KR20210033170A

KR20210033170A - 히트싱크 체결구조

Info

Publication number: KR20210033170A
Application number: KR1020190114546A
Authority: KR
Inventors: 김주혁; 조보익; 하지은; 이상은
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-09-18
Filing date: 2019-09-18
Publication date: 2021-03-26
Also published as: US11800634B2; US20210084745A1

Abstract

PCB에 히트싱크를 체결하는 히트싱크 체결구조는 상기 히트싱크에 마련되며, 끝단에 형성되는 헤드부를 포함하는 푸쉬 핀, 상기 PCB에 실장되며, 상기 헤드부가 관통되도록 중앙부분에 마련되는 관통홀을 포함하는 브라켓 및 상기 PCB에 마련되며, 상기 헤드부가 수용되는 수용홀을 포함하고, 상기 헤드부는 상기 관통홀을 관통하여 상기 수용홀에 수용되고, 상기 관통홀을 관통한 상기 헤드부는 상기 브라켓에 고정된다.

Description

히트싱크 체결구조{HEAT SINK COMBINING STRUCTURE}

본 발명은 히트싱크를 PCB에 체결하는 히트싱크 체결구조에 관한 것이다.

일반적으로, 히트싱크는 각종 전자 제품의 칩(chip)에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 PCB에 부착되어 칩에서 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출시키는 장치이다.

히트싱크는 푸쉬 핀이나 스크류 등에 의해 PCB에 체결된다.

히트싱크가 스크류에 의해 PCB에 체결되는 경우 푸쉬 핀으로 히트싱크를 PCB에 체결하는 경우보다 높이를 줄일 수 있지만, 스크류를 체결하는 토크량에 따라 열 전달 효율이 달라질 수 있다. 토크량이 달라지면 칩이 파손될 염려가 있다.

히트싱크가 푸쉬 핀에 의해 PCB에 체결되는 경우에는 푸쉬 핀의 헤드 부분이 PCB의 하단으로 튀어나와 전체적으로 제품의 두께가 두꺼워질 수 있다.

본 발명의 일 측면은 히트싱크에 마련된 푸쉬 핀의 헤드부가 PCB에 형성된 홀에 수용되도록 하여 제품의 전체적인 두께를 얇게 할 수 있는 히트싱크 체결구조를 제공한다.

또한, PCB에 브라켓을 실장시켜 히트싱크의 푸쉬 핀이 브라켓에 고정되도록 하는 히트싱크 체결구조를 제공한다.

본 발명의 일실시예에 따른 PCB에 히트싱크를 체결하는 히트싱크 체결구조는 상기 히트싱크에 마련되며, 끝단에 형성되는 헤드부를 포함하는 푸쉬 핀, 상기 PCB에 실장되며, 상기 헤드부가 관통되도록 중앙부분에 마련되는 관통홀을 포함하는 브라켓 및 상기 PCB에 마련되며, 상기 헤드부가 수용되는 수용홀을 포함하고, 상기 헤드부는 상기 관통홀을 관통하여 상기 수용홀에 수용되고, 상기 관통홀을 관통한 상기 헤드부는 상기 브라켓에 고정된다.

상기 푸쉬 핀은 상기 관통홀을 관통하여 상기 수용홀에 수용되는 상기 헤드부와, 상기 헤드부가 상기 관통홀을 관통하도록 힘이 가해지는 누름부와, 상기 누름부와 상기 헤드부를 연결하며 상기 히트싱크를 관통하도록 마련되는 연결부와, 상기 누름부와 상기 히트싱크 사이에 마련되는 탄성부재를 포함할 수 있다.

상기 수용홀은 상기 헤드부의 크기보다 큰 직경을 갖도록 마련될 수 있다.

상기 헤드부는 탄성 변형 가능하게 마련될 수 있다.

상기 누름부에 힘을 가하면 상기 탄성부재가 압축되며 상기 헤드부의 끝단은 상기 관통홀에 삽입되고, 상기 관통홀에 삽입된 상기 헤드부는 크기가 작아지도록 탄성 변형되어 상기 관통홀을 관통할 수 있다.

상기 관통홀을 관통한 상기 헤드부는 원래의 크기로 탄성 변형되고, 상기 헤드부의 끝단은 상기 수용홀을 관통하여 상기 PCB 외부로 노출될 수 있다.

상기 헤드부의 끝단이 상기 PCB 외부로 노출되도록 상기 수용홀을 관통하면, 상기 누름부에 가해지는 힘을 제거할 수 있다.

상기 누름부에 가해지는 힘이 제거되면, 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 누름부가 상기 헤드부와 함께 상기 누름부에 힘이 가해지는 방향의 반대 방향으로 이동하여 상기 헤드부가 상기 브라켓에 고정될 수 있다.

