CN113067195B - 同轴线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种同轴线组件及电子设备，涉及电子设备技术领域。所述同轴线组件具体包括：连接线、插头和插座，连接线的至少一端设置有插头，插头与插座配合实现电连接，插头包括：插头主体和支架；支架包括相背的第一表面和第二表面，且支架上设有贯穿第一表面和第二表面的通孔；插头主体穿设于通孔内，且插头主体的第一壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置。

Description

同轴线组件及电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种同轴线组件及电子设备。

背景技术

随着5G通信技术的发展，为了适配通信频率和带宽的拓展，电子设备内部的天线数量越来越多。同轴线&同轴连接器(同轴线插座)因其低的传输损耗和好的屏蔽性能，已作为电子设备传输高频天线信号的首选器件。

例如，电子设备内部的主电路板和副电路板之间可以通过同轴线相连。通常，同轴线插座通过贴片焊接于电路板上，同轴线插头与同轴线连接。在电子设备装配过程中，通过将同轴线插头与同轴线插座扣压连接实现两者的可靠连接。现有技术中，通常通过减小同轴线插头和同轴线插座的体积，以尽量减小同轴线及同轴线插座/插头占用电子设备的内部体积。同时，为了提升同轴线插座与插头之间的连接可靠性，以及提升电路板的抗干扰能力，通常在同轴线插头扣接于同轴线插座上以后，还会使用预压金属支架及泡棉对其进行固定。

然而，上述同轴线的安装结构中，不但同轴线插头与同轴线插座的体积较小，会导致装配难度增大、装配良品率较低，而且，同轴线插头与同轴线插座配合高度方向还增加有预压金属支架及泡棉的厚度，从而导致严重影响电子设备的轻薄化设计。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种同轴线组件及电子设备，能够解决同轴线插头与同轴线插座装配难度大、配合高度较高的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种同轴线组件，包括：连接线、插头和插座，所述连接线的至少一端设置有所述插头，所述插头与所述插座配合实现电连接，所述插头包括：插头主体和支架；

所述支架包括相背的第一表面和第二表面，且所述支架上设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；

所述插头主体穿设于所述通孔内，且所述插头主体的第一壳体凹设于所述第一表面或与所述第一表面齐平设置。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述同轴线组件。

在本申请实施例中，由于支架上设有通孔；插头主体穿设于通孔内，且插头主体的壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，在实际应用中，可以通过对支架的限位固定，从而使插头与插座之间扣合连接，这样，即便是插头和插座尺寸较小也可以快速、精准的完成装配，从而有效降低插头与插座之间的装配难度，提升装配良品率。而且，由于插头主体的壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，可以节省泡棉的厚度及壳体的厚度，有效降低插头和插座的扣合位置的高度，进而使电子设备更加轻薄化。

附图说明

图1是本申请实施例所述同轴线组件的安装结构示意图；

图2是图1的爆炸图；

图3是图1中沿B-B方向的剖面结构示意图；

图4是本申请实施例所述支架的结构示意图；

图5是本申请实施例所述插头主体的结构示意图之一；

图6是本申请实施例所述插头主体的结构示意图之二；

图7是本申请实施例所述插头与连接线的连接结构示意图之一；

图8是本申请实施例所述插头与连接线的连接结构示意图之二。

附图标记说明：

10：连接线；20：插头；30：插座；40：电路板；21：插头主体；22：支架；220：第一表面；221：第二表面；222：通孔；2201：凹槽；211：第一壳体；212：第一塑胶件；213：第一端子；214：容置槽；2111：固定部；2112：夹持部；2113：夹持槽；2114：卡接凸起；31：第二壳体；32：第二塑胶件；33：第二端子；321：限位部。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请实施例提供了一种同轴线组件，包括：连接线、插头和插座，连接线的至少一端设置有插头，插头与插座配合实现电连接，插头具体可以包括：插头主体和支架；支架包括相背的第一表面和第二表面，且支架上设有贯穿第一表面和第二表面的通孔；插头主体穿设于通孔内，且插头主体的第一壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置。

