JP2015511396A - 動的実装システム - Google Patents

動的実装システム Download PDF

Info

Publication number
JP2015511396A
JP2015511396A JP2014553433A JP2014553433A JP2015511396A JP 2015511396 A JP2015511396 A JP 2015511396A JP 2014553433 A JP2014553433 A JP 2014553433A JP 2014553433 A JP2014553433 A JP 2014553433A JP 2015511396 A JP2015511396 A JP 2015511396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screw
mounting system
nut
dynamic mounting
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014553433A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6226883B2 (ja
Inventor
エフ. ストッズ,ジュニア,ロバート
エフ. ストッズ,ジュニア,ロバート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PEM Management Inc
Original Assignee
PEM Management Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PEM Management Inc filed Critical PEM Management Inc
Publication of JP2015511396A publication Critical patent/JP2015511396A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6226883B2 publication Critical patent/JP6226883B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12Resilient or clamping means for holding component to structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B39/00Locking of screws, bolts or nuts
    • F16B39/22Locking of screws, bolts or nuts in which the locking takes place during screwing down or tightening
    • F16B39/24Locking of screws, bolts or nuts in which the locking takes place during screwing down or tightening by means of washers, spring washers, or resilient plates that lock against the object
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/02Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread
    • F16B5/0241Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread with the possibility for the connection to absorb deformation, e.g. thermal or vibrational
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/02Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread
    • F16B5/0266Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread using springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

【構成】第1物体を第2物体に結合する動的実装システムであり、ねじを刻設した部材を第2物体のねじを刻設した受け取り部材に所定の深さで取り付け、偏奇状態にある圧縮部材によって所定の締め付け力を発生し、第1物体を第2物体に保持する。第1物体は、回路基板などの第2物体に実装されたプロセッサなどの熱を発生する構成成分と連絡するヒートシンクであればよい。ねじを刻設した部材のねじ山が受け取り部材のねじ山を越えるまでこのねじを刻設した部材を進めると、所定の深さに達する。ねじを刻設した部材の所定の深さが圧縮部材に偏奇作用を与えて、所定の温度範囲において第1物体と第2物体との間に締め付け力を維持する。【選択図】図1

