CN220857142U - 射频头、电路板结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频头、电路板结构及电子设备，该射频头包括屏蔽罩、头本体及信号针。头本体固定在屏蔽罩的外部；信号针为剪裁成型，信号针包括第一针体部和第二针体部；第一针体部与第二针体部连接一体并呈夹角设置，第一针体部的至少部分位于屏蔽罩内；第二针体部与头本体连接；第一针体部在厚度方向上的两个表面分别与其对应的第二针体部在厚度方向上的两个表面共平面。该设计中的信号针组装过程中不容易产生偏位，使信号针与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接。

Description

射频头、电路板结构及电子设备

技术领域

本申请涉及射频端子技术领域，尤其涉及一种射频头、电路板结构及电子设备。

背景技术

相关技术中的射频头包括屏蔽罩、信号针以及螺纹头，信号针直接通过冲压折弯成型。由于信号针用于与屏蔽罩罩设的待屏蔽部件电连接，故信号针通常采用具有良好导电性能的金属材料制成，使得冲压折弯成型后的信号针具有良好的弹性，导致信号针组装过程中，信号针的位置难以控制(也即信号针组装过程中容易产生偏位，导致信号针无法与待屏蔽部件之间实现有效的电性连接)。

实用新型内容

本申请实施例提供一种射频头、电路板结构及电子设备，能够解决相关技术中信号针组装过程中容易产生偏位，导致信号针无法与待屏蔽部件之间实现有效的电性连接的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种射频头；该射频头包括屏蔽罩、头本体及信号针，头本体固定在屏蔽罩的外部，信号针为剪裁成型，信号针包括第一针体部和第二针体部，第一针体部和第二针体部连接一体并呈夹角设置，第一针体部的至少部分位于屏蔽罩内，第二针体部与头本体连接，第一针体部在厚度方向上的两个表面分别与其对应的第二针体部在厚度方向上的两个表面共平面。

基于本申请实施例的射频头，通过设计信号针剪裁成型，使第一针体部在厚度方向上的两个表面分别与其对应的第二针体部在厚度方向上的两个表面共平面设置，相较于相关技术中的信号针冲压折弯成型而言，使信号针整体的弹性较弱，信号针组装过程中不容易产生偏位，能够使信号针的位置容易控制，使信号针与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接；通过设计信号针剪裁成型，一方面能够节省信号针的材料，另一方面能够降低信号针的加工难度。

第二方面，本申请实施例提供了一种电路板结构；该电路板结构包括线路板、待屏蔽器件以及上述的射频头，待屏蔽器件安装于线路板，屏蔽罩罩设待屏蔽器件且与线路板连接。

基于本申请实施例中的电路板结构，具有上述射频头的电路板结构，信号针组装过程中不容易产生偏位，能够使信号针的位置容易控制，使信号针与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接，从而使该电路板结构具有良好的电磁屏蔽性能。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备；该电子设备包括壳体和上述的电路板结构，壳体具有容纳腔，电路板结构安装于容纳腔。

基于本申请实施例中的电子设备，具有电路板结构的电子设备，信号针组装过程中不容易产生偏位，能够使信号针的位置容易控制，使信号针与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接，从而使该电子设备具有良好的电磁屏蔽性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中的射频头的分解结构示意图；

图2为本申请一种实施例中的射频头在另一视角下的分解结构示意图；

图3为本申请一种实施例中的射频头的结构示意图；

图4为本申请一种实施例中的信号针的结构示意图；

图5为本申请一种实施例中信号针插入固定件的固定孔内的剖面结构示意图；

图6为本申请一种实施例中的射频头的剖面结构示意图。

附图标记：1、射频头；10、屏蔽罩；11、通孔；20、头本体；21、套筒；211、第一开口；212、第二开口；213、缺口；22、固定件；221、固定孔；222、配合部；2221、限位凹槽；30、信号针；31、第一针体部；32、第二针体部；321、第一悬臂；322、第二悬臂；323、定位插槽；324、定位凸起；3241、抵接面；33、卡接部；34、限位部；341、限位凸起；XX’、第一方向；YY’、第二方向。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参照图1-图3所示，本申请的第一方面提出了一种射频头1，信号针30组装过程中不容易产生偏位，使信号针30与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接。