在本申请实施例中，由于支架上设有通孔；插头主体穿设于通孔内，且插头主体的壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，在实际应用中，可以通过对支架的限位固定，从而使插头与插座之间扣合连接，这样，即便是插头和插座尺寸较小也可以快速、精准的完成装配，从而有效降低插头与插座之间的装配难度，提升装配良品率。而且，由于插头主体的第一壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，可以有效节省泡棉的厚度及壳体的厚度，有效降低插头和插座的扣合位置的高度，进而使电子设备更加轻薄化。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的同轴线组件及电子设备进行详细地说明。

参照图1，示出了本申请实施例所述同轴线组件的安装结构示意图。参照图2，示出了图1的爆炸图。参照图3，示出了图1中沿B-B方向的剖面结构示意图。

本申请实施例中，同轴线组件具体可以包括：连接线10、插头20和插座30，连接线10的至少一端设置有插头20，插头20与插座30配合实现电连接，插头20具体可以包括：插头主体21和支架22；支架22包括相背的第一表面220和第二表面221，且支架22上设有贯穿第一表面220和第二表面221的通孔222；插头主体21穿设于通孔222内，且插头主体21的第一壳体211凹设于第一表面220或与第一表面220齐平设置。

在本申请实施例中，由于插头主体21穿设于通孔222内，且插头主体21的第一壳体211凹设于第一表面220或与第一表面220齐平设置，因此，在实际应用中，可以通过对支架22的限位固定从而使插头主体21与插座30扣合连接，这样，即便是插头主体21和插座30尺寸较小也可以快速、精准的完成装配，从而有效降低插头与插座之间的装配难度，提升装配良品率。而且，由于插头主体21的第一壳体211凹设于第一表面220或与第一表面220齐平设置，因此，有效降低插头20和插座30的扣合位置的高度，使电子设备更加轻薄化。

需要说明的是，第二表面221为靠近插座30侧的表面。

本申请实施例中，连接线10包括但不限于同轴线。具体的，连接线10的一端连接有插头20；或，连接线10的两端均连接有插头20。

在实际应用中，连接线10可以实现电子设备内主板和副板之间的电连接及数据连接，或者，通过连接线10实现电子设备与外部设备之间的数据连接等。

本申请实施例中，插座30可以通过贴片焊接连接于电路板40上。在插座30与同轴线相适配时，插座30也可以称之为同轴连接器。

本申请实施例中，通过将连接线10与插头20预先固定连接为一个模组，将插座30贴片焊接于电路板40上，在插头20与插座30装配时，可以通过将支架22固定于电路板40上对应的位置，快速完成插头20与插座30的装配，这样，即便是插头20和插座30的尺寸较小也可以快速、精准的完成装配，有利于插头20与插座30尺寸更加精巧细致，减少插座30占用电路板40的面积。并且，由于插头20中第一壳体211穿设于支架的通孔内，这样在高度方向也降低了同轴线插头与插座扣合位置的高度，有利于电子设备轻薄化设计。

本申请实施例中，支架22包括但不限于具有电磁屏蔽性能的金属支架，或者金属支架上还可注塑有塑胶膜层。

参照图4，示出了本申请实施例所述的支架的结构示意图。如图4所示，支架22可以为金属板状结构，金属板上设有通孔222，以容纳插头主体21。在实际应用中，支架22上还设有用于固定至电路板40上的螺钉孔，以便于通过螺钉将支架22固定安装于电路板40上。可以理解的是，支架22的形状与电路板40上用于屏蔽的电子器件的分布相关，以便于使支架22兼容成本低、屏蔽效果好的功能。

