CN203707461U - 一种浮动盲插射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种浮动盲插射频连接器,包括上插座及下插座,所述上插座与下插座通过转接器连接在一起,所述上插座由上外导体A、上外导体B及上内导体组成,上外导体A套装在上外导体B上端外侧,在上外导体A与上内导体之间设置有上绝缘体,在上绝缘体与上内导体之间设置有上簧圈;所述下插座由下外导体A、下外导体B及下内导体组成,下外导体B套装在下外导体A下端外侧,下外导体B与下内导体之间设置有下绝缘体,在下绝缘体与下内导体之间设置有下簧圈;所述转接器由中部外导体及中部内导体组成,在中部外导体与中部内导体之间设置有中部绝缘体。本实用新型有效保证了产品的径向浮动和轴向浮动,从而提高了配合的可靠性及配合效率。
Description
技术领域
本发明属于电连接器技术领域,具体是涉及一种浮动盲插射频连接器。
背景技术
射频同轴连接器可用于电路板与电路板,射频模块与射频模块,电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业,出于市场方面的考虑,小型化及成本低廉化显得尤其重要,这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。目前市场上该类连接器的主流产品大都采用硬盲插连接方式,但该方式对模块上的元器件位置度要求较高,加工成本较高;稍有不慎,就可能造成报废。未来随着产品的集成化程度愈来愈高,该连接方式将变得不可使用,且位置度不正则会造成连接器不能正常啮合,严重则会致连接器损坏或匹配不良,同时配合可靠性较差,配合效率较低。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种浮动盲插射频连接器。
本发明是通过如下技术方案予以实现的。
一种浮动盲插射频连接器,包括上插座及下插座,所述上插座与下插座通过转接器连接在一起,所述上插座由上外导体A、上外导体B及上内导体组成,其中,上外导体A套装在上外导体B上端外侧,在上外导体A与上内导体之间设置有上绝缘体,在上绝缘体与上内导体之间设置有上簧圈;所述下插座由下外导体A、下外导体B及下内导体组成,其中,下外导体B套装在下外导体A下端外侧,下外导体B与下内导体之间设置有下绝缘体,在下绝缘体与下内导体之间设置有下簧圈;所述转接器由中部外导体及中部内导体组成,在中部外导体与中部内导体之间设置有中部绝缘体。
所述上外导体B的下端面设有一喇叭状锥度面。
所述中部外导体两端面分别设有凸起状冲包结构A和凸起状冲包结构B,且在中部外导体两端各设有八个剖槽A和剖槽B。
所述下外导体内部有凹槽结构。
所述上绝缘体及下绝缘体上均设有外锥度面。
所述上内导体上设置有上剖槽结构及用于安装上簧圈的上环形凹槽。
所述下内导体上设置有下剖槽结构及用于安装下簧圈的下环形凹槽。
所述上簧圈及下簧圈采用不锈钢或铍铜带材卷制。
本发明的有益效果是:
与现有技术相比,本实用新型通过在上插座外导体上设置了锥度面,可引导转接器插入;由于在转接器外导体上设置有凸起状冲包和剖槽机构,使转接器外导体具有弹性特性,可相对插座绕360度方向倾斜一定角度;由于插座内导体设置了剖槽结构和环形凹槽,其外面包弹性簧圈,防止与转接器的插针对插过程中未对正造成插座内导体受损,在啮合过程中,如果板与板或模块与模块之间未对正,可通过插座外导体上的锥度面引导转接器插入;采用本实用新型,转接器插针和外导体的弹性使得转接器即使倾斜一定角度也能保证产品可靠接触。同时,转接器外导体的弹性特性可使其相对于插座轴向滑动一定距离。因此,本实用新型有效保证了产品的径向浮动和轴向浮动,有效的降低了由于位置度不正造成连接器不能正常啮合而导致连接器损坏或匹配不良的问题,从而提高了配合的可靠性,提高了配合效率。
附图说明
图1为本实用新型的外部结构示意图;
图2为本实用新型的轴向浮动示意图;
图3为本实用新型的径向浮动示意图。
图中:1-上插座,2-转接器,3-下插座,4-上外导体A,5-上外导体B,6-上绝缘体,7-上内导体,8-上簧圈,9-中部外导体,10-中部绝缘体,11-中部内导体,12-下外导体A,13-下外导体B,14-下绝缘体15-下内导体,16-凸起状冲包结构A,17-喇叭状锥度面,18-外锥度面,19-上剖槽结构,20-上环形凹槽,21-凸起状冲包结构B,22-凹槽结构,23-剖槽A,24-剖槽B,25-下簧圈,26-下环形凹槽,27-下剖槽结构。
具体实施方式
下面结合附图进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1、图2所示,本实用新型所述的一种浮动盲插射频连接器,包括上插座1及下插座3,所述上插座1与下插座3通过转接器2连接在一起,所述上插座1由上外导体A4、上外导体B5及上内导体7组成,其中,上外导体A4套装在上外导体B5上端外侧,在上外导体A4与上内导体7之间设置有上绝缘体6,在上绝缘体6与上内导体7之间设置有上簧圈8;所述下插座3由下外导体A12、下外导体B13及下内导体15组成,其中,下外导体B13套装在下外导体A12下端外侧,下外导体B13与下内导体15之间设置有下绝缘体14,在下绝缘体14与下内导体15之间设置有下簧圈25;所述转接器2由中部外导体9及中部内导体11组成,在中部外导体9与中部内导体11之间设置有中部绝缘体10。