该射频头1包括屏蔽罩10、头本体20及信号针30。头本体20固定在屏蔽罩10的外部；信号针30为剪裁成型，信号针30包括第一针体部31和第二针体部32；第一针体部31与第二针体部32连接一体并呈夹角设置，第一针体部31的至少部分位于屏蔽罩10内；第二针体部32与头本体20连接；第一针体部31在厚度方向上的两个表面分别与其对应的第二针体部32在厚度方向上的两个表面共平面。

以下结合图1-图6对射频头1的具体结构进行展开介绍。

如图1-图4所示，射频头1包括屏蔽罩10、头本体20以及信号针30。

屏蔽罩10作为射频头1中可以但不仅限于用于屏蔽电磁干扰信号的结构件，屏蔽罩10既能够避免屏蔽罩10外的信号对屏蔽罩10内的部件(如下文介绍的待屏蔽部件)造成电磁干扰、又能够避免屏蔽罩10内的部件对屏蔽罩10外的部件造成电磁干扰。需要说明的是，屏蔽罩10不仅能够对其罩设的待屏蔽部件具有电磁屏蔽功能，该对其罩设的待屏蔽部件还具有例如防尘和/或防水等保护功能。

屏蔽罩10具有电磁屏蔽功能；例如，屏蔽罩10整体可以采用具有屏蔽功能的金属材料制成；又例如，屏蔽罩10也可以包括罩体和屏蔽层，罩体可采用如塑料等不具有屏蔽功能的非金属材料制成，屏蔽层采用具有屏蔽功能的金属材料制成，屏蔽层包覆于罩体的外表面。

头本体20作为信号针30的载体，关于头本体20的具体结构将在下文进行展开介绍。

头本体20固定在屏蔽罩10的外部，例如，屏蔽罩10的一侧壁具有通孔11，通孔11的孔截面的形状可以但不仅限于是圆形或者矩形，头本体20的信号连接端(即为头本体20的供信号针30穿出以与待屏蔽部件接触的一端)对应通孔11与屏蔽罩10连接。这里对头本体20与屏蔽罩10之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，头本体20与屏蔽罩10之间可以是可拆卸式连接，也可以是不可拆卸式连接；当头本体20与屏蔽罩10之间为可拆卸式连接时，头本体20可以但不仅限于采用螺接、卡接或者两者结合的方式与屏蔽罩10连接；当头本体20与屏蔽罩10之间为不可拆卸式连接时，头本体20可以但不仅限于采用焊接或胶接的方式与屏蔽罩10连接。

如图1-图4所示，信号针30作为射频头1中一方面用于与待屏蔽部件接触以实现与待屏蔽部件之间的电性连接，另一方面用于与外部信号针接触以实现与外部信号针之间的电性连接，从而提高待屏蔽部件与其他部件之间的信号传输速率的结构件。

信号针30为剪裁成型，例如，可以将待剪裁物料通过剪裁的方式按照预设形状形成信号针30。需要说明的是，由于信号针30能够实现与待屏蔽部件以及外部信号针之间的电性连接，故用于形成信号针30的待剪裁物料为具有良好导电性的金属材料。由于信号针30经由待剪裁物料通过剪裁的方式形成，为便于剪裁待剪裁物料，待剪裁物料的其本身厚度较薄，且经剪裁形成的信号针30的厚度也较薄。

