CN112083205A - 超大电流开尔文测试探针 - Google Patents

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殷岚勇
刘凯
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Twinsolution Technology (suzhou) Ltd
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    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明公开了一种超大电流开尔文测试探针，包括平行设置的第一探针本体和第二探针本体，所述第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚经由头部套筒贯穿伸出；所述第一探针本体和第二探针本体的中部套接有中部套筒，所述第一探针本体和第二探针本体上套接有位于中部套筒上方的弹簧；所述第一探针本体和第二探针本体下端均套接有尾部套筒，所述尾部套筒的上端紧贴着中部套筒的下端。本发明可实现第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚与芯片为弹性接触，从而保护芯片不至于损坏芯片。确保第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚能准确地接触芯片。解决开尔文测试过程中的大电流问题和精密电阻测量。

Description

超大电流开尔文测试探针
技术领域
本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体为一种超大电流开尔文测试探针。
背景技术
当被测电阻阻值小于几欧，测试引线的电阻和探针与测试点的接触电阻与被测电阻相比已不能忽略不计时，若仍采用两线测试方法必将导致测试误差增大。为提高测量精度，采用开尔文连接方式来进行测试。开尔文测试采用四线检测，一般多用于有大电流要求或精密电阻测试的要求。其中，开尔文探针的设计是其中的关键。为此，我们推出一种超大电流开尔文测试探针。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超大电流开尔文测试探针，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超大电流开尔文测试探针，包括平行设置的第一探针本体和第二探针本体，所述第一探针本体和第二探针本体的上端分别连接有第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚，所述第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚经由头部套筒贯穿伸出；
所述第一探针本体和第二探针本体的中部套接有中部套筒，所述第一探针本体和第二探针本体上套接有位于中部套筒上方的弹簧；
所述第一探针本体和第二探针本体下端均套接有尾部套筒，所述尾部套筒的上端紧贴着中部套筒的下端。
作为本技术方案的进一步优化，所述第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚经由头部套筒上对应的开口贯穿伸出。
作为本技术方案的进一步优化，所述第一接触芯片引脚和头部套筒之间通过第一粘合物连接，所述尾部套筒的下端与第一探针本体和第二探针本体的接触处设有第二粘合物。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明首先头部套筒将第一探针本体和第二探针本体分开，第一粘合物(其可以是胶水类，树脂类，焊锡等)将头部套筒和第一探针本体固定在一起，第一探针本体和第二探针本体中部转入弹簧，第一探针本体和第二探针本体的中部套接有中部套筒，中部套筒并在第一探针本体和第二探针本体的尾部装有尾部套筒，在尾部套筒的根部用第二粘合物(其可以是胶水类，树脂类，焊锡等)粘接，确保第一探针本体和第二探针本体的尾部与尾部套筒粘接在一起，第一探针本体和第二探针本体的尾端分别连接测试板的force端和sense端，这样实现开尔文连接测试。
在实际测试的过程中，芯片接触第一探针本体和第二探针本体上端的第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚，第一探针本体和第二探针本体在中部套筒的孔里上下自由活动，第一探针本体和第二探针本体向下压缩弹簧从而实现第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚与芯片为弹性接触，从而保护芯片不至于损坏芯片。
测试时电流通过第一探针本体和第二探针本体流入测试板，不经过弹簧，第一探针本体和第二探针本体选用实体电流，耐电流能力远远高于传统的弹簧探针，整个设计中，弹簧只起到接触芯片的弹力，不通过电流。
