JP2006164569A - 基板接続構造及び基板接続具 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造コストの増大を来たすことなく、確実な接地を図ると共に接続作業における作業性の向上を図る。
【解決手段】 第１の回路基板１１と第２の回路基板１５にそれぞれ取付孔１２、１２、１６、１６と接地用の接続部１３、１７とを形成し、導電性材料によって形成されると共に第１の回路基板と第２の回路基板を接続する基板接続具１９を設け、該基板接続具に、ベース部２０、２０と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部２１、２１、・・・と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに各接続部に弾接される一対の接触部２３、２３と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片２１ｂ、２１ｂとを設けた。
【選択図】 図３

Description

本発明は基板接続構造及び基板接続具についての技術分野に関する。詳しくは、２つの回路基板を導電性材料から成る基板接続具によって接続し、確実な接地を図ると共に基板の接続作業における作業性の向上を図る技術分野に関する。

各種の電子機器には、外筐の内部にそれぞれ所定の回路が形成された複数の回路基板が配置され、これらの回路基板の配置スペースの有効活用を図るために、例えば、２つの回路基板を基板接続具によって接続してそれぞれの所定の位置に配置するようにされたものがある（例えば、特許文献１参照）。

このような電子機器にあっては、２つの回路基板にそれぞれ接地用の接続部を形成し、これらの２つの回路基板を、それらの厚み方向において一定の間隔を形成した状態で接続したときに、基板接続具によって各回路基板の接地用の接続部同士を電気的に接続するようにしたものがある。

このような基板接続具にあっては、樹脂材料によって形成された部分と導電性金属材料によって形成された部分とを一体的に設け、樹脂材料によって形成された部分に各回路基板の機械的な接続を行う役割を持たせ、導電性金属材料によって形成された部分に接地用の各接続部同士の電気的な接続を行う役割を持たせるように構成している。

実開平６−５２１８４号公報

ところが、上記した基板接続具にあっては、樹脂材料によって形成された部分と導電性金属材料によって形成された部分とを有するため、その分、構造が複雑であるという問題がある。

また、基板接続具を樹脂材料によって形成された部分と導電性金属材料によって形成された部分とによって一体的に形成するため、その金型が高価なものとなり、製造コストが高いという問題がある。

一方、２つの回路基板を接続するときには、その接続作業が容易であると共に接地用の接続部同士の電気的接続を確実に行う必要がある。

そこで、本発明基板接続構造及び基板接続具は、上記した問題点を克服し、製造コストの増大を来たすことなく、確実な接地を図ると共に接続作業における作業性の向上を図ることを課題とする。

本発明基板接続構造は、上記した課題を解決するために、第１の回路基板と第２の回路基板にそれぞれ取付孔と接地用の接続部とを形成し、導電性材料によって形成されると共に第１の回路基板と第２の回路基板を接続する基板接続具を設け、該基板接続具に、ベース部と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ上記各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに上記各接続部に弾接される一対の接触部と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片とを設けたものである。

本発明基板接続具は、上記した課題を解決するために、導電性材料によって形成し、ベース部と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ上記各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに上記各接続部に弾接される一対の接触部と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片とを設けたものである。

従って、本発明基板接続構造及び基板接続具にあっては、基板接続具が取り付けられて第１の回路基板と第２の回路基板が接続されたときに、基板接続具の第１の回路基板及び第２の回路基板に対する取付状態がロックされると共に接地用の各接続部同士が基板接続具を介して接続される。

本発明基板接続構造は、第１の回路基板と第２の回路基板とを厚み方向において一定の間隔を形成した状態で接続する基板接続構造であって、第１の回路基板と第２の回路基板にそれぞれ取付孔と接地用の接続部とを形成し、導電性材料によって形成されると共に第１の回路基板と第２の回路基板を接続する基板接続具を設け、該基板接続具に、ベース部と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ上記各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに上記各接続部に弾接される一対の接触部と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片とを設けたことを特徴とする。

従って、基板接続具が導電性材料によって形成されているため、基板接続具の構造が簡素であり、製造コストの低減を図ることができる。

また、被取付部を第１の回路基板及び第２の回路基板の取付孔に挿入するだけで第１の回路基板と第２の回路基板を連結して接地用の接続部同士を基板接続具を介して接続することができるため、接続作業の容易化を図ることができると共に接続部間の確実な接続状態を確保することができる。

請求項２に記載した発明にあっては、上記基板接続具の被取付部の先端部を取付孔への挿入方向に対して所定の方向に屈曲し、上記先端部を取付孔に対する被取付部の挿入を案内する案内片として形成したので、被取付部の取付孔への挿入を円滑に行うことができる。

請求項３に記載した発明にあっては、上記基板接続具の被取付部をベース部に対して弾性変形可能とし、被取付部をベース部に対して弾性変形可能な方向へ変形させたときにロック片によるロックが解除されるようにしたので、基板接続具を第１の回路基板又は第２の回路基板から容易に取り外すことができ、第１の回路基板と第２の回路基板の連結を解除した状態における作業、例えば、第１の回路基板又は第２の回路基板に対するメンテナンス作業における作業性の向上を図ることができる。

請求項４に記載した発明にあっては、上記第１の回路基板又は第２の回路基板の少なくとも取付孔の近傍の位置に、基板接続具の第１の回路基板又は第２の回路基板への取付時に押圧する押圧マークを付したので、基板接続具の第１の回路基板又は第２の回路基板への取付時に、基板接続具の移動を規制した状態で押圧マークを押圧することにより、被取付部の取付孔への挿入及びロック片によるロックを簡単かつ確実に行うことができる。

本発明基板接続具は、それぞれ取付孔と接地用の接続部とが形成された第１の回路基板と第２の回路基板とを厚み方向において一定の間隔を形成した状態で接続する基板接続具であって、導電性材料によって形成し、ベース部と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ上記各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに上記各接続部に弾接される一対の接触部と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片とを設けたことを特徴とする。

従って、基板接続具が導電性材料によって形成されているため、基板接続具の構造が簡素であり、製造コストの低減を図ることができる。

また、被取付部を第１の回路基板及び第２の回路基板の取付孔に挿入するだけで第１の回路基板と第２の回路基板を連結して接地用の接続部同士を基板接続具を介して接続することができるため、接続作業の容易化を図ることができると共に接続部間の確実な接続状態を確保することができる。

請求項６に記載した発明にあっては、上記被取付部の先端部を取付孔への挿入方向に対して所定の方向に屈曲し、上記先端部を取付孔に対する被取付部の挿入を案内する案内片として形成したので、被取付部の取付孔への挿入を円滑に行うことができる。

請求項７に記載した発明にあっては、上記被取付部をベース部に対して弾性変形可能とし、被取付部をベース部に対して弾性変形可能な方向へ変形させたときにロック片によるロックが解除されるようにしたので、基板接続具を第１の回路基板又は第２の回路基板から容易に取り外すことができ、第１の回路基板と第２の回路基板の連結を解除した状態における作業、例えば、第１の回路基板又は第２の回路基板に対するメンテナンス作業における作業性の向上を図ることができる。

