CN111509493A - 一种bma/smp双浮动射频连接器 - Google Patents

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方红梅
赵希芳
秦超
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Abstract

本发明公开了一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体；所述SMP端连接器的一端为针状结构，所述针状结构中设置SMP端导体；所述BMA端连接器和SMP端连接器通过针孔配合连接，在所述BMA端连接器和SMP端连接器的连接处设有簧片环，所述BMA端导体和所述SMP端导体通过所述簧片环的轴向弹性形变调节实现光纤的对接。

Description

一种BMA/SMP双浮动射频连接器
技术领域
本发明属于射频连接器技术领域，尤其涉及一种BMA/SMP双浮动射频连接器。
背景技术
在微波系统中，电连接器应用广泛并承担着控制系统的电能传输和信号控制与传递的功能。目前，伴随着微波系统功能的日益完善，系统内各单机设备间互联的集成度与复杂性越来越高，因此提高有效器件的空间利用率，缩小不必要的体积，是微波领域发展的基本要求。
针对微波系统的上述要求，小型化、高度集成化逐渐成为电连接器发展的基本趋势。目前已经出现了一些微型化的电连接器，结构上采用简单的一维对称设计，采用螺纹锁固，连接器间及连接器与器件间采用电缆连接，导致空间尺寸较大、插入损耗较大，不能满足系统微型化的要求。另外受结构件的加工精度、模块安装精度、操作空间等因素的影响，电连接器也常出现对插不到位、振动环境下接触不良等情况。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种BMA/SMP双浮动的射频连接器，结构紧凑，插入损耗小，双浮动设计能够解决两端电连接器盲插对插不到位的问题，从而满足系统小型化、高度集成化的要求。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体；所述SMP端连接器的一端为针状结构，所述针状结构中设置SMP端导体；所述BMA端连接器和SMP端连接器通过针孔配合连接，在所述BMA端连接器和SMP端连接器的连接处设有簧片环，所述BMA端导体和所述SMP端导体通过所述簧片环的轴向弹性形变调节实现光纤的对接。
进一步的，簧片环为两端镂空且向轴心倾斜的圆环状结构，采用铍青铜材质。
进一步的，所述簧片环的弹力为12N～18N；所述簧片环的轴向形变为0～2mm。
进一步的，所述BMA端导体和所述SMP端导体的对接处设置毛纽扣。
进一步的，所述外壳内分别设置第一台阶和第二台阶，所述SMP端连接器、BMA端连接器分别通过第一台阶和第二台阶限位于外壳中。
进一步的，所述第二台阶处设置挡圈，所述挡圈卡设在SMP的针状结构端和第二台阶之间。
进一步的，所述SMP端连接器的另一端的外壳设置卡环，所述卡环与挡圈的距离为0～0.2mm。
进一步的，所述BMA端连接器和外壳之间、所述SMP端连接器和挡圈之间均存在公差间隙，所述公差间隙可实现BMA端连接器和SMP端连接器径向在0°～5°的偏转。
进一步的，所述BMA/SMP双浮动射频连接器可设置为双联、或三联、或多联。
本发明的有益效果：
本发明提供了一种BMA/SMP双浮动的射频连接器，整体的体积小，结构紧凑，质量轻，插入损耗小，连接性能可靠，双浮动设计能够解决两端电连接器盲插对插不到位的问题，从而满足系统小型化、高度集成化的现代微波系统对于互联的高性能、可靠性的要求：
简单易行：两端BMA和SMP为标准常规接头形式，适用范围广；BMA和SMP端对接距离可根据需要进行调整；
结构紧凑：通过BMA/SMP转换，在较小空间内实现了转接，可实现盲插配合；
损耗小：避免了收发模块和天线单元间所需的电缆，减小了线缆连接损耗，使得整个系统实现了小型化的互联；
双浮动设计保证对插到位：通过双浮动的设计，能够实现电连接器径向、轴向立体浮动，克服受结构件的加工精度、模块安装等因素的影响所造成的对插不到位的问题。
具备可扩展性：所述BMA/SMP双浮动连接器能够根据需要进行扩展，形成二联、三联或多联的BMA/SMP双浮动连接器。
附图说明
图1为本发明的连接器的外形图；
图2为本发明的连接器的剖视图；
图3为本发明的簧片环的立体结构示意图；
图4为本发明的簧片环的剖面结构示意图；
图5为本发明的毛纽扣的结构示意图；
其中：1、外壳；1-1、第一台阶；1-2、第二台阶；2、BMA端连接器；2-1、BMA端绝缘体；2-2、BMA端导体；2-3、BMA的阳头端；2-4、BMA的阴头端；3、SMP端连接器；3-1、SMP端绝缘体；3-2、SMP端导体；3-3、SMP的阳头端；3-4、SMP的阴头端；4、簧片环；5、毛纽扣；6、挡圈；7、卡环。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的优选的机构和运动实现的方法做进一步的说明。
如图1-2所示，一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳1、BMA端连接器2和SMP端连接器3。
BMA端连接器2，为常规的BMA连接器，包括BMA端绝缘体2-1和BMA端导体2-2；BMA端连接器2的一端为常规外形(即BMA的阳头端2-3)，另一端为孔状的弹性开缝结构的BMA内导体(即BMA的阴头端2-4)；BMA端绝缘体2-１构成了BMA端连接器2的绝缘外壳，BMA端导体2-2设置在BMA端绝缘体2-1中，并在BMA的阴头端形成孔状结构。
