CN215989548U - H-smp浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于盲配连接器技术领域，具体涉及一种H‑SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器，本装置包括：法兰盘，开设有安装通孔；和所述安装通孔的两端分别设置有接触头、对插组件，且所述对插组件中的管状部伸入接触头的轴心通孔内；以及弹簧，套设置在管状部的外围，且所述弹簧的两端分别抵于接触头与对插组件的凸台部的后侧；其中插头插入对插组件时，对插组件克服弹簧的弹力向法兰盘内腔压缩形成轴向浮动，本装置通过设置弹簧，使对插组件受到插头的对插力时，克服弹簧的弹力，形成轴向浮动，以便于插头与对插组件配合。

Description

H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器

技术领域

本实用新型属于盲配连接器技术领域，具体涉及一种H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器。

背景技术

SMP是一种新型超小型盲配射频连接器。射频同轴连接器是信号传输链路中最基本的一种电子元器件，在整机信号传输系统中不可或缺。其主要功能是在模块与电缆、电缆与电缆、模块与模块之间起到信号的传输作用。

随着我国雷达通信事业的发展，相控阵雷达中模块集成度越来越高，模块与子系统间的信号连接密度要求显著提高。常规连接普遍采用单一螺纹连接、推入式。单一螺纹连接占用操作空间比较大，连接费力，不便于密集排列等缺陷；常规推入式微带线用连接器，尾部需要与适配微带线焊接，也不适合于相控阵雷达中模块集成密度大时的装配需求；并且，市面上的连接器的安装方式常规化，不能够适配相控阵雷达中要求的快速方便节约空间的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器，以解决现有的射频同轴连接器连接不方便的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器，其包括：法兰盘，开设有安装通孔；和所述安装通孔的两端分别设置有接触头、对插组件，且所述对插组件中的管状部伸入接触头的轴心通孔内；以及弹簧，套设置在管状部的外围，且所述弹簧的两端分别抵于接触头与对插组件的凸台部的后侧；其中插头插入对插组件时，对插组件克服弹簧的弹力向法兰盘内腔压缩形成轴向浮动。

进一步，所述对插组件还包括：对插壳和设置对插壳内孔中的绝缘子和设置在绝缘子内孔中的内导体；其中所述内导体的两端分别为对插头、接线头，且均凸出绝缘子；所述对插壳远离接触头的一端开设有对插孔；所述对插头伸入对插孔内；插头插入对插孔内与对插头贴合的过程中，带动对插壳克服弹簧的弹力向法兰盘内腔压缩形成轴向浮动。

进一步，所述对插孔从对插壳的表面向内部依次设置导向段、定位段；所述对插头位于定位段内。

进一步，所述对插壳伸入接触头轴心通孔内的一端外壁上设置有对插壳导向凸台，其另一端设置有对插壳限位凸台；其中所述对插壳导向凸台与接触头的轴心通孔间隙配合；所述对插壳限位凸台用于抵住弹簧。

进一步，所述对插壳限位凸台上开设有限位凹槽；所述限位凹槽内设置有用于阻止对插壳拔出安装通孔的异形卡环；所述异形卡环的内壁上设置有卡环凸起，且其外壁为斜锥面结构。

进一步，所述接触头的外壁设置有接触头凸台；所述接触头凸台用于抵住弹簧。

进一步，所述安装通孔的两端均为收口，其一端用于抵住接触头凸台，另一端用于抵住异形卡环。

进一步，所述对插壳的内壁上设置有对插壳倒刺和对插壳凸台，以固定绝缘子在对插壳内的轴向及径向位置。

进一步，所述内导体的外壁上设置有内导体倒刺和内导体凸台以及内导体直纹滚花卡台；其中所述内导体倒刺、内导体凸台用于固定内导体在绝缘子内的径向及轴向位置；所述内导体直纹滚花卡台用于阻止内导体在绝缘子内转动。

进一步，所述对插头的接触端面为球形端面；所述接线头的接触端面为十字槽结构。

本实用新型的有益效果是，本H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器通过设置弹簧，使对插组件受到插头的对插力时，克服弹簧的弹力，形成轴向浮动，以便于插头与对插组件配合。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器的结构示意图；

图2是本实用新型的H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器的法兰盘的结构示意图；

图3是本实用新型的H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器的对插组件的结构示意图；

图4是本实用新型的H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器的接触头、对插壳和弹簧的结构示意图。