信号针30包括第一针体部31和第二针体部32，关于第一针体部31和第二针体部32的具体结构将在下文进行展开介绍。

第一针体部31和第二针体部32连接一体并呈夹角设置，也就是说，第一针体部31和第二针体部32弯折连接(如第一针体部31弯折连接于第二针体部32靠近屏蔽罩10的一端)，又或者是说，第一针体部31与第二针体部32连接一体，第一针体部31沿第一方向XX’延伸，第二针体部32沿第二方向YY’延伸，且第一方向XX’与第二方向YY’相交。

第一针体部31穿过屏蔽罩10的通孔11而至少部分位于屏蔽罩10内。

第二针体部32与头本体20连接，这里对第二针体部32与头本体20之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，第二针体部32与头本体20之间可以是可拆卸式连接，也可以是不可拆卸式连接；当第二针体部32与头本体20之间为可拆卸式连接时，第二针体部32可以但不仅限于采用插接、卡接或者两者结合的方式与头本体20连接；当第二针体部32与头本体20之间为不可拆卸式连接时，第二针体部32可以但不仅限于采用胶接的方式与头本体20连接。关于第二针体部32与头本体20之间的具体连接方式将在下文进行展开介绍。

第一针体部31在厚度方向上的两个表面分别与其对应的第二针体部32在厚度方向上的两个表面共平面。需要说明的是，第一针体部31的厚度方向所在直线与第二针体部32的厚度方向所在直线平行。例如，第一针体部31具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，第二针体部32具有沿其厚度方向相对设置的第三表面和第四表面，第一表面和第三表面位于信号针30的第一侧，第一表面和第三表面共平面设置，第二表面和第四表面位于信号针30的与第一侧相对的第二侧，第二表面和第四表面共平面设置。

基于本申请实施例中的射频头1，通过设计信号针30剪裁成型，使第一针体部31在厚度方向上的两个表面分别与其对应的第二针体部32在厚度方向上的两个表面共平面设置，相较于相关技术中的信号针30冲压折弯成型而言，使信号针30整体的弹性较弱，信号针30组装过程中不容易产生偏位，能够使信号针30的位置容易控制，使信号针30与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接。通过设计信号针30剪裁成型，一方面能够节省信号针30的材料，另一方面能够降低信号针30的加工难度。

进一步地，如图4所示，考虑到第二针体部32作为信号针30中用于与外部信号针接触以实现与外部信号针30之间的电性连接的结构，故设计，第二针体部32包括第一悬臂321和第二悬臂322。第一悬臂321与第一针体部31连接；第二悬臂322与第一针体部31连接且与第一悬臂321在第一方向XX’上间隔设置，第二悬臂322和第一悬臂321之间围合形成沿第二方向YY’(与第一方向XX’相交)延伸的定位插槽323，定位插槽323用于供外部信号针插入。该设计中，通过设计第一悬臂321和第二悬臂322，外部信号针插设于第一悬臂321和第二悬臂322构设出的定位插槽323内，一方面能够保证外部信号针与信号针30之间有效的电性连接，另一方面还能够节省第二针体部32的材料，从而达到节省整个信号针30的材料的目的。

进一步地，如图4所示，为增强外部信号针插入定位插槽323内的稳定性，故设计，第二针体部32还包括定位凸起324。定位凸起324设于定位槽的槽壁且与第一悬臂321和第二悬臂322中的至少一者连接，定位凸起324具有用于在外部信号针插入定位插槽323内时与外部信号针抵紧的抵接面3241。

其中，这里对定位凸起324的具体形状不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计，例如，定位凸起324过第二方向YY’所在平面的截面可以呈半圆形或者矩形等等。这里对定位凸起324的具体数量不做限定，设计人员可以根据实际需要进行合理设计；例如，当定位凸起324的数量为一个时，该一个定位凸起324可以与第一悬臂321连接也可以与第二悬臂322连接；当定位凸起324的数量为多个(两个以上)时，该多个定位凸起324可以均第一悬臂321连接，也可以均与第二悬臂322连接，还可以一部分与第一悬臂321连接另一部分与第二悬臂322连接。需要说明的是，抵接面3241可以是平面、也可以是曲面、还可以是平面与曲面的结合，抵接面3241与外部信号针之间可以形成点接触、线接触和面接触中的至少一种。

