KR20020021122A - 전자조립체의 히트 싱크 클립 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자조립체의 체결구에 관한 것이다.상기 체결구는 스템으로부터 연장되는 스프링 암을 가진다. 상기 체결구는 커버를 전자부품의 히트 싱크에 부착할 수 있다. 상기 스템은 커버의 보스부에 삽입된다. 상기 스프링 암은 조립체의 집적회로 패키지로 히트싱크를 가압하도록 상기 히트싱크상에 힘을 가한다.

Description

전자조립체의 히트 싱크 클립{A heat sink clip for an electronic assembly}

일반적으로 집적회로는 인쇄회로기판에 납땜되는 패키지로 조립된다. 인쇄회로기판과 집적회로 패키지는 컴퓨터의 마더보드에 끼워 접속되는 카트리지에 조립된다. 예를 들면 본 출원의 현재 양수인인 인텔사는 인쇄회로기판과 결합되는 히트싱크 및 커버를 포함하는 일반적으로 단일 모서리 접속 카트리지(SECC)라 불리는 카트리지를 판매해왔다. 상기 SECC는 인쇄회로기판에 장착되고 열 전도적으로 히트싱크와 결합되는 다수의 집적회로 패키지를 구비한다.

상기 히트 싱크는 인쇄회로기판의 에어구멍을 통해 연장되는 다수의 체결구에 의해 커버에 부착된다. 상기 체결구는 히트 싱크를 집적회로 패키지 중 하나에 밀어넣는 스프링력을 가하도록 구성된다. 상기 히트싱크와 접촉되어 있는 집적회로 패키지는 작동하는 동안 상대적으로 많은 열을 발생시키는마이크로프로세서(microprocessor)를 포함한다. 스프링력은 패키지와 히트싱크 사이의 열적 임피던스를 감소시킨다.

종래 기술의 체결구는 생산 및 SECC에 조립하기에 상대적으로 고가이다. 따라서 스프링력을 가할 수 있고, 생산과 조립 양면에서 상대적으로 저렴한 전자조립체 체결구를 제공하는 것이 바람직하다.

본 발명은 전자조립체의 커버에 히트 싱크(heat sink)를 부착하는데 이용될 수 있는 체결구에 관한 것이다.

도1은 본 발명의 전자조립체 실시예를 도시한 분해사시도.

도2는 전자조립체 체결구의 실시예를 도시한 측면도.

도3은 체결구의 다른 실시예를 도시한 사시도.

도4는 전자조립체의 다른 실시예를 도시한 분해사시도.

본 발명의 일 실시예는 전자조립체의 체결구이다. 상기 체결구는 스템(stem)으로부터 연장되는 스프링 암을 구비한다.

본 발명의 전자조립체(10)의 실시예를 도1 및 2를 참조하여 좀더 상세히 설명한다. 상기 조립체(10)는 인쇄회로기판(16)에 장착되는 집적회로 패키지(12), (14)를 포함한다. 상기 각 패키지(12),(14)는 하나 이상의 집적회로(미도시)를 포함한다. 그 일 예로, 패키지(12)는 마이크로프로세서를 포함한다. 패키지(14)는 정적램(SRAM) 장치를 포함한다. 또한 인쇄회로기판(16)은 캐패시터(capacitor)와 같은 수동소자(18)를 포함하고 있다.

또한 조립체(10)는 커버(20)와 열적 구성요소(22)를 구비하고 있다. 열적 구성요소(22)는 받침대(26)으로부터 연장된 다수의 핀(24)을 구비한 히트싱크(heat sink)이다. 상기 받침대(26)의 일부는 집적회로(12)의 리드(lid)(28)를 가압한다. 상기히트 싱크(22)는 인쇄회로기판(16)에 조립될 때 에어덕트를 만드는 한쌍의 채널(channel)(30)을 구비하고 있다.

상기 조립체(10)는 히트싱크(22)와 인쇄회로기판(16)에 형성된 에어구멍(34)으로 삽입될 수 있고, 커버(20)에 부착되는 다수의 체결구를 포함한다. 상기 에어구멍(34)은 인쇄회로기판(16)에 대해 히트싱크를 떠 있게 하도록 각 체결구(32)의 지름보다 큰 지름을 가지고, 인쇄회로기판(16)과 히트 싱크(22)의 열팽창 계수의 차이를 보상해준다. 상기 조립체 커버(20)는, 인쇄회로기판의 대응하는 구멍(38)을 통해 연장되고 커버(20)를 인쇄회로기판(16)에 부착하는 다수의 일체형 체결구(36)을 구비한다.

각각의 체결구(32)는 스템(stem)(42)으로부터 연장되는 한 쌍의 스프링 암(40)을 포함한다. 스템(42)은 커버(20)의 대응되는 보스(boss)부(46)에 삽입되어 끼워지는 미늘부(44)를 구비한다. 상기 체결구(32)가 조립체(10)에 체결될 경우 스프링암(40)은 히트싱크(22)에 스프링력을 가한다. 스프링력은 받침대(26)를 집적회로 패키지(12)로 밀어준다. 각각의 체결구(32)는 히트싱크(22)를 결합하고스템(42)의 삽입 깊이와 스프링 암(40)의 휨을 제한하는 멈춤부(stop)(48)를 구비한다. 각각의 스프링암(40)은 휠 수 있도록 충분히 유연하지만 히트싱크에 스프링력을 가하도록 충분히 견고한 방사형의 형태를 갖는다. 또한, 상기 스프링 암(40)은 작업자나 자동화 장비가 체결구(32)를 조립체(10)에 용이하게 정렬시킬 수 있도록 키의 특성을 제공한다. 또한 상기 스프링 암(40)은 히트싱크(22)에 상대적으로 균일한 스프링력을 가할 수있다. 각각의 체결구(32)는 생산에 있어 상대적으로 저렴하게 생산할 수 있는 플라스틱 주형 부품으로 제작될 수 있다.

