CN201601345U - 一种多排插射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板，模块或连接下板安装有至少两个凹槽阳极连接器，凹槽阳极连接器和阴极转接器连接，模块或连接上板安装有至少两个光孔阳极连接器，光孔阳极连接器与阴极转接器对接，射频信号依次经模块或连接下板、凹槽阳极连接器、阴极转接器、光孔阳极连接器传输到模块或连接上板；或者射频信号依次经模块或连接上板、光孔阳极连接器、阴极转接器、凹槽阳极连接器传输到模块或连接下板，能够实现多点的射频信号传输，解决了多组连接器在安装时的轴向和径向容差，具有连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频同轴连接器，具体涉及一种多排插射频同轴连接器。
技术背景
随着通讯技术的发展，各种军民微波通信、移动通信、精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化。因此，用于这些设备中的连接器需要在很密集的空间内进行排插。目前大量使用的螺纹连接型或快插型连接器，对插后，阳头连接器与阴头连接器，靠螺纹或专门的锁紧机构连接，同轴度要求高，且不能同时满足多点排插。当需要在同一电路板上或模块上同时安装多组连接器时，由于每个连接器都必须同轴安装，因此，每个连接器的相对位置则需要非常精确，当多组连接器中的一对因不同轴安装造成无法对插时，则会造成整组面板或模块设备无法安装。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种多排插射频同轴连接器，解决了多组连接器安装上的轴向和径向容差，具有连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板A，模块或连接下板A安装有至少两个凹槽阳极连接器C，凹槽阳极连接器C和阴极转接器B连接，模块或连接上板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，光孔阳极连接器E与阴极转接器B对接。
所述的阴极转接器B包括第一连接本体3，第一连接本体3的内腔配置有第一内导体1，第一连接本体3与第一内导体1之间配置有第一绝缘体2，第一连接本体3的中部配置有凸台8，第一绝缘体2的中部配置有第一凹槽9，第一内导体1的中部配置有环纹形10。
所述的凹槽阳极连接器C包括第二连接本体6，第二连接本体6的内腔配置有第二内导体4，第二连接本体6与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5，第二连接本体6的口部与阴极转接器B的第一连接本体3的接触部位配置有第二凹槽11，第二内导体4和阴极转接器B的第一内导体1的接触部位配置有一字槽12，在一字槽12端口的第二内导体4上配置有圆弧13。
所述光孔阳极连接器E包括第三连接本体7，第三连接本体7的内腔配置有第二内导体4，第三连接本体7与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5，第三连接本体7的内孔是光孔。
所述的凸台8与第一凹槽9为过盈配合。
所述的环纹形10与第一绝缘体2为过盈配合。
所述的第二连接本体6与第二绝缘体5为过盈配合。
所述的第二绝缘体5与第二内导体4为过盈配合。
所述的第三连接本体7与第二绝缘体5为过盈配合。
本实用新型的工作原理为：
射频信号依次经模块或连接下板A、凹槽阳极连接器C、阴极转接器B、光孔阳极连接器E传输到模块或连接上板D；或者射频信号依次经模块或连接上板D、光孔阳极连接器E、阴极转接器B、凹槽阳极连接器C传输到模块或连接下板A，由于模块或连接下板A安装有至少两个凹槽阳极连接器C，模块或连接上板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，故而实现多点的射频信号传输。
由于本实用新型的凹槽阳极连接器C的第二连接本体6上配置有第二凹槽11，防止阴极转接器B的第一连接本体3脱离凹槽阳极连接器C，并且第一连接本体3可以在第二连接本体6内360°旋转或偏移；同时第二内导体4和阴极转接器B的第一内导体1的接触部位配置有一字槽12，在一字槽12的端口配置有圆弧13，这样第二内导体4能与阴极转接器B的第一内导体1接触并且实现360°旋转或偏移，解决了多组连接器在安装时的轴向和径向容差，故而具有连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型阴极转接器B的结构示意图。
图3为本实用新型第一连接本体3的结构示意图。
图4为本实用新型第一绝缘体2的结构示意图。
图5为本实用新型第一内导体1的结构示意图。
图6为本实用新型凹槽阳极连接器C结构示意图。
图7为本实用新型第二连接本体6的结构示意图。
图8为本实用新型第二内导体4的结构示意图。
图9为本实用新型光孔阳极连接器E结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步描述。
参照图1，一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板A，模块或连接下板A安装有至少两个凹槽阳极连接器C，凹槽阳极连接器C和阴极转接器B连接，模块或连接上板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，光孔阳极连接器E与阴极转接器B对接，从而实现板间多点同时排插连接。