Description

関連出願に関する相互参照
本特許出願は、2012年1月20日に出願され、“動的実装システム”を発明の名称とする仮特許出願第61/588,716号の非仮出願の優先権を主張する出願である。
本発明は、締め付け力を予測可能にする動的実装システムに関する。具体的には、本発明はヒートシンクを回路基板に実装するシステムに関する。
ある物体を他の物体に実装する場合、これら物体間の寸法変化(dimensional changes)または寸法移動を許容するという意味において動的ないし調整可能であること(dynamic)であることが必要なことが多い。これら変化については、ばね等の偏奇部材(biasing member)によって対処することが多い。動的実装システムが必要な一つの具体的な用途は、熱および振動に対処しなければならない電子機器分野である。電子機器分野内では、取り付け対象の素子のコストが高いため、ヒートシンク、電子構成成分および回路基板の実装が特に重要である。
取り付けねじ(captive screw)を使用して、マイクロチップなどの電子構成成分をヒートシンクと回路基板との間に保持した状態で、ヒートシンクを回路基板に実装することは公知である。マイクロチップなどの電子構成成分の性質の理由から、マイクロチップが発生する熱は、電子構成成分およびヒートシンクが膨張するほど高温になる傾向がある。電子機器の分野においてヒートシンクを対象として動的実装システムを実現するために提案されている解決策には、偏奇作用をかけた状態で回路基板に取り付けることによってほぼ一定の締め付け荷重をマイクロチップに加える動的実装システムがある。このような解決策は、例えば“浮動式取り付けねじ”を発明の名称とするUS特許公開第2008/0056844号公報において提案されている。この公報には、回路基板のナットにねじ係合する偏奇作用を加えた取り付けねじ部材のねじ込み深さを制限することが開示されている。このねじ込み深さは、ねじのナット上面への接触時に、ねじに当接するフランジによって制御し、ねじがさらにねじ込まれることを確実に止める。この構成の大きな問題は、ねじがナットに確実に係合するため、ねじの過剰な締め付けによってコストの高い電子構成成分が損傷する恐れがあることである。
従って、ねじなどの取り付け要素の過剰な締め付けがなく、コストのかかる損傷がないヒートシンクの回路基板への動的実装システムが必要とされている。さらに、コンパクトかつ製造コストの低いこのような実装システムが必要とされている。
US特許公開第2008/0056844号公報 USP5,256,019
上記の必要性を満足するために、本発明の装置および対応する方法は、第1物体を第2物体に動的に実装するねじ込み深さ設定システムであって、このために、ねじを刻設(threaded)した部材を第2物体のねじを刻設した受け取り部材に所定の深さまで結合して、偏奇作用をかけた(biased)圧縮部材が所定の締め付け力を作用させ、第1物体を第2物体に保持するシステムを提供するものである。例示的な実施例では、この第1物体は、第2物体(例えば回路基板など)の熱を発生する構成成分(例えばプロセッサなど)と熱的に連絡するヒートシンクであればよい。上記所定のねじ込み深さは、ねじを刻設した部材(threaded member)のねじが上記受け取り部材に刻設したねじを超えるまでねじを刻設した部材をねじ込むことによって得ることができる。ねじを刻設した部材の所定のねじ込み深さによって、圧縮部材が所定の温度範囲にわたって所望の範囲内において第1物体と第2物体との間の締め付け力を維持する。
本発明については、各種の実施態様が可能であり、いずれも一つかそれ以上の作用効果を発揮する。例えば、一部の実施態様は、ヒートシンクを備えた回路基板に取り付けられたマイクロプロセッサを冷却する効果を示す。また別な一部の実施態様は、所定の締め付け力で第2物体に第1物体を接触保持した状態で、第2物体に対して第1物体が熱膨張/熱収縮することを可能にする。組み立て作業性を改善するために、一部の実施態様では、ねじ/バネをヒートシンクに取り付け、構成成分が失われたり位置がずれたりすることを防止することによって組み立て作業時間を短縮することができる。また、一部の実施態様では、第2物体に加えられた過剰な実装圧力を理由として半田接合、構成成分あるいは第1物体の割れを抑制あるいは実質的に防止することができる。他の実施態様では、偏奇作用のバネによって落下試験などの機械的試験時の許容度を確保し、回路基板および構成成分の損傷を防止することができる。さらに別な実施態様では、ヒートシンクが実質的に安定な(例えば、所定範囲内の)締め付け力を回路基板要素に加えるため、回路基板要素の過熱がなく、また早期の故障もない。
一部の実施態様では、第1物体を第2物体に実装するさいに、例えばある種のツールをねじ部材に使用することができる。なお、このツールはトルク制御を実質的に行わないため、第1物体と第2物体との間に発生する締め付け力を設定することができる。他の実施態様では、偏奇作用をかけた圧縮バネと共に軸全体にねじ刻設したねじ部材および/又はナットは、締め付け力を設定することができる。他の実施態様では、物体組み立て作業時にねじ部材の過剰締め付け、あるいは過小締め付けを原因として発生する誤差を抑制、あるいは実質的になくすことができる。さらに別な実施態様では、2つの物体間にバラツキのない締め付け力を加える取り付けバネは、両物体の接続後所定の作業範囲内で圧縮/膨張の両者が可能になる。
本発明の実施態様を添付図面に即して詳細に説明する。他の特徴および作用効果については、以下の説明および添付図面から明らかになるはずである。図面中の同じ符号は同じ要素を示す。
本発明に係る非接続状態にある例示的な実装システムを示す部分断面正面図である。 接続状態にある図1の例示的な実装システムを示す図1と同様な図である。 例示的なねじを示す側面図である。 例示的なねじヘッドを示す上面図である。 例示的な貫通孔ナットを示す上部左斜視面である。 例示的な貫通孔ナットを示す側面図である。 例示的な貫通孔ナットを示す横断面図である。