도3은 커넥팅 로드(connecting rod)(106)에 의해 제 2 스템(104)과 연결되는 제 1 스템(102)을 구비한 체결구(100)의 다른 실시예를 도시한 것이다. 각 스템(102), (104)은 한 쌍의 스프링 암(108), 미늘부(110), 멈춤부(112)를 구비한다. 커넥팅 로드(106)는 작업자나 자동화 장비가 체결구(100)를 전자조립체에 보다 용이하게 삽입될 수 있도록 한쌍의 머리 면(114)을 구비한다. 상기 커넥팅 로드(106)는 스템(102),(104)을 전자조립체에 동시에 삽입하는 것을 가능하게 함으로써 체결구(100)의 조립비용을 더욱 줄일수 있다. 상기 체결구(100)는 스템(102), (104)사이의 구조적인 지지를 제공하는 동시에, 체결구의 무게를 최소화하는 트러스(truss) 구조(116)을 가진다. 체결구(100)는 플라스틱 주형으로 제작할 수 있다.

도4는 히트 싱크(124)를 커버(126)에 부착하는데 사용 될수 있는 한 쌍의 체결구를 구비하는 전자조립체(120)의 다른 실시예를 도시한 것이다. 각 체결구(122)는 제 1 스템(130)과 제 2 스템(132)을 연결하는 커넥팅 로드(128)를 포함한다. 각 스템(130),(132)은 한 쌍의 스프링 암(134), 미늘부(136) 그리고 멈춤부(138)를 구비한다. 미늘부(136)는 커버(126)의 대응하는 보스부(140)까지 연장되어 끼워진다. 스프링 암(134)은 히트 싱크(124)를 인쇄회로기판(144)에 장착된 집적회로 패키지(142)에 밀어넣는 스프링력을 가한다. 상기 체결구(122)는 히트 싱크(124)의 채널(146)로 삽입될 수 있어서 스템(130), (132)이 히트싱크(124)와 인쇄회로기판(144)의 대응하는 에어구멍(148)을 통해 연장된다.

상기 조립체(120)는 히트싱크(124)와 짝을 이루는 팬(fan) 조립체(150)를 포함한다. 상기 각 체결구(122)의 스템 (130),(132)은 작업자가 상기 체결구(122)의 스템(130), (132)의 머리를 누름으로써 상기 체결구(122)를 설치할 수 있게 하는 방식으로 상기 팬 조립체(150)의 대응하는 에어구멍(152)을 통해 연장되어 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

1. 스템; 및

   상기 스템에서 연장되는 스프링 암

   을 포함하는 전자조립체의 체결구.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 스프링 암은 방사형의 형태를 갖는 전자조립체의 체결구.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 스템은 미늘부를 포함하는 전자조립체의 체결구.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 스템은 멈춤부를 포함하는 전자조립체의 체결구.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 스템과 스프링 암은 일체로 몰드된 플라스틱 부품으로 구성되는 전자조립체의 체결구.
6. 제 1 스템;

   상기 제 1 스템에서 연장되는 제 1 스프링 암;

   제 2 스템;

   상기 제 2 스템에서 연장되는 제 2 스프링암; 및

   제 1 스템을 제 2 스템에 연결하는 커넥팅로드

   를 포함하는 전자조립체의 체결구.
7. 제 6 항에 있어서,

   각 스프링 암은 방사형의 형태를 갖는 전자조립체의 체결구.
8. 제 6 항에 있어서,

   각 스템은 미늘부를 갖는 전자조립체의 체결구.
9. 제 6 항에 있어서,

   각 스템은 멈춤부를 포함하는 전자조립체의 체결구.
10. 제 6 항에 있어서,

    상기 커넥팅 로드는 트러스부를 포함하는 전자조립체의 체결구.
11. 커버;

    열적 구성요소;

    상기 커버와 상기 열적 구성요소사이에 위치한 기판; 및

    상기 커버를 상기 열적 구성요소에 부착하는 체결구를 포함하되, 상기 체결구는 상기 커버에 부착되는 스템 및 상기 스템에서 연장되어 상기 열적 구성요소에 스프링 력을 가하는 스프링 암

    을 포함하는 전자조립체.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 스템은 상기 커버의 보스부로 연장되는 미늘부를 포함하는 전자조립체.
13. 제 11 항에 있어서,

    상기 스프링 암은 방사상의 형태를 갖는 전자조립체.
14. 제 11 항에 있어서,

    상기 스템은 상기 열적 구성요소 가까이에 위치된 멈춤부를 갖는 전자조립체.
15. 체결구를 열적 구성요소의 에어구멍, 기판의 에어구멍을 통해 커버의 보스부로 삽입하여 상기 체결구의 스프링 암이 상기 열적구성요소로 힘을 가하는 단계

    를 포함하는 전자조립체의 조립 방법.