KR100945113B1 - 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조 - Google Patents

인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조에 관한 것으로, 본 발명에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)는, 축방향으로 내부가 관통되어 있는 원통관 형상으로서, 제1 인쇄회로기판(10)에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 복수의 표면실장부(111)가 반경방향의 외측으로 절곡 형성되어 있는 도전성의 하우징(110); 축방향으로 내부가 관통되어 있고, 반경방향의 내외측으로 탄성을 가지며, 상기 하우징(110)의 내주면에 동축으로 압입에 의해서 억지 결합되는 도전성의 커넥터 잭(120); 축방향으로 내부가 관통되어 있고, 상기 커넥터 잭(120)의 내주면에 동축으로 끼움 체결되는 절연체(130); 상기 절연체(130)의 내주면에 끼움 체결되고, 외부 동축커넥터(30)의 신호전달부인 내도체(30a)가 끼워져서 접속되도록 내부에 접속홈(143)이 형성되어 있는 도전성의 커넥터 핀(140)을 포함하여 구성되고, 외부 동축커넥터(30)의 접지부인 외도체(30b)가 끼워져서 접속되도록 상기 커넥터 잭(120)과 절연체(130) 간에는 외도체 접속공간(S1)이 형성되어 있고, 상기 커넥터 핀(140)의 하면(140a)은 상기 제1 인쇄회로기판(10)에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 것을 특징으로 하고,
본 발명에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조는, 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100); 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)가 SMT 방식에 의해서 실장된 제1 인쇄회로기판(10); 내도체(30a)가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)의 접속홈(143)에 끼워져서 상기 커 넥터 핀(140)과 접속하고 외도체(30b)가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)의 외도체 접속공간(S1)에 삽입되어서 상기 커넥터 잭(120)과 접속하는 외부 동축커넥터(30); 상기 외부 동축커넥터(30)를 실장하는 제2 인쇄회로기판(20)으로 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의하면, 케이블을 이용하지 않고도 접대 대 접점 방식으로 2 개의 기판을 접속할 수 있는 이점이 있다.
인쇄회로기판, 커넥터, SMT, 표면실장, 경박단소, 체결

Description

인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조{Connector for Printed Circuit Board and Double PCB Connection Structure thereof}
본 발명은 인쇄회로기판의 연결 구조에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판 간을 연결할 수 있는 커넥터를 구현함으로써 동축케이블에 의하지 않고 접점 대 접점 방식으로 2 개의 인쇄회로기판을 연결할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조에 관한 것이다.
도 1에는 일반적으로 2 개의 인쇄회로기판 간을 연결하는 기술의 사용 상태도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하여 2 개의 인쇄회로기판(10, 20)을 연결하는 종래의 기술을 살펴보면, 2 개의 인쇄회로기판(10, 20)은 동축케이블(1)에 의해서 연결되어서 전류공급과 전기신호가 상호 전달된다.
그리고 동축케이블(1)은 인쇄회로기판(10, 20)에 구비된 동축커넥터(30)와 접속하는데, 동축커넥터(30)는 주지된 바와 같이 인쇄회로기판(10, 20)에 스루 홀(through hole)을 통해서 접속되어 있다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술과 같이 동축케이블(1)에 의해서 2 개의 인쇄회로기판(10, 20)을 연결하는 기술은 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 동축케이블에 의해서 2 개의 인쇄회로기판(10, 20)을 연결하기 때문에, 점유 공간이 커지게 되어서 결과적으로 단품의 부피가 커지는 문제점이 있었다.
둘째, 동축 케이블(1)로 인한 케이블 로스(Loss)가 발생하고 이로 인하여 RF적 특성(예를 들면, 정재파비(V.S.W.R / S.W.R), 리턴로스(Return Loss), 임피던스(Impedance)의 저하 및 다접점 구조로 인한 접점 간 로스(LOSS) 발생 등)이 나빠지는 문제점이 있었다.
