CN101997208A - 可浮动射频同轴转接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可浮动射频同轴转接器,其一端可以自由浮动,能实现同对插接头的完全啮合。本发明包括转接器本体,转接器本体包括外壳一,转接器本体左端为BMA阳头,BMA阳头通过法兰与面板一连接,转接器本体右端为SMP阴头,搁置在面板二的安装开孔中,外壳一一侧设置有内导体一和内导体二,内导体一插入内导体二,外壳一一侧设置有接触头和弹簧。
Description
一、技术领域:
本发明涉及一种转接器,尤其是涉及一种可浮动射频同轴转接器。
二、背景技术:
背景技术中,现有的射频同轴转接器都是刚性连接,两端接头是不可以相对浮动的。如果与之对插的接头(SMP阴头)位置是不确定的(有一定范围),则会造成对插不到位,或者无法对插,无法实现特有的功能。为了适应这种需求,必须设计出一种新型可浮动射频同轴转接器,一端固定在面板,另一端可自由浮动,当与之对插的接头位置不确定时,可将转接器长度设计为略大于对插不到位时的长度,这样在对插时就会给转接器一个轴向压力,插合完全且机构稳定牢固,抗震性能更好。
三、发明内容:
本发明为了解决上述背景技术中的不足之处,提供一种可浮动射频同轴转接器,其一端可以自由浮动,能实现同对插接头的完全啮合。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案为 :
一种可浮动射频同轴转接器,其特征在于:包括转接器本体,转接器本体包括外壳一,转接器本体左端为BMA阳头,BMA阳头通过法兰与面板一连接,转接器本体右端为SMP阴头,搁置在面板二的安装开孔中,外壳一一侧设置有内导体一和内导体二, 内导体一插入内导体二,外壳一一侧设置有接触头和弹簧。
与现有技术相比,本发明具有的优点和效果如下:
本发明由于在转接器内部设计了带弹簧的浮动装置,使得该连接器的一端可以自由浮动,从而实现与和其对插的接头完全啮合,以满足某机载工程项目的技术要求。另外,因转接器的BMA端是与面板安装在一起,SMP端是可以自由浮动的,所以与其啮合的另一端可自由调节,适应性更强。
四、附图说明:
图1 为本发明的结构示意图;
图2为两体内导体之间配合的局部放大图;
图3为两体外导体之间配合的局部放大图;
图4为弹簧装置的局部放大图;
图5为转接器安装示意图。
图中,1-接触头,2-内导体一,3-内导体二,4-外壳一,5-外壳二,6-外壳三,7-弹簧,8-面板一,9-面板二,10-BMA阳头,11-SMP阴头,12-SMP阳头。
五、具体实施方式:
如图1所示,该转接器的左端为BMA阳头10,通过法兰与面板一8实现连接;右端为SMP阳头12,搁置在面板的安装开孔中,可自由浮动。
如图2所示,该转接器具有一个类似于插针的内导体一2和类似于插孔的内导体二3。内导体一2头部为球面状,这样可以有很好的光滑过渡,使其顺利进入内导体二3,实现相互运动。内导体二3头部开孔后劈四槽,并进行收口,这样保证内导体一2与内导体二3之间有力的作用,实现可靠接触;
如图3所示,该转接器具有一个接触头1和与之配合的外壳一4,之间可以相互运动。接触头劈四槽,并进行涨口,这样保证接触头1与外壳一4之间有力的作用,实现可靠接触;
如图4所示,该转接器具有一个弹簧7,通过弹簧7的压缩和伸长实现整个机构的浮动;
如图5所示,当SMP阴头位置距离转接器最远时,对插后转接器长度设定为L,将转接器实际长度设计为略大于L(如L+0.5mm),安装时,先将BMA端通过法兰固定在面板8上,再压缩SMP阳头端,外壳二5可以相对外壳三6运动,通过外壳二5对弹簧7施加压力,因内导体一2和内导体二3之间、接触头1和外壳一4之间、外壳二5和外壳三6之间可以相互运动,所以通过压缩弹簧7,转接器SMP阳头端的位置就可以调节,当SMP调节到适合的位置,就可以与SMP阴头端完全对插。由于弹簧的反作用力,使得接触更可靠,性能更稳定。
Claims (1)
1.一种可浮动射频同轴转接器,其特征在于:包括转接器本体,转接器本体包括外壳一(4),转接器本体左端为BMA阳头(10),BMA阳头(10)通过法兰与面板一(8)连接,转接器本体右端为SMP阴头(11),搁置在面板二(9)的安装开孔中,外壳一(4)一侧设置有内导体一(2)和内导体二(3), 内导体一(2)插入内导体二(3),外壳一(4)一侧设置有接触头(1)和弹簧(7)。
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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