상기 헤드부는 일자형의 바 형상을 갖도록 마련될 수 있다.

상기 관통홀은 상기 헤드부과 관통될 수 있도록 상기 헤드부와 대응되는 형상을 갖도록 마련될 수 있다.

상기 수용홀은 상기 헤드부와 대응되는 형상을 가지며 상기 헤드부보다 큰 크기를 갖는 제1수용홀과, 상기 수용홀이 십자 형상을 갖도록 상기 제1수용홀과 수직하게 마련되는 제2수용홀을 포함할 수 있다.

상기 누름부에 힘을 가하면 상기 탄성부재가 압축되며 상기 헤드부는 상기 관통홀 및 제1수용홀을 관통하여 상기 PCB 외부로 노출될 수 있다.

상기 헤드부가 상기 PCB 외부로 노출되도록 상기 제1수용홀을 관통하면, 상기 푸쉬 핀을 90도 만큼 회전시켜 상기 헤드부가 상기 제2수용홀을 통과할 수 있도록 할 수 있다.

상기 푸쉬 핀이 90도 만큼 회전되면, 상기 누름부에 가해지는 힘을 제거하고, 상기 누름부에 가해지는 힘이 제거되면, 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 누름부가 상기 헤드부와 함께 상기 누름부에 힘이 가해지는 방향의 반대 방향으로 이동하여 상기 헤드부가 상기 브라켓에 고정될 수 있다.

상기 브라켓은 상기 PCB에 고정되는 복수의 고정부를 포함하고, 상기 PCB는 상기 복수의 고정부가 삽입되어 고정되는 복수의 고정홀을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB에 히트싱크를 체결하는 히트싱크 체결구조는 상기 히트싱크에 마련되며, 탄성 변형 가능하게 마련되는 헤드부를 포함하는 푸쉬 핀, 상기 PCB에 실장되며, 상기 헤드부가 관통되도록 중앙부분에 마련되는 관통홀을 포함하는 브라켓 및 상기 PCB에 마련되며, 상기 헤드부가 수용되는 수용홀을 포함하고, 상기 헤드부는 크기가 작아지도록 탄성 변형되어 상기 관통홀을 관통하고, 상기 관통홀을 관통한 상기 헤드부는 상기 수용홀에 수용되면서 원래의 크기로 탄성 변형되어 상기 브라켓에 고정된다.

상기 푸쉬 핀은 상기 헤드부가 상기 관통홀을 관통하도록 힘이 가해지는 누름부와, 상기 누름부와 상기 헤드부를 연결하며 상기 히트싱크를 관통하도록 마련되는 연결부와, 상기 헤드부와 상기 히트싱크 사이에 마련되는 탄성부재를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB에 히트싱크를 체결하는 히트싱크 체결구조는 상기 히트싱크에 마련되며, 일자형의 바 형상을 갖도록 마련되는 헤드부를 푸쉬 핀, 상기 PCB에 실장되며, 중앙부분에 상기 헤드부가 관통될 수 있도록 상기 헤드부와 대응되는 형상을 갖도록 마련되는 관통홀을 포함하는 브라켓 및 상기 PCB에 마련되어 상기 헤드부가 수용되며, 상기 헤드부와 대응되는 형상을 가지며 상기 헤드부보다 큰 크기를 갖는 제1수용홀과, 상기 수용홀이 십자 형상을 갖도록 상기 제1수용홀과 수직하게 마련되는 제2수용홀을 포함하는 수용홀을 포함하고, 상기 헤드부가 상기 관통홀 및 제1수용홀을 통과하면, 상기 푸쉬 핀을 90도 만큼 회전시켜 상기 헤드부가 상기 제2수용홀은 통과하고 상기 관통홀은 통과가 방지되어 상기 브라켓에 고정된다.

상기 누름부에 힘이 가해지면 상기 탄성부재가 압축되며 상기 헤드부는 상기 관통홀 및 제1수용홀을 관통하도록 이동하고, 상기 푸쉬 핀을 90도 만큼 회전시킨 후 상기 누룸부에 가해지는 힘을 제거하면 상기 헤드부가 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 제2수용홀에 수용되도록 이동되어 상기 브라켓에 고정될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, PCB에 체결되는 히트싱크의 높이를 줄여서 PCB가 사용되는 제품의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 히트싱크를 브라켓이 실장된 PCB에 체결하는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB에 수용홀 및 고정홀이 형성된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB에 브라켓이 실장된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 푸쉬 핀의 누름부에 힘이 가해져 헤드부가 관통홀을 관통한 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 푸쉬 핀의 헤드부가 브라켓에 고정된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트싱크를 브라켓이 실장된 PCB에 체결하는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB에 수용홀 및 고정홀이 형성된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB에 브라켓이 실장된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 푸쉬 핀의 누름부에 힘이 가해져 헤드부가 관통홀 및 수용홀을 관통한 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 10은 도 9에서 푸쉬 핀이 90도 만큼 회전된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 푸쉬 핀의 헤드부가 브라켓에 고정된 모습을 개략적으로 도시한 도면.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.