在实际应用中，由于支架22起到固定和屏蔽电路板40的作用，支架22的尺寸相对于插头主体21的尺寸较大，因此，可以首先将插头主体21的第一壳体211与支架22固定连接成一个整体，然后，通过将支架22与电路板40固定连接，通过对支架22的限位固定从而使插头主体21与电路板40上的插座30扣合连接，这样，即便是插头主体21和插座30的体积较小，也可以通过支架22快速完成插头主体21与插座30之间的扣合连接，降低其装配难度，提升装配良品率。本申请实施例中，支架22不但可以起到辅助插头与插座之间的装配，降低两者之间的装配难度的作用，还可以通过对插头20和插座30有一定的预压力，从而提高插头20与插座30的连接可靠性。

本申请实施例中，通孔222的形状具体可以与插头主体21的第一壳体211外尺寸相匹配，以使插头主体21嵌设于通孔222内的结构更加稳定。

可选的，第一壳体211上设有相连的固定部2111和夹持部2112；支架22的第一表面220上与固定部2111相对的位置还设有凹槽2201，固定部2111嵌设于凹槽2201内；夹持部2112穿设于通孔222且凸出于第二表面221，夹持部2112用于在插头20与插座30匹配的情况下，夹持于插座30的第二壳体31上。

本申请实施例中，为了降低支架22与第一壳体211之间固定难度，可以通过在第一壳体211上设置固定部2111，通过固定部2111嵌设于支架22上的凹槽2201内，从而既可以通过固定部2111与凹槽2201的配合起到导向和定位的作用，提升支架22与第一壳体211之间的装配效率，又可以降低固定部2111与凹槽2201之间的固定难度。

本申请实施例中，插头20主体还可以包括：第一塑胶件212和第一端子213；固定部2111与夹持部2112相连形成容置槽214；第一塑胶件212、第一端子213均设置于容置槽214内，第一塑胶件212分别夹设于夹持部2112与第一端子213，以及固定部2111与第一端子213之间，且第一塑胶件212与夹持部2112之间形成夹持槽2113；插座30还包括：第二塑胶件32和第二端子33；至少部分第二壳体31围绕第二端子33设置，且与第二端子33之间夹设有第二塑胶件32；在插头20与插座30配合连接的情况下，第二壳体31嵌设于夹持槽2113内，且第二端子33与第一端子213电连接。

本申请实施例中，通过将支架22固定于电路板40上就可以完成插头20和插座30之间的配合连接，因此，第一壳体211可以减少人手握持的部位的设置，进而降低第一壳体211的成本。

本申请实施例中，第一壳体211具体可以为金属壳体，第一端子213为金属导电端子。

在实际应用中，由于第一塑胶件212与夹持部2112之间形成夹持槽2113，且第一塑胶件212夹设于夹持部2112与第一端子213之间，因此，在第二壳体31可以通过与夹持槽2113之间过盈配合，从而将第二壳体31稳定嵌设于夹持槽2113内，这样就有效提升了插头20与插座30之间的连接可靠性。

可选的，夹持槽2113的内壁上设有卡接凸起2114，卡接凸起2114朝向第一塑胶件212的方向凸起；在第二壳体31嵌设于夹持槽2113内的情况下，卡接凸起2114抵接于第二壳体31上。

本申请实施例中，通过卡接凸起2114抵接于第二壳体31上可以使第二壳体31在夹持槽2113内的结构更加稳定。具体的，卡接凸起2114可以沿夹持槽2113的周向延伸并形成环形凸起结构，或卡接凸起2114还可以沿夹持槽2113的周向间隔设置多个。本领域技术人员可以根据实际情况设置，本申请实施例对此不作具体限定。

在本申请实施例中，第一端子213和第二端子33之间实现电连接的结构有多种。例如，第一端子213可以形成环状结构，第二端子33插入环状结构中，从而使第一端子213与第二端子33之间形成可靠电连接。或者，第一端子213可以形成弹性卡槽，第二端子33嵌设于弹性卡槽内，也可以使第一端子213与第二端子33之间形成可靠的电连接关系。本领域技术人员可以根据实际情况选择设置，本申请实施例对此不作限定。