理解を容易にするため、本明細書を以下のように構成する。まず、図1および図2に例示的なヒートシンク実装システムを使用するための例示的な組み立てプロセスおよび貫通孔を形成したナット(貫通孔ナット)を使用して完成した構成を示す。次に、図3および図4に例示的なねじを示す。そして最後に、図5〜図7に例示的な貫通孔ナットを示す。
まず図3および図4に触れると、図示のものは例示的なねじである。図3において、ねじはヘッド部15、ショルダー部17、カラー部19、およびねじ山部分23およびねじ山のない部分22を有する長いシャンク部21を有する。ねじ山部分およびシャンク部の長さは、図示のように、相互に対して可変構成にすることができる。偏奇作用部材(例えばバネ)の目的の保持構造に応じて、そしてナットおよび回路基板に取り付ける前にねじおよびバネをヒートシンクに取り付けることが望ましいかどうかに応じて、ショルダー部および/またはカラー部を省略することは可能であり、あるいは相対的な大きさを加減することも可能である。また、ショルダー部の直径をテーパー加工し、バネの内径に干渉するようにすると、取り扱い時およびヒートシンクへの取り付け前の保持に役立つ。ヘッド直径については、バネを保持するために、バネの直径よりも大きく設定する。図4は、ヘッド15およびツールを受け取る部分16を備えたバネ13の例示的なバネヘッドを示す上面図である。既述のように、ヘッド15の形状およびツールを受け取る部分のタイプには各種のものがある。
ここで図1について説明すると、本発明はねじをヒートシンクに直接軸方向に取り付けるため、スリーブを利用する必要がなく、組み立て作業に必要な部品数を減らすことができる。ヒートシンク11およびねじ13の取り付けの詳細については、Penn Engineering and Manufacturing Corp.に譲渡され、“ウオッシャーの必要ない自己取り付けねじ”を発明の名称とするUSP5,256,019に説明があり、この公報の記載全体を本明細書に援用する。この方法によれば、ねじを強制的にヒートシンクに作用させている間、ヒートシンクの材料が変形し、ねじのシャンク部の周りに置いて内向きにプレスされる。なお、ねじをヒートシンクに取り付けるために、従来公知なスリーブまたは保持部材を使用できることはいうまでもない。
図1に接続されていない状態の例示的な実装システムを示し、そして図2に接続されている状態の例示的な実装システムを示す。図1において、このシステムはヘッド部15、ショルダー部17、カラー部19、シャンク部21およびねじ山部23を形成した図3のねじ13を有する。ヘッド部15の直径はショルダー部、カラー部またはシャンク部よりも大きい。ショルダー部17はバネ25を受け取るために内向き径方向にテーパー加工しているため、バネ25がショルダー部17に容易に受け取られ、かつ固定され、従ってバネ25はねじ13に対する横方向の動きについては制限されるが、軸方向には動くことができる。バネ25としては、圧縮バネが好ましい。図示のヒートシンク11は、例えば放熱のためのフィンを備え、また回路基板27は放熱に必要な回路要素29を有する。回路基板27には、ねじ13に整合して、上部開口33、下部開口35、および上部開口または下部開口の少なくとも一つから延在する雌ねじ37を有する貫通孔ナット31を取り付ける。図1において、ナット37の雌ねじは上部開口33からナット31を通って延在する。この場合、軸孔は座抉り的に拡大するため、ねじ山部23が上部開口から延在する雌ねじにねじ込まれた後は、ねじのねじ山部23が下部開口35を自由に通過することができる。この実施態様では、ブローチタイプの固定具構造体を使用して貫通孔ナット31を回路基板27に取り付ける。
図2に、ねじ体を図1に示すヒートシンクに強制的に取り付けた結果を示す。なお、この場合、ねじのカラー部が受け取り孔を中心にしてヒートシンクの材料を変形させるため、一部の材料がねじのシャンク部の狭い、ねじ山のない部分を中心にして内向きの力を作用させる。このため、ねじ/バネ体がヒートシンクに滑り作用によって取り付けられる。ねじが回転し、ねじのねじ山部分23がナット37の雌ねじにねじ込まれ、これを通りすぎて座抉り部分内に達すると、ナットの雌ねじの最後に軸方向に当接するねじ山部分の上部によってねじ13の上向きの動きが制限される。ねじの下向きの動きも、バネ25によってねじのヘッド部にかかる上向き偏奇力(bias forces)によって制限される。従って、ナット内の雌ねじの軸方向長さおよび/またはねじのシャンク部にそって存在するねじ山部分の軸方向位置によってナットおよび回路基板に対するねじの深さを制御することが可能になる。
図2に示すように、ねじ13は回転して下向きに進み、ナットの雌ねじにねじ込まれ、これを通り過ぎるため、ねじ山部分23が雌ねじから抜け出ると、バネ25は完全に圧縮されていないため、動的に膨張/収縮でき、従って回路要素29の熱サイクル時に各構成成分が安全に収縮/膨張することが可能になる。さらに、ナットの雌ねじの軸方向位置および長さ、およびねじのねじ山部分の軸方向位置および長さを設定することによって、ねじの過剰締め付きが生じない点で、ばねおよび締め付け荷重の結果として生じる圧縮にバラツキが出ることはない。これは、ねじの過剰回転の結果、ねじが自由に回転する場合に大きな作用効果を発揮し、過剰なトルクの作用によってねじまたは上記ツールが損傷する恐れがなくなる。
動作時、回路要素29がヒートシンクに放熱する間、ヒートシンク11および回路要素が膨張することがある。ヒートシンクが膨張すると、バネ25が強制的に同じ量収縮するため、ヒートシンクによって回路要素にかかる力および圧力が実質的に一定になる傾向がある。同様に、ヒートシンクが冷却によって収縮すると、バネ25が強制的に膨張するため、ヒートシンク11によって回路要素29にかかる力および圧力が実質的に一定になる傾向がある一方で、ヒートシンクと回路基板との間の間隙が変動する傾向が出てくる。