通过设计定位凸起324，当外部信号针插入定位插槽323时，定位凸起324的抵接面3241与外部信号针抵紧，外部信号针在定位凸起324的作用下能够稳定地插设于定位插槽323内，增强外部信号针插入定位插槽323内的稳定性，从而保证外部信号针与信号针30之间有效的电性连接。

具体地，外部信号针与信号关于定位凸起324在定位插槽323内的具体设置位置、定位凸起324的抵接面3241的具体表现形式可以但不仅限于以下实施例中的一种或者多种。

如图4所示，在第一种实施例中，定位凸起324位于定位插槽323的槽口。如此设计，既能够保证当外部信号针插入定位插槽323时，定位凸起324的抵接面3241与外部信号针抵紧，从而增强外部信号针插入定位插槽323内的稳定性，又能够降低第二针体部32的加工难度，从而降低整个信号针30的加工难度。

当然，在其他一些实施例中，定位凸起324也可以设置在定位插槽323的中部，只要外部信号针插入定位插槽323时，定位凸起324的抵接面3241能够与外部信号针30抵紧即可。

如图1和图4所示，在第二种实施例中，头本体20限定出中轴线，第一悬臂321和第二悬臂322关于头本体20的中轴线对称设置，抵接面3241为朝向头本体20的中轴线弯曲的曲面。该设计中，通过设计抵接面3241为朝向头本体20的中轴线弯曲的曲面，一方面能够保证当外部信号针插入定位插槽323时，定位凸起324的抵接面3241与外部信号针抵紧，从而增强外部信号针插入定位插槽323内的稳定性；另一方面曲面具有导向性，能够提升外部信号针插入定位插槽323内的便捷性。

当然，在其他一些实施例中，抵接面3241也可以为背向头本体20的中轴线弯曲的曲面，或者，抵接面3241为与头本体20的中轴线相平行的平面。

进一步地，如图1、图2和图5所示，考虑到头本体20作为射频头1中用于承载信号针30的结构件，故设计，头本体20包括套筒21和一个固定件22。固定件22的至少部分位于套筒21内且与套筒21连接，固定件22具有沿套筒21的中轴线延伸的固定孔221，第二针体部32的至少部分位于固定孔221内且与固定件22插接配合，以将信号针30定位于固定件22。

其中，固定件22的材质可以但不仅限于是塑料、硅胶或者橡胶等绝缘材料。固定孔221可以但不仅限于通过注塑、3D打印或者切削等方式形成于固定件22，固定孔221沿套筒21的轴向贯穿固定件22，固定孔221的宽度与信号针30的厚度相适配。套筒21具有靠近屏蔽罩10一侧的第一开口211、以及远离屏蔽罩10一侧的第二开口212。固定件22从套筒21的第二开口212所在的一侧伸入套筒21内，信号针30从套筒21的第一开口211所在的一侧插入固定件22的固定孔221。需要说明的是，固定件22靠近屏蔽罩10的一端设有卡接槽和卡接块中的至少一者，套筒21靠近屏蔽罩10的一端设有卡接槽和卡接块中的至少另一者，固定件22从套筒21的第二开口212所在一侧伸入套筒21后，卡接块与卡接槽卡接，能够限制固定件22相对套筒21沿套筒21的轴向运动，随后套筒21的第二开口212所在一端可采用缩口工艺进行缩口以限制固定件22相对套筒21沿套筒21的轴向运动。

该设计中，信号针30的第二针体部32插入固定件22的固定孔221后，固定孔221的孔壁面与第二针体部32的第一悬臂321以及第二悬臂322抵接，能够限制信号针30相对固定件22沿套筒21的径向运动，以将信号针30定位于固定件22。通过设计一个固定件22，固定件22固定组装信号针30，降低了射频头1整体的组装难度，组装效率更高，且信号针30在组装过程中不易发生形变，使信号针30的位置容易控制，使信号针30与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接。