셋째, 동축 케이블(1)에 의해서 2 개의 인쇄회로기판(10, 20)을 연결하므로 접점의 수가 많아지고 그 결과 제품 조립 공수가 많아져서 작업성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었고, 그 결과 제품 코스트가 상승하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조의 목적은,
첫째, SMT 방식에 의해서 인쇄회로기판에 직접 실장될 수 있는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 제공함으로써, 종래와 같이 동축케이블에 의해서 2 개의 인쇄회로기판을 연결하는 것이 아니라 접점 대 접점 방식의 복층 구조로 인쇄회로기판을 연결할 수 있고, 그 결과 점유 공간을 대폭적으로 줄일 수 있어서 공간 활용도를 높일 수 있으며 결과적으로 제품의 경박단소화를 구현할 수 있도록 하고,
둘째, 동축 케이블 방식에 의한 기판의 연결이 아닌 접점 대 접점연결 방식으로 기판을 연결함으로써 케이블 로스(Loss)의 발생을 원천적으로 차단하여 RF적 특성(예를 들면, 정재파비(V.S.W.R / S.W.R), 리턴로스(Return Loss), 임피던스(Impedance)의 저하 및 다접점 구조로 인한 접점 간 로스(LOSS) 발생 등)을 향상시킬 수 있도록 하며,
셋째, 동축 케이블 방식에 의한 기판의 연결이 아닌 접점 대 접점연결 방식으로 기판을 연결함으로써 접점의 수를 최소화 할 수 있도록 하여 제품 조립 공수를 줄여서 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 하며 그 결과 제품 코스트를 낮출 수 있도록 하기에 적당하도록 한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터는, 제1 인쇄회로기판에 SMT(Surface Mount Technology) 방식에 의해서 표면실장되는 커넥터로서, 축방향으로 내부가 관통되어 있는 원통관 형상으로서, 축방향으로 내부가 관통되어 있는 원통관 형상으로서, 상기 제1 인쇄회로기판에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 복수의 표면실장부가 하단에서 반경방향의 외측으로 수직 절곡되어서 상호 등간격으로 이격 형성되어 있고 상기 표면실장부에 의해서 상기 제1 인쇄회로기판과 이격공간을 형성하는 도전성의 하우징; 축방향으로 내부가 관통되어 있고 반경방향의 내외측으로 탄성을 가지며 상기 제1 인쇄회로기판으로부터 이격되어서 상기 하우징의 내주면에 동축으로 압입에 의해서 억지 결합되는 도전성의 커넥터 잭; 상기 표면실장부보다 상측에 위치하도록 상기 제1 인쇄회로기판으로부터 이격되어서 상기 커넥터 잭의 내주면에 동축으로 끼움 체결되는 절연체; 상기 절연체의 내주면에 끼움 체결되고, 외부 동축커넥터의 신호전달부인 내도체가 끼워져서 접속되도록 내부에 접속홈이 형성되어 있는 도전성의 커넥터 핀을 포함하여 구성되고, 외부 동축커넥터의 접지부인 외도체가 끼워져서 접속되도록 상기 커넥터 잭과 절연체 간에는 외도체 접속공간이 형성되어 있고, 상기 커넥터 핀의 하면은 상기 제1 인쇄회로기판에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조는, 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터; 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터가 SMT 방식에 의해서 실장된 제1 인쇄회로기판; 내도체가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터의 접속홈에 끼워져서 상기 커넥터 핀과 접속하고 외도체가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터의 외도체 접속공간에 삽입되어서 상기 커넥터 잭과 접속하는 외부 동축커넥터; 상기 외부 동축커넥터를 실장하는 제2 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, SMT 방식에 의해서 인쇄회로기판에 직접 실장될 수 있는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구현함으로써, 종래와 같이 동축케이블에 의해서 2 개의 인쇄회로기판을 연결하는 것이 아니라 접점 대 접점 방식의 복층 구조로 인쇄회로기판을 연결할 수 있고, 그 결과 점유 공간을 대폭적으로 줄일 수 있어서 공간 활용도를 높일 수 있으며 결과적으로 제품의 경박단소화를 구현할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 동축 케이블 방식에 의한 기판의 연결이 아닌 접점 대 접점연결 방식으로 기판을 연결함으로써 케이블 로스(Loss)의 발생을 원천적으로 차단하여 RF적 특성(예를 들면, 정재파비(V.S.W.R / S.W.R), 리턴로스(Return Loss), 임피던스(Impedance)의 저하 및 다접점 구조로 인한 접점 간 로스(LOSS) 발생 등)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
셋째, 동축 케이블 방식에 의한 기판의 연결이 아닌 접점 대 접점연결 방식으로 기판을 연결함으로써 접점의 수를 최소화 할 수 있는 효과가 있고, 제품 조립 공수를 줄여서 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있으며, 그 결과 제품 코스트를 낮출 수 있는 효과가 있다.