第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚设计为方形，对应头部套筒上设为开口也设计为方形，这样能固定第一探针本体和第二探针本体与头部套筒的方向，同时保证第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚之间的距离，确保第一接触芯片引脚和第二接触芯片引脚能准确地接触芯片。解决开尔文测试过程中的大电流问题和精密电阻测量。
附图说明
图1为本发明分解结构示意图；
图2为本发明整体的立体结构示意图；
图3为本发明整体的剖视结构示意图；
图4为本发明头部套筒、第二接触芯片引脚、第一接触芯片引脚和第一粘合物连接的分解结构示意图。
图中：1头部套筒、2第二接触芯片引脚、3第一接触芯片引脚、4第一粘合物、5弹簧、6第一探针本体、7第二探针本体、8中部套筒、9尾部套筒、10第二粘合物。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种超大电流开尔文测试探针，包括平行设置的第一探针本体6和第二探针本体7，所述第一探针本体6和第二探针本体7的上端分别连接有第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2，所述第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2经由头部套筒1贯穿伸出；
所述第一探针本体6和第二探针本体7的中部套接有中部套筒8，所述第一探针本体6和第二探针本体7上套接有位于中部套筒8上方的弹簧5；
所述第一探针本体6和第二探针本体7下端均套接有尾部套筒9，所述尾部套筒9的上端紧贴着中部套筒8的下端。
具体的，所述第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2经由头部套筒1上对应的开口12贯穿伸出。
具体的，所述第一接触芯片引脚3和头部套筒1之间通过第一粘合物4连接，所述尾部套筒9的下端与第一探针本体6和第二探针本体7的接触处设有第二粘合物10。
具体的，使用时，首先头部套筒1将第一探针本体6和第二探针本体7分开，第一粘合物4(其可以是胶水类，树脂类，焊锡等)将头部套筒1和第一探针本体6固定在一起，第一探针本体6和第二探针本体7中部转入弹簧5，第一探针本体6和第二探针本体7的中部套接有中部套筒8，中部套筒8并在第一探针本体6和第二探针本体7的尾部装有尾部套筒9，在尾部套筒9的根部用第二粘合物10(其可以是胶水类，树脂类，焊锡等)粘接，确保第一探针本体6和第二探针本体7的尾部与尾部套筒9粘接在一起，第一探针本体6和第二探针本体7的尾端分别连接测试板的force端和sense端，这样实现开尔文连接测试。
在实际测试的过程中，芯片接触第一探针本体6和第二探针本体7上端的第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2，第一探针本体6和第二探针本体7在中部套筒8的孔里上下自由活动，第一探针本体6和第二探针本体7向下压缩弹簧5从而实现第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2与芯片为弹性接触，从而保护芯片不至于损坏芯片。
测试时电流通过第一探针本体6和第二探针本体7流入测试板，不经过弹簧5，第一探针本体6和第二探针本体7选用实体电流，耐电流能力远远高于传统的弹簧探针，整个设计中，弹簧5只起到接触芯片的弹力，不通过电流。
第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2设计为方形，对应头部套筒1上设为开口12也设计为方形，这样能固定第一探针本体6和第二探针本体7与头部套筒1的方向，同时保证第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2之间的距离，确保第一接触芯片引脚3和第二接触芯片引脚2能准确地接触芯片。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种超大电流开尔文测试探针，包括平行设置的第一探针本体(6)和第二探针本体(7)，其特征在于：所述第一探针本体(6)和第二探针本体(7)的上端分别连接有第一接触芯片引脚(3)和第二接触芯片引脚(2)，所述第一接触芯片引脚(3)和第二接触芯片引脚(2)经由头部套筒(1)贯穿伸出；
所述第一探针本体(6)和第二探针本体(7)的中部套接有中部套筒(8)，所述第一探针本体(6)和第二探针本体(7)上套接有位于中部套筒(8)上方的弹簧(5)；
所述第一探针本体(6)和第二探针本体(7)下端均套接有尾部套筒(9)，所述尾部套筒(9)的上端紧贴着中部套筒(8)的下端。
2.根据权利要求1所述的一种超大电流开尔文测试探针，其特征在于：所述第一接触芯片引脚(3)和第二接触芯片引脚(2)经由头部套筒(1)上对应的开口(12)贯穿伸出。
3.根据权利要求1所述的一种超大电流开尔文测试探针，其特征在于：所述第一接触芯片引脚(3)和头部套筒(1)之间通过第一粘合物(4)连接，所述尾部套筒(9)的下端与第一探针本体(6)和第二探针本体(7)的接触处设有第二粘合物(10)。
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