图中：

法兰盘1、安装通孔11、接触头2、接触头凸台21、对插组件3、内导体31、对插头311、接线头312、内导体倒刺313、内导体凸台314、内导体直纹滚花卡台315、对插壳32、对插壳导向凸台321、对插壳限位凸台322、限位凹槽323、对插壳倒刺324、对插壳凸台325、对插孔326、导向段3261、定位段3262、绝缘子33、弹簧4、异形卡环5、卡环凸起51。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1、图2所示，本实施例提供了一种H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器，其包括：法兰盘1，开设有安装通孔11；和所述安装通孔11的两端分别设置有接触头2、对插组件3，且所述对插组件3中的管状部伸入接触头2的轴心通孔内；以及弹簧4，套设置在管状部的外围，且所述弹簧4的两端分别抵于接触头2与对插组件3的凸台部的后侧；其中插头插入对插组件3时，对插组件3克服弹簧4的弹力向法兰盘1内腔压缩形成轴向浮动。

在本实施方式中，通过设置弹簧4，使对插组件3受到插头的对插力时，克服弹簧4的弹力，形成轴向浮动，以便于插头与对插组件3配合。

如图3所示，在本实施例中，可选的，所述对插组件3包括：对插壳32和设置对插壳内孔中的绝缘子33和设置在绝缘子内孔中的内导体31；其中所述内导体31的两端分别为对插头311、接线头312，且均凸出绝缘子33；所述对插壳32远离接触头2的一端开设有对插孔326；所述对插头311伸入对插孔326内；插头插入对插孔326内与对插头311贴合的过程中，带动对插壳32克服弹簧4的弹力向法兰盘1内腔压缩形成轴向浮动。

在本实施方式中，绝缘子33使内导体31更好的固定在对插壳32中；对插壳32设置对插孔326，便于插头与内导体31插接。

在本实施例中，可选的，所述对插孔326从对插壳32的表面向内部依次设置导向段3261、定位段3262；所述对插头311位于定位段3262内。

在本实施方式中，对插孔326设置广口的导向段3261，便于插头伸入对插孔326内；设置定位段3262，便于插头与内导体31插接，实现了盲插的功能。

如图4所示，在本实施例中，可选的，所述对插壳32伸入接触头轴心通孔内的一端外壁上设置有对插壳导向凸台321，其另一端设置有对插壳限位凸台322；其中所述对插壳导向凸台321与接触头2的轴心通孔间隙配合；所述对插壳限位凸台322用于抵住弹簧4。

在本实施方式中，对插壳导向凸台321使对插壳32在轴向浮动的时候不产生晃动，使插接更稳。

在本实施例中，可选的，所述对插壳限位凸台322上开设有限位凹槽323；所述限位凹槽323内设置有用于阻止对插壳32拔出安装通孔11的异形卡环5；所述异形卡环5的内壁上设置有卡环凸起51，且其外壁为斜锥面结构。

在本实施方式中，异形卡环5是为了防止对插壳32从安装通孔11内脱落，异形卡环5的外壁为斜锥面结构，起导向作用，便于安装有异形卡环5的对插壳32装入安装通孔11。

在本实施例中，可选的，所述接触头2的外壁设置有接触头凸台21；所述接触头凸台21用于抵住弹簧4。

在本实施方式中，弹簧4抵于接触头凸台21和对插壳限位凸台322之间，对插壳32压缩抵于接触头凸台21上的弹簧4，实现轴向浮动。

在本实施例中，可选的，所述安装通孔11的两端均为收口，其一端用于抵住接触头凸台21，另一端用于抵住异形卡环5。

在本实施方式中，安装通孔11的一端用于防止接触头2穿过安装通孔11，另一端用于防止对插壳32拔出安装通孔11，且弹簧4的两端分别将接触头2、对插壳32抵在安装通孔11的收口上，实现了限制对插壳32位置的作用。

在本实施例中，可选的，所述对插壳32的内壁上设置有对插壳倒刺324和对插壳凸台325，以固定绝缘子33在对插壳32内的轴向及径向位置。

在本实施方式中，对插壳倒刺324是为了使绝缘子33不被拔出对插壳32；对插壳凸台325是为了绝缘子33无法穿过对插壳32，从而限制了绝缘子33的位置。

在本实施例中，可选的，所述内导体31的外壁上设置有内导体倒刺313和内导体凸台314以及内导体直纹滚花卡台315；其中所述内导体倒刺313、内导体凸台314用于固定内导体31在绝缘子33内的径向及轴向位置；所述内导体直纹滚花卡台315用于阻止内导体31在绝缘子33内转动。