또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.

또한, 본 명세서에서 사용한 “제1”, “제2” 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. “및/또는”이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 “전면”, “후면”, “전방”, “후방”, “상부”, “하부”, “상단”, “하단”, “좌측” 및 “우측”등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.

이하에서는 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 히트싱크를 브라켓이 실장된 PCB에 체결하는 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB에 수용홀 및 고정홀이 형성된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB에 브라켓이 실장된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, PCB(10)에 히트싱크(20)를 체결하기 위한 히트싱크 체결구조는 히트싱크(20)에 복수로 마련되는 푸쉬 핀(40)과, PCB(10)에 실장되며 푸쉬 핀(40)이 고정되는 복수의 브라켓(30)을 포함할 수 있다.

PCB(10)가 사용되는 각종 전자 제품에는 PCB(10)에 실장되는 칩(미도시)에서 발생되는 열을 외부로 방열시키기 위해 히트싱크(20)가 체결될 수 있다.

PCB(10)에 히트싱크(20)를 체결하기 위해 PCB(10)는 하기할 푸쉬 핀(40)의 헤드부(41)가 수용되는 복수의 수용홀(11)과, 복수의 브라켓(30)이 고정되는 복수의 고정홀(19)을 포함할 수 있다.

히트싱크(20)는 히트싱크(20)를 PCB(10)에 체결하기 위한 복수의 푸쉬 핀(40)을 포함할 수 있다.

히트싱크(20)를 PCB(10)에 체결하기 위해 PCB(10)에는 복수의 브라켓(30)이 실장될 수 있다. 복수의 브라켓(30)과 복수의 푸쉬 핀(40)은 대응되는 개수를 갖도록 마련될 수 있다.

복수의 브라켓(30) 각각은 푸쉬 핀(40)의 헤드부(41)가 관통되는 관통홀(31)과, PCB(10)에 고정되는 복수의 고정부(33)를 포함할 수 있다. 관통홀(31)은 브라켓(30)의 중앙부분에 마련될 수 있다. 관통홀(31)은 원 형상을 갖도록 마련될 수 있다. 복수의 고정부(33)는 PCB(10)에 형성된 복수의 고정홀(19)에 삽입될 수 있다.

브라켓(30)을 PCB(10)에 실장시키기 위해 PCB(10)의 수용홀(11) 주위인 제1영역(A)에 납이 도포될 수 있다. 브라켓(30)은 관통홀(31)의 중심과 수용홀(11)의 중심이 일치되도록 하여 브라켓(30)의 하부면이 PCB(10)에 도포된 납에 의해 PCB(10)에 실장될 수 있다. 브라켓(30)을 PCB(10)에 보다 견고하게 고정시키기 위해 PCB(10)에 형성된 복수의 고정홀(19) 주위인 제2영역(B)에도 납이 도포될 수 있다. 브라켓(30)이 PCB(10)의 수용홀(11) 주위인 제1영역(A)과, 복수의 고정홀(19) 주위인 제2영역(B)에 도포된 납에 의해 PCB(10)에 실장되기 때문에, 브라켓(30)은 PCB(10)에 견고하게 고정될 수 있다. 도면상에는 브라켓(30)에 형성된 복수의 고정부(33) 및 PCB(10)에 형성된 복수의 고정홀(19)이 4개인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도면상에 도시되어 있지는 않지만, 브라켓(30)은 PCB(10)에 실장되는 칩 중에서 가장 높은 높이를 갖는 칩의 높이와 동일하거나 낮은 높이를 갖도록 마련될 수 있다.

푸쉬 핀(40)은 히트싱크(20)에 복수로 마련될 수 있다. 푸쉬 핀(40)은 브라켓(30)에 형성된 관통홀(31)을 관통하여 PCB(10)의 수용홀(11)에 수용되는 헤드부(41)와, 헤드부(41)가 관통홀(31)를 관통하도록 힘이 가해지는 누름부(43)와, 누름부(43)와 헤드부(41)를 연결하는 연결부(45)와, 누름부(43)와 히트싱크(20) 사이에 마련되는 탄성부재(47)를 포함할 수 있다.