本申请实施例中，第一塑胶件212上设有限位部321，限位部321朝向夹持部2112的方向凸起，且沿第一塑胶件212的周向延伸；在第二壳体31嵌设于夹持槽2113内的情况下，第二壳体31的端部抵接于限位部321。本申请实施例中，限位部321可以对第二壳体31形成阻挡和限位的作用，从而避免插头20与插座30之间配合过量导致损坏的问题。

参照图5和图6，示出了本申请实施例所述插头主体的结构示意图。在实际应用中，固定部2111可以为在第一壳体211上设置的片状附耳结构，因此，加工简单成本低。支架22上的凹槽2201的形状可以与固定部2111的形状相匹配。例如，凹槽2201可以通过冲压出来的与附耳尺寸匹配的凹槽，这样，通过将附耳与凹槽2201相匹配就可以快速使第一壳体211与支架22之间定位及固定。

可选的，固定部2111的数量为多个，多个固定部2111沿通孔222的周向间隔设置。

本申请实施例中，固定部2111的数量可以设置为多个，通过多个固定部2111沿通孔222(或第一壳体211)的周向设置，可以有效提升第一壳体211与支架22的连接稳定性。

本申请实施例中，多个固定部2111的形状以及尺寸可以相同或者不同。例如，当固定部2111的数量为两个时，两个固定部可以对称设置且形状尺寸相同，这样有利于第一壳体211的加工和在凹槽2201内的固定。或者，为了使第一壳体211与支架22之间的连接更为可靠和稳定，还可以沿同轴线的方向设有一个固定部，此处固定部的形状和尺寸可以根据电子设备内部的空间设置，这样可以使电子设备内部结构更加紧凑，有利于电子设备轻薄化设计。

在实际应用中，固定部2111与凹槽2201之间可以通过过盈配合、焊接、粘接或磁性吸附连接等。例如，可以将第一壳体211的附耳设置于凹槽2201内后通过镭射点焊进行固定，由于镭射电焊的焊点较小并且没有焊锡的堆积，因此，通过镭射点焊既可以使固定部2111在凹槽2201内的固定较为牢靠，又避免了其高度的增加。或者，固定部2111与凹槽2201之间还可以通过热固胶等胶水进行粘接连接，以提升第一壳体211与支架22之间的可拆卸便利性。

参照图7和图8，示出了本申请实施例插头与连接线的连接结构示意图。

本申请实施例中，首先将插头主体21与连接线10连接装配至一起，然后在将插头主体21中的第一壳体211与支架22通过镭射点焊进行固定，最后形成一个模组如图7和图8所示。或者，还可以首先将第一壳体211与支架22预装配连接在一起，然后再压接连接线10，最后形成如图7和图8所示模组。本领域技术人员可以根据实际情况，设计合适的装配工序，本申请实施例对此不作限定。

本申请实施例中，插头主体21与插座30扣合后，凹槽2201的槽口朝向远离电路板40的方向，或者说凹槽2201朝向靠近电路板40的方向凹陷，这样可以有效避免凹槽2201增加插头和插座30的扣合高度，使电子设备可以更加轻薄化。

本申请实施例中，凹槽2201的深度可以大于固定部2111的厚度，即固定部2111固定于凹槽2201内后，可以使固定部2111凹陷于凹槽2201内；或，凹槽2201的深度等于固定部2111的厚度，以使固定部2111靠近凹槽2201的槽口的侧面与凹槽2201的槽口共面。

可以理解的是，本申请实施例所述插头包括但不限于适用于同轴线，也与适用于其他用于端到端连接的电器件或线缆中。

本申请实施例中，通过将同轴线插头的第一壳体211与支架22做成一个整体，并通过点焊固定，降低了同轴线位置的整机布局高度，解决超薄手机堆叠瓶颈，且实现工艺简单；通过支架固定来进行对位装配插头和插座，节省装配工序，同时解决了插头和插座(同轴线连接器)对位困难的问题，提升了装配良率和效率。

