输，增强了信号传输的准确性。
从传输线的结构来看，本发明的结构在连接部分做到阻抗连续性，金属测试插座本体做高频信号回流路径，双针双空穴设计增大探针直径并获得了更高得测试带宽，更低得插入和回波损耗，也就是说，比以往同轴插座得到了更好的回波损耗和插入损耗。因此，实现了电路信号的损耗小，并使得整体结构的尺寸小型化。上述介电部件以TM模式所激励，而在TM模式共振器中因电场朝向介电部件的长边方向，故很容易实现与传输线的耦合。
所述第一聚合物定位件5通过注塑或者挤压成型，所述第一聚合物定位件5与所述测试插座本体之间通过压印、塞接或者物理卡扣相连接，提供强劲的机械支撑，从而是整体插座的机械稳定性大幅提升，并提升了实际使用寿命。同时探针在卡槽中更加稳定，双动针设计配合双孔双穴设计获得更好得机械稳定性。
优选地，所述第二聚合物定位件6与所述第一定位孔8之间依次经过滚压、压印、灌胶、填孔的方式相固定连接，所述灌胶采用的胶水包括掺杂有特氟龙颗粒或空气颗粒的环氧树脂，调整相应的电解质常数在(2.2到3.5之间)。
如图1所示，为了进行更好地定位以获得机械稳定性，本实施例优选地，所述安装孔4、所述第一聚合物定位件5以及所述第一定位孔8呈腰型，所述第二定位孔9为圆柱形台阶孔，阻抗匹配聚合物定位件内安装的两个探针传输差分对信号，绝缘聚合物定位件内安装的单个探针传输单端信号。
本实施例优选地，所述测试插座本体与所述测试插座盖板3之间通过紧固件相固定连接，紧固件可以选用螺栓、螺丝等。
如图1、图2所示，本实施例中优选地，所述测试插座本体包括第一本体1以及第二本体2，所述第一本体1与所述测试插针的端部相固定，且设置有芯片锡球，所述第二本体2与所述第一本体1相固定连接，且所述第一安装孔4开设于所述第二本体2上。
传统同轴测试插座都是单孔位得设计，利用2个单孔合拼成差分信号，本发明利用双孔位的设计来制作同轴插座，是的差分信号之间有相互得耦合从而得到更好得带宽和传输速率。使得差分信号Positive和Negative可以互为参照。同时双孔位得阻抗匹配聚合物和绝缘聚合物使得插座机械结构更稳定。
为了凸显双孔位同轴插座的优势，CN110726918A公开的阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法，中介绍了采用阻抗匹配聚合物以及绝缘聚合物的单孔插座，其实验证明该测试插座可以达到-1dB/40GHz的插损和-10dB/40GHz的回损，而采用本实施例中双孔位的同轴插座，回波损耗低于-20dB@80GHz，继而其回波损耗明显优于单孔单针的结构。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：包括由金属制成的测试插座本体以及测试插座盖板(3)，所述测试插座本体上开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)内设置有与其配合的第一聚合物定位件(5)，所述第一聚合物定位件(5)上开设有第一插孔以及第二插孔，所述第一插孔以及所述第二插孔内分别插设有测试探针(7)，所述测试插座盖板(3)内固定设置有第二聚合物定位件(6)，所述第二聚合物定位件(6)上开设有与所述第一聚合物定位件(5)相配合的第一定位孔(8)、与所述第一定位孔(8)相连通且与所述测试探针(7)的端部相配合的第二定位孔(9)，所述第一聚合物定位件(5)的高度小于所述测试探针(7)的长度。
2.如权利要求1所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述第一聚合物定位件(5)通过注塑或者挤压成型。
3.如权利要求2所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述第一聚合物定位件(5)与所述测试插座本体之间通过压印、塞接或者物理卡扣相连接。
4.如权利要求1所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述第二聚合物定位件(6)与所述第一定位孔(8)之间依次经过滚压、压印、灌胶、填孔的方式相固定连接。
5.如权利要求4所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述灌胶采用的胶水包括掺杂有特氟龙颗粒与/或空气颗粒的环氧树脂。
6.如权利要求1所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述安装孔(4)、所述第一聚合物定位件(5)以及所述第一定位孔(8)呈腰型。
7.如权利要求6所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述第二定位孔(9)为圆柱形台阶孔。
8.如权利要求1所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述测试插座本体与所述测试插座盖板(3)之间通过紧固件相固定连接。
9.如权利要求1所述的一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座，其特征在于：所述测试插座本体包括第一本体(1)以及第二本体(2)，所述第一本体(1)与所述测试插针的端部相固定，且设置有芯片锡球，所述第二本体(2)与所述第一本体(1)相固定连接，且所述第一安装孔(4)开设于所述第二本体(2)上。
10.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于：所述第一聚合物定位件(5)为阻抗匹配聚合物，所述第二聚合物定位件(6)为绝缘聚合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310868018.2A CN116990666A (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310868018.2A CN116990666A (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116990666A true CN116990666A (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=88527664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310868018.2A Pending CN116990666A (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116990666A (zh) |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005149854A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Nec Electronics Corp | プローブ及びｉｃソケット並びに半導体回路 |
| CN201436588U (zh) * | 2009-02-06 | 2010-04-07 | 深圳市博敏电子有限公司 | Pcb分布参数阻抗测试电缆及配用的阻抗测试条 |
| CN201955353U (zh) * | 2010-11-12 | 2011-08-31 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种半导体芯片测试插座 |
| CN106483448A (zh) * | 2015-09-02 | 2017-03-08 | 甲骨文国际公司 | 同轴集成电路测试插座 |
| CN106558806A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器 |
| TWM548273U (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-01 | Qualmax Taiwan Ltd | 探針間具氣隙的測試插座 |
| CN110726918A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-24 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法 |