図5に、図1および図2において使用した例示的な貫通孔ナットの上部斜視図を示す。また、図6および図7に、この例示的な貫通孔ナットの側面図および横断面図を示す。貫通孔ナット31は上部と下部をもつ。この上部は雌ねじ37を有し、そして下部は外部にブローチタイプの固定具要素32を有し、内部に座抉り部34を有する。上部を介して雌ねじ37に達する上部開口33は、下から座抉り部に達する下部開口35よりも直径が小さい。また、座抉り部は全体として雌ねじよりも直径が大きく、ねじのねじ山部分が上部の雌ねじ37にねじ込まれ、これを通りすぎると、ねじのねじ山部分が座抉り部に自由に着座することになる。ナットのフランジ38の下面36が下部に張り出すため、この上部がフランジ38の上面および下面両者への表面実装に好適なものになる。貫通孔ナットを図示したが、上述のように適正に構成したブラインドナットも使用可能である。
添付図面を参照していくつかの実態態様を説明してきたが、他の実施態様も可能である。例えば、一部の実施態様では保持スリーブを使用して、ねじをヒートシンクに対して軸方向にねじ込むことが可能である。他の実施態様では、ねじとヒートシンクとは、回路基板から離間しこれに向かうねじの長手軸線に対して平行な方向に一つの構成成分として移動するようにしてもよい。いずれの場合も、バネがねじおよびヒートシンクに力を作用させて、ヒートシンクの回路基板要素との接触を確保維持し、回路基板要素を冷却し、過熱を防止する。このバネによってねじおよびヒートシンクが移動し、回路基板要素からヒートシンクへの放熱時に生じる熱サイクルによってヒートシンクが膨張/収縮することが可能になる。
ねじはバラツキのない方法でナットに取り付けることができる。ナットおよび/またはねじが、貫通孔ナット内のボアの深さの設定だけでなく、貫通孔ナット内のねじのねじ山の位置および数の設定を含む深さ設定作用を発揮するからである。また、ねじは、ねじに作用するトルク量に関係なく、バラツキのない深さに取り付けることができる。これは、ねじが雌ねじの利用できる個数を使い尽くす前に、一定の深さにナットに係合するからである。
また、ナットは各種の方法で回路基板に取り付けることができる。一つの実施例では、例えば接着剤層または半田層を設層することなどによってナットを回路基板の上面に取り付けると、ナットを回路基板に固定することができる。別な実施例では、例えば回路基板の底面を受け取るナットの上面にそって接着剤層を設層することなどによってナットを回路基板の底面に取り付けることができる。底面に取り付けるさいには、ナットの雌ねじが、ねじのねじ山部分を受け取る回路基板に延在する孔に整合しているのが重要である。さらに別な実施例では、例えばねじ、ボルト、クリップまたは半田などの一つかそれ以上の固定具によって上面または底面にナットを取り付けることができる。
ブローチタイプの固定具の代わりに、ナットおよび/またはねじの外周を取り囲むか、あるいは形成する雄ねじまたはその他のタイプの固定具要素を使用することも可能である。回路基板内でナットを上部側または底部側からブローチ加工することも可能である。回路基板および/またはヒートシンク内の孔をミル加工すると、孔の表面を平滑化/均一化でき、あるいは孔にねじ山または凸部を形成することができる。
一部の実施例では、偏奇作用部材としてねじ部材のヘッドと第1物体との間に結合したバネを使用することができる。このバネの場合、ヒートシンクに偏奇作用を与えてこれをねじから離間することが可能になる。別な実施例では、ゴムやエラスティック(elastic)などの弾性化合物を使用して、ねじがヒートシンクに対して偏奇作用を与えるようにする。バネの締め付け強度または圧縮強度は、回路基板要素に過剰な力を作用させることなく、また各種の構成成分の選択によって回路基板要素との接触を失うことなくヒートシンクが膨張/収縮できるように設定すればよい。バネが与える圧縮または力の度合いについても必要に応じて調整することができる。
ヒートシンクおよび取り付けられたねじも回路基板以外の各種素子に取り付けることが可能であり、例えばモータなどの他の素子からの放熱に使用することができる。別な実施例では、ヒートシンクおよび取り付けられたねじはナットに取り付けることができるか、あるいはナットを介して抵抗加熱素子、あるいは摩擦によって熱が発生する素子に接続することができる。なお、この場合、ヒートシンクを介して放熱を行う必要がある。ヒートシンクは、例えばアルミや他の金属などの各種材料から構成することが可能である。
一部の実施例では、ねじおよびバネはヒートシンク以外の物体に取り付けることが可能である。他の実施例では、ねじおよびばねは予測可能で、しかもバラツキのない締め付け力で第1物体を第2物体に取り付けるために使用することが可能である。なお、この場合、第1物体はヒートシンク以外の物体であり、および/または第2物体は回路基板以外の物体である。また、他の実施例では、ねじおよびバネは第1物体を第2物体に取り付ける前に、第1物体またはヒートシンクに取り付けることはできない。
本発明の動的実装システムを使用すれば、上記以外の物体を取り付けることができる。例えば、回路基板に金属シールドを実装すると、この動的実装システムにより所望範囲の締め付け力を確保でき、金属シールドを回路基板に確実に取り付けることができる。このシールドは、電磁シールド作用などを確保するものである。別な実施例では、動的な実装システムは所望範囲の締め付け力を維持し、サイズの大きい構成成分(例えばインダクタ、トランス、キャパシターなど)を所定範囲の衝撃、そして振動および/または熱サイクルにわたって回路基板に固定することができる。
いくつかの実施態様を記載してきたが、これらは各種の変更を加えることができる。例えば、説明してきたステップの順序を変えても、あるいは説明してきたシステムの構成成分を異なる形で組み合わせても、あるいはこれら構成成分に他の成分を追加しても、同様な作用効果を実現することができる。従って、このような実施態様も本発明に包含されるものである。
以上、前記の説明は本発明の原理を例示するものに過ぎない。また、当業者ならば数多くの変更、修正を実施することが可能な以上、本発明は図示し、以上説明してきた正確な構成および操作に制限されるものではなく、好ましい変更、等価構成はいずれも本発明の範囲に包含されるものである。
11:ヒートシンク
13:ねじ
15:ヘッド部
17:ショルダー部
19:カラー部
21:シャンク部
22:ねじ山のない部分
23:ねじ山
25:バネ
27:回路基板
29:回路要素
31:貫通孔ナット
33:上部開口
35:下部開口
37:雌ねじ

