CN217788923U - 一种ssmp浮动转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种SSMP浮动转接器，包括接触头一、外壳一、接触头二、外壳二、外壳三；本实用新型相比常规的浮动转接器，一方面可以大大提高装配效率，另一方面可以美化转接器外观，弹簧不再裸露在外，耐环境能力更强，转接器内部通过内导体配合实现信号的传输和浮动功能；其中各种限位台阶和定位台阶用于各零件的限位和装配，结构成熟可靠，电性能优良。

Description

一种SSMP浮动转接器

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种SSMP浮动转接器。

背景技术

射频同轴连接器(含转接器)是装接在电缆上或安装在仪器设备上起连接作用的电气元件，在无线通信与广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等方面应用广泛，是各种无线电通信系统及电子设备中不可缺少的元件；

现有面板安装转接器都是刚性连接的，转接器两端一旦与面板固定后是不可径向和轴向进行浮动的，若转接器的长度与面板之间的距离存在累计公差，会导致转接器无法和与其相适配的连接器进行准确的啮合，而导致转接器无法装入；

现有的浮动式转接器能够解决上述问题，但是现有的浮动式转接器由两部分外壳组成，转接器中间设置有卡环和弹簧，使用时，需与其他的连接器连接，在转接器浮动的过程中，卡环会存在脱落的风险，而且因为弹簧裸露在外，产品的外观及耐环境能力较差；因此，在某些环境要求较高的场合，转接器的寿命受到较大的影响，一旦在对插连接时，因为转接器浮动卡顿，从而使整个设备受损，损失极大。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足从而提供一种SSMP 浮动转接器，解决了卡环会存在脱落的风险，以及弹簧裸露在外，产品的外观及耐环境能力较差等问题。

本实用新型是采用如下技术方案来实现的：

一种SSMP浮动转接器，包括：设有接触头一的外壳一、设有接触头二的外壳三、外壳二；

所述外壳二左端与外壳一右端插接固定，所述外壳二右端与外壳三左端可移动插接，所述外壳一右端与外壳三左端弹性连接；所述外壳二内设有容纳腔，所述容纳腔内设有弹簧，所述弹簧设在外壳一右端和外壳三左端之间。

优选的，外壳一右端设有具有弹性瓣的劈槽，其与外壳三左端弹性连接。

优选的，所述外壳一内同轴设有绝缘子一，所述绝缘子一内同轴设有内导体一；

所述内导体一的左端设有插孔一，中部设有倒刺，右端设有插针。

优选的，所述外壳三内同轴设有绝缘子二和绝缘子三，所述绝缘子二和绝缘子三内同轴设有内导体二；

所述内导体二左端设有开槽，中部设有限位台阶三，右端设有插孔二；所述开槽与插针弹性插接。

优选的，所述限位台阶三处于绝缘子二和绝缘子三之间。

优选的，所述外壳二内分别设有定位台阶一和定位台阶二。

优选的，所述外壳一上设有限位台阶一和限位台阶四，所述外壳三上设有限位台阶二和限位台阶五；

所述限位台阶一和定位台阶一配合，所述限位台阶二和定位台阶二配合。

优选的，所述限位台阶四和绝缘子一配合，所述限位台阶五和绝缘子二配合。

优选的，所述外壳三与接触头二、以及外壳二两端分别与外壳一和外壳三均采用压配收铆固定。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

(1)无卡环连接，一方面降低了卡环连接中卡环脱落的风险；另一方面，降低了装配时难度，提高生产效率；

(2)弹簧内置，避免弹簧裸露在外，使产品外形更加美观，提高了产品耐环境的能力；

(3)连接处采用弹性连接，保证外壳侧壁弹性接触，连接可靠。

附图说明

下面结合附图对实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的外壳一结构示意图；

图3为本实用新型的限位台阶一结构示意图；

图4为本实用新型的定位台阶一结构示意图；

图5为本实用新型的弹簧结构示意图；

图6为本实用新型的内导体一结构示意图；

图7为本实用新型的内导体二结构示意图。

附图标记说明

1、接触头一；2、外壳一；3、接触头二；4、内导体一；5、内导体二；6、绝缘子一；7、绝缘子二；8、绝缘子三；9、外壳二；10、外壳三；11、弹簧；12、收铆位置一；13、收铆位置二；14、定位台阶一；15、限位台阶一；16、限位台阶二；17、定位台阶二；18、插孔一；19、倒刺结构；20、插针；21、开槽；22、限位台阶三；23、插孔二；24、限位台阶四；25、限位台阶五；26、劈槽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如图1至图7所示：一种SSMP浮动转接器，包括：接触头一1、外壳一2、接触头二3、外壳二9、外壳三10；

