JP2007150214A - ヒートシンクの固定方法および固定クリップ - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板に固定した発熱源にシートシンクを装着し、確実に基板に固定する方法およびそれに用いる固定クリップを提供することにある。
【解決手段】 発熱源を冷却するためのヒートシンクを発熱源に装着し、基板に固定クリップで取り付ける方法において、該クリップの先端部を基板に配置された基板貫通穴に挿入し、該クリップと該貫通穴の周辺に接する少なくとも3箇所以上の部分で接触し、該クリップを該貫通穴に固定する。
【選択図】図1
【解決手段】 発熱源を冷却するためのヒートシンクを発熱源に装着し、基板に固定クリップで取り付ける方法において、該クリップの先端部を基板に配置された基板貫通穴に挿入し、該クリップと該貫通穴の周辺に接する少なくとも3箇所以上の部分で接触し、該クリップを該貫通穴に固定する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品の冷却に用いるヒートシンク等の冷却装置の固定方法およびそれに用いる固定クリップに関する。
近年、半導体装置の高性能化が進み、中央演算装置(CPU)や画像処理装置(グラフィックエンジン)等の集積回路素子の発熱が問題になってきている。従来、集積回路素子からの発熱は、ヒートシンクで放熱される。ヒートシンクは、放熱効果を最大にするため、その底面を発熱源の集積回路素子に密着させ、回路基板やPGAソケットに固定しなければならない。縮小命令セットコンピュータであるリスクチップに用いられるQFPやBGAなどは基板上に直接接合させるため、固定方法が重要課題となる。特に、ノートパソコン等の携帯用機器では、薄型化、静音化等の市場ニーズから、冷却ファンを用いることなく、ヒートシンクのみで発熱源から放熱することが求められている。このためには基板に搭載された発熱源にヒートシンクを簡単に、しかも確実に密着固定する必要がある。
従来、ヒートシンクの発熱源への固定方法として、特許文献1及び特許文献2は、ヒートシンクをネジ及びばねを用いて基板に保持する例を示している。特許文献3はヒートシンクを下端部に回転レバーを有する保持部材により基板に保持する例を示している。特許文献4は先端が開口し、着脱用掴み部と外周方向へ突起を有する弾性クリップを基板に挿入し、保持する例を示している。
特開平4−186752 特開平5−243439 特開平7−273480 特許第3380170号
しかし、上記特許文献も含め、従来のヒートシンク固定方法には、以下のような課題がある。
(1)ヒートシンクの発熱源及び基板への固定力が弱いため、振動、衝撃で、ヒートシンクと発熱源の密着性が低下し、冷却能力の低下や電気特性の劣化など、信頼性が損なわれる場合が多い。
(2)固定力を強めようとすると、複雑な機構となってしまう。このため、固定に時間と労力を必要とし、部品の製造コストも高くなる。
(3)ネジ止めなどの固定方法では基板裏面からの突き出し量が大きくなるため、機器の薄型化が困難となり、構造上突き出し量を2mm以下にすることは難しい。
(1)ヒートシンクの発熱源及び基板への固定力が弱いため、振動、衝撃で、ヒートシンクと発熱源の密着性が低下し、冷却能力の低下や電気特性の劣化など、信頼性が損なわれる場合が多い。
(2)固定力を強めようとすると、複雑な機構となってしまう。このため、固定に時間と労力を必要とし、部品の製造コストも高くなる。
(3)ネジ止めなどの固定方法では基板裏面からの突き出し量が大きくなるため、機器の薄型化が困難となり、構造上突き出し量を2mm以下にすることは難しい。
本発明は、かかる事情に鑑みなされたものであって、電子部品の冷却に用いるヒートシンク等の冷却装置の固定方法に関し、ヒートシンクを発熱源に装着し、基板に簡単に固定クリップで取り付け、更に、基板裏面からの突き出し量を小さくする固定方法、及び、それに用いる固定用クリップを提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成する。本発明の請求項1による固定方法は、発熱源を冷却するためのヒートシンクを発熱源に装着し、基板に固定クリップで取り付ける場合、該クリップの先端部を基板に配置された基板貫通穴に挿入し、該クリップと該貫通穴の周辺に接する少なくとも3箇所以上の部分で接触し、該クリップを該貫通穴に固定することを特徴としている。
この方法によれば、固定クリップをヒートシンク外側面からヒートシンクの貫通穴及び基板の貫通穴に差し込めば、簡単に基板に固定することができる。該クリップに装着されたコイルばねは、ヒートシンクを発熱源に対し所定の圧力で付勢し、密着固定する。
従来の、固定クリップと基板貫通穴周辺の接する部分が2ケ所の場合には、2点支持構造となるため、軸方向に対して不安定となり、いわゆるガタが生ずる。これに対し本発明のように接触部分が3ヶ所以上の場合には、3点以上の支持となり、軸方向に対して安定する。又、接触点の増加により、摩擦力が増大し、該クリップの回転への抵抗が増加するため、ゆるみ防止力が増大する。
本発明の請求項2による固定クリップは、上記基板の貫通穴に接する部分に、少なくとも3ケ所以上突起を有することを特徴としている。
固定クリップは基板穴周辺で3ヶ所以上で接触するために、該クリップ端部に3ケ所以上の突起を設ける。この突起は、該クリップを基板貫通穴に制止・固定するためのものである。従って、形状はプレス加工などにより容易に成形できることが望ましい。
本発明の請求項3による固定クリップは形状が四角注であることを特徴としている。
この構成によれば、突起が各角柱面上に形成されるため、突起が4ヶ所構成することができ、基板貫通穴周辺に3ヶ所以上で接触固定できる。円筒断面形状でも同じような機能を発現することは可能であるが、この場合、割り溝を4ヶ所設けるための加工が難しいため、適さない。
又、この構成によれば、先端面を共有する各面が片持ち張りのばね構造になっており、ヒートシンク貫通穴及び基板貫通穴に固定クリップを挿入する際、その表面にある突起部分が貫通穴内面に沿って内側に変形するので容易に挿入通過できる。更に基板貫通穴を貫通後は、この突起部分が変形解除となり、同時にコイルばねにより復元力が作用するため、該貫通穴裏面部で制止・固定される。
本発明の請求項4による固定クリップは、十字形状の弾性板を折り曲げることにより形成することを特徴としている。
この構成によれば、りん青銅、ステンレスなどの金属弾性平板をプレスなどにより、十字形状にくり抜き、この表面上に突起を形成し、これを折り曲げて四角柱に形成した弾性体の固定クリップを作成することができる。この方法によれば一体構造の該クリップを容易に作成することができ、低コスト化が可能となる。
本発明の請求項5による固定クリップは、コイルばねを装着して付勢することを特徴としている。
この構成によれば、該クリップにコイルばねが装着されているため、ヒートシンク貫通穴や基板貫通穴に該クリップを挿入する場合、コイルばねの装着が不要となるので組み付けが容易となる。
又、装着されているため、部品管理も容易となる。このコイルばねにより該クリップがヒートシンク及び基板に弾性的に押圧され、ヒートシンクが一定の安定した固定力で発熱源に密着固定される。
又、装着されているため、部品管理も容易となる。このコイルばねにより該クリップがヒートシンク及び基板に弾性的に押圧され、ヒートシンクが一定の安定した固定力で発熱源に密着固定される。
本発明の請求項6による固定方法は、基板裏面へクリップ先端部が突き出さないか、又は、突き出し量が2mm以下であることを特徴としている。
この構成によれば、クリップ先端面と突起部先端までの距離が短ければ短いほど、挿入時の基板裏面からの突き出し量が小さくなる。この値を2mm以下にすれば突き出し量は2mm以下にできる。但し、余り小さくすると、基板貫通穴挿入時やコイルばね挿入時に突起部の変形量が小さくなってしまい、挿入不可となるので、限界がある。
更に、基板貫通穴の裏面開口部に斜面取りを施せば、この斜面部で突起が接触するため、更に突き出し量が小さくなり、突き出さなくすることも可能となる。斜面取りの大きさを変えることにより突き出し量を任意に設定できる。
以上説明したように、本発明によれば、固定クリップにより、ヒートシンクを発熱源に容易にしかも確実に取り付けることができ、更に、該クリップが基板裏面から突き出さないか、又は、突き出ても2mm以下にすることができる。
以下に、図に示す本発明の実施形態(以下、単に本発明という)を説明する。
図1は、本発明の一実施例であるヒートシンクの取り付け機構を示す断面図である。図において、1は発熱源を搭載した基板、2は半導体素子などの発熱源、3は発熱源に密着固定した放熱のためのヒートシンク、6は固定クリップ、9はコイルばねである。
コイルばね9を装着した固定クリップ6の端部に形成された鍔8を手で押し込みながら、該クリップ先端を、発熱源2と接触しているヒートシンク3の貫通穴4に通し、更に、基板貫通穴5に通し、該クリップ先端部にある突起7を基板1裏面より突き出す。突き出した後、鍔8への押し込み力を低下させると、コイルばね9の反力で突起7が基板裏面の貫通穴5の周辺部へ押圧されて、該クリップが該貫通穴5に制止・固定される。これによりヒートシンク3は発熱源2に密着固定される。
図2は本発明の固定クリップの実施例1を示す斜視図である。
固定クリップ6は四角柱形状の立方体で、その各面の先端上部に突起7を有し、反対開放端部には、円状の鍔8を有している。該クリップ6にはコイルばね9が装着されており、鍔8により該クリップ6と分離しないようになっている。該クリップ6を基板貫通穴5に挿入する時に、この鍔8によりコイルばね9を制止し、基板1への該クリップ6の密着力を付加する。従って形状は円以外でも良い。この場合、突起7は4ヶ所あるため、基板貫通穴5周辺とは3ヶ所以上で接触する。
固定クリップ6は四角柱形状の立方体で、その各面の先端上部に突起7を有し、反対開放端部には、円状の鍔8を有している。該クリップ6にはコイルばね9が装着されており、鍔8により該クリップ6と分離しないようになっている。該クリップ6を基板貫通穴5に挿入する時に、この鍔8によりコイルばね9を制止し、基板1への該クリップ6の密着力を付加する。従って形状は円以外でも良い。この場合、突起7は4ヶ所あるため、基板貫通穴5周辺とは3ヶ所以上で接触する。
図3は上記四角柱形状固定クリップの平面展開図である。金属板などの弾性体をプレスなどで十字形状にくり抜き、この十字状弾性板に、突起7を形成し、中央部を起点にこれを折り曲げて四角柱形状にし、開放先端部を折曲げて鍔8を形成する。この鍔8により、コイルばね9は装着後、該クリップ6より離脱しない。コイルばね9を該クリップ6に装着する場合には、対向面を指で抑えて、このコイルばね9を回転させながら挿入すれば、突起7部分が内側に変形し、容易に装着することができ、装着後は変形が解除されるため、離脱できなくなる。
図4は、本発明の実施例1を示す固定クリップ6の先端部と基板貫通穴5の断面図である。
該クリップ6の先端部の基板裏面からの突き出し量は該クリップ先端部と突起7の中心までの距離に依存する。
この量を2mm以下にすれば突き出し量を2mm以下にすることができる。
余り小さくすると突起7の変形量が小さくなり、該貫通穴5への挿入やコイルばね9の装着が不能となるので、本実施例の場合には1.8mmが最適値となっている。
該クリップ6の先端部の基板裏面からの突き出し量は該クリップ先端部と突起7の中心までの距離に依存する。
この量を2mm以下にすれば突き出し量を2mm以下にすることができる。
余り小さくすると突起7の変形量が小さくなり、該貫通穴5への挿入やコイルばね9の装着が不能となるので、本実施例の場合には1.8mmが最適値となっている。
1.基板、
2.発熱源
3.ヒートシンク
4.ヒートシンク貫通穴
5.基板貫通穴
6.固定クリップ
7.突起
8.鍔
9.コイルばね
2.発熱源
3.ヒートシンク
4.ヒートシンク貫通穴
5.基板貫通穴
6.固定クリップ
7.突起
8.鍔
9.コイルばね
Claims (6)
- 発熱源を冷却するためのヒートシンクを発熱源に装着し、基板に固定クリップで取り付ける方法において、該クリップの先端部を基板に配置された基板貫通穴に挿入し、該クリップと該貫通穴の周辺に接する少なくとも3箇所以上の部分で接触し、該クリップを該貫通穴に固定することを特徴とする固定方法.
- 上記基板の基板貫通穴周辺に接する部分に、少なくとも3箇所以上の突起を有することを特徴とする請求項1記載の固定クリップ。
- 形状が四角柱であることを特徴とする請求項2記載の固定クリップ。
- 夫々突起を表面に有する十字形状の弾性板を折り曲げることにより形成することを特徴とする請求項2または3に記載の固定クリップ。
- 固定クリップにコイルばねを装着して、付勢することを特徴とする請求項2または3に記載の固定クリップ。
- 基板の裏面表面より固定クリップ先端部が突き出さないか、又は、突き出し量が2mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の、発熱源にヒートシンクを固定する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005368751A JP2007150214A (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | ヒートシンクの固定方法および固定クリップ |
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Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015511396A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-04-16 | ピーイーエム マネージメント, インコーポレイテッドPem Management, Inc. | 動的実装システム |
US9704776B2 (en) | 2014-07-17 | 2017-07-11 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device having semiconductor module and cooler coupled with bolt |
-
2005
- 2005-11-25 JP JP2005368751A patent/JP2007150214A/ja active Pending
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JP2015511396A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-04-16 | ピーイーエム マネージメント, インコーポレイテッドPem Management, Inc. | 動的実装システム |
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