以下に、本発明の最良の形態を添付図面に従って説明する。

以下に示す最良の形態は、本発明を音響機器及びゲーム機器として使用可能な電子機器において適用したものである。

尚、本発明の適用範囲は音響機器及びゲーム機器として使用可能な電子機器に限られることはなく、その他の各種の電子機器において広く適用することができる。

電子機器１は外筐２の内部に所要の各部が配置されて成る。

外筐２は、図１に示すように、上パネル３と下パネル４とサイドパネル５、５とが結合されて成る。上パネル３は下方に開口された箱状に形成され、下パネル４は上方に開口された箱状に形成され、上パネル３と下パネル４が上下で結合されて内部に所要の各部を配置するための配置空間が形成される。上パネル３及び下パネル４は、例えば、熱伝導性及び導電性を有する金属材料によって形成されている。サイドパネル５、５は、結合された上パネル３と下パネル４の左右両側面に取り付けられている。

サイドパネル５、５の直ぐ内側には、それぞれ上方に開口され配置空間に連通された連通口６、６が形成され、該連通口６、６の一方が吸気口として機能し他方が排気口として機能する。従って、吸気口として機能する連通口６から外部の空気が冷却空気として配置空間に取り込まれ、配置空間に取り込まれて温度が上昇された空気が排気口として機能する連通口６から外部へ排出され、配置空間に配置された各部の温度上昇が抑制される。

外筐２の前面２ａには複数の操作釦７、７、・・・が配置されている。操作釦７、７、・・・としては、例えば、電源のオンオフを行う電源釦、ディスク状記録媒体を取り出すための取出釦、ゲームを終了するためのゲーム終了釦、選択した項目を決定するためのエンター釦等が設けられている。

外筐２の前面２ａには複数の表示ランプ８、８、・・・が配置されている。表示ランプ８、８、・・・としては、例えば、後述するハードディスクドライブの駆動状態を示すハードディスクランプ、メモリーカードの駆動状態を示すメモリーカードランプ等が設けられている。

外筐２の前面２ａにはディスクスロット９が形成されている。ディスクスロット９はディスク状記録媒体の挿入口及び取出口として機能する。

外筐２の内部には、その上下方向における略中央部にメカシャーシ１０が配置されている（図２参照）。メカシャーシ１０は熱伝導性及び導電性の高い金属材料によって形成され、上下方向を向く最大の面積を有する主面部１０ａと該主面部１０ａの外周縁から上方へ突出された側面部１０ｂ、１０ｂ、・・・とが一体に形成されて成る。主面部１０ａには、他の部分よりも上方へ突出された４つのユニット取付部１０ｃ、１０ｃ、・・・が設けられている。

外筐２の内部には、メカシャーシ１０の下側の位置に第１の回路基板１１が配置されている（図２参照）。第１の回路基板１１は電子機器１の全体の制御を司る回路基板である。

第１の回路基板１１には、その上面１１ａと下面１１ｂとの間を貫通された一対の取付孔１２、１２が形成されている（図３参照）。

第１の回路基板１１には所定の回路パターンが形成されており、その一部として上面１１ａに接地用の接続部１３が設けられている。接続部１３は、例えば、メカシャーシ１０や外筐２の金属部分に導通されている。接続部１３は取付孔１２、１２間に形成されている。

第１の回路基板１１の上面１１ａには接続部１３と所定の間隔を置いて、上方へ突出された雌型コネクター１４が配置されている。

第１の回路基板１１の下面１１ｂには、例えば、取付孔１２、１２の近傍の位置及び雌型コネクター１４の反対側の位置に押圧マーク１１ｃ、１１ｃが付されている（図３参照）。押圧マーク１１ｃ、１１ｃは、例えば、シルク印刷等により形成されている。

第１の回路基板１１には、その厚み方向において離隔した状態で第２の回路基板１５が連結される（図２及び図３参照）。第２の回路基板１５は、例えば、グラフィック系の制御を司る回路基板である。

第２の回路基板１５には、その上面１５ａと下面１５ｂとの間を貫通された一対の取付孔１６、１６が形成されている（図３参照）。

第２の回路基板１５には所定の回路パターンが形成されており、その一部として下面１５ｂに接地用の接続部１７が設けられている。接続部１７はその一部が取付孔１６、１６間に形成されている。

第２の回路基板１５の下面１５ｂには接続部１７と所定の間隔を置いて、下方へ突出された雄型コネクター１８が配置されている。

第２の回路基板１５の上面１５ａには、例えば、取付孔１６、１６の近傍の位置及び雄型コネクター１８の反対側の位置に押圧マーク１５ｃ、１５ｃが付されている（図３参照）。押圧マーク１５ｃ、１５ｃは、例えば、シルク印刷等により形成されている。

第２の回路基板１５は第１の回路基板１１に基板接続具１９によって連結される（図３参照）。

基板接続具１９はバネ性を有する板状の導電性金属材料、例えば、バネ用ステンレス鋼、リン青銅等の材料が所定の形状に折り曲げられて成り、図４に示すように、上下方向における中央面を基準として対称な形状に形成されている。

基板接続具１９は、水平方向を向き対向して位置されたベース部２０、２０と、該ベース部２０、２０の上下両縁からそれぞれ上方又は下方へ突出された被取付部２１、２１、・・・と、ベース部２０、２０の一方の側縁間を連結する連結部２２と、該連結部２２の上下両縁からベース部２０、２０間に突出された接触部２３、２３とが一体に形成されて成る。

被取付部２１、２１、・・・はそれぞれベース部２０、２０の幅方向における両端部を除く部分から上方又は下方へ突出されている。従って、ベース部２０、２０の幅方向における両端部は被取付部２１、２１に対して幅方向へ突出され、この突出された部分の上下両縁がストッパー縁２０ａ、２０ａ・・・として形成されている。

それぞれ対向して位置された被取付部２１、２１、・・・の先端部は互いに近付く方向へ折り曲げられ、ベース部２０、２０に対して傾斜された案内片２１ａ、２１ａ、・・・として設けられている。被取付部２１、２１、・・・の一部はコ字状に切り欠かれ、この切欠によって囲まれた部分が外方へ折り曲げられてロック片２１ｂ、２１ｂ、・・・として設けられている。上側に位置する２つのロック片２１ｂ、２１ｂは下斜め外方へ突出するように設けられ、下側に位置する２つのロック片２１ｂ、２１ｂは上斜め外方へ突出するように設けられている。

接触部２３、２３はそれぞれ連結部２２に対して傾斜された状態とされ、上側に位置する接触部２３は先端に近付くに従って上方へ変位されるように傾斜され、下側に位置する接触部２３は先端に近付くに従って下方へ変位されるように傾斜されている。

以下に、基板接続具１９による第１の回路基板１１と第２の回路基板１５の連結方法を示す（図５乃至図９参照）。

先ず、例えば、第１の回路基板１１の上方に基板接続具１９を位置させ（図５参照）、下側に位置する被取付部２１、２１を第１の回路基板１１の取付孔１２、１２にそれぞれ上側から挿入する（図６参照）。被取付部２１、２１の取付孔１２、１２への挿入開始直後には、案内片２１ａ、２１ａが取付孔１２、１２の開口縁にそれぞれ摺接され、被取付部２１、２１の取付孔１２、１２への挿入が円滑に行われる。

