KR20140004287U - 복층 회로기판의 연결구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 2개 이상의 회로기판을 원터치형식으로 접속시켜서 복층으로 연결시킬 수 있는 복층 회로기판의 연결구조에 관한 것이다.
본 고안의 주요구성은 전기회로패턴(11)이 각기 편성된 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')과, 상기 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10') 중 어느 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되며 암형홀(22)이 형성되는 암형커넥터(20) 및 상기 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10') 중 다른 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되는 수형커넥터(30)를 포함하며, 상기 수형커넥터(30)는 상기 암형홀(22)에 대응되도록 일측에 형성되는 다수의 삽입홀(33) 및 상기 삽입홀(33)에 착탈식으로 삽입되어서 암형홀(22)에 접속되는 수형핀(32)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

복층 회로기판의 연결구조{LINKAGE STRUCTURE OF MULTI PCB}

본 고안은 2개의 회로기판을 복층으로 연결시킬 수 있는 복층 회로기판의 연결구조에 관한 것이다.

일반적으로 회로기판은 합성수지재의 평판으로 형성된 기판의 상면 및 하면에 동판 등을 입혀 전류 및 신호가 흐르는 전기회로패턴을 형성하고, 기판상에 각종 부품이 삽입되는 다수의 관통공을 형성하여 관통공에 전자부품이 삽입된 상태에서 전기회로패턴과 납땜에 의해 도통되도록 함으로써, 각종 부품들이 정상적인 동작을 수행할 수 있게 된다.

이러한 회로기판은 한정된 공간에 다수의 부품을 배치하기 위하여, 복수의 회로기판을 상하로 적층하여 고정하는 타입이 이용되고 있다.

이러한, 상하로 적층된 회로기판들이 점퍼핀에 의해 고정될 수 있을 뿐만 아니라, 점퍼핀이 전기회로패턴에 도통되게 접속됨으로써 회로기판들이 전기적으로 연결된 상태가 된다.

그러나, 회로기판들에 다수의 점퍼핀들을 하나씩 압입하여서 고정하여야 하므로 점퍼핀작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있고, 회로기판에 압입되어서 고정된 점퍼핀에 솔더링을 하는 경우 냉납이나 브릿지가 형성되어 회로불량이 발생되는 문제점이 있다.

또한, 회로기판에 점퍼핀이 압입되어서 고정되는 경우 회로기판이 휨변형되면서 동박의 전기회로패턴이 손상되는 문제점도 있다.

또한, 점퍼핀의 연결부위에서 발생되는 열에 의해 동박의 전기회로패턴이 소손되거나 회로기판에 탑재된 전자부품이 손상되는 문제점도 있다.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는, 2개 이상의 회로기판을 원터치형식으로 접속시켜서 복층으로 연결시킬 수 있는 복층 회로기판의 연결구조를 제공하는 데 있다.

본 고안의 다른 해결과제는, 2개의 회로기판을 솔더링 하지 않으면서 전기적으로 연결시킬 수 있고, 회로기판의 전기회로패턴들을 선택적으로 연결할 수 있는 복층 회로기판의 연결구조를 제공하는 데 있다.

본 고안에 따른 복층 회로기판의 연결구조는, 전기회로패턴(11)이 각기 편성된 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')과, 상기 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10') 중 어느 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되며 암형홀(22)이 형성되는 암형커넥터(20) 및 상기 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10') 중 다른 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되는 수형커넥터(30)를 포함하며, 상기 수형커넥터(30)는 상기 암형홀(22)에 대응되도록 일측에 형성되는 다수의 삽입홀(33) 및 상기 삽입홀(33)에 착탈식으로 삽입되어서 암형홀(22)에 접속되는 수형핀(32)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 따른 복층 회로기판의 연결구조는, 2개 이상의 회로기판에 암형커넥터와 수형커넥터를 각각 설치하여 2개의 회로기판을 원터치형식으로 접속시켜서 복층으로 연결시킬 수 있다.

또한, 암형커넥터에 접속되는 수형핀을 수형커넥터에 선택적으로 고정하여 상부회로기판과 하부회로기판들의 전기회로패턴들을 선택적으로 연결하도록 할 수 있다.

또한, 암형커넥터와 수형커넥터에 방열홀을 형성하여 암형커넥터와 수형커넥터에서 발생되는 열을 외부로 방열할 수 있어서, 열로부터 회로기판과 회로기판에 탐재된 전자부품을 보호할 수 있다.

도 1은 본 고안에 따른 복층 회로기판의 연결구조를 보인 사시도.
도 2는 본 고안에 의해 복층 회로기판이 결합되기 전 상태를 보인 측면도.
도 3은 본 고안에 의해 복층 회로기판이 결합된 상태를 보인 측면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 복층 회로기판의 연결구조를 자세히 설명한다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 복층 회로기판의 연결구조는 전기회로패턴(11)이 각기 편성된 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')으로 이루어진 회로기판과, 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10') 중 어느 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되는 암형커넥터(20) 및 암형커넥터(20)에 연결되도록 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10') 중 다른 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되는 수형커넥터(30)를 포함한다. 따라서, 암형커넥터(20)와 수형커넥터(30)의 결합에 의해 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')이 전기적으로 연결될 수 있다.

암형커넥터(20)는 전기회로패턴(11)에 접속된 상태로 상부 또는 하부회로기판(10,10')에 고정되고, 다수의 암형홀(22)이 일측면으로 각기 노출된다.

또한, 수형커넥터(30)는 암형홀(22)에 대응되도록 일측에 형성되는 다수의 삽입홀(33) 및 삽입홀(33)에 착탈식으로 삽입되면서 고정된 상태로 암형홀(22)에 접속되는 수형핀(32)을 포함한다. 이때, 수형커넥터(30)의 삽입홀(33)은 상부 또는 하부회로기판(10,10')의 전기회로패턴(11)에 접속된다.

이러한, 수형핀(32)은 원기둥이나 사각기둥의 형태로 형성되어, 일단이 삽입홀(33)에 삽입되고, 타단이 암형커넥터(20)의 암형홀(22)에 체결되도록 노출된다. 이에 따라 수형핀(32)이 암형홀(22)에 체결되면 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')의 전기회로패턴(11)에 서로 연결되게 된다.

또한, 수형핀(32)은 삽입홀(33)에 억지끼움으로 삽입되어서 고정되도록 양측으로 돌출 형성되는 돌기(34)를 더 포함한다. 따라서, 도 1에서 좌측에 확대 도시된 바와 같이 수형핀(32)을 삽입홀(33)에 억지끼움식으로 착탈가능하게 고정시킬 때에 돌기(34)가 삽입홀(33)의 내주면에 지지되어 고정된 상태가 견고하게 유지될 수 있다. 또한, 수형핀(32)을 착탈식을 고정할 수 있기 때문에 사용자는 전기적으로 연결되는 삽입홀(33)에만 수형핀(32)을 선택적으로 삽입시켜서 고정할 수 있다. 예를 들어, 삽입홀(33)이 16개로 형성되는 경우 수형핀(32)을 16개를 모두 고정하거나 8개만 선택적으로 고정시킬 수 있게 된다.

한편, 본 고안의 암형커넥터(20)는 일측에서 타측으로 관통되는 암형방열홀(21)이 형성되고, 수형커넥터(30)는 일측에서 타측으로 관통되는 수형방열홀(31)이 형성된다. 암형커넥터(20)과 수형커넥터(30)는 암형방열홀(21)과 수형방열홀(31)을 통해 외부에 노출되므로 수형핀(32)이 접속된 암형홀(22)에서 발생되는 열을 외부로 방출될 수 있다.

한편, 본 고안은 상부 또는 하부회로기판(10,10')의 전기회로패턴에서 발생되는 열을 방열시키는 방열부재(50)를 더 포함한다. 이러한, 방열부재(50)는 전기회로패턴(11)을 관통하여서 상부 또는 하부회로기판(10,10')에 고정되는 고정핀(51) 및 고정핀(51)에 일체적으로 연결되어 전기회로패턴에서 상기 고정핀(51)으로 전달되는 열을 외부로 방열하는 방열체(52)를 포함한다. 따라서, 도 1에서 우측에 확대 도시된 바와 같이 고정핀(51)을 전기회로패턴(11)에 관통하도록 상부 또는 하부회로기판(10,10')에 고정시키면 전기회로패턴(11)에서 발생되는 열이 고정핀(51)을 통해 방열체(52)에 전달되어서 외부로 방출될 수 있다. 즉, 전기회로패턴(11)은 열이 방출되므로 열에 의한 손상이 방지될 수 있다.

그리고, 방열체(52)는 0.8~1.2mm의 두께로 구성될 수 있어서, 얇은 두께에 의해 공랭식으로 전기회로패턴(11)을 신속하게 냉각시킬 수 있다.

또한, 방열체(52)는 암형커넥터(20)나 수형커넥터(30)의 높이보다 크고, 결합되어서 서로 적층된 암형커넥터(20)와 수형커넥터(30)의 높이보다 작은 높이로 형성될 수 있다. 따라서, 암형커넥터(20)와 수형커넥터(30)가 접속되어 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')이 적층되는 경우, 방열체(52)가 결합된 암형커넥터(20)와 수형커넥터(30)의 전체높이보다 작은 높이이므로, 마주되는 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')의 표면에 접촉되지 않아서 구부려지거나 파손되지 않으면서 상부 또는 하부회로기판(10,10')을 손상시키지 않게 된다.

또한, 방열체(52)는 암형커넥터(20)나 수형커넥터(30)의 높이보다 작은 높이로 형성될 수도 있다. 따라서, 방열체(52)는 마주되는 상부회로기판(10)과 하부회로기판(10')에 탑재된 전자부품들과 간섭되지 않아서 구부려지거나 파손되지 않으면서 전자부품을 손상시키지 않게 된다.

이와 같이, 본 고안은 2개 이상의 회로기판을 이격상태로 복층으로 고정하면서 수형핀(32)으로 선택적으로 연결할 수 있으며, 암형커넥터(20)와 수형커넥터(30)에서 발생되는 열을 외부로 방출시켜서 암형커넥터(20)와 수형커넥터(30)가 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

본 고안이 속하는 기술분야의 당업자는 본 고안이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 고안의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 상부회로기판 10' : 하부회로기판
11 : 전기회로패턴 20 : 암형커넥터
21 : 암형방열홀 22 : 암형홀
30 : 수형커넥터 31 : 수형방열홀
32 : 수형핀 33 : 삽입홀
34 : 돌기 50 : 방열부재
51 : 고정핀 52 : 방열체

Claims (7)

1. 전기회로패턴이 각기 편성된 상부회로기판과 하부회로기판;
   상기 상부회로기판과 하부회로기판 중 어느 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되며 암형홀이 형성되는 암형커넥터; 및
   상기 상부회로기판과 하부회로기판 중 다른 하나에 전기적으로 연결되면서 고정되는 수형커넥터를 포함하며,
   상기 수형커넥터는 상기 암형홀에 대응되도록 일측에 형성되는 다수의 삽입홀 및 상기 삽입홀에 착탈식으로 삽입되어서 암형홀에 접속되는 수형핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 복층 회로기판의 연결구조.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 암형커넥터는 일측에서 타측으로 관통되는 암형방열홀이 형성되고,
   상기 수형커넥터는 일측에서 타측으로 관통되는 수형방열홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 복층 회로기판의 연결구조.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 수형핀은 원기둥이나 사각기둥의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 복층 회로기판의 연결구조.
4. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 수형핀은 삽입홀에 억지끼움으로 삽입되어서 고정되도록 양측으로 돌출된 형성되는 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복층 회로기판의 연결구조.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 전기회로패턴을 관통하여서 회로기판에 고정되는 고정핀과, 상기 고정핀에 일체적으로 연결되어 전기회로패턴에서 상기 고정핀으로 전달되는 열을 외부로 방열하는 방열체로 이루어진 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복층 회로기판의 연결구조.
6. 청구항 5에 있어서, 상기 방열체는 0.8~1.2mm의 두께인 것을 특징으로 하는 복층 회로기판의 연결구조.
7. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 방열체는 암형커넥터 또는 수형커넥터의 높이보다 크고, 결합되어서 서로 적층된 암형커넥터와 수형커넥터의 전체 높이보다 작은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 복층 회로기판의 연결구조.

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