综上，本申请实施例所述的同轴线组件至少包括以下优点：

在本申请实施例中，由于支架上设有通孔；插头主体穿设于通孔内，且插头主体的壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，在实际应用中，可以通过对支架的限位固定，从而使插头与插座之间扣合连接，这样，即便是插头和插座尺寸较小也可以快速、精准的完成装配，从而有效降低插头与插座之间的装配难度，提升装配良品率。而且，由于插头主体的第一壳体凹设于第一表面或与第一表面齐平设置，因此，可以节省泡棉的厚度及壳体的厚度，有效降低插头和插座的扣合位置的高度，进而使电子设备更加轻薄化。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具体可以包括上述同轴线组件。

本申请实施例所述的电子设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。

本申请实施例中，通过将插头的第一壳体与支架做成一个整体，并通过点焊固定，降低了同轴线位置的整机布局高度(插头与插座配合位置的高度)，解决超薄手机堆叠的瓶颈问题，且实现工艺简单；通过支架固定来进行对位装配插头和插座，节省装配工序，同时解决了插头和插座(同轴线连接器)对位困难的问题，提升了装配良率和效率。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种同轴线组件，其特征在于，包括：连接线、插头和插座，所述连接线的至少一端设置有所述插头，所述插头与所述插座配合实现电连接，所述插头包括：插头主体和支架；

所述支架包括相背的第一表面和第二表面，且所述支架上设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；

所述插头主体穿设于所述通孔内，且所述插头主体的第一壳体凹设于所述第一表面或与所述第一表面齐平设置，所述支架与所述第一壳体固定连接为一个整体，所述整体用于与电路板固定连接，以使所述插头与所述插座之间扣合连接。

2.根据权利要求1所述的同轴线组件，其特征在于，所述第一壳体上设有相连的固定部和夹持部；

所述支架的第一表面上与所述固定部相对的位置还设有凹槽，所述固定部嵌设于所述凹槽内；

所述夹持部穿设于所述通孔且凸出于所述第二表面，所述夹持部用于在所述插头与所述插座匹配的情况下，夹持于所述插座的第二壳体上。

3.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，所述固定部的数量为多个，多个所述固定部沿所述通孔的周向间隔设置。

4.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，所述凹槽的深度大于或等于所述固定部的厚度。

5.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，所述固定部与所述凹槽之间焊接、粘接或磁性吸附连接。

6.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，所述凹槽的形状与所述固定部的形状相匹配。

7.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，插头主体还包括：第一塑胶件和第一端子；

所述固定部与所述夹持部相连形成容置槽；

所述第一塑胶件、所述第一端子均设置于所述容置槽内，所述第一塑胶件分别夹设于所述夹持部与所述第一端子，以及所述固定部与所述第一端子之间，且所述第一塑胶件与所述夹持部之间形成夹持槽；

所述插座还包括：第二塑胶件和第二端子；

至少部分所述第二壳体围绕所述第二端子设置，且与所述第二端子之间夹设有所述第二塑胶件；

在所述插头与所述插座配合连接的情况下，所述第二壳体嵌设于所述夹持槽内，且所述第二端子与所述第一端子电连接。

8.根据权利要求7所述的同轴线组件，其特征在于，所述夹持槽的内壁上设有卡接凸起，所述卡接凸起朝向所述第一塑胶件的方向凸起；

在所述第二壳体嵌设于所述夹持槽内的情况下，所述卡接凸起抵接于所述第二壳体上。

9.根据权利要求7所述的同轴线组件，其特征在于，所述第一塑胶件上设有限位部，所述限位部朝向所述夹持部的方向凸起，且沿所述第一塑胶件的周向延伸；

在所述第二壳体嵌设于所述夹持槽内的情况下，所述第二壳体的端部抵接于所述限位部。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：权利要求1至9任一项所述的同轴线组件。

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