被取付部２１、２１を取付孔１２、１２に挿入していくと、ロック片２１ｂ、２１ｂがそれぞれ取付孔１２、１２の開口縁に摺接され、ロック片２１ｂ、２１ｂが互いに近付く方向へ弾性変形される（図７参照）。

さらに、被取付部２１、２１を取付孔１２、１２に挿入していくと、ロック片２１ｂ、２１ｂの取付孔１２、１２の開口縁との摺接が解除され、弾性変形されていたロック片２１ｂ、２１ｂが弾性復帰され、該ロック片２１ｂ、２１ｂの先端縁が第１の回路基板１１の下面１１ｂに係止される（図８参照）。このとき下側に位置する接触部２３が第１の回路基板１１の接地用の接続部１３に弾接され、基板接続具１９の接続部１３への電気的な接続が行われる。ロック片２１ｂ、２１ｂの先端縁が第１の回路基板１１の下面１１ｂに係止されるときには、同時に、ベース部２０、２０の下側に位置するストッパー縁２０ａ、２０ａが第１の回路基板１１の上面１１ａに接触し、被取付部２１、２１の取付孔１２、１２への挿入が規制される。従って、ロック片２１ｂ、２１ｂによって基板接続具１９が第１の回路基板１１にロックされ、基板接続具１９の第１の回路基板１１への取付が完了する。

尚、基板接続具１９の第１の回路基板１１への上記した取付時には、基板接続具１９の上下方向への移動を規制した状態で、第１の回路基板１１に付された押圧マーク１１ｃ、１１ｃを下方から押圧することにより、被取付部２１、２１の取付孔１２、１２への挿入及びロック片２１ｂ、２１ｂによるロックを簡単かつ確実に行うことができる。

次に、上側に位置する被取付部２１、２１を第２の回路基板１５の取付孔１６、１６にそれぞれ下側から挿入して第１の回路基板１１に取り付けられた基板接続具１９を第２の回路基板１５に取り付ける（図９参照）。この基板接続具１９の第２の回路基板１５への取付手順は、基板接続具１９の第１の回路基板１１に対する取付手順に対して上下方向が逆になるだけであるため、簡単に説明する。

被取付部２１、２１を取付孔１６、１６へ挿入すると、案内片２１ａ、２１ａによって挿入が円滑に行われ、ロック片２１ｂ、２１ｂがそれぞれ弾性変形され、被取付部２１、２１がさらに挿入されることによりロック片２１ｂ、２１ｂが弾性復帰されて上面１５ａに係止されると共にストッパー縁２０ａ、２０ａが下面１５ｂに接触し、ロック片２１ｂ、２１ｂによって基板接続具１９が第２の回路基板１５にロックされ、基板接続具１９の第２の回路基板１５への取付が完了する。基板接続具１９の第２の回路基板１５への取付完了時には、上側に位置する接触部２３が第２の回路基板１５の接地用の接続部１７に弾接され、基板接続具１９の接続部１７への電気的な接続が行われる。

基板接続具１９が第２の回路基板１５に取り付けられるときには、同時に第２の回路基板１５の雄型コネクター１８が第１の回路基板１１の雌型コネクター１４に挿入されて両者が接続される。

上記のように、基板接続具１９が第１の回路基板１１及び第２の回路基板１５に取り付けられると共に雄型コネクター１８が雌型コネクター１４に接続されることにより、第１の回路基板１１と第２の回路基板１５が連結される。

尚、基板接続具１９の第２の回路基板１５への上記した取付時には、基板接続具１９の上下方向への移動を規制した状態で、第２の回路基板１５に付された押圧マーク１５ｃ、１５ｃを上方から押圧することにより、被取付部２１、２１の取付孔１２、１２への挿入及びロック片２１ｂ、２１ｂによるロックを簡単かつ確実に行うことができる。

上記のように、電子機器１にあっては、第１の回路基板１１と第２の回路基板１５を連結する基板接続具１９が導電性金属材料によって一体に形成されているため、基板接続具１９の構造が簡素であり、製造コストの低減を図ることができる。

また、被取付部２１、２１、・・・を第１の回路基板１１及び第２の回路基板１５の取付孔１２、１２、１６、１６に挿入するだけで第１の回路基板１１と第２の回路基板１５を連結して接地用の接続部１３、１７を基板接続具１９を介して接続することができるため、接続作業の容易化を図ることができると共に接続部１３、１７間の確実な接続状態を確保することができる。

尚、基板接続具１９は、図９に矢印で示すように、対向して位置された被取付部２１、２１を互いに近付く方向へ弾性変形させロック片２１ｂ、２１ｂの第１の回路基板１１の下面１１ｂ又は第２の回路基板１５の上面１５ａに対する係止状態を解除して引き抜くことにより、第１の回路基板１１又は第２の回路基板１５から取り外すことができる。

従って、基板接続具１９を第１の回路基板１１又は第２の回路基板１５から容易に取り外すことができ、第１の回路基板１１と第２の回路基板１５の連結を解除した状態における作業、例えば、第１の回路基板１１又は第２の回路基板１５に対するメンテナンス作業における作業性の向上を図ることができる。

尚、上記には、先に基板接続具１９を第１の回路基板１１に取り付け、次いで、基板接続具１９を第２の回路基板１５に取り付けた例を示したが、逆に、基板接続具１９を第２の回路基板１５に取り付けた後に第１の回路基板１１に取り付けるようにしてもよい。

メカシャーシ１０の上側には、その前半部にディスク駆動ブロック２４が配置されている（図２参照）。ディスク駆動ブロック２４は図示しないディスクテーブルや光ピックアップを有し、ディスクスロット９から挿入されるディスク状記録媒体を所定の位置までローディングしてディスクテーブルに装着しディスク状記録媒体に対する情報信号の記録や再生を行うと共に情報信号の記録や再生が終了したディスク状記録媒体をイジェクトしてディスクスロット９から突出させる役割を果たす。

メカシャーシ１０の上側には、その後半部の右寄りの位置に電源ブロック２５が配置されている（図２参照）。電源ブロック２５は電源用基板２５ａと該電源用基板２５ａ上に配置された各部を有し、電子機器１の各部に対して電源に関する制御を行う役割を果たす。

メカシャーシ１０の上側には、その後半部の左寄りの位置にドライブユニット２６が配置されている（図２参照）。ドライブユニット２６はハードディスクドライブ２７とドライブ用ブラケット２８と中継基板２９とを備えている（図１０及び図１１参照）。

ハードディスクドライブ２７は略直方体状に形成され、天面３０に制御基板３１が配置されている。ハードディスクドライブ２７の長手方向（図１０に示すＸ方向）における一方の側面３２には、それぞれ複数の端子ピンを有するコネクター３３、３３、３３が設けられている。

ハードディスクドライブ２７の短手方向（図１０に示すＹ方向）における両側面３４、３４には、それぞれＸ方向に離隔して２つずつのネジ穴３４ａ、３４ａ、・・・が形成されている。

ドライブ用ブラケット２８は熱伝導性及び導電性を有する金属材料によって各部が一体に形成され、外形が略長方形状を為す天板面部３５と該天板面部３５の短手方向（図１０に示すＹ方向）における両側縁からそれぞれ下方へ突出された取付面部３６、３７と該取付面部３６、３７の下縁から外方へ突出された支持面部３８、３８、・・・とを有している。

支持面部３８、３８、・・・は、取付面部３６、３７のＸ方向における各両端部に設けられており、取付面部３６側の支持面部３８、３８間の位置には取付面部３６の下縁から外方へ突出された接触片３９が設けられている。

天板面部３５には孔３５ａ、３５ａ、３５ａが形成され、軽量化が図られている。天板面部３５のＸ方向における一端部には、支持面部３８と同じ方向へ突出された突部３５ｂが設けられている。突部３５ｂの一端縁（図１０に示すＸ１側）からは下方へ突出された取付片４０が設けられ、該取付片４０には螺孔４０ａが形成されている。取付片４０はドライブ用ブラケット２６の各部のうち、図１０に示すＸ１方向における最も端側に位置されている。

取付面部３６にはＸ方向に離隔して該Ｘ方向に長い取付用挿通孔３６ａ、３６ａが形成されている。取付用挿通孔３６ａ、３６ａは、図１２に示すように、その幅Ｈ１がハードディスクドライブ２７のネジ穴３４ａ、３４ａの径より稍大きくされている。

取付面部３７にはＸ方向に離隔して該Ｘ方向に長い取付用舌片４１、４１が設けられている（図１３参照）。取付用舌片４１、４１は図１０に示すＹ方向へ変形可能とされている。取付用舌片４１、４１にはそれぞれＸ方向に長い取付用挿通孔４１ａ、４１ａが形成されている。取付用挿通孔４１ａ、４１ａは、図１３に示すように、その幅Ｈ２がハードディスクドライブ２７のネジ穴３４ａ、３４ａの径より稍大きくされている。

取付面部３６、３７の各内面間の間隔Ｌ１はハードディスクドライブ２７の側面３４、３４間の間隔Ｌ２より僅かに大きくされている（図１４参照）。

支持面部３８、３８、・・・にはそれぞれダンパー配置孔３８ａ、３８ａ、・・・が形成されている（図１０及び図１１参照）。

中継基板２９はＹ方向に長く形成され、長手方向における一端部にネジ挿通孔２９ａを有している。ネジ挿通孔２９ａは、図１５に示すように、そのＹ方向における幅Ａ及びＺ方向における幅Ｂが、ともにドライブ用ブラケット２８の取付片４０に形成された螺孔４０ａの径より稍大きくされている。

中継基板２９のネジ挿通孔２９ａの周囲の部分には、接地用の接続面２９ｂが形成されている（図１０及び図１１参照）。中継基板２９の背面にはコネクト部２９ｃが設けられている。

中継基板２９には、その長手方向における両端部にそれぞれ第１のフレキシブルプリント配線板４２と第２のフレキシブルプリント配線板４３とが接続されている。第１のフレキシブルプリント配線板４２は図示しない回路基板に接続され、第２のフレキシブルプリント配線板４３は第１の回路基板１１に接続されている。第２のフレキシブルプリント配線板４３にはハードディスクドライブ２７に対して信号の授受を行うための各信号線が形成されている。

ハードディスクドライブ２７の１つのコネクター３３には、電源用コネクター４４が接続される。電源用コネクター４４からは接続ケーブル４５、４５、・・・が導出され、該接続ケーブル４５、４５、・・・が電源用基板２５ａに接続される。

以下に、ドライブユニット２６の組立方法について説明する（図１６乃至図２０参照）。尚、以下の組立は手作業又は所定の図示しない組立用治具によって行う。

先ず、ハードディスクドライブ２７のコネクター３３、３３にそれぞれ中継基板２９のコネクト部２９ａ及び電源用コネクター４４を接続する（図１６参照）。ハードディスクドライブ２７に中継基板２９を接続した状態においては、中継基板２９の長手方向（Ｙ方向）における一端部がハードディスクドライブ２７からＹ方向へ突出される。

次に、中継基板２９及び電源用コネクター４４のハードディスクドライブ２７に対する接続状態を保持したまま、図１７に示すように、中継基板２９の背面をハードディスクドライブ２７の取付片４０に突き当て、該取付片４０に形成された螺孔４０ａに中継基板２９のネジ挿通孔２９ａを対応して位置させる。このように中継基板２９の背面をハードディスクドライブ２７の取付片４０に突き当てることにより、ハードディスクドライブ２７のドライブ用ブラケット２８に対するＸ方向における位置決めが行われる。

次いで、ハードディスクドライブ２７のドライブ用ブラケット２８に対するＹ方向における位置決めを行う（図１８参照）。Ｙ方向における位置決めは、中継基板２９の背面を取付片４０に突き当てた状態で、ハードディスクドライブ２７の一方の側面３４をドライブ用ブラケット２８の取付面部３６に突き当てることにより行う。ハードディスクドライブ２７の側面３４をドライブ用ブラケット２８の取付面部３６に突き当てることにより、側面３４に形成されたネジ穴３４ａ、３４ａがそれぞれ取付面部３６の取付用挿通孔３６ａ、３６ａに対応して位置される。Ｙ方向における位置決めが完了した状態においては、ハードディスクドライブ２７の他方の側面３４とドライブ用ブラケット２８の取付面部３７との間に一定の間隔が形成される。

続いて、ハードディスクドライブ２７のドライブ用ブラケット２８に対するＺ方向における位置決めを行う（図１９参照）。Ｚ方向における位置決めは、中継基板２９の背面を取付片４０に突き当てると共にハードディスクドライブ２７の側面３４をドライブ用ブラケット２８の取付面部３６に突き当てた状態で、ハードディスクドライブ２７をドライブ用ブラケット２８の天板面部３５に突き当てることにより行う。Ｚ方向における位置決めが完了した状態においては、ドライブ用ブラケット２８の螺孔４０ａが中継基板２９のネジ挿通孔２９ａ内に位置され、かつ、ハードディスクドライブ２７のネジ穴３４ａ、３４ａ、・・・がそれぞれドライブ用ブラケット２８の取付用挿通孔３６ａ、３６ａ、４１ａ、４１ａ内に位置される。

次いで、ドライブ用ブラケット２８の取付用舌片４１、４１をハードディスクドライブ２７の側面３４に近付く側へ変形させ、取付用舌片４１、４１を側面３４に突き当てる（図２０参照）。

最後に、第１の取付ネジ４６を中継基板２９のネジ挿通孔２９ａに挿通しドライブ用ブラケット２８の螺孔４０ａに螺合して中継基板２９をドライブ用ブラケット２８に固定し、第２の取付ネジ４７、４７、・・・をそれぞれドライブ用ブラケット２８の取付用挿通孔３６ａ、３６ａ、４１ａ、４１ａに挿通しハードディスクドライブ２７のネジ穴３４ａ、３４ａ、・・・に螺合してハードディスクドライブ２７をドライブ用ブラケット２８に固定する。

尚、第１の取付ネジ４６の頭部４６ａの直径は中継基板２９のネジ挿通孔２９ａの幅Ｂより大きくされ、第２の取付ネジ４７、４７、・・・の頭部４７ａ、４７ａ、・・・の直径はドライブ用ブラケット２８の取付用挿通孔３６ａ、３６ａ、４１ａ、４１ａの幅Ｈ１、Ｈ２より大きくされている。従って、第１の取付ネジ４６によって中継基板２９がドライブ用ブラケット２８に確実に固定され、第２の取付ネジ４７、４７、・・・によってハードディスクドライブ２７がドライブ用ブラケット２８に確実に固定される。

上記のようにドライブユニット２６が構成された状態において、ドライブ用ブラケット２８のダンパー配置孔３８ａ、３８ａ、・・・にそれぞれゴム材料等によって形成されたダンパー４８、４８、・・・が取り付けられる（図２１及び図２２参照）。

尚、上記には、ドライブユニット２６の組立手順について、順に、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向における位置決めを行った例を示したが、これらのＸＹＺの３方向における位置決めの順序は任意に変更可能である。

ドライブ用ブラケット２８にダンパー４８、４８、・・・が取り付けられた状態において、ドライブユニット２６は、ダンパー４８、４８、・・・をそれぞれ挿通されたネジ部材４９、４９、・・・によってメカシャーシ１０のユニット取付部１０ｃ、１０ｃ、・・・に取り付けられる。

メカシャーシ１０には接地部材５０が取り付けられている（図２１参照）。接地部材５０は、ハードディスクドライブ２７、中継基板２９、第１のフレキシブルプリント配線板４２及び第２のフレキシブルプリント配線板４３をドライブ用ブラケット２８を介してメカシャーシ１０に電気的に接続してこれらの各部材の接地を図り、帯電の防止による不要輻射の発生を抑制する役割を果たすものである。

接地部材５０は、メカシャーシ１０に取り付けられた基部５０ａと該基部５０ａから斜め上方へ互いに先端に行くに従って離隔する方向へ突出された一対の接触部５０ｂ、５０ｂとが導電性金属材料によって一体に形成されて成る。接触部５０ｂ、５０ｂは逆ハの字状に開くような姿勢で設けられ、互いに離接する方向へ基部５０ａに対して弾性変形可能とされている。

上記のようにドライブユニット２６がメカシャーシ１０に取り付けられるときには、図２３に示すように、ドライブ用ブラケット２８の接触片３９の長手方向における両端縁３９ａ、３９ｂがそれぞれ接地部材５０の接触部５０ｂ、５０ｂに接触して該接触部５０ｂ、５０ｂを押し広げ、接触片３９に接触部５０ｂ、５０ｂが弾接される。

また、ドライブユニット２６がメカシャーシ１０に取り付けられるときに、図２４に示すように、ドライブユニット２６のメカシャーシ１０に対する位置が適正な取付位置に対して接触片３９の長手方向にずれていた場合であっても、接触片３９に接触される一方の接触部５０ｂの弾性によってドライブユニット２６に適正な取付位置へ向かう方向への力（図２４に示す矢印Ｐ）が付与される。

従って、ドライブユニット２６のメカシャーシ１０に対する取付時の位置決めが容易となり、ドライブユニット２６のメカシャーシ１０への取付作業における作業性の向上を図ることができる。

また、接地部材５０の接触部５０ｂ、５０ｂは互いに離隔する方向へ弾性変形可能であるため、メカシャーシ１０に対するドライブユニット２６のＺ方向における取付上の誤差が生じたとしても、この誤差が吸収され、接触片３９に接触部５０ｂ、５０ｂを確実に接触させることができる。

上記のようにドライブユニット２６がメカシャーシ１０に取り付けられた状態において、ハードディスクドライブ２７に関しては、順に、ハードディスクドライブ２７、第２の取付ネジ４７、４７、・・・、ドライブ用ブラケット２８、接地部材５０及びメカシャーシ１０という接地経路が確保される。また、第１のフレキシブルプリント配線板４２、第２のフレキシブルプリント配線板４３及び中継基板２９に関しては、順に、中継基板２９、第１の取付ネジ４６、ドライブ用ブラケット２８、接地部材５０及びメカシャーシ１０という接地経路が確保される。

上記したように、電子機器１にあっては、ドライブユニット２６をメカシャーシ１０に取り付けた状態において、ドライブ用ブラケット２８の接触片３９に接地部材５０の接触部５０ｂ、５０ｂが弾接されるため、ドライブ用ブラケット２８と接地部材５０との確実な接触状態を確保することができ、ハードディスクドライブ２７、中継基板２９、第１のフレキシブルプリント配線板４２及び第２のフレキシブルプリント配線板４３の帯電を確実に防止することができる。

また、上記したように、電子機器１にあっては、ハードディスクドライブ２７に対する中継基板２９の取付状態が保持されたままで、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向の３軸方向における位置調整が行われ、第１の取付ネジ４６及び第２の取付ネジ４７、４７、・・・によって各部がネジ止めされてドライブユニット２６が構成される。

従って、ハードディスクドライブ２７に形成されたネジ穴３４ａ、３４ａ、・・・やコネクター３３の位置に、製品毎の製造上のバラツキや製造者毎の種類の相違によるバラツキが生じていたとしても、中継基板２９やハードディスクドライブ２７に組立状態における不必要なストレスが生じることなく良好な接地状態を確保することができ、不要輻射の発生が抑制され動作の信頼性の向上を図ることができる。

上記のようにドライブユニット２６がメカシャーシ１０に取り付けられた状態において、ハードディスクドライブ２７の下面とメカシャーシ１０の上面との間にシート状の減衰用クッション５１、５１、・・・が配置される（図２１及び図２２参照）。減衰用クッション５１、５１、・・・は、例えば、ハードディスクドライブ２７の下面の４隅に対応した位置又はＸ方向における両端側の位置に配置され、下面がメカシャーシ１０に接着等により取り付けられ、上面がハードディスクドライブ２７の下面に当接されている。尚、減衰用クッション５１、５１、・・・は、上面がハードディスクドライブ２７の下面に接着等により取り付けられ、下面がメカシャーシ１０に当接されていてもよい。

減衰用クッション５１、５１、・・・は、例えば、ポリウレタンフォームによって形成され、厚さが２ｍｍとされている。具体的には、例えば、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ又はＭＬ−３２（何れも、株式会社イノアックコーポレーション製）が用いられている。尚、これらの各材料の物性値は、図２５に示す通りである。

減衰用クッション５１、５１、・・・は、電子機器１に衝撃が付与されたときにハードディスクドライブ２７に生じる振動をダンパー４８、４８とともに抑制する機能を有する。

以下に、減衰用クッション５１、５１、・・・に関して行った各試験の測定結果について説明する（図２６乃至図３３参照）。行った試験は、１…動作時振動試験、２…片支持落下試験、３…自己振動試験、４…落下試験である。