| CN111094998A (zh) * | 2017-05-26 | 2020-05-01 | 史密斯互连美洲公司 | 阻抗受控的测试插座 |
| WO2020154313A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | Smiths Interconnect Americas, Inc. | Socket with spring probe |
| CN112083205A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-15 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 超大电流开尔文测试探针 |
| KR20210102052A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 주식회사 아이에스시 | 피검사 디바이스 검사용 테스트 소켓 |
| CN114665334A (zh) * | 2020-12-22 | 2022-06-24 | 英特尔公司 | 用于224gb/s及以上的同轴传输线sli插座设计 |
| US20220357361A1 (en) * | 2020-06-30 | 2022-11-10 | Leeno Industrial Inc. | Test socket and method of fabricating the same |
| TW202305370A (zh) * | 2021-07-15 | 2023-02-01 | 美商史密斯英特康美國公司 | 用於同軸測試插座和印刷電路板介面的系統和方法 |
-
2023
- 2023-07-14 CN CN202310868018.2A patent/CN116990666A/zh active Pending
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005149854A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Nec Electronics Corp | プローブ及びｉｃソケット並びに半導体回路 |
| CN201436588U (zh) * | 2009-02-06 | 2010-04-07 | 深圳市博敏电子有限公司 | Pcb分布参数阻抗测试电缆及配用的阻抗测试条 |
| CN201955353U (zh) * | 2010-11-12 | 2011-08-31 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种半导体芯片测试插座 |
| CN106483448A (zh) * | 2015-09-02 | 2017-03-08 | 甲骨文国际公司 | 同轴集成电路测试插座 |
| CN106558806A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器 |
| CN111094998A (zh) * | 2017-05-26 | 2020-05-01 | 史密斯互连美洲公司 | 阻抗受控的测试插座 |
| TWM548273U (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-01 | Qualmax Taiwan Ltd | 探針間具氣隙的測試插座 |
| WO2020154313A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | Smiths Interconnect Americas, Inc. | Socket with spring probe |
| CN110726918A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-24 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法 |
| KR20210102052A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 주식회사 아이에스시 | 피검사 디바이스 검사용 테스트 소켓 |
| US20220357361A1 (en) * | 2020-06-30 | 2022-11-10 | Leeno Industrial Inc. | Test socket and method of fabricating the same |
| CN112083205A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-15 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 超大电流开尔文测试探针 |
| CN114665334A (zh) * | 2020-12-22 | 2022-06-24 | 英特尔公司 | 用于224gb/s及以上的同轴传输线sli插座设计 |
| TW202305370A (zh) * | 2021-07-15 | 2023-02-01 | 美商史密斯英特康美國公司 | 用於同軸測試插座和印刷電路板介面的系統和方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 周德俭 等: "《SMT组装质量检测与控制》", vol. 2007, 31 January 2007, 国防工业出版社, pages: 122 * |
| 金钦汉 等: "《微波等离子体原子光谱分析》", vol. 1993, 31 December 1993, 吉林大学出版社, pages: 91 - 93 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101689735B (zh) | 同轴连接器 | |
| WO2009105222A2 (en) | Test system with high frequency interposer | |
| CN109390820A (zh) | 一种集束射倾同轴连接器 | |
| CN202308455U (zh) | 毫米波射频同轴系列间转接器 | |
| CN116990666A (zh) | 一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座 | |
| CN201518375U (zh) | 高频同轴连接器 | |
| JP2004513474A (ja) | 超小型、高速、同軸ピン相互接続システム | |
| CN213989485U (zh) | 射频连接器 | |
| CN216217697U (zh) | 转接装置 | |
| CN201601345U (zh) | 一种多排插射频同轴连接器 | |
| CN204497409U (zh) | 一种乱丝插针 | |
| CN210744233U (zh) | 一种簧片、射频传输单元及板间射频连接器 | |
| CN209266765U (zh) | 一种集束射倾同轴连接器 | |
| CN209626571U (zh) | 一种电连接器的接地结构 | |
| CN208890023U (zh) | 射频同轴连接器 | |
| CN104617459B (zh) | 同轴连接器 | |
| CN104953307A (zh) | 一种乱丝插针 | |
| CN208076696U (zh) | 一种可调式核磁共振成像线圈 | |
| CN112563838A (zh) | 一种双浮动型射频同轴转接器 | |
| CN216389950U (zh) | 一种便于安装的高性能射频同轴连接器 | |
| CN213636360U (zh) | 一种射频同轴连接器 | |
| CN219304098U (zh) | 一种短路径带连接器的射频测试插座 | |
| CN215343099U (zh) | 一种插槽连接器 | |
| CN215433366U (zh) | 一种改进的射频前端组件测试工装 | |
| CN215812942U (zh) | 半导体芯片测试用弹簧探针 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |