JP2003501842A - 電子アセンブリのためのヒート・シンク・クリップ - Google Patents

電子アセンブリのためのヒート・シンク・クリップ

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JP2003501842A
JP2003501842A JP2001502631A JP2001502631A JP2003501842A JP 2003501842 A JP2003501842 A JP 2003501842A JP 2001502631 A JP2001502631 A JP 2001502631A JP 2001502631 A JP2001502631 A JP 2001502631A JP 2003501842 A JP2003501842 A JP 2003501842A
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heat sink
cover
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ウォング，トーマス
デビソン，ピーター
コンスタッド，ロルフ・エイ
ジョーンズ，デイビッド・エイ
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 電子アセンブリのためのファスナ。ファスナは、軸から延びるスプリング・アームを有することができる。ファスナは、カバーを電子アセンブリのヒート・シンクに装着することができる。軸は、カバーのボス内に挿入することが可能である。スプリング・アームは、ヒート・シンク力を働かせ、シンクをアセンブリの集積回路パッケージに押し込むことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） （１．発明の分野） 本発明は、電子アセンブリのカバーにヒート・シンクを装着するために使用す
ることができるファスナに関する。
【０００２】 （２．背景情報） 通常、集積回路は、プリント回路板にはんだ付けされたパッケージとして組み
立てられている。プリント回路板と集積回路のパッケージは、コンピュータのマ
ザーボードにプラグ接続が可能なカートリッジとして組み立てることができる。
例えば、本発明の譲受人であるＩｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は、プリント回路板に結
合されているヒート・シンクとカバーとを含む、一般にＳＥＣＣ（ｓｉｎｇｌｅ
ｅｄｇｅ ｃｏｎｔａｃｔ ｃａｒｔｒｉｄｇｅ）と呼ばれるカートリッジを
販売した。ＳＥＣＣは、プリント回路板に装備され、熱的にヒート・シンクに結
合されているいくつかの集積回路パッケージを有することができる。
【０００３】 ヒート・シンクは、プリント回路板のクリアランス孔を通って延びるいくつか
のファスナによって、カバーに装着されている。ファスナは、ばね力を働かせて
ヒート・シンクを集積回路パッケージの１つに押し込むように形成されている。
ヒート・シンクと接触している集積回路パッケージは、動作中に比較的大量の熱
を発生するマイクロプロセッサを含む。ばね力は、パッケージとヒート・シンク
の間の熱インピーダンスを減少させる。
【０００４】 従来技術のファスナは、製造およびＳＥＣＣへの組み立てに費用がかかる。ば
ね力を働かせることができ、製造と組立てが比較的安価である電子アセンブリ・
ファスナを提供することが望ましい。
【０００５】 （発明の概要） 本発明の一実施態様は電子アセンブリのためのファスナである。ファスナは軸
から延びるスプリング・アームを有している。
【０００６】 （詳細な説明） 参照番号別により具体的に図面を参照すると、図１と２は、本発明の電子アセ
ンブリ１０の実施形態を示す。アセンブリ１０は、プリント回路板１６に装備さ
れている集積回路パッケージ１２と１４を含んでいる。各パッケージ１２と１４
は、１つまたは複数の集積回路（図示せず）を含む。例としてあげると、パッケ
ージ１２はマイクロプロセッサを含む。パッケージ１４はスタティック・ランダ
ム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）デバイスを含むであろう。また、プリント回
路板１６は、コンデンサなどの受動要素１８を含むことができる。
【０００７】 さらに、アセンブリ１０はカバー２０と熱要素２２を有することができる。熱
要素２２は、架台２６から延びる複数のフィン２４を有するヒート・シンクとす
ることができる。架台２６の一部は、集積回路パッケージ１２のリッド２８に押
込むことができる。ヒート・シンク２２は、プリント回路板１６の上に組み立て
られたとき、空気ダクトとなる一対のチャネル３０を有してもよい。
【０００８】 アセンブリ１０は、ヒート・シンク２２およびプリント回路板１６のクリアラ
ンス孔３４を通して挿入し、カバー２０に装着することができる複数のファスナ
３２を含むことができる。クリアランス孔３４は、それぞれファスナ３２の直径
より大きい直径を有することができ、これにより、ヒート・シンク２２は、プリ
ント回路板１６に対して「浮かせ」て、回路板１６とシンク２２の熱膨張係数の
差を補償することができる。アセンブリ・カバー２０は、プリント回路板１６の
対応する孔３８を通って延び、カバー２０を基板１６に装着する複数の一体ファ
スナ３６を有することができる。
【０００９】 各ファスナ３２は、軸４２から延びる一対のスプリング・アーム４０を含むこ
とができる。軸４２は、カバー２０の対応するボス４６に挿入および埋め込まれ
る逆目部分４４を有することができる。ファスナ３２がアセンブリ１０に取り付
けられているとき、スプリング・アーム４０は、ばね力をヒート・シンク２２に
働かせる。ばね力が架台２６を集積回路パッケージ１２に押し付ける。各ファス
ナ３２は、ヒート・シンク２２と係合し、軸４２の挿入深さとスプリング・アー
ム４０のたわみを制限するストップ４８を有することができる。各スプリング・
アーム４０は、たわむように十分柔軟であるが、ばね力をヒート・シンク２２上
に働かせるように十分剛性のある放射形状を有することができる。また、スプリ
ング・アーム４０は、オペレータまたは自動化設備が容易にファスナ３２をアセ
ンブリ１０に位置合わせすることを可能にする重要な特徴を提供する。さらに、
スプリング・アーム４０は、ヒート・シンク２２にかかる比較的均一なばね力を
提供することができる。各ファスナ３２は、製造が比較的安価である射出成形プ
ラスチック部品として構成することができる。
【００１０】 図３は、接続ロッド１０６によって第２軸１０４に装着されている第１軸１０
２を有するファスナ１００の代替実施形態を示す。各軸１０２と１０４は、一対
のスプリング・アーム１０８と、逆目部分１１０、およびストップ１１２を有す
る。接続ロッド１０６は、オペレータまたは自動化設備がファスナ１００を電子
アセンブリに挿入することをより容易に可能にする一対の頭部表面１１４を有す
ることができる。接続ロッド１０６は、軸１０２と１０４を同時に電子アセンブ
リに挿入することを可能にし、これにより、さらに、ファスナ１００を組み立て
るコストを低減する。ファスナ１００は、ファスナの重量を最小限に抑える一方
で、軸１０２と１０４の間に構造支持を提供するトラス構造１１６を有すること
ができる。ファスナ１００は、射出成形プラスチック部品として構成することが
できる。
【００１１】 図４は、ヒート・シンク１２４をカバー１２６に装着するために使用すること
ができる一対のファスナ１２２を有する電子アセンブリ１２０の代替実施形態を
示す。各ファスナ１２２は、第１軸１３０を第２軸１３２に接続する接続ロッド
１２８を含む。各軸１３０と１３２は、一対のスプリング・アーム１３４、逆目
部分１３６、およびストップ１３８を含む。逆目部分１３６は、カバー１２６の
対応するボス１４０内に延び、それに埋め込まれる。スプリング・アーム１３４
は、プリント回路板１４４に装備されている集積回路パッケージ１４２にヒート
・シンク１２４を押し付けるばね力を働かせる。ファスナ１２２は、軸１３０と
１３２が、シンク１２４とプリント回路板１４４の対応するクリアランス孔１４
８を通って延びるように、ヒート・シンク１２４のチャネル１４６に挿入するこ
とができる。
【００１２】 アセンブリ１２０は、ヒート・シンク１２４に結合できるファン・アセンブリ
１５０を含むことができる。各ファスナ１２２の軸１３０と１３２は、オペレー
タがファスナ軸１３０と１３２のヘッドを押すことによってファスナ１２２を取
り付けることを可能にする形で、ファン・アセンブリ１５０の対応するクリアラ
ンス孔１５２を通って延ばすことができる。
【００１３】 ある例示的な実施形態を添付の図面において説明し示してきたが、そのような
実施形態は、単に例示的であり、広範な本発明を限定するものではなく、本発明
は、当業者には様々な他の変形形態を構想することが可能であるので、図示し記
述した特有の構築および構成に限定されるものではないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の電子アセンブリの実施形態を示す拡大図である。
【図２】 電子アセンブリのファスナの実施形態に関する側面図である。
【図３】 ファスナの代替実施形態の透視図である。
【図４】 電子アセンブリの代替実施形態の拡大図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年２月１５日（２００１．２．１５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】 電子アセンブリのためのヒート・シンク・クリップ
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） （１．発明の分野） 本発明は、電子アセンブリのカバーにヒート・シンクを装着するために使用す
ることができるファスナに関する。
【０００２】 （２．背景情報） 通常、集積回路は、プリント回路板にはんだ付けされたパッケージとして組み
立てられている。プリント回路板と集積回路のパッケージは、コンピュータのマ
ザーボードにプラグ接続が可能なカートリッジとして組み立てることができる。
例えば、本発明の譲受人であるＩｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は、プリント回路板に結
合されているヒート・シンクとカバーとを含む、一般にＳＥＣＣ（ｓｉｎｇｌｅ
ｅｄｇｅ ｃｏｎｔａｃｔ ｃａｒｔｒｉｄｇｅ）と呼ばれるカートリッジを
販売した。ＳＥＣＣは、プリント回路板に装備され、熱的にヒート・シンクに結
合されているいくつかの集積回路パッケージを有することができる。
【０００３】 ヒート・シンクは、プリント回路板のクリアランス孔を通って延びるいくつか
のファスナによって、カバーに装着されている。ファスナは、ばね力を働かせて
ヒート・シンクを集積回路パッケージの１つに押し込むように形成されている。
ヒート・シンクと接触している集積回路パッケージは、動作中に比較的大量の熱
を発生するマイクロプロセッサを含む。ばね力は、パッケージとヒート・シンク
の間の熱インピーダンスを減少させる。
【０００４】 従来技術のファスナは、製造およびＳＥＣＣへの組み立てに費用がかかる。ば
ね力を働かせることができ、製造と組立てが比較的安価である電子アセンブリ・
ファスナを提供することが望ましい。
【０００５】 （発明の概要） 本発明の一実施態様は電子アセンブリのためのファスナである。ファスナは軸
から延びるスプリング・アームを有している。
【０００６】 （詳細な説明） 参照番号別により具体的に図面を参照すると、図１と２は、本発明の電子アセ
ンブリ１０の実施形態を示す。アセンブリ１０は、プリント回路板１６に装備さ
れている集積回路パッケージ１２と１４を含んでいる。各パッケージ１２と１４
は、１つまたは複数の集積回路（図示せず）を含む。例としてあげると、パッケ
ージ１２はマイクロプロセッサを含む。パッケージ１４はスタティック・ランダ
ム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）デバイスを含むであろう。また、プリント回
路板１６は、コンデンサなどの受動要素１８を含むことができる。
【０００７】 さらに、アセンブリ１０はカバー２０と熱要素２２を有することができる。熱
要素２２は、架台２６から延びる複数のフィン２４を有するヒート・シンクとす
ることができる。架台２６の一部は、集積回路パッケージ１２のリッド２８に押
込むことができる。ヒート・シンク２２は、プリント回路板１６の上に組み立て
られたとき、空気ダクトとなる一対のチャネル３０を有してもよい。
【０００８】 アセンブリ１０は、ヒート・シンク２２およびプリント回路板１６のクリアラ
ンス孔３４を通して挿入し、カバー２０に装着することができる複数のファスナ
３２を含むことができる。クリアランス孔３４は、それぞれファスナ３２の直径
より大きい直径を有することができ、これにより、ヒート・シンク２２は、プリ
ント回路板１６に対して「浮かせ」て、回路板１６とシンク２２の熱膨張係数の
差を補償することができる。アセンブリ・カバー２０は、プリント回路板１６の
対応する孔３８を通って延び、カバー２０を基板１６に装着する複数の一体ファ
スナ３６を有することができる。
【０００９】 各ファスナ３２は、軸４２から延びる一対のスプリング・アーム４０を含むこ
とができる。軸４２は、カバー２０の対応するボス４６に挿入および埋め込まれ
る逆目部分４４を有することができる。ファスナ３２がアセンブリ１０に取り付
けられているとき、スプリング・アーム４０は、ばね力をヒート・シンク２２に
働かせる。ばね力が架台２６を集積回路パッケージ１２に押し付ける。各ファス
ナ３２は、ヒート・シンク２２と係合し、軸４２の挿入深さとスプリング・アー
ム４０のたわみを制限するストップ４８を有することができる。各スプリング・
アーム４０は、たわむように十分柔軟であるが、ばね力をヒート・シンク２２上
に働かせるように十分剛性のある放射形状を有することができる。また、スプリ
ング・アーム４０は、オペレータまたは自動化設備が容易にファスナ３２をアセ
ンブリ１０に位置合わせすることを可能にする重要な特徴を提供する。さらに、
スプリング・アーム４０は、ヒート・シンク２２にかかる比較的均一なばね力を
提供することができる。各ファスナ３２は、製造が比較的安価である射出成形プ
ラスチック部品として構成することができる。
【００１０】 図３は、接続ロッド１０６によって第２軸１０４に装着されている第１軸１０
２を有するファスナ１００の代替実施形態を示す。各軸１０２と１０４は、一対
のスプリング・アーム１０８と、逆目部分１１０、およびストップ１１２を有す
る。接続ロッド１０６は、オペレータまたは自動化設備がファスナ１００を電子
アセンブリに挿入することをより容易に可能にする一対の頭部表面１１４を有す
ることができる。接続ロッド１０６は、軸１０２と１０４を同時に電子アセンブ
リに挿入することを可能にし、これにより、さらに、ファスナ１００を組み立て
るコストを低減する。ファスナ１００は、ファスナの重量を最小限に抑える一方
で、軸１０２と１０４の間に構造支持を提供するトラス構造１１６を有すること
ができる。ファスナ１００は、射出成形プラスチック部品として構成することが
できる。
【００１１】 図４は、ヒート・シンク１２４をカバー１２６に装着するために使用すること
ができる一対のファスナ１２２を有する電子アセンブリ１２０の代替実施形態を
示す。各ファスナ１２２は、第１軸１３０を第２軸１３２に接続する接続ロッド
１２８を含む。各軸１３０と１３２は、一対のスプリング・アーム１３４、逆目
部分１３６、およびストップ１３８を含む。逆目部分１３６は、カバー１２６の
対応するボス１４０内に延び、それに埋め込まれる。スプリング・アーム１３４
は、プリント回路板１４４に装備されている集積回路パッケージ１４２にヒート
・シンク１２４を押し付けるばね力を働かせる。ファスナ１２２は、軸１３０と
１３２が、シンク１２４とプリント回路板１４４の対応するクリアランス孔１４
８を通って延びるように、ヒート・シンク１２４のチャネル１４６に挿入するこ
とができる。
【００１２】 アセンブリ１２０は、ヒート・シンク１２４に結合できるファン・アセンブリ
１５０を含むことができる。各ファスナ１２２の軸１３０と１３２は、オペレー
タがファスナ軸１３０と１３２のヘッドを押すことによってファスナ１２２を取
り付けることを可能にする形で、ファン・アセンブリ１５０の対応するクリアラ
ンス孔１５２を通って延ばすことができる。
【００１３】 ある例示的な実施形態を添付の図面において説明し示してきたが、そのような
実施形態は、単に例示的であり、広範な本発明を限定するものではなく、本発明
は、当業者には様々な他の変形形態を構想することが可能であるので、図示し記
述した特有の構築および構成に限定されるものではないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の電子アセンブリの実施形態を示す拡大図である。
【図２】 電子アセンブリのファスナの実施形態に関する側面図である。
【図３】 ファスナの代替実施形態の透視図である。
【図４】 電子アセンブリの代替実施形態の拡大図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ， ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ， ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ， ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ウォング，トーマス アメリカ合衆国・98178・ワシントン州・ シアトル・サウス ミッション ドライ ブ・7650 (72)発明者 デビソン，ピーター アメリカ合衆国・98374・ワシントン州・ プヤロップ・116ティ エイチ ストリー ト シイティイー・13712 (72)発明者 コンスタッド，ロルフ・エイ アメリカ合衆国・95670・カリフォルニア 州・ゴールド リバー・シルバー クリッ フ ウェイ・11909 (72)発明者 ジョーンズ，デイビッド・エイ アメリカ合衆国・95762・カリフォルニア 州・エル ドラド ヒルズ・ケンジントン ドライブ・3142 Ｆターム(参考） 4E353 AA15 AA16 AA25 BB02 CC01 CC32 DD01 DD11 DR08 DR23 DR29 DR32 DR36 DR45 DR55 GG17 GG21 5E322 AA11 AB04 5F036 BA23 BB05 BB37 BC09 BC31

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 軸と、 前記軸から延びるスプリング・アームとを備える、電子アセンブリのためのフ
    ァスナ。
  2. 【請求項２】 前記スプリング・アームが放射形状を有する請求項１に記載
    のファスナ。
  3. 【請求項３】 前記軸が逆目部分を含む請求項１に記載のファスナ。
  4. 【請求項４】前記軸がストップを含む請求項１に記載のファスナ。
  5. 【請求項５】 前記軸と前記スプリング・アームが、一体的に成形されたプ
    ラスチック部品として構成されている請求項１に記載のファスナ。
  6. 【請求項６】第１軸と、 前記第１軸から延びる第１スプリング・アームと、 第２軸と、 前記第２軸から延びる第２スプリング・アームと、 前記第１軸を前記第２軸に接続する接続ロッドとを備える、電子アセンブリの
    ためのファスナ。
  7. 【請求項７】 各スプリング・アームが放射形状を有する請求項６に記載の
    ファスナ。
  8. 【請求項８】 各軸が逆目部分を含む請求項６に記載のファスナ。
  9. 【請求項９】 各軸がストップを含む請求項６に記載のファスナ。
  10. 【請求項１０】 前記接続ロッドがトラス部分を含む請求項６に記載のファ
    スナ。
  11. 【請求項１１】 カバーと、 熱要素と、 前記カバーと前記熱要素の間に配置された基板と、 前記カバーを前記熱要素に装着するファスナであって、前記ファスナが、前記
    カバーに装着された軸と、前記軸から延び、力を前記熱要素上に働かせるスプリ
    ング・アームとを有するファスナとを備える、電子アセンブリ。
  12. 【請求項１２】 前記軸が、前記カバーのボス内に延びる逆目部分を含む請
    求項１１に記載のアセンブリ。
  13. 【請求項１３】 前記スプリング・アームが放射形状を有する請求項１１に
    記載のアセンブリ。
  14. 【請求項１４】 前記軸が、前記熱要素に隣接して配置されたストップを有
    する請求項１１に記載のアセンブリ。
  15. 【請求項１５】 熱要素のクリアランス孔と基板のクリアランス孔とを通し
    てカバーのボス内にファスナを挿入し、ファスナのスプリング・アームが、熱要
    素上に力を働かせるようにすることを含む、電子アセンブリを組み立てる方法。
JP2001502631A 1999-06-10 2000-06-02 電子アセンブリのためのヒート・シンク・クリップ Ceased JP2003501842A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/330,242 1999-06-10
US09/330,242 US6101096A (en) 1999-06-10 1999-06-10 Heat sink clip for an electronic assembly
PCT/US2000/015438 WO2000078110A1 (en) 1999-06-10 2000-06-02 A heat sink clip for an electronic assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003501842A true JP2003501842A (ja) 2003-01-14
JP2003501842A5 JP2003501842A5 (ja) 2007-07-26

Family

ID=23288904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001502631A Ceased JP2003501842A (ja) 1999-06-10 2000-06-02 電子アセンブリのためのヒート・シンク・クリップ

Country Status (8)

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US (1) US6101096A (ja)
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