これらの各試験は、ハードディスクドライブ２７に加速度センサーを取り付け、ハードディスクドライブ２７に生じる加速度の大きさを測定することにより行った。

先ず、動作時振動試験の測定結果について説明する（図２６及び図２７参照）。

動作時振動試験は、置き台上に電子機器１を横置き状態（外筐２の上ケース３と下ケース４が上下に位置する状態）で配置し、電子機器１に上下方向への振動を与えたときのハードディスクドライブ２７に生じる加速度を測定することにより行った。減衰用クッション５１、５１、・・・としては、上記したＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２を用い、ＬＥ−２０及びＳＲ−Ｓ２４Ｐについては厚さ２ｍｍと３ｍｍのもの、ＭＬ−３２については厚さ２ｍｍのものを対象とし、減衰用クッションが配置されていない場合についても比較対象として測定した。尚、減衰用クッション５１、５１、・・・が配置された場合及び減衰用クッションが配置されていない場合の何れの場合においても、ドライブユニット２６はダンパー４８、４８、・・・を介してメカシャーシ１０にネジ部材４９、４９、・・・によって取り付けられている。

ハードディスクドライブ２７としては、Ｍａｘｔｏｒ製及び日立グローバルストレージテクノロジーズ製の２種類のものを用いた。

図２６及び図２７に示すように、ＬＥ−２０（厚さ２ｍｍ）において加速度のピーク値が最も低く、減衰用クッションが配置されていない場合と略同じ値であった。また、ＬＥ−２０（厚さ３ｍｍ）、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ（厚さ２ｍｍ及び３ｍｍ）及びＭＬ−３２（厚さ２ｍｍ）においては、加速度のピーク値は減衰用クッションが配置されていない場合より高いものの許容範囲内であった。

次に、片支持落下試験の測定結果について説明する（図２８乃至図３０参照）。

片支持落下試験は、置き台上に電子機器１を横置き状態又は縦置き状態（外筐２の上ケース３と下ケース４が水平方向に隣接する状態）で配置し、電子機器１の各面側を５ｍｍ又は５０ｍｍの高さまで持ち上げてから落下させたときのハードディスクドライブ２７に生じる加速度を測定することにより行った。減衰用クッション５１、５１、・・・としては、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２を用い、ＬＥ−２０及びＳＲ−Ｓ２４Ｐについては厚さ２ｍｍと３ｍｍのもの、ＭＬ−３２については厚さ２ｍｍのものを対象とし、減衰用クッションが配置されていない場合についても比較対象として測定した。また、ハードディスクドライブ２７としては、Ｍａｘｔｏｒ製のものを用いた。

図２８乃至図３０の表中、前面、左側面、右側面、後面、上面、下面とあるのは持ち上げた側の面を示しており、横置き状態にしたときに向く各面であり、例えば、前面は外筐２の前面２ａである。

図２８は、横置き状態における落下高さ５ｍｍの場合の測定結果であり、図２９は、縦置き状態における落下高さ５ｍｍの場合の測定結果であり、図３０は、横置き状態における落下高さ５０ｍｍの場合の測定結果である。

横置き状態における落下高さ５ｍｍの場合は、図２８に示すように、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２の全てにおいて、前面を持ち上げた場合に減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が低下し、ＬＥ−２０（厚さ２ｍｍ）において、後面を持ち上げた場合に減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が低下し、ＬＥ−２０（厚さ３ｍｍ）において、右側面を持ち上げた場合に減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が低下した。他の測定結果については、減衰用クッションが配置されていない場合と略同じ値であった。

縦置き状態における落下高さ５ｍｍの場合は、図２９に示すように、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２の全てにおいて、減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が稍上昇するか同等であったが、全てにおいて許容範囲とされる目標値である１０Ｇ以内の値であった。

横置き状態における落下高さ５０ｍｍの場合は、図３０に示すように、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２の全てにおいて、前面又は右側面を持ち上げた場合に減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が低下し、左側面又は後面を持ち上げた場合に減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が上昇したが、全てにおいて許容範囲とされる目標値である９０Ｇ以内の値であった。

次いで、自己振動試験の測定結果について説明する（図３１及び図３２参照）。

自己振動試験は、置き台上に電子機器１を横置き状態で配置し、情報信号の記録及び再生をしていない状態におけるハードディスク回転時（アイドル時）と、ディスクテーブルに装着した重心が偏心したディスク状記録媒体を回転させたときのハードディスクドライブ２７に生じる加速度を測定することにより行った。減衰用クッション５１、５１、・・・としては、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２を用い、ＬＥ−２０及びＳＲ−Ｓ２４Ｐについては厚さ２ｍｍと３ｍｍのもの、ＭＬ−３２については厚さ２ｍｍのものを対象とし、減衰用クッションが配置されていない場合についても比較対象として測定した。また、ハードディスクドライブ２７としては、Ｍａｘｔｏｒ製及び日立グローバルストレージテクノロジーズ製の２種類のものを用いた。

ディスク状記録媒体としては、重心の偏心量が０．３ｇｃｍと１．０ｇｃｍの２種類のものを用いた。

図３１及び図３２に示すように、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２の略全てにおいて、減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が同等か又は低下し、特に、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ（厚さ２ｍｍ）のアイドル時及びＳＲ−Ｓ２４Ｐ（厚さ２ｍｍ）の０．３ｇｃｍの偏心を有するディスク状記録媒体を回転させたときの加速度のピーク値が大幅に低下した。

但し、日立グローバルストレージテクノロジーズ製の場合では、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ（厚さ３ｍｍ）及びＭＬ−３２において、減衰用クッションが配置されていない場合に比し加速度のピーク値が稍上昇したが、許容範囲内であった。

以上の動作時振動試験、片支持落下試験及び自己振動試験によって、ＬＥ−２０、ＳＲ−Ｓ２４Ｐ及びＭＬ−３２の全てにおいて、減衰用クッション５１、５１、・・・を配置した場合は、減衰用クッションを配置しない場合と比較して、ハードディスクドライブ２７に生じる振動が抑制される効果があることが確認された。特に、厚さ２ｍｍのＬＥ−２０を用いた場合には、振動の抑制効果が高いことが確認された。

上記の結果に基づき、振動抑制効果の高い厚さ２ｍｍのＬＥ−２０に関して、落下試験を行った（図３３参照）。

落下試験は、電子機器１を工場出荷時の状態と同じ状態に梱包し、高さ７２ｃｍの位置から梱包状態のまま落下させときのハードディスクドライブ２７に生じる加速度を測定することにより行った。減衰用クッション５１、５１、・・・としては、厚さ２ｍｍのＬＥ−２０を用い、減衰用クッションが配置されていない場合についても比較対象として測定した。

図３３において、（Ａ）はＬＥ−２０使用時の測定結果を示し、（Ｂ）は減衰用クッションが配置されていない場合の測定結果を示している。図３３に示すように、ＬＥ−２０を用いた場合の加速度のピーク値は、減衰用クッションが配置されていない場合のそれより大幅に低下した。

従って、厚さ２ｍｍのＬＥ−２０を使用した場合には、減衰用クッションを使用しない場合に比し、振動抑制効果が大幅に向上することが確認された。

以上に記載した通り、電子機器１にあっては、ドライブユニット２６とこれが取り付けられるメカシャーシ１０との間に減衰用クッション５１、５１、・・・を配置しているため、ハードディスクドライブ２７やドライブ用ブラケット２８に生じる過大な振動を抑制するためにハードディスクドライブ２７の下面とメカシャーシ１０の上面との間に大きな間隔を形成する必要がなく、ハードディスクドライブ２７の下面とメカシャーシ１０の上面との間に減衰用クッション５１、５１、・・・の厚み分のみの間隔を形成すればよく、その分、電子機器１の大型化を来たすことなく過大な振動の発生に起因するハードディスクドライブの動作不良を防止することができる。

電子機器１にあっては、例えば、ドライブユニット２６の上面に伝熱体５２が配置されている（図３４参照）。

伝熱体５２は、例えば、扁平な略矩形状に形成され、厚み方向において互いに反対方向を向く第１の面５２ａと第２の面５２ｂを有している（図３５及び図３６参照）。伝熱体５２は、熱伝導性及び導電性を有する金属材料によってシート状又はメッシュ状に形成された熱伝導体５３と、弾性変形可能なクッション５４とが結合されて成る。

熱伝導体５３は、例えば、波板状に折り曲げられて形成され、第１の面５２ａに露出された第１の表面部５３ａ、５３ａ、・・・と、第２の面５２ｂに露出された第２の表面部５３ｂ、５３ｂ、・・・と、第１の表面部５３ａ、５３ａ、・・・と第２の表面部５３ｂ、５３ｂ、・・・をそれぞれ連結する連結部５３ｃ、５３ｃ、・・・と、該連結部５３ｃ、５３ｃ、・・・の外側に平行な状態で位置され最も外側に位置する第１の表面部５３ａ又は第２の表面部５３ｂに連続された押さえ部５３ｄ、５３ｄとから成る。

クッション５４は連結部５３ｃ、５３ｃ、・・・間又は連結部５３ｃ、５３ｃと押さえ部５３ｄ、５３ｄとの間に形成された空間に埋設するように設けられた複数の各部分５４ａ、５４ａ、・・・から成る。

クッション５４の材料としては、例えば、発泡ウレタンや発泡ウレタンに粉末状又はファイバー状のアルミニウム、銅、金、銀、鉄、カーボン、セラミック、ステンレス、ニッケル等の熱伝導性の高い添加物を混合した材料が用いられており、こららの各材料は、ダンパー４８、４８、・・・の材料より硬度が小さい材料である。

熱伝導体５３は、第１の表面部５３ａ、５３ａ、・・・と第２の表面部５３ｂ、５３ｂ、・・・の面方向がそれぞれ第１の面５２ａと第２の面５２ｂの面方向と同じ方向にされている。

以上のように構成された伝熱体５２は、メカシャーシ１０に取り付けられたドライブユニット２６の上面に配置される（図３４参照）。ドライブユニット２６の上面に伝熱体５２が配置された状態で、下パネル４に上パネル３が結合されて外筐２が構成されると、図３７に示すように、伝熱体５２は放熱面となる上パネル３の天面と発熱体となるドライブユニット２６の上面との間で稍押し潰され、第１の面５２ａと第２の面５２ｂとがそれぞれ上パネル３の天面とドライブユニット２６の上面とに倣う形状に変形される。

従って、伝熱体５２は、第１の面５２ａに露出された熱伝導体５３の第１の表面部５３ａ、５３ａ、・・・が上パネル３の天面に密着され、第２の面５２ｂに露出された熱伝導体５３の第２の表面部５３ｂ、５３ｂ、・・・がドライブユニット２６の上面に密着される。

このように伝熱体５２は、第１の表面部５３ａ、５３ａ、・・・が上パネル３の天面に密着され、第２の表面部５３ｂ、５３ｂ、・・・がドライブユニット２６の上面に密着されるため、ドライブユニット２６に発生した熱を上パネル３に効率的に伝達してドライブユニット２６の温度上昇の抑制を図ることができる。

また、ドライブユニット２６に振動が発生したときには、ダンパー４８、４８、・・・及び減衰用クッション５１、５１、・・・によってその振動が抑制されるが、上パネル３の天面とドライブユニット２６の上面との間にクッション５４を有する伝熱体５２が配置されているため、ダンパー４８、４８、・・・及び減衰用クッション５１、５１、・・・と伝熱体５２によって相乗的に振動を抑制することができる。

さらに、ドライブユニット２６の熱伝導体５３によってドライブユニット２６のドライブ用ブラケット２８と外筐２との間の接地経路が確保され、ドライブユニット２６の帯電の防止を図ることができる。

さらにまた、ドライブユニット２６の放熱のために、基材がシリコンによって形成された伝熱シートを使用することがないため、シリコンに起因する温度上昇時におけるシロキサンガスの発生という不都合を生じることがなく、各部における接点不良等の障害の発生を回避することができる。

加えて、伝熱体５２にあっては、上記したように、熱伝導体５３の第１の表面部５３ａ、５３ａ、・・・と第２の表面部５３ｂ、５３ｂ、・・・の面方向がそれぞれ第１の面５２ａと第２の面５２ｂの面方向と同じ方向にされているため、その分、上パネル３の天面及びドライブユニット２６の上面との接触面積が大きく、熱伝達効率及び導電効率の向上を図ることができる。

以下に、伝熱体の変形例を示す（図３８及び図３９参照）。

第１の変形例に係る伝熱体５２Ａは、図３８に示すように、例えば、扁平な略矩形状に形成され、厚み方向において互いに反対方向を向く第１の面５２ｃと第２の面５２ｄを有している。伝熱体５２Ａは、熱伝導性及び導電性を有する金属材料によってシート状又はメッシュ状に形成された熱伝導体５３Ａと、弾性変形可能なクッション５４Ａとが結合されて成る。

熱伝導体５３Ａは、例えば、ロール状に折り曲げられて形成され、第１の面５２ｃに露出された第１の表面部５３ｅ、５３ｅ、・・・と、第２の面５２ｄに露出された第２の表面部５３ｆ、５３ｆ、・・・と、第１の表面部５３ｅ、５３ｅ、・・・と第２の表面部５３ｆ、５３ｆ、・・・をそれぞれ連結する連結部５３ｇ、５３ｇ、・・・とから成る。

クッション５４Ａは連結部５３ｇ、５３ｇ、・・・間に形成された空間に埋設するように設けられた複数の各部分５４ｂ、５４ｂ、・・・から成る。

第２の変形例に係る伝熱体５２Ｂは、図３９に示すように、例えば、扁平な矩形状に形成され、伝熱体５２の構成に加え、第１の面５２ａと第２の面５２ｂ上にそれぞれ平板状の熱伝導体５５、５６が取り付けられて成る。

このように伝熱体５２Ｂにあっては、第１の面５２ａと第２の面５２ｂ上にそれぞれ平板状の熱伝導体５５、５６が取り付けられているため、上パネル３の天面及びドライブユニット２６の上面との接触面積が大きく、熱伝達効率及び導電効率の向上を図ることができる。

上記には、発熱体となるドライブユニット２６の上面と放熱面となる上パネル３の天面との間に伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂを配置した例を示したが、これに代えて、例えば、図４０に示すように、発熱体となるドライブユニット２６の下面と放熱面となるメカシャーシ１０の上面との間に稍潰れた状態で伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂを配置してもよい。ドライブユニット２６の下面とメカシャーシ１０の上面との間に伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂを配置した場合には、ドライブユニット２６に発生した熱が伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂを介してメカシャーシ１０に伝達されると共に伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂによってドライブユニット２６とメカシャーシ１０との間の接地経路が確保される。