进一步地，如图4-图6所示，信号针30的第二针体部32插入固定件22的固定孔221后，为避免信号针30相对固定件22沿套筒21的轴向运动，故设计，信号针30还包括卡接部33。卡接部33与第二针体部32连接，且卡接部33与固定孔221的孔壁面过盈配合。其中，卡接部33为设置于第二针体部32的实体结构，第二针体部32插入固定件22的固定孔221后，卡接部33与固定孔221的孔壁面过盈配合，使卡接部33与固定孔221的孔壁面之间的相互作用力较大，卡接部33在该较大的相互作用力的作用下使得与之连接的第二针体部32能够稳定地插设于固定件22的固定孔221内，从而有效限制信号针30相对固定件22沿套筒21的轴向运动。

进一步地，如图4-图6所示，为进一步增强信号针30与固定件22之间的连接稳定性，故设计，信号针30还包括设于第二针体部32的限位部34，固定孔221的孔壁面与限位部34相对应的位置设有配合部222，限位部34与配合部222抵接，以限制信号针30相对固定件22沿套筒21的中轴线朝远离屏蔽罩10的方向运动。该设计中，通过设计限位部34和配合部222，限位部34与配合部222抵接，以限制信号针30相对固定件22沿套筒21的中轴线朝远离屏蔽罩10的方向运动，从而增强信号针30对固定件22之间的连接稳定性。

具体地，限位部34为限位凸起341，限位凸起341与第二针体部32连接，配合部222为设于固定孔221的孔壁面的限位凹槽2221，限位凸起341与限位凹槽2221的槽壁面抵接，以限制信号针30相对固定件22沿套筒21的中轴线朝远离屏蔽罩10的方向运动。需要说明的是，套筒21靠近屏蔽罩10的一侧还设有与套筒21的第一开口211连通的缺口213，该缺口213的设计是为了在信号针30与固定件22组装过程中用于避让限位凸起341。且可以理解的是，当整个射频头1完成组装后，屏蔽罩10与套筒21的第一开口211所在的端面抵接，如此能够挡止信号针30相对固定件22沿套筒21的中轴线朝靠近屏蔽罩10的方向运动，可进一步增强信号针30与固定件22之间的连接稳定性。

当然，在其他一些实施例中，限位部34也可以为设于第二针体部32的限位凹槽2221，配合部222对应的为设于固定孔221的孔壁面上的限位凸起341，限位凸起341与限位凹槽2221的槽壁面抵接，以限制信号针30相对固定件22沿套筒21的中轴线朝远离屏蔽罩10的方向运动。

本申请的第二方面提出了一种电路板结构(图中未示出)，该电路板结构包括线路板(图中未示出)、待屏蔽器件(图中未示出)以及上述的射频头1，待屏蔽器件安装于线路板，屏蔽罩10罩设待屏蔽器件且与线路板连接。

需要说明的是，电路板结构理解成可以但不仅限于将电阻、电容、电感等电子元器件与线路板集成于一体的结构。电路板结构包括线路板，线路板作为电路板结构中用于承载如电阻、电容或者电感等电子元器件的载体，线路板还可实现如电阻、电容或者电感等电子元器件之间的电性连接。这里对线路板的具体表现表现形式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计。例如，线路板可以是柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、硬质线路板(Printed Circuit Board，PCB)或软硬结合线路板(Rigid-Flex-PCB，FPCB)。另外，需要说明的是，线路板可以但不仅限于用于承载电容、电阻、LED灯等电子元器件，当线路板为柔性线路板时，电路板结构还可以包括补强板，补强板可以设置在柔性线路板的背面以给柔性线路板提供支撑，以增强柔性线路板的结构强度。