Claims (12)

  1. 一つの物体を他の物体に取り付ける動的実装システムにおいて、
    第1物体および第2物体;
    上端にヘッド部を有し、そしてこのヘッド部から下向きに延在するねじ山のない部分および底部に前記のねじ山のない部分よりも直径が大きいねじ山部分を有する回転可能なねじ;
    前記第2物体に強く固定される雌ねじ;および
    前記ねじと前記第1物体との間に作用する偏奇作用圧縮部材からなり、
    前記ねじが、ねじ係合により回転可能に移動でき、かつ所定の最大深さまで移動できるナットによって受け取られ、前記の最大深さにおいて前記ねじのねじ山が前記ナットのねじ山を越えて延在し、これとの係合から外れることを特徴とする動的実装システム。
  2. 前記第1物体と第2物体との間に設けられた構成成分に所定の締め付け荷重が作用するように前記要素を選択する請求項1に記載の動的実装システム。
  3. 前記第1物体がヒートシンクである請求項2に記載の動的実装システム。
  4. 前記第2物体が回路基板である請求項2に記載の動的実装システム。
  5. 前記圧縮偏奇作用部材が前記ねじのシャンク部を取り囲み、かつ前記ねじのヘッド部に作用するコイルバネである請求項1に記載の動的実装システム。
  6. 前記バネの一端が前記ヒートシンクに直接かかる請求項5に記載の動的実装システム。
  7. 前記ねじが前記ヘッド部に隣接するショルダー部、およびこのショルダー部の直下に設けられるカラー部を有する請求項1に記載の動的実装システム。
  8. 前記ねじを前記ヒートシンクに強制的に取り付けている間、前記カラー部による前記ヒートシンクの変形によって前記ねじを軸方向において前記ヒートシンクに直接取り付ける請求項7に記載の動的実装システム。
  9. 前記ナットが貫通孔ナットである請求項1に記載の動的実装システム。
  10. 前記ナットの底部が、直径が前記ねじ山よりも大きい座抉り部を有する請求項1に記載の動的実装システム。
  11. 前記ナットがブラインドナットである請求項1に記載の動的実装システム。
  12. 前記ねじが前記第1物体および第2物体の整合した開口を通る請求項1に記載の動的実装システム。
JP2014553433A 2012-01-20 2013-01-18 動的実装システム Expired - Fee Related JP6226883B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261588716P 2012-01-20 2012-01-20
US61/588,716 2012-01-20
PCT/US2013/022059 WO2013109826A1 (en) 2012-01-20 2013-01-18 Dynamic mounting system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015511396A true JP2015511396A (ja) 2015-04-16
JP6226883B2 JP6226883B2 (ja) 2017-11-08