尚、上記には、ドライブユニット２６の上面と上パネル３の天面との間又はドライブユニット２６の下面とメカシャーシ１０の上面との間に伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂを配置した例を示したが、伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂを配置する位置はこれらの位置に限られることはなく、電子機器１の駆動時に発熱して熱源となる発熱体と放熱面として機能する部分との間であれば、何れの位置に配置することも可能である。

また、上記のように、伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂは振動を抑制するクッションとしても機能するため、図４０に示すように、伝熱体５２、５２Ａ、５２Ｂを配置した場合に、減衰用クッション５１、５１、・・・を配置しない構成とすることも可能である。

上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。

図２乃至図４０と共に本発明の最良の形態を示すものであり、本図は電子機器を示す斜視図である。 電子機器の内部構造を概略的に示す分解斜視図である。 第１の回路基板と第２の回路基板の接続構造を示す分解斜視図である。 基板接続具の拡大斜視図である。 図６乃至図９と共に第１の回路基板と第２の回路基板の連結手順を示すものであり、本図は、第１の回路基板の上側に基板接続具が位置された状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。 取付孔への挿入時に基板接続具が案内されている状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。 ロック片が弾性変形されている状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。 ロック片によってロックされ基板接続具が第１の回路基板に取り付けられた状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。 基板接続具の第１の回路基板からの取外時の状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。 ドライブユニットの分解斜視図である。 ドライブユニットの斜視図である。 ドライブ用ブラケットの一方の取付面部に形成された取付用挿通孔とハードディスクドライブのネジ穴との大きさの関係を示す概略拡大背面図である。 ドライブ用ブラケットの他方の取付面部に形成された取付用挿通孔とハードディスクドライブのネジ穴との大きさの関係を示す概略拡大正面図である。 ドライブ用ブラケットとハードディスクドライブのＹ方向における長さの関係を一部を断面にして示す概略拡大平面図である。 中継基板に形成されたネジ挿通孔とドライブ用ブラケットに形成された螺孔との大きさの関係を示す概略拡大側面図である。 図１７乃至図２０と共にドライブユニットの組立手順を示すものであり、本図は、ハードディスクドライブに中継基板及び電源用コネクターが取り付けられた状態を示す斜視図である。 中継基板がハードディスクドライブの取付片に突き当てられＸ方向における位置決めが行われた状態を示す概略平面図である。 ハードディスクドライブの一方の側面がドライブ用ブラケットの一方の取付面部に突き当てられＹ方向における位置決めが行われた状態を示す概略平面図である。 Ｚ方向における位置決めが行われた状態を示す概略背面図である。 ドライブ用ブラケットの取付用舌片が変形されてハードディスクドライブの側面に接触された状態を一部を断面にして示す概略平面図である。 ドライブユニットがメカシャーシに取り付けられた状態を示す拡大背面図である。 ドライブユニットがメカシャーシに取り付けられた状態を示す拡大正面図である。 ドライブ用ブラケットの接地片が接地部材に接するときの状態を示す拡大背面図である。 ドライブ用ブラケットの接地片が接地部材に対してずれて接するときの状態を示す拡大背面図である。 減衰用クッションとして用いられた各材料の物性値を示す図表である。 図２７と共に動作時振動試験の測定結果を示すものであり、本図は、１種類目のハードディスクドライブに関して行った測定結果を示す図表及びグラフ図である。 ２種類目のハードディスクドライブに関して行った測定結果を示す図表及びグラフ図である。 図２９及び図３０と共に片支持落下試験の測定結果を示すものであり、本図は、電子機器の横置き状態における落下高さ５ｍｍの場合の測定結果を示す図表及びグラフ図である。 電子機器の縦置き状態における落下高さ５ｍｍの場合の測定結果を示す図表及びグラフ図である。 電子機器の横置き状態における落下高さ５０ｍｍの場合の測定結果を示す図表及びグラフ図である。 図３２と共に自己振動試験の測定結果を示すものであり、本図は、１種類目のハードディスクドライブに関して行った測定結果を示す図表及びグラフ図である。 ２種類目のハードディスクドライブに関して行った測定結果を示す図表及びグラフ図である。 落下試験の測定結果を示す図表及びグラフ図である。 伝熱体の他の各部との位置関係を示す概略斜視図である。 伝熱体の拡大斜視図である。 伝熱体の拡大断面図である。 伝熱体がドライブユニット上に配置された状態を一部を断面にして示す概略正面図である。 伝熱体の第１の変形例を示す拡大斜視図である。 伝熱体の第２の変形例を示す拡大断面図である。 伝熱体がドライブユニットとメカシャーシの間に配置された状態を一部を断面にして示す概略正面図である。

符号の説明

１１…第１の回路基板、１１ｃ…押圧マーク、１２…取付孔、１３…接続部、１５…第２の回路基板、１５ｃ…押圧マーク、１６…取付孔、１７…接続部、１９…基板接続具、２０…ベース部、２１…被取付部、２１ａ…案内片、２１ｂ…ロック片、２３…接触部

Claims (7)

1. 第１の回路基板と第２の回路基板とを厚み方向において一定の間隔を形成した状態で接続する基板接続構造であって、
   第１の回路基板と第２の回路基板にそれぞれ取付孔と接地用の接続部とを形成し、
   導電性材料によって形成されると共に第１の回路基板と第２の回路基板を接続する基板接続具を設け、
   該基板接続具に、ベース部と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ上記各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに上記各接続部に弾接される一対の接触部と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片とを設けた
   ことを特徴とする基板接続構造。
2. 上記基板接続具の被取付部の先端部を取付孔への挿入方向に対して所定の方向に屈曲し、上記先端部を取付孔に対する被取付部の挿入を案内する案内片として形成した
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
3. 上記基板接続具の被取付部をベース部に対して弾性変形可能とし、
   被取付部をベース部に対して弾性変形可能な方向へ変形させたときにロック片によるロックが解除されるようにした
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
4. 上記第１の回路基板又は第２の回路基板の少なくとも取付孔の近傍の位置に、基板接続具の第１の回路基板又は第２の回路基板への取付時に押圧する押圧マークを付した
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
5. それぞれ取付孔と接地用の接続部とが形成された第１の回路基板と第２の回路基板とを厚み方向において一定の間隔を形成した状態で接続する基板接続具であって、
   導電性材料によって形成し、
   ベース部と、
   該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ上記各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部と、
   ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに上記各接続部に弾接される一対の接触部と、
   被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片とを設けた
   ことを特徴とする基板接続具。
6. 上記被取付部の先端部を取付孔への挿入方向に対して所定の方向に屈曲し、上記先端部を取付孔に対する被取付部の挿入を案内する案内片として形成した
   ことを特徴とする請求項５に記載の基板接続具。
7. 上記被取付部をベース部に対して弾性変形可能とし、
   被取付部をベース部に対して弾性変形可能な方向へ変形させたときにロック片によるロックが解除されるようにした
   ことを特徴とする請求項５に記載の基板接続具。
   

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