参照图2、图3、图4和图5，所述的阴极转接器B包括第一连接本体3，第一连接本体3的内腔配置有第一内导体1，第一连接本体3与第一内导体1之间配置有第一绝缘体2，第一连接本体3的中部配置有凸台8，第一绝缘体2的中部配置有第一凹槽9，防止第一绝缘体2在第一连接本体3中移动，第一内导体1的中部配置有环纹形10，防止第一内导体1在第一绝缘体2中移动。
参照图6、图7和图8，所述的凹槽阳极连接器C包括第二连接本体6，第二连接本体6的内腔配置有第二内导体4，第二连接本体6与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5，第二连接本体6的口部与阴极转接器B的第一连接本体3的接触部位配置有第二凹槽11，防止阴极转接器B的第一连接本体3脱离凹槽阳极连接器C，并且第一连接本体3可以在第二连接本体6内360°旋转或偏移，第二内导体4和阴极转接器B的第一内导体1的接触部位配置有一字槽12，在一字槽12端口的第二内导体4上配置有圆弧13，这样第二内导体4能与阴极转接器B的第一内导体1接触并且实现360°旋转或偏移。
参照图9，所述光孔阳极连接器E包括第三连接本体7，第三连接本体7的内腔配置有第二内导体4，第三连接本体7与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5，第三连接本体7的内孔是光孔，这样能实现快速阴极转接器B的插入及分离。
所述的凸台8与第一凹槽9为过盈配合。
所述的环纹形10与第一绝缘体2为过盈配合。
所述的第二连接本体6与第二绝缘体5为过盈配合。
所述的第二绝缘体5与第二内导体4为过盈配合。
所述的第三连接本体7与第二绝缘体5为过盈配合。
本实用新型的工作原理为：
射频信号经模块或连接下板A传输到凹槽阳极连接器C，再从凹槽阳极连接器C传输到阴极转接器B，然后从阴极转接器B传输到光孔阳极连接器E，最后从光孔阳极连接器E传输到模块或连接上板D；或者射频信号经模块或连接上板D传输到光孔阳极连接器E，再从光孔阳极连接器E传输到阴极转接器B，然后从阴极转接器B传输到凹槽阳极连接器C，最后从凹槽阳极连接器C传输到模块或连接下板A，由于模块或连接下板A安装有至少两个凹槽阳极连接器C，模块或连接上板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，故而实现多点的射频信号传输。
附图中：A为模块或连接下板；B为阴极转接器；C为凹槽阳极连接器；D为模块或连接上板；E为光孔阳极连接器；1为第一内导体；2为第一绝缘体；3为第一连接本体；4为第二内导体；5为第二绝缘体；6为第二连接本体；7为第三连接本体；8为凸台；9为第一凹槽；10为环纹形；11为第二凹槽，12为一字槽；13为圆弧。
Claims (9)
1.一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板(A)，其特征在于：模块或连接下板(A)安装有至少两个凹槽阳极连接器(C)，凹槽阳极连接器(C)和阴极转接器(B)连接，模块或连接上板(D)安装有至少两个光孔阳极连接器(E)，光孔阳极连接器(E)与阴极转接器(B)对接。
2.根据权利要求1所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述的阴极转接器(B)包括第一连接本体(3)，第一连接本体(3)的内腔配置有第一内导体(1)，第一连接本体(3)与第一内导体(1)之间配置有第一绝缘体(2)，第一连接本体(3)的中部配置有凸台(8)，第一绝缘体(2)的中部配置有第一凹槽(9)，第一内导体(1)的中部配置有环纹形(10)。
3.根据权利要求1所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述的凹槽阳极连接器(C)包括第二连接本体(6)，第二连接本体(6)的内腔配置有第二内导体(4)，第二连接本体(6)与第二内导体(4)之间配置有第二绝缘体(5)，第二连接本体(6)的口部与阴极转接器(B)的第一连接本体(3)的接触部位配置有第二凹槽(11)，第二内导体(4)和阴极转接器(B)的第一内导体(1)的接触部位配置有一字槽(12)，在一字槽(12)端口的第二内导体(4)上配置有圆弧(13)。
4.根据权利要求1所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述光孔阳极连接器(E)包括第三连接本体(7)，第三连接本体(7)的内腔配置有第二内导体(4)，第三连接本体(7)与第二内导体(4)之间配置有第二绝缘体(5)，第三连接本体(7)的内孔是光孔。
5.根据权利要求2所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述的凸台(8)与第一凹槽(9)为过盈配合。
6.根据权利要求2所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述的环纹形(10)与第一绝缘体(2)为过盈配合。
7.根据权利要求3所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述的第二连接本体(6)与第二绝缘体(5)为过盈配合。
8.根据权利要求3所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述的第二绝缘体(5)与第二内导体(4)为过盈配合。
9.根据权利要求4所述的一种多排插射频同轴连接器，其特征在于：所述的第三连接本体(7)与第二绝缘体(5)为过盈配合。
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