Family

ID=48797339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014553433A Expired - Fee Related JP6226883B2 (ja) 2012-01-20 2013-01-18 動的実装システム

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9113567B2 (ja)
EP (1) EP2805591A4 (ja)
JP (1) JP6226883B2 (ja)
CN (1) CN104350813B (ja)
CA (1) CA2861938A1 (ja)
MX (1) MX336313B (ja)
MY (1) MY175891A (ja)
SG (1) SG11201404252RA (ja)
TW (1) TWI591268B (ja)
WO (1) WO2013109826A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017074370A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fastener assembly for a mobile processing device
US10499520B2 (en) * 2015-12-16 2019-12-03 Amotech Co., Ltd. Electronic device contactor coupling structure and portable electronic device including same
US10224660B2 (en) 2016-10-18 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Threaded circuit board
US11840865B2 (en) 2016-11-29 2023-12-12 Fivetech Technology Inc. Pull handle structure
US10687435B2 (en) 2017-08-28 2020-06-16 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for enabling multiple storage-system configurations
TWI637681B (zh) * 2017-08-30 2018-10-01 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置
US20190090376A1 (en) * 2017-09-18 2019-03-21 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for resisting shock to a data-center rack
CN109104845A (zh) * 2018-08-16 2018-12-28 安徽超清科技股份有限公司 一种流动人口出入口管理平台控制装置
US11901265B2 (en) * 2018-11-09 2024-02-13 Southco, Inc. Heat sink fastener
CN109538610A (zh) * 2018-11-21 2019-03-29 英业达科技有限公司 组装装置
TWI721337B (zh) * 2018-11-28 2021-03-11 英業達股份有限公司 組裝裝置
WO2020206675A1 (en) * 2019-04-12 2020-10-15 Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. Heat dissipation
US10943848B1 (en) 2019-07-30 2021-03-09 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for dynamic compensation of heatsink-clamping mechanisms
KR20210033170A (ko) * 2019-09-18 2021-03-26 삼성전자주식회사 히트싱크 체결구조
DE102019218388A1 (de) * 2019-11-27 2021-05-27 Siemens Aktiengesellschaft SMD-Gewindebuchse mit Kragenprofil
US11071195B1 (en) 2020-06-05 2021-07-20 Google Llc Heatsink and stiffener mount with integrated alignment
TWI758916B (zh) * 2020-10-23 2022-03-21 伍鐌科技股份有限公司 接合結構、接合結構之組裝方法及接合結構組裝於物體之方法
DE102020132808B4 (de) * 2020-12-09 2023-03-09 Schweizer Electronic Aktiengesellschaft Leiterplattenmodul, Leiterplatte, Kühlkörper und Wärmeleitelement
TWI760002B (zh) * 2020-12-10 2022-04-01 英業達股份有限公司 固定裝置
DE102021114001A1 (de) * 2021-05-31 2022-12-01 EKWB d.o.o. Kühlanordnung für ein Computermodul
US20230111661A1 (en) * 2021-10-12 2023-04-13 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Compact screw-latching assembly with overdrive protection
US11991864B2 (en) 2022-03-16 2024-05-21 Google Llc Load vectoring heat sink