다음은 본 발명인 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터 및 이를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터의 사시도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 저면 사시도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터의 단면도가 도시되어 있고, 도 5는에는 도 2의 부분 절개 사시도가 도시되어 있고, 도 6에는 도 2의 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 7에는 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 제1 인쇄회로기판에 실장하기 위한 사용 상태도가 도시되어 있다.
도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)는, 제1 인쇄회로기판(10)(특정 기능을 수행하기 위한 모듈로서 예컨대 RF모듈(Radio Frequency Module)로 구성될 수 있음)에 SMT(Surface Mount Technology) 방식에 의해서 표면실장되는 커넥터(100)로서, 상기 제1 인쇄회로기판(10)에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 복수의 표면실장부(111)가 하단에서 반경방향의 외측으로 수직 절곡되어서 상호 등간격으로 이격 형성되어 있고, 상기 표면실장부(111)에 의해서 상기 제1 인쇄회로기판(10)과 이격공간(Sa)을 형성하는 도전성의 하우징(110)과, 축방향으로 내부가 관통되어 있고, 반경방향의 내외측으로 탄성을 가지며, 상기 제1 인쇄회로기판(10)으로부터 이격되어서 상기 하우징(110)의 내주면에 동축으로 압입에 의해서 억지 결합되는 도전성의 커넥터 잭(120)과, 상기 표면실장부(111)보다 상측에 위치하도록 상기 제1 인쇄회로기판(10)으로부터 이격되어서 상기 커넥터 잭(120)의 내주면에 동축으로 끼움 체결되는 절연체(130)와, 상기 절연체(130)의 내주면 압입에 의해서 끼움 체결되고, 외부 동축커넥터(30)의 신호전달부인 내도체(30a)가 끼워져서 접속되도록 내부에 접속홈(143)이 형성되어 있는 도전성의 커넥터 핀(140)을 포함하여 구성되고, 외부 동축커넥터(30)의 접지부인 외도체(30b)가 끼워져서 접속되도록 상기 커넥터 잭(120)과 절연체(130) 간에는 외도체 접속공간(S1)이 형성되어 있고, 상기 커넥터 핀(140)의 하면(140a)은 상기 제1 인쇄회로기판(10)에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의하면 본 발명에 의한 커넥터(100)를 제1 인쇄회로기판(20)에 표면 실장할 수 있는 이점이 있고, 그 결과 커넥터(100)의 높이가 낮아지는 이점이 있다.
그리고, 상기 하우징(110)의 복수의 표면실장부(111)는 수직으로 절곡되어서 상호 등간격으로 이격 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 절연체(130)는 예컨대 테프론 등으로 구현되어서 쿠션성을 갖는 것을 특징으로 한다. 상기와 같이 쿠션성을 갖는 절연체(130)의 구성에 의해서 하기하는 바와 같이 커넥터 잭(120)과 커넥터 핀(140)과의 결합이 용이하게 되고, 결합된 후에는 결합의 유지력이 강화될 수 있는 이점이 있다.