外壳二9左端与外壳一2右端插接固定，外壳二9右端与外壳三 10左端可移动插接；外壳二9内设有容纳腔，容纳腔内设有弹簧11，弹簧11设在外壳一2右端和外壳三10左端之间；

接触头一1和外壳一2为一体结构，作为标准SSMP-K型界面，右端进行劈槽，采用弹性瓣设计，对插互联时能和外壳三10弹性接触互联，实现信号的传输，保证连接可靠；

外壳一2内同轴设有绝缘子一6，绝缘子一6内同轴设有内导体一4，绝缘子一6用于对内导体一4支撑和安装；

内导体一4的左端设有插孔一18，中部设有倒刺19，右端设有插针20，倒刺19可以有效保证绝缘子一6、内导体一4的轴向固定性，保证产品使用时不发生窜动情况；

外壳三10内同轴设有绝缘子二7和绝缘子三8，绝缘子二7和绝缘子三8内同轴设有内导体二5，绝缘子二7和绝缘子三8用于对内导体二5支撑和安装，限位台阶三22处于绝缘子二7和绝缘子三 8之间，限位台阶三22进行进行限位；

内导体二5左端设有开槽21，中部设有限位台阶三22，右端设有插孔二23；开槽21与插针20插接，对插位置处采用弹性接触；

外壳二9内分别设有定位台阶一14和定位台阶二17，外壳一2 上设有限位台阶一15和限位台阶四24，外壳三10上设有限位台阶二16和限位台阶五25，限位台阶二16和定位台阶二17配合，外壳一2和外壳二9采用限位台阶一15和定位台阶一14配合定位，外壳三10和外壳二9采用限位台阶二16和定位台阶二17配合浮动定位，实现浮动功能；

外壳一2采用限位台阶四24和绝缘子一6装配时限位，外壳三 10采用限位台阶五25和绝缘子二7装配时限位，保证轴向固定性；

外壳三10与接触头二3、以及外壳二9两端分别与外壳一2、外壳三10均通过采用压配加收铆的形式，结构成熟可靠，在图1中的收铆位置一12，收铆位置二13中示出。

装配顺序：将绝缘子三8切开装在内导体二5上，然后将内导体二5压入件绝缘子二7，再一起装入外壳三10内，将接触头二3压入外壳三10后在图示位置收铆，再将上述组合体装入外壳二9内，将弹簧11装入外壳二9内；将绝缘子一6压入外壳一2，然后一起压入外壳二9后在图示位置收铆，最后将内导体一4压入件绝缘子一 6，保证界面尺寸。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种SSMP浮动转接器，其特征在于，包括：设有接触头一(1)的外壳一(2)、设有接触头二(3)的外壳三(10)、外壳二(9)；

所述外壳二(9)左端与外壳一(2)右端插接固定，所述外壳二(9)右端与外壳三(10)左端可移动插接，所述外壳一(2)右端与外壳三(10)左端弹性连接；所述外壳二(9)内设有容纳腔，所述容纳腔内设有弹簧(11)，所述弹簧(11)设在外壳一(2)右端和外壳三(10)左端之间。

2.如权利要求1所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，外壳一(2)右端设有具有弹性瓣的劈槽(26)，其与外壳三(10)左端弹性连接。

3.如权利要求1所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，所述外壳一(2)内同轴设有绝缘子一(6)，所述绝缘子一(6)内同轴设有内导体一(4)；

所述内导体一(4)的左端设有插孔一(18)，中部设有倒刺(19)，右端设有插针(20)。

4.如权利要求3所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，所述外壳三(10)内同轴设有绝缘子二(7)和绝缘子三(8)，所述绝缘子二(7)和绝缘子三(8)内同轴设有内导体二(5)；

所述内导体二(5)左端设有开槽(21)，中部设有限位台阶三(22)，右端设有插孔二(23)；所述开槽(21)与插针(20)弹性插接。

5.如权利要求4所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，所述限位台阶三(22)处于绝缘子二(7)和绝缘子三(8)之间。

6.如权利要求1所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，所述外壳二(9)内分别设有定位台阶一(14)和定位台阶二(17)。

7.如权利要求6所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，所述外壳一(2)上设有限位台阶一(15)和限位台阶四(24)，所述外壳三(10)上设有限位台阶二(16)和限位台阶五(25)；

所述限位台阶一(15)和定位台阶一(14)配合，所述限位台阶二(16)和定位台阶二(17)配合。

8.如权利要求7所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，所述限位台阶四(24)和绝缘子一(6)配合，所述限位台阶五(25)和绝缘子二(7)配合。

9.如权利要求1所述的SSMP浮动转接器，其特征在于，所述外壳三(10)与接触头二(3)、以及外壳二(9)两端分别与外壳一(2)和外壳三(10)均采用压配收铆固定。

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