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1511445A (en) * 1921-08-02 1924-10-14 Clarkson Robert Separable button
US5256019A (en) * 1992-11-24 1993-10-26 Penn Engineering & Manufacturing Corp. Washerless self-captivating screw
JPH07729Y2 (ja) * 1990-04-23 1995-01-11 矢崎総業株式会社 ねじ締め型コネクタハウジング用防水リング
JP2000003752A (ja) * 1998-06-10 2000-01-07 Yazaki Corp 電気コネクタ取付け用枠体及び電気コネクタ接続装置
JP3101999U (ja) * 2003-12-01 2004-06-24 華▲孚▼科技股▲ふん▼有限公司 ヒートシンクの固定機構
JP2007150214A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Thermal Components Inc ヒートシンクの固定方法および固定クリップ
US20080056844A1 (en) * 2000-03-10 2008-03-06 Southco, Inc. Floating captive screw
JP2010263045A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd 放熱装置

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1177810A (en) * 1914-09-10 1916-04-04 Helge U Rogness Screw.
US2201793A (en) * 1939-06-05 1940-05-21 Charles Richenburg Window sash fastener
US2639179A (en) * 1950-03-31 1953-05-19 Weber Knapp Co Self-aligning, screw-threaded fastening device
US3465803A (en) * 1967-07-26 1969-09-09 Penn Eng & Mfg Corp Captive screw device and a method for securing together the parts thereof
US4523883A (en) 1982-10-18 1985-06-18 Illinois Tool Works Inc. Printed circuit board fastener
US5201625A (en) * 1990-04-23 1993-04-13 Yazaki Corporation Connector housing of threaded connection type having sealing member and bolt for securing the housing
US5338139A (en) 1993-10-20 1994-08-16 Penn Engineering & Manufacturing Corp. Shrouded captive screw
US5673927A (en) 1994-08-25 1997-10-07 Vermillion; James H. Composite snowboard insert and method of installation
DE4444908A1 (de) 1994-12-16 1996-06-27 Hilti Ag Befestigungselement
FR2729045B1 (fr) * 1994-12-29 1997-01-24 Bull Sa Procede et dispositif de fixation de deux elements tels qu'un radiateur de circuit integre a une carte de circuits imprimes
US5607313A (en) 1995-02-27 1997-03-04 Autosplice Systems, Inc. Surface mounted holes for printed circuit boards
US5654876A (en) * 1996-01-05 1997-08-05 International Business Machines Corporation Demountable heat sink
JP3189945B2 (ja) * 1996-09-30 2001-07-16 矢崎総業株式会社 可動コネクタ
DE69833786T2 (de) * 1997-12-11 2006-10-12 The Furukawa Electric Co., Ltd. Bolzenartiger verbinder
JP3694165B2 (ja) 1998-02-25 2005-09-14 株式会社エンプラス Icソケット
JPH11339884A (ja) * 1998-05-27 1999-12-10 Ryosei Electro Circuit Syst Ltd ボルト付きコネクタ
KR100655271B1 (ko) 1999-03-13 2006-12-08 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 장착구조
US6213578B1 (en) 1999-08-11 2001-04-10 Lucent Technologies Inc. Mounting assembly for an enclosure
US6347042B1 (en) 1999-10-26 2002-02-12 International Business Machines Corporation Printed circuit board top side mounting standoff
DE10012782A1 (de) 2000-03-16 2001-09-20 Boellhoff Gmbh Verbindungsanordnung zum Anbringen eines Befestigungselementes an einem Bauteil
US6392889B1 (en) * 2001-08-21 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fastener for heat sink
US6493233B1 (en) 2001-08-21 2002-12-10 Intel Corporation PCB-to-chassis mounting schemes
TW500197U (en) 2001-11-27 2002-08-21 Emi Stop Corp Nut with blind bore
US6752577B2 (en) * 2002-02-27 2004-06-22 Shu-Chen Teng Heat sink fastener
US7345247B2 (en) 2002-10-04 2008-03-18 Sanmina-Sci Corporation Circuit board threadplate
US20050072558A1 (en) * 2003-10-03 2005-04-07 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink assembly and connecting device
US7344345B2 (en) 2004-05-27 2008-03-18 Southco, Inc. Captive shoulder nut having spring tie-down
CN2727956Y (zh) * 2004-07-06 2005-09-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
CN1848035A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 富准精密工业(深圳)有限公司 锁固组件
US7870888B2 (en) * 2005-08-26 2011-01-18 Illinois Tool Works Inc. Base for heat radiator, heat dissipation assembly for central processing unit, and method of using the same
CN2875001Y (zh) * 2005-12-23 2007-02-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
US7527463B2 (en) 2006-03-10 2009-05-05 Gm Global Technology Operations, Inc. Nut and method for adhesive nut attachment
CN2907182Y (zh) * 2006-03-31 2007-05-30 汉达精密电子(昆山)有限公司 固定扣具
DE102006029253B3 (de) * 2006-06-26 2008-04-03 Sfs Intec Holding Ag Scheibe und damit versehene Schraubenverbindung