상기와 같은 구성에 의하면 하우징(110)의 표면 실장을 더욱더 용이하고도 안정적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 커넥터 잭(120)은 상기 하우징(110)의 내주면에 동축으로 압입에 의해서 억지 결합되는 바디부(121)와, 반경방향의 내외측으로 탄성 유동할 수 있도록 상기 하우징(110)의 내주면으로부터 이격되어서 상기 바디부(121)에서 상방향으로 연장형성된(즉 바디부(121)에서 반경방향의 내측으로 경사 절곡된 후 상방향으로 연장 형성되어 있음) 탄성부(122)로 구성되고, 상기 커넥터 잭(120)의 내주면에는 제1 홈테(123)가 반경방향의 외측으로 요입 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 절연체(130)는 상기 제1 홈테(123)에 끼움 결합는 제1 돌테(133)가 형성되어 있고 상기 바디부(121)의 내주면에 밀착되는 베이스부(131)와, 상기 베이스부(131)에서 반경방향의 내측으로 단차되고 상방향으로 연장 형성되어서 상기 탄성부(122)와의 사이에 상기 외도체 접속공간(S1)을 형성하고 있는 탑부(132)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의하면 절연체(130)를 커넥터 잭(120)에 하측에서 상방(표면실장부(111)가 있는 방향을 하방으로 하고, 상방은 하방의 반대 방향을 의미함, 본 명세서 전체에서 동일한 의미로 사용됨)으로 밀어 넣어면서 끼우면 절연체(130)가 커넥터 잭(120)에 견고하게 고정 결합되는 이점이 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 탄성부(122)가 반경방향의 내외측으로 탄성을 갖도록 상기 탄성부(122)에는 복수의 잭 절개홈(122a)이 등간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면 커넥터 잭(120)이 탄성을 구비할 수 있어서 외부 동축커넥터(30)의 외도체(30b)가 접속되는 경우 외측으로 벌어지면서 그 접속을 용이하게 하고, 외도체(30b)가 접속된 경우에는 벌어진 탄성부(122)가 내측으로 오므라들려고 하는 복원력에 의해서 외도체(30b)를 견고하게 꽉 잡아주기 때문에 접속 결속력을 강화시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 제1 돌테(133)가 제1 홈테(123)에 원활하게 슬라이드되어서 끼워질 수 있도록 상기 제1 홈테(123)의 하측에서 상기 바디부(121)의 내주면에는 제1 가이드면(124)이 제1 인쇄회로기판(10)이 있는 방향인 하방으로 확개되도록 경사 형성되어 있고, 상기 제1 가이드면(124)에 형합하도록 상기 베이스부(131)에는 제1 경사면(134)이 반경방향의 내측으로 상향 경사 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 절연체(130)의 내주면에는 제2 홈테(135)가 반경방향의 외측으로 요입 형성되어 있고, 상기 커넥터 핀(140)의 외주면에는 상기 제2 홈테(135)에 억지 끼움 결합되는 제2 돌테(145)가 형성되어서, 상기 제2 돌테(145)가 제2 홈테(135)에 억지 끼움되어서 상기 커넥터 핀(140)이 절연체(130)에 끼움 체결되는 것을 특징으로 하다.
상기와 같은 구성에 의하면 커넥터 핀(140)을 절연체(130)에 견고하게 고정할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 제2 돌테(145)는 상기 커넥터 핀(140)의 외주면에서 반경방향의 외향으로 수직 단차지게 일체로 연장된 단차면(145a)과, 상기 단차면(145a)에서 반경방향의 내측으로 하향 경사 형성된 경사 안내면(145b)으로 구성되고, 상기 제2 홈테(135)는 상기 제2 돌테(145)와 형합하도록 형성되며, 상기 커넥터 핀(140)은 하방으로 슬라이드되면서 절연체(130)에 끼움 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의하면, 커넥터 핀(140)을 절연체(130)의 상측에서 하방으로 밀어 넣어면서 끼우면 커넥터 핀(140)이 절연체(130)의 내주면을 타고 슬라이딩되면서 용이하고도 신속하게 고정 결합되는 이점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 커넥터 잭(120)의 상단에는 걸림돌테(122b)가 반경방향의 내측으로 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 걸림돌테(122b)의 구성에 의해서 외부 동축커넥터(30)의 외도체(30b)가 끼움 접속된 후에 외도체(30b)가 이탈되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 접속홈(143)에 접속된 외부 동축커넥터(30)의 내도체(30a)를 탄성에 의해서 반경방향의 내측으로 조일 수 있도록, 상기 커넥터 핀(140)의 상측에는 복수의 핀 절개홈(142)이 형성되어 있고, 상기 핀 절개홈(142)은 상방으로 갈수록 폭(d1)이 좁아지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면 내도체(30a)가 접속홈(143)에 삽입 접속되는 경우 외측으로 벌어지면서 그 접속을 용이하게 하고, 내도체(30a)가 접속된 상태에서는 벌어진 커넥터 핀(140)이 내측으로 오므라들려고 하는 복원력에 의해서 내도체(30a)를 견고하게 조일 수 있어서 접속 결속력을 강화시킬 수 있는 이점이 있다.
이때 핀 절개홈(142)이 기울어진 각도(θ)가 도 4에 표시되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)에 있어서, 상기 커넥터 핀(140)의 하면(140a)은 상기 표면실장부(111)보다 높은 위치(커 넥터 핀(140)의 하면(140a)과 표면실장부(111)의 높이차가 도 4에 h1으로 도시되어 있음)에 형성되도록 상기 커넥터 핀(140)이 절연체(130)에 삽입 고정되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의하면, 표면실장 과정에서 커넥퍼 핀(140)의 하면(140a)에 솔더링이 많이 되는 경우 커넥터(100)가 기울어지는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 8에는 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조의 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 9에는 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조의 측면도가 도시되어 있고, 도 10에는 도 9의 요부 결합 단면도가 도시되어 있다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조(A)는, 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)와, 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)가 SMT 방식에 의해서 실장된 제1 인쇄회로기판(10)과, 내도체(30a)가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)의 접속홈(143)에 끼워져서 상기 커넥터 핀(140)과 접속하고 외도체(30b)가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)의 외도체 접속공간(S1)에 삽입되어서 상기 커넥터 잭(120)과 접속하는 외부 동축커넥터(30)와, 상기 외부 동축커넥터(30)를 실장하는 제2 인쇄회로기판(20)(예컨대 제품의 메인회로기판으로 구성될 수 있음)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 작용에 대하여 기술한다.
먼저 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)의 조립 과정에 대해서 기술한다.
하우징(110)의 하측에서 커넥터 잭(120)을 상방으로 압입하여서 커넥터 잭(120)을 하우징(110)에 고정하고, 절연체(130)를 커넥터 잭(120)에 하측에서 상방으로 밀어 넣어면서 끼우면 절연체(130)가 커넥터 잭(120)에 견고하게 고정된다.
이후 커넥터 핀(140)을 절연체(130)의 상측에서 하방으로 밀어 넣으면 커넥퍼 핀(140)이 절연체(130)에 끼움 고정된다.
다음은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조(A)의 조립 과정에 대하여 기술한다.
본 발명에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)를 SMT 공정으로 제1 인쇄회로기판(20)에 실장하고, 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)와 제2 인쇄회로기판에 구비된 외부 동축커넥터(30)를 단 한 번의 공정으로 연결하면 된다.
인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)와 외부 동축커넥터(30)가 접속되는 과정을 더욱더 상세하게 살펴보면, 외부 동축커넥터(30)의 외도체(30b)가 탄성부(122)를 외측으로 밀면서 외도체 접속공간(S1)에 삽입되어서 커넥터 잭(120)과 접속되고, 외도체(30b)가 접속된 경우에는 벌어진 탄성부(122)가 복원력에 의해서 내측으로 오므라들면서 외도체(30b)를 견고하게 홀딩한다.
그리고, 내도체(30a)는 커넥터 핀(140)의 상측을 외측으로 벌리면서 접속홈(143)에 삽입 접속되고, 내도체(30a)가 접속된 상태에서는 벌어진 커넥터 핀(140)이 내측으로 오므라들려고 하는 복원력에 의해서 내도체(30a)를 견고하게 홀딩하게 된다.
상기의 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.
도 1은, 일반적으로 2 개의 인쇄회로기판 간을 연결하는 기술의 사용 상태도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 저면 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터의 단면도이다.
도 5는, 도 2의 부분 절개 사시도이다.
도 6은, 도 2의 분해 사시도이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 제1 인쇄회로기판에 실장하기 위한 사용 상태도이다.
도 8은, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조의 분해 사시도이다.
도 9는, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조의 측면도이다.
도 10은, 도 9의 요부 결합 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 ; 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터
110 ; 하우징
120 ; 커넥터 잭
121 ; 바디부
122 ; 탄성부
122a; 잭 절개홈
122b; 걸림돌테
123 ; 제1 홈테
124 ; 제1 가이드면
130 ; 절연체
131 ; 베이스부
132 ; 탑부
133 ; 제1 돌테
134 ; 제1 경사면
135 ; 제2 홈테
140 ; 커넥터 핀
140a; 커넥터 핀의 하면
142 ; 핀 절개홈
143 ; 접속홈
145 ; 제2 돌테
145a; 단차면
145b; 경사 안내면
S1 ; 외도체 접속공간
d1 ; 핀 절개홈의 폭
10 ; 제1 인쇄회로기판
30 ;외부 동축커넥터
30a ; 내도체
30b ; 외도체
20 ; 제2 인쇄회로기판

Claims (10)

  1. 제1 인쇄회로기판(10)에 SMT(Surface Mount Technology) 방식에 의해서 표면실장되는 커넥터(100)로서,
    축방향으로 내부가 관통되어 있는 원통관 형상으로서, 상기 제1 인쇄회로기판(10)에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 복수의 표면실장부(111)가 하단에서 반경방향의 외측으로 수직 절곡되어서 상호 등간격으로 이격 형성되어 있고, 상기 표면실장부(111)에 의해서 상기 제1 인쇄회로기판(10)과 이격공간(Sa)을 형성하는 도전성의 하우징(110);
    축방향으로 내부가 관통되어 있고, 반경방향의 내외측으로 탄성을 가지며, 상기 제1 인쇄회로기판(10)으로부터 이격되어서 상기 하우징(110)의 내주면에 동축으로 압입에 의해서 억지 결합되는 도전성의 커넥터 잭(120);
    축방향으로 내부가 관통되어 있고, 상기 표면실장부(111)보다 상측에 위치하도록 상기 제1 인쇄회로기판(10)으로부터 이격되어서 상기 커넥터 잭(120)의 내주면에 동축으로 끼움 체결되는 절연체(130);
    상기 절연체(130)의 내주면에 끼움 체결되고, 외부 동축커넥터(30)의 신호전달부인 내도체(30a)가 끼워져서 접속되도록 내부에 접속홈(143)이 형성되어 있는 도전성의 커넥터 핀(140)을 포함하여 구성되고,
    외부 동축커넥터(30)의 접지부인 외도체(30b)가 끼워져서 접속되도록 상기 커넥터 잭(120)과 절연체(130) 간에는 외도체 접속공간(S1)이 형성되어 있고,
    상기 커넥터 핀(140)의 하면(140a)은 상기 제1 인쇄회로기판(10)에 SMT 방식에 의해서 표면 실장되는 것을 특징으로 하고,
    상기 절연체(130)의 내주면에는 제2 홈테(135)가 반경방향의 외측으로 요입 형성되어 있고,
    상기 커넥터 핀(140)의 외주면에는 상기 제2 홈테(135)에 억지 끼움 결합되는 제2 돌테(145)가 형성되어서,
    상기 제2 돌테(145)가 제2 홈테(135)에 억지 끼움되어서 상기 커넥터 핀(140)이 절연체(130)에 끼움 체결되는 것을 특징으로 하며,
    상기 제2 돌테(145)는 상기 커넥터 핀(140)의 외주면에서 반경방향의 외향으로 수직 단차지게 일체로 연장된 단차면(145a)과, 상기 단차면(145a)에서 반경방향의 내측으로 하향 경사 형성된 경사 안내면(145b)으로 구성되고,
    상기 제2 홈테(135)는 상기 제2 돌테(145)와 형합하도록 형성되며,
    상기 커넥터 핀(140)은 하방으로 슬라이드되면서 절연체(130)에 끼움 결합되는 것을 특징으로 하며,
    상기 접속홈(143)에 접속된 외부 동축커넥터(30)의 내도체(30a)를 탄성에 의해서 반경방향의 내측으로 조일 수 있도록, 상기 커넥터 핀(140)의 상측에는 복수의 핀 절개홈(142)이 형성되어 있고,
    상기 핀 절개홈(142)은 상방으로 갈수록 폭(d1)이 좁아지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하며,
    상기 커넥터 핀(140)의 하면(140a)은 상기 표면실장부(111)보다 상방에 위치하도록 상기 커넥터 핀(140)이 절연체(130)에 삽입 고정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터 잭(120)은, 상기 하우징(110)의 내주면에 동축으로 압입에 의해서 억지 결합되는 바디부(121)와, 반경방향의 내외측으로 탄성 유동할 수 있도록 상기 하우징(110)의 내주면으로부터 이격되어서 상기 바디부(121)에서 상방향으로 연장형성된 탄성부(122)로 구성되고,
    상기 커넥터 잭(120)의 내주면에는 제1 홈테(123)가 반경방향의 외측으로 요입 형성되어 있는 것을 특징으로 하고,
    상기 절연체(130)는,
    상기 제1 홈테(123)에 끼움 결합는 제1 돌테(133)가 형성되어 있고 상기 바디부(121)의 내주면에 밀착되는 베이스부(131)와,
    상기 베이스부(131)에서 반경방향의 내측으로 단차되고 상방향으로 연장 형성되어서 상기 탄성부(122)와의 사이에 상기 외도체 접속공간(S1)을 형성하고 있는 탑부(132)로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 탄성부(122)가 반경방향의 내외측으로 탄성을 갖도록 상기 탄성부(122)에는 복수의 잭 절개홈(122a)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 돌테(133)가 제1 홈테(123)에 원활하게 슬라이드되어서 끼워질 수 있도록 상기 제1 홈테(123)의 하측에서 상기 바디부(121)의 내주면에는 제1 가이드면(124)이 제1 인쇄회로기판(10)이 있는 방향인 하방으로 확개되도록 경사 형성되어 있고,
    상기 제1 가이드면(124)에 형합하도록 상기 베이스부(131)에는 제1 경사면(134)이 반경방향의 내측으로 상향 경사 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 커넥터 잭(120)의 상단에는 걸림돌테(122b)가 반경방향의 내측으로 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 청구항 1, 청구항 2, 청구항 3, 청구항 4 또는 청구항 7 중에서 어느 하나의 청구항에 의한 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100);
    상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)가 SMT 방식에 의해서 실장된 제1 인쇄회로기판(10);
    내도체(30a)가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)의 접속홈(143)에 끼워져서 상기 커넥터 핀(140)과 접속하고 외도체(30b)가 상기 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터(100)의 외도체 접속공간(S1)에 삽입되어서 상기 커넥터 잭(120)과 접속하는 외부 동축커넥터(30);
    상기 외부 동축커넥터(30)를 실장하는 제2 인쇄회로기판(20)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 표면 실장용 커넥터를 구비한 복층식 회로기판 연결 구조.
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