所述上外导体B5的下端面设有一喇叭状锥度面17。这样可引导转接器2插入,方便转接器2与上插座1组装。
所述中部外导体9两端面分别设有凸起状冲包结构A16和凸起状冲包结构B21,且在中部外导体9两端各设有八个剖槽A23和剖槽B24。通过设置凸起状冲包结构A16和凸起状冲包结构B21,使转接器2具有弹性特性,可相对插座绕360度方向倾斜一定角度。
所述下外导体12内部有凹槽结构22。
所述上绝缘体6及下绝缘体14上均设有外锥度面18。
所述上内导体7上设置有上剖槽结构19及用于安装上簧圈8的上环形凹槽20,所述下内导体15上设置有下剖槽结构27及用于安装下簧圈25的下环形凹槽26。这样,通过在内导体外面包弹性簧圈,防止与转接器的插针对插过程中未对正造成插座内导体受损,在啮合过程中,如果板与板或模块与模块之间未对正,可通过插座外导体上的锥度面引导转接器插入。
所述上簧圈8及下簧圈25采用不锈钢或铍铜带材卷制。
本实用新型通过在转接器外导体上设置了凸起状冲包结构和剖槽结构,使其具有弹性特性,可相对插座绕360度方向倾斜一定角度;插座内导体设置了剖槽结构和环形凹槽,其外面包弹性簧圈,防止与转接器的插针对插过程中未对正造成插座内导体受损,在啮合过程中,如果板与板或模块与模块之间未对正,可通过插座外导体上的锥度面引导转接器插入;转接器插针和外导体的弹性使得转接器即使倾斜一定角度也能保证产品可靠接触。同时,转接器外导体的弹性特性可使其相对于插座轴向滑动一定距离,产品结构尺寸的优化设计可保证转接器在滑动的任一位置都满足所要求的射频性能。
本实用新型的实施例,如图3所示,假设板与板之间的理论距离为H,实际使用中,下插座3与转接器2置于固定板端,上插座1置于活动板端。当上插座1随着活动板向固定板运动时,如果板与板未对正,那么上插座1的上外导体B5上的锥度面17会引导转接器2顺利插入上插座1中,由于转接器2外导体和插针的弹性作用,使转接器2可相对于插座倾斜一定角度a,而不影响产品使用,从而消除传统硬盲插连接方式造成的产品损坏及不良,实现了径向浮动。
由于制造上公差的存在,板间距离可能是H+b,此时,转接器2外导体的弹性作用使得其可以沿着下插座3外导体的内壁前后滑动距离b,同时保证其接触可靠,满足性能要求,从而实现了轴向浮动。
Claims (8)
1.一种浮动盲插射频连接器,包括上插座(1)及下插座(3),所述上插座(1)与下插座(3)通过转接器(2)连接在一起,其特征在于:所述上插座(1)由上外导体A(4)、上外导体B(5)及上内导体(7)组成,其中,上外导体A(4)套装在上外导体B(5)上端外侧,在上外导体A(4)与上内导体(7)之间设置有上绝缘体(6),在上绝缘体(6)与上内导体(7)之间设置有上簧圈(8);所述下插座(3)由下外导体A(12)、下外导体B(13)及下内导体(15)组成,其中,下外导体B(13)套装在下外导体A(12)下端外侧,下外导体B(13)与下内导体(15)之间设置有下绝缘体(14),在下绝缘体(14)与下内导体(15)之间设置有下簧圈(25);所述转接器(2)由中部外导体(9)及中部内导体(11)组成,在中部外导体(9)与中部内导体(11)之间设置有中部绝缘体(10)。
2.根据权利要求1所述的一种浮动盲插射频连接器,其特征在于:所述上外导体B(5)的下端面设有一喇叭状锥度面(17)。
3.根据权利要求1所述的一种浮动盲插射频连接器,其特征在于:所述中部外导体(9)两端面分别设有凸起状冲包结构A(16)和凸起状冲包结构B(21),且在中部外导体(9)两端各设有八个剖槽A(23)和剖槽B(24)。
4.根据权利要求1所述的一种浮动盲插射频连接器,其特征在于:所述下外导体12内部有凹槽结构(22)。
5.根据权利要求1所述的一种浮动盲插射频连接器,其特征在于:所述上绝缘体(6)及下绝缘体(14)上均设有外锥度面(18)。
6.根据权利要求1所述的一种浮动盲插射频连接器,其特征在于:所述上内导体(7)上设置有上剖槽结构(19)及用于安装上簧圈(8)的上环形凹槽(20)。
7.根据权利要求1所述的一种浮动盲插射频连接器,其特征在于:所述下内导体(15)上设置有下剖槽结构(27)及用于安装下簧圈(25)的下环形凹槽(26)。
8.根据权利要求1所述的一种浮动盲插射频连接器,其特征在于:所述上簧圈(8)及下簧圈(25)采用不锈钢或铍铜带材卷制。
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CN110247268A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-17 | 中航富士达科技股份有限公司 | 一种自适应外导体及板间射频连接器 |
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