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1511445A (en) * 1921-08-02 1924-10-14 Clarkson Robert Separable button
JPH07729Y2 (ja) * 1990-04-23 1995-01-11 矢崎総業株式会社 ねじ締め型コネクタハウジング用防水リング
US5256019A (en) * 1992-11-24 1993-10-26 Penn Engineering & Manufacturing Corp. Washerless self-captivating screw
JP2000003752A (ja) * 1998-06-10 2000-01-07 Yazaki Corp 電気コネクタ取付け用枠体及び電気コネクタ接続装置
US20080056844A1 (en) * 2000-03-10 2008-03-06 Southco, Inc. Floating captive screw
JP3101999U (ja) * 2003-12-01 2004-06-24 華▲孚▼科技股▲ふん▼有限公司 ヒートシンクの固定機構
JP2007150214A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Thermal Components Inc ヒートシンクの固定方法および固定クリップ
JP2010263045A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd 放熱装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104350813A (zh) 2015-02-11
MX2014008689A (es) 2014-11-26
JP6226883B2 (ja) 2017-11-08
CN104350813B (zh) 2017-06-23
SG11201404252RA (en) 2014-08-28
EP2805591A4 (en) 2015-08-19
TW201402962A (zh) 2014-01-16
US9113567B2 (en) 2015-08-18
EP2805591A1 (en) 2014-11-26
MY175891A (en) 2020-07-14
CA2861938A1 (en) 2013-07-25
WO2013109826A1 (en) 2013-07-25
US20130189049A1 (en) 2013-07-25
TWI591268B (zh) 2017-07-11
MX336313B (es) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6226883B2 (ja) 動的実装システム
US7342796B2 (en) Captive shoulder nut assembly
US8861203B2 (en) Adjustable heat sink assembly
JPH08247117A (ja) 電気または電子部品を締め付ける2つのエレメントを固定する方法及び装置
JP4022528B2 (ja) 直動スライドカムを保持した板ばね荷重プレート
US6462945B2 (en) Apparatus and method for cooling a heat generating component
US20060245166A1 (en) Using a leaf spring to attach clamp plates with a heat sink to both sides of a component mounted on a printed circuit assembly
EP2891808B1 (en) System for coupling a semiconductor device of an automation device to a heat sink
US11408460B2 (en) Tolerance compensator
JP3949123B2 (ja) 航空機用モジュール取付装置
US20150289359A1 (en) Circuit Card Apparatus And Methods
JP2008170004A (ja) 自由回転する2ピースプリベリングトルクナット
US10366939B2 (en) Heat sink fastening system and method
TWI565564B (zh) 夾持裝置
US11158564B1 (en) Apparatus, system, and method for dynamic compensation of heatsink-clamping mechanisms
US20090159254A1 (en) Heat sink assembly and method of fabricating
US20130003304A1 (en) Conical headed fastener for a printed wiring board assembly
CN219592894U (zh) 一种固定装置
WO2012094111A1 (en) Overhead-mounted heatsink
TWI840625B (zh) 電子總成及組裝電子組件之方法
JP2007242964A (ja) 締着装置
JP2016021523A (ja) 熱伝導部材を用いた実装構造
TW202147969A (zh) 具有整合對準之散熱器及加勁件安裝件
JP2007258464A (ja) ヒートシンクの取り付け構造
CN112105243B (zh) 具有加劲件安装件的电子组件及其组装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151211

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170912

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171010

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6226883

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees