CN210954122U - 一种半导体测试探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体测试探针,包括探针本体,所述探针本体包括第一探针头和第二探针头,所述第一探针头外壁设有第一凸台,第二探针头外壁设有第二凸台,还包括弹簧,所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接,弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。本产品结构简单,通过两个针头和一个弹簧套接紧配,加工成本低,组装非常方便,且该结构阻抗小,过电流大,可以满足各种测试要求,非常实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片测试领域,特别涉及一种半导体测试探针。
背景技术
目前,传统的探针结构复杂,其包括两个针头、针管及弹簧构成,两个针头铆合组装在针管两端,弹簧置于两个针头之间,因其结构复杂,所以其加工成本高,组装效率低,存在较多缺陷,不实用。
实用新型内容
针对现有的技术不足,本实用新型提供一种结构简单,组装方便且使用效果好的半导体测试探针。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:一种半导体测试探针,包括探针本体,所述探针本体包括第一探针头和第二探针头,所述第一探针头外壁设有第一凸台,第二探针头外壁设有第二凸台,还包括弹簧,所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接,弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。
所述弹簧与第一探针头装配的一端通过套接在第一探针头上且与第一探针头紧配。
所述弹簧与第二探针头装配的一端通过套接在第二探针头上且与第二探针头紧配。
所述第一探针头位于第一凸台靠近弹簧的一端设有用于与弹簧紧配的第一环形台阶,所述弹簧与第一环形台阶紧配。
所述第二探针头位于第二凸台靠近弹簧的一端设有用于与弹簧紧配的第二环形台阶,所述弹簧与第二环形台阶紧配。
所述第一凸台和第二凸台均为环形凸台。
本实用新型的有益效果:本实用新型提供一种半导体测试探针,本产品结构简单,通过两个针头和一个弹簧套接紧配,加工成本低,组装非常方便,且该结构阻抗小,过电流大,可以满足各种测试要求,非常实用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的结构分解示意图。
具体实施方式
如图1~图2所示,一种半导体测试探针,包括探针本体,所述探针本体包括第一探针头100和第二探针头200,所述第一探针头100外壁设有第一凸台110,第二探针头200外壁设有第二凸台210,还包括弹簧300,所述弹簧300一端与第一探针头100装配且与第一凸台110抵接,弹簧300另一端与第二探针头200装配且与第二凸台210抵接,探针本体整体由导电金属材质制成,第一探针头100和第二探针头200的形状不作限定,两个探针头的针头形状可以相同也可以不同,具体根据需求而定,通过弹簧300作为连接件来连接第一探针头100和第二探针头200,由于线路板或芯片上的元器件较小,不能承受太大的压力,因此通过弹簧300进行缓冲,当探针头接触到芯片上的元器件时,弹簧300会进行弹性缓冲,不会因为测试时压力过大而损坏芯片。
所述弹簧300与第一探针头100装配的一端通过套接在第一探针头100上且与第一探针头100紧配;所述弹簧300与第二探针头200装配的一端通过套接在第二探针头200上且与第二探针头200紧配;产品整体结构简单便于生产加工,且其通过套接紧配方式固定,组装也非常方便。
所述第一探针头100位于第一凸台110靠近弹簧300的一端设有用于与弹簧300紧配的第一环形台阶120,所述弹簧300与第一环形台阶120紧配;所述第二探针头200位于第二凸台210靠近弹簧300的一端设有用于与弹簧300紧配的第二环形台阶220,所述弹簧300与第二环形台阶220紧配;通过环形台阶与弹簧300进行套接紧配,提高弹簧300与探针头之间的装配稳定性。
所述第一凸台110和第二凸台210均为环形凸台,环形凸台可以更好的配合弹簧300,也便于产品加工。
探针头可以是1、圆头:被测点是间隙较密且突出或平片状目前最细的探针外径可以做到0.11mm测试探针的三针头被测点是凹状;
2、九爪头:被测点是平片或者凹状;
3、皇冠头:被测点是突出或平片状;
4、内碗口平头:被测点是突出;
5、平头:被测点是突出平片状;
6、伞型头:被测点是孔或者是平片状或凹状;
7、尖头:被测点是凸状的平片状或者有氧化现象;
8、探针头部外形:合用测试点的外形;
两个探针头可以根据需求选择针头形状,第一探针头和第二探针头均可与芯片测试座装夹使用。
本实用新型的有益效果:本实用新型提供一种半导体测试探针,本产品结构简单,通过两个针头和一个弹簧套接紧配,加工成本低,组装非常方便,且该结构阻抗小,过电流大,可以满足各种测试要求,非常实用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体测试探针,包括探针本体,其特征在于,所述探针本体包括第一探针头和第二探针头,所述第一探针头外壁设有第一凸台,第二探针头外壁设有第二凸台,还包括弹簧,所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接,弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。
2.如权利要求1所述的一种半导体测试探针,其特征在于,所述弹簧与第一探针头装配的一端通过套接在第一探针头上且与第一探针头紧配。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体测试探针,其特征在于,所述弹簧与第二探针头装配的一端通过套接在第二探针头上且与第二探针头紧配。
4.如权利要求2所述的一种半导体测试探针,其特征在于,所述第一探针头位于第一凸台靠近弹簧的一端设有用于与弹簧紧配的第一环形台阶,所述弹簧与第一环形台阶紧配。
5.如权利要求3所述的一种半导体测试探针,其特征在于,所述第二探针头位于第二凸台靠近弹簧的一端设有用于与弹簧紧配的第二环形台阶,所述弹簧与第二环形台阶紧配。
6.如权利要求1所述的一种半导体测试探针,其特征在于,所述第一凸台和第二凸台均为环形凸台。
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CN201921857749.2U CN210954122U (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种半导体测试探针 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113447681A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-28 | 苏州迪克微电子有限公司 | 一种单头弹簧测试探针 |
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- 2019-10-31 CN CN201921857749.2U patent/CN210954122U/zh active Active
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