基于本申请实施例中的电路板结构，具有上述射频头1的电路板结构，信号针30组装过程中不容易产生偏位，能够使信号针30的位置容易控制，使信号针30与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接，从而使该电路板结构具有良好的电磁屏蔽性能。

本申请的第三方面提出了一种电子设备，该电子设备包括壳体(图中未示出)和上述的电路板结构(图中未示出)，壳体具有容纳腔(图中未示出)，电路板结构安装于容纳腔。

需要说明的是，电子设备可以但不仅限于是电脑、电视等设备。

基于本申请实施例中的电子设备，具有电路板结构的电子设备，信号针30组装过程中不容易产生偏位，能够使信号针30的位置容易控制，使信号针30与待屏蔽部件之间能够实现有效的电性连接，从而使该电子设备具有良好的电磁屏蔽性能。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频头，其特征在于，包括：

屏蔽罩；

头本体，固定在所述屏蔽罩的外部；

信号针，所述信号针为剪裁成型，所述信号针包括第一针体部以及第二针体部，所述第一针体部和所述第二针体部连接一体并呈夹角设置，所述第一针体部的至少部分位于所述屏蔽罩内，所述第二针体部与所述头本体连接，所述第一针体部在厚度方向上的两个表面分别与其对应的所述第二针体部在厚度方向上的两个表面共平面。

2.如权利要求1所述的射频头，其特征在于，所述第二针体部包括：

第一悬臂，与所述第一针体部连接；

第二悬臂，与所述第一针体部连接且与所述第一悬臂在第一方向上间隔设置，所述第二悬臂和所述第一悬臂之间围合形成沿第二方向延伸的定位插槽，所述定位插槽用于供外部信号针插入；其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

3.如权利要求2所述的射频头，其特征在于，

所述第二针体部还包括定位凸起，所述定位凸起设于所述定位插槽的槽壁且与所述第一悬臂和第二悬臂中的至少一者连接，所述定位凸起具有用于在所述外部信号针插入所述定位插槽内时与所述外部信号针抵紧的抵接面。

4.如权利要求3所述的射频头，其特征在于，

所述定位凸起位于所述定位插槽的槽口；和/或

所述头本体限定出中轴线，所述第一悬臂和所述第二悬臂关于所述头本体的所述中轴线对称设置，所述抵接面为朝向所述头本体的所述中轴线弯曲的曲面。

5.如权利要求1-4中任一项所述的射频头，其特征在于，所述头本体包括：

套筒；

一个固定件，至少部分位于所述套筒内且与所述套筒连接，所述固定件具有沿所述套筒的中轴线延伸的固定孔，所述第二针体部的至少部分位于所述固定孔内且与所述固定件插接配合，以将所述信号针定位于所述固定件。

6.如权利要求5所述的射频头，其特征在于，

所述信号针还包括卡接部，所述卡接部与所述第二针体部连接，且所述卡接部与所述固定孔的孔壁面过盈配合。

7.如权利要求5所述的射频头，其特征在于，

所述信号针还包括设于所述第二针体部的限位部，所述固定孔的孔壁面与所述限位部相对应的位置设有配合部，所述限位部与所述配合部抵接，以限制所述信号针相对所述固定件沿所述套筒的中轴线朝远离所述屏蔽罩的方向运动。

8.如权利要求7所述的射频头，其特征在于，

所述限位部为限位凸起，所述限位凸起与所述第二针体部连接，所述配合部为设于所述固定孔的孔壁面的限位凹槽，所述限位凸起与所述限位凹槽的槽壁面抵接。

9.一种电路板结构，其特征在于，包括：

线路板；

待屏蔽器件，安装于所述线路板；

如权利要求1-8中任一项所述的射频头，所述屏蔽罩罩设所述待屏蔽器件且与所述线路板连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，具有容纳腔；

如权利要求9所述的电路板结构，所述电路板结构安装于所述容纳腔。