对应的，SMP端连接器3，同样为常规的BMA连接器，包括SMP端绝缘体3-1和SMP端导体3-2；SMP端连接器3的一端为常规外形(即SMP的阳头端3-3)，另一端为针状SMP内导体(即SMP的阴头端3-4)；SMP端绝缘体3-1构成了SMP端连接器3的绝缘外壳，SMP端导体3-2固定在SMP端绝缘体3-1中，并在SMP的阳头端形成针状结构。
在外壳1内的中分别设置第一台阶1-1和第二台阶1-2，BMA的阴头端2-4和SMP的阳头端3-3分别通过第一台阶１-1和第二台阶1-2固定于外壳1内，即SMP端连接器2、BMA端连接器3分别通过第一台阶1-1和第二台阶1-2限位于外壳1中。
在壳体内，BMA的阴头端2-4的孔状结构与SMP端连接器3的阳头端3-3针状结构对应插合，SMP端连接器3的SMP端导体3-2插入到BMA的阴头端的BMA端绝缘体2-１中，从而可使得SMP端导体3-2可与BMA端导体2-2对接。
在SMP的阳头端的外侧设置簧片环4，如图3-4所示，该簧片环为两端镂空且向轴心倾斜的圆环状结构，采用簧片环4一方面可实现插合处信号的屏蔽，提高对接处本身的信号对接效率，另一方面该簧片环4可产生轴向弹性形变，通过轴向弹性压缩实现连接器的双浮动，从而实现连接器内小空间、密排、盲插配合的要求。簧片环4的弹力为12N～18N为最佳，通过设置簧片环4，簧片环的轴向形变为0～2mm，所述BMA端连接器2、SMP端连接器3均能实现轴向0～2mm以内的双浮动，以便适应不同的安装条件。
簧片环4优选铍青铜材质，铍青铜具有很高的硬度、弹性极限、疲劳极限和耐磨性，还具有良好的耐蚀性、导热性和导电性。
在SMP3-2端导体与BMA端导体2-2的对接处设置毛纽扣5，如图5所示，毛纽扣5是由镀金弹性金属丝按一定方法编织而成的空心圆柱状结构，沿轴向压缩，依靠弹力接触进行信号传输的元器件；在两导体的连接处设置毛纽扣5，一方面增加针孔配合的可靠性，另一方面有利于光纤连接器的大功率联系。
在第二台阶1-2处设置挡圈6，挡圈6卡设在SMP的阳头端和第二台阶1-2之间，通过SMP端3连接器上的台阶与挡圈6配合，进行后端限位。通过调整挡圈6位置保证与SMP阴头端盲插时，无论是光孔、半擒纵、全擒纵时均能够插合到位。
卡环7设置于SMP阳头端的绝缘外壳的凹槽内，卡环7与挡圈6间的距离为0～0.2mm最佳，用于防止SMP端连接器3端擒纵力过大太伸入外壳1中导致SMP被压缩过多，从而导致接触可靠性变差的情况出现。
簧片环4同时结合卡环7的位置调整，确保BMA/SMP两端连接器均能对插到位。簧片环4的弹力为12N～18N为最佳，当簧片环4的弹力过小时，不能保证BMA端连接器2对插到位；当簧片环4弹力过大，SMP端连接器3对插到位后，会对与之配合的连接器仍有较大作用力，使得其内部导体的玻璃体处于长期受力状态，降低了对接的可靠性。
通过调整所述BMA端连接器2和外壳1的公差间隙、SMP端连接器3和挡圈6的公差间隙，以此实现允许BMA端连接器2和SMP端连接器3径向在0°～5°之间的偏转。
本实施例的图1-2所示的是两联的BMA/SMP双浮动连接器，也可根据实际需要对该结构进行扩展，设计成三联或多联的BMA/SMP双浮动连接器。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；
所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体；所述SMP端连接器的一端为针状结构，所述针状结构中设置SMP端导体；所述BMA端连接器和SMP端连接器通过针孔配合连接，在所述BMA端连接器和SMP端连接器的连接处设有簧片环，所述BMA端导体和所述SMP端导体通过所述簧片环的轴向弹性形变调节实现光纤的对接。
2.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，簧片环为两端镂空且向轴心倾斜的圆环状结构，采用铍青铜材质。
3.根据权利要求2所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述簧片环的弹力为12N～18N；所述簧片环的轴向形变为0～2mm。
4.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述BMA端导体和所述SMP端导体的对接处设置毛纽扣。
5.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述外壳内分别设置第一台阶和第二台阶，所述SMP端连接器、BMA端连接器分别通过第一台阶和第二台阶限位于外壳中。
6.根据权利要求5所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述第二台阶处设置挡圈，所述挡圈卡设在SMP的针状结构端和第二台阶之间。
7.根据权利要求6所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述SMP端连接器的另一端的外壳设置卡环，所述卡环与挡圈的距离为0～0.2mm。
8.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述BMA端连接器和外壳之间、所述SMP端连接器和挡圈之间均存在公差间隙，所述公差间隙可实现BMA端连接器和SMP端连接器径向在0°～5°的偏转。
9.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述BMA/SMP双浮动射频连接器可设置为双联、或三联、或多联。
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