CN203367599U - 一种射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频同轴连接器，包括插座；所述插座包括第一外壳、第一内导体和第一绝缘体；其特征在于：还包括与插座插合连接的插头；所述插头包括第二外壳和第三外壳，第二外壳和第三外壳之间设置有用于实现径向和轴向容差的弹簧和间隙。本实用新型由插座和插头两个器件组成，不再需要中间转接器，减少了用户装入转接器工序，使用方便可靠且降低了成本；并通过在第二外壳和第三外壳之间设置大小为0.2~1.0mm的第三间隙、第四间隙和第五间隙，保证该连接器在插合时具有较大的径向和轴向容差，使其具有良好的射频电性能。

Description

一种射频同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，具体涉及一种射频同轴连接器。

背景技术

目前应用于板到板的大容差射频同轴连接器为三件式，包括插头、插座和转接器，转接器需要用户自行安装，并且需要控制转接器与插座之间的分离力，以避免分离时转接器掉落或未能按照预期留在固定插座上。

现有的射频同轴连接器的插头与插座在插合时，即使在出现偏差的情况下，也不能随意进行调整，不能保证该连接器良好的传输性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对于现有技术中的射频同轴连接器的插头与插座需要转接且插头与插座插合时出现误差不能随意调整导致射频电性能不良的不足，提供一种射频同轴连接器，该连接器不再需要中间转接器，并且插合时在径向和轴向方向上具有一定的浮动，保证良好的射频电性能。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种射频同轴连接器，包括插座；所述插座包括第一外壳、第一内导体和第一绝缘体；其特征在于：还包括与插座插合连接的插头；所述插头包括第二外壳和第三外壳，第二外壳和第三外壳之间设置有用于实现径向和轴向容差的弹簧和间隙。

所述插头还包括第二内导体和与第二内导体压套连接的第三内导体，和设置于第二外壳、第三外壳、第二内导体和第三内导体之间的第二绝缘体、第三绝缘体和第四绝缘体。

所述第二内导体和第三内导体之间设有第一间隙。

所述第二外壳和第三外壳通过挡圈固定连接；所述第二外壳与挡圈之间设置有第二间隙。

所述间隙为0.2~1.0mm，包括第三间隙、第四间隙和第五间隙。

所述第一绝缘体和第四绝缘体为T形绝缘体。

所述T形绝缘体小端外径为1.8~3.0mm。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1）本实用新型由插座和插头两个器件组成，不再需要中间转接器，减少了用户装入转接器工序，使用方便可靠且降低了成本。

2）本实用新型通过在第二外壳和第三外壳之间设置弹簧，实现大的径向容差及保证插头与插座之间的插合柔和。

3）本实用新型通过在第二外壳和第三外壳之间设置大小为0.2~1.0mm的第三间隙、第四间隙和第五间隙，保证该连接器在插合时具有较大的径向和轴向容差，在径向和轴向方向上能有一定程度的浮动；从而使其具有良好的射频电性能。

4）本实用新型在插头和插座中设置T形绝缘体，使得高、低阻抗区域形成阻抗互补，以减小阻抗不连续而影响电性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中插头的结构示意图。

图3为本实用新型中插座与插头插合部分阻抗的结构示意图。

图4为本实用新型中T形绝缘体的结构示意图。

其中，1、第一内导体；2、第一绝缘体；3、第一外壳；4、第二绝缘体；5、第二内导体；6、第二外壳；7、挡圈；8、第三绝缘体；9、弹簧；10、第三外壳；11、第四绝缘体；12、第三内导体；13、第二间隙；14、第三间隙；15、第四间隙；16、第五间隙；17、第一间隙；18、高阻抗区域；19、低阻抗区域；20、T形绝缘体小端。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型的具体实施方式做详细地描述： 

如图1所示， 本实用新型的射频同轴连接器包括插座和与插座插接连接的插头，应用于电路板到电路板之间、电路板到模块之间、模块到模块之间的多通道射频信号和功率的传输；插座包括第一外壳3、第一内导体1和设置在第一外壳3和第一内导体1之间的第一绝缘体2；插头包括第二外壳6、第三外壳10、第二内导体5、第三内导体12、第二绝缘体4、第三绝缘体8和第四绝缘体11；第二外壳6和第三外壳10通过挡圈7进行固定以防止第二外壳6脱落；第二内导体5压套连接于第三内导体12，第二绝缘体4、第三绝缘体8和第四绝缘体11设置于第二外壳6、第三外壳10、第二内导体5和第三内导体12之间。

如图2所示，第二内导体5和第三内导体12之间设有第一间隙17；第二外壳6与挡圈7之间设置有第二间隙13；第二外壳6和第三外壳10之间设有径向及轴向上的范围为0.2~1.0mm的第三间隙14、第四间隙15和第五间隙16，第二外壳6和第三外壳10之间还设有弹簧9，该弹簧9的弹力保证了第二外壳6和第三外壳10之间的轴向位置；这些间隙和弹簧结构保证了插头与插座插合时能够实现大的径向及轴向容差，同时由于弹簧的缓冲作用，插头与插座插合时避免了硬冲击，使得多路射频同时插合时更加柔和。

如图3和图4所示，插座和插头中设置第一绝缘体2和第四绝缘体11，第一绝缘体2和第四绝缘体11均为T形绝缘体，T形绝缘体小端20的外径为1.8mm，使得在插合区形成高阻抗区域18和低阻抗区域19，高阻抗区域18的阻抗大于标准阻抗50欧姆，低阻抗区域19的阻抗小于标准阻抗50欧姆；高、低阻抗区域之间相互互补，减小整个区域的阻抗不连续的影响，在实现大容差的情况下保证射频电性能。

虽然结合具体实施例对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述，但并非是对本专利保护范围的限定。在权利要求书所限定的范围内，本领域的技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改或调整仍受本专利的保护。

Claims (7)

1.一种射频同轴连接器，包括插座；所述插座包括第一外壳（3）、第一内导体（1）和第一绝缘体（2）；其特征在于：还包括与插座插合连接的插头；所述插头包括第二外壳（6）和第三外壳（10），第二外壳（6）和第三外壳（10）之间设置有用于实现在径向和轴向方向上进行浮动的弹簧（9）和间隙。

2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述插头还包括第二内导体（5）和与第二内导体压套连接的第三内导体（12），和设置于第二外壳（6）、第三外壳（10）、第二内导体（5）和第三内导体（12）之间的第二绝缘体（4）、第三绝缘体（8）和第四绝缘体（11）。

3.根据权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第二内导体（5）和第三内导体（12）之间设有第一间隙（17）。

4.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第二外壳（6）和第三外壳（10）通过挡圈（7）固定连接；所述第二外壳（6）与挡圈（7）之间设置有第二间隙（13）。

5.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述间隙为0.2~1.0mm，包括第三间隙（14）、第四间隙（15）和第五间隙（16）。

6.根据权利要求1或2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第一绝缘体（2）和第四绝缘体（11）为T形绝缘体。

7.根据权利要求6所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述T形绝缘体小端（20）的外径为1.8~3.0mm。

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