在本实施方式中，内导体直纹滚花卡台315上的直纹方向与内导体31的轴心平行，以防止内导体31在绝缘子33内转动。

在本实施例中，可选的，所述对插头311的接触端面为球形端面；所述接线头312的接触端面为十字槽结构。

在本实施方式中，球形端面的对插头311便于与插头对插；接触端面为十字槽结构的接线头312便于与导线连接。

综上所述，通过设置弹簧4，使对插组件3受到插头的对插力时，克服弹簧4的弹力，形成轴向浮动，以便于插头与对插组件3配合；对插孔326设置广口的导向段3261，便于插头伸入对插孔326内；设置定位段3262，便于插头与内导体31插接，实现了盲插的功能；对插壳导向凸台321使对插壳32在轴向浮动的时候不产生晃动，使插接更稳；异形卡环5是为了防止对插壳32从安装通孔11内脱落，异形卡环5的外壁为斜锥面结构，起导向作用，便于安装有异形卡环5的对插壳32装入安装通孔11；弹簧4抵于接触头凸台21和对插壳限位凸台322之间，对插壳32压缩抵于接触头凸台21上的弹簧4，实现轴向浮动；安装通孔11的一端用于防止接触头2穿过安装通孔11，另一端用于防止对插壳32拔出安装通孔11，且弹簧4的两端分别将接触头2、对插壳32抵在安装通孔11的收口上，实现了限制对插壳32位置的作用；对插壳倒刺324是为了使绝缘子33不被拔出对插壳32；对插壳凸台325是为了绝缘子33无法穿过对插壳32，从而限制了绝缘子33的位置；内导体直纹滚花卡台315上的直纹方向与内导体31的轴心平行，以防止内导体31在绝缘子33内转动；球形端面的对插头311便于与插头对插；接触端面为十字槽结构的接线头312便于与导线连接。

本申请中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器，其特征在于，包括：

法兰盘，开设有安装通孔；和

所述安装通孔的两端分别设置有接触头、对插组件，且所述对插组件中的管状部伸入接触头的轴心通孔内；以及

弹簧，套设置在管状部的外围，且所述弹簧的两端分别抵于接触头与对插组件的凸台部的后侧；其中

插头插入对插组件时，对插组件克服弹簧的弹力向法兰盘内腔压缩形成轴向浮动。

2.如权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述对插组件包括：对插壳和设置对插壳内孔中的绝缘子和设置在绝缘子内孔中的内导体；其中

所述内导体的两端分别为对插头、接线头，且均凸出绝缘子；

所述对插壳远离接触头的一端开设有对插孔；

所述对插头伸入对插孔内；

插头插入对插孔内与对插头贴合的过程中，带动对插壳克服弹簧的弹力向法兰盘内腔压缩形成轴向浮动。

3.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述对插孔从对插壳的表面向内部依次设置导向段、定位段；

所述对插头位于定位段内。

4.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述对插壳伸入接触头轴心通孔内的一端外壁上设置有对插壳导向凸台，其另一端设置有对插壳限位凸台；其中

所述对插壳导向凸台与接触头的轴心通孔间隙配合；

所述对插壳限位凸台用于抵住弹簧。

5.如权利要求4所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述对插壳限位凸台上开设有限位凹槽；

所述限位凹槽内设置有用于阻止对插壳拔出安装通孔的异形卡环；

所述异形卡环的内壁上设置有卡环凸起，且其外壁为斜锥面结构。

6.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述接触头的外壁设置有接触头凸台；

所述接触头凸台用于抵住弹簧。

7.如权利要求6所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述安装通孔的两端均为收口，其一端用于抵住接触头凸台，另一端用于抵住异形卡环。

8.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述对插壳的内壁上设置有对插壳倒刺和对插壳凸台，以固定绝缘子在对插壳内的轴向及径向位置。

9.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述内导体的外壁上设置有内导体倒刺和内导体凸台以及内导体直纹滚花卡台；其中

所述内导体倒刺、内导体凸台用于固定内导体在绝缘子内的径向及轴向位置；

所述内导体直纹滚花卡台用于阻止内导体在绝缘子内转动。

10.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，

所述对插头的接触端面为球形端面；

所述接线头的接触端面为十字槽结构。

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