헤드부(41)는 크기가 작아졌다가 커질 수 있도록 탄성 변형 가능하게 마련될 수 있다. 헤드부(41)는 끝단의 크기가 가장 작고 상부 방향으로 갈수록 크기가 커질 수 있다. 헤드부(41)가 관통되는 관통홀(31)은 헤드부(41)가 탄성 변형되어 크기가 작아졌을 때 관통될 수 있는 직경을 갖도록 마련될 수 있다. 관통홀(31)을 관통한 헤드부(41)가 수용되는 수용홀(11)은 헤드부(41)의 크기보다 큰 직경을 갖도록 마련될 수 있다. 헤드부(41)의 크기가 작아지도록 탄성 변형되어 관통홀(31)을 관통하고, 관통홀(31)을 관통한 헤드부(41)가 수용홀(11)에 수용되었을 때, 헤드부(41)는 원래의 크기로 다시 탄성 변형될 수 있다. 헤드부(41)가 원래의 크기를 갖도록 탄성 변형되면 헤드부(41)는 삽입되는 방향의 반대 방향으로 관통홀(31)을 관통할 수 없게 될 수 있다. 따라서, 헤드부(41)는 관통홀(31)을 관통하지 못하고 브라켓(30)에 걸려 브라켓(30)에 고정될 수 있다. 도면상 헤드부(41)는 히트싱크(20)의 아래쪽에 위치할 수 있다.

누름부(43)는 도면상 헤드부(41)의 상부에 위치하며, 히트싱크(20)의 위쪽에 위치할 수 있다. 히트싱크(20)를 PCB(10)에 체결하기 위해 누름부(43)가 아래 방향을 향하도록 누름부(43)에 힘이 가해질 수 있다. 누름부(43)에 힘이 가해지면 누름부(43)는 탄성부재(47)를 압축하며 누름부(43)에 힘이 가해지는 방향으로 이동될 수 있다. 누름부(43)가 힘이 가해지는 방향으로 이동되면 헤드부(41)는 누름부(43)와 함께 누름부(43)에 힘이 가해지는 방향으로 이동되어 관통홀(31)에 삽입될 수 있다.

연결부(45)는 헤드부(41)와 누름부(43)를 연결할 수 있다. 연결부(45)는 히트싱크(20)를 관통하도록 마련될 수 있다. 헤드부(41)와 누름부(43)가 연결부(45)에 의해 연결되어 누름부(43)에 힘이 가해지면 헤드부(41)는 누름부(43)와 함께 이동될 수 있다.

탄성부재(47)는 히트싱크(20)의 상부면과 누름부(43) 사이에 마련될 수 있다. 누름부(43)에 힘이 가해져 누름부(43)가 도면상 하부 방향으로 이동되면, 누름부(43)와 히트싱크(20) 사이에 마련되는 탄성부재(47)는 압축될 수 있다. 탄성부재(47)가 압축된 후에 누름부(43)에 가해지는 힘이 제거되면 탄성부재(47)의 탄성력에 의해 누름부(43)는 누름부(43)에 힘이 가해지는 방향의 반대 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 도면상 누름부(43)는 상부 방향으로 이동될 수 있다. 누름부(43)가 상부 방향으로 이동되면 헤드부(41)도 상부 방향으로 이동될 수 있다. 탄성부재(47)의 탄성력에 의해 상부 방향으로 이동된 헤드부(41)는 브라켓(30)에 고정되어 푸쉬 핀(40)이 브라켓(30)에 고정되도록 할 수 있다.

다음으로, 도 4 내지 도 5를 참고로 하여 히트싱크가 PCB에 체결되는 과정을 자세히 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 푸쉬 핀의 누름부에 힘이 가해져 헤드부가 관통홀을 관통한 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 푸쉬 핀의 헤드부가 브라켓에 고정된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.

설명의 편의를 위해 누름부(43)에 힘이 가해지는 방향을 하부 방향으로 하고, 누름부(43)에 힘이 가해지는 방향의 반대 방향을 상부 방향으로 표현하도록 한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 누름부(43)에 힘이 가해지면, 누름부(43)가 하부 방향으로 이동되어 탄성부재(47)가 압축되며 헤드부(41)의 끝단을 관통홀(31)에 삽입될 수 있다. 헤드부(41)의 끝단이 관통홀(31)에 삽입된 후, 누름부(43)에 계속하여 힘이 가해지면 헤드부(41)는 크기가 작아지도록 탄성 변형되어 관통홀(31)을 관통할 수 있다. 관통홀(31)을 관통한 헤드부(41)는 수용홀(11)에 수용될 수 있다. 수용홀(11)에 수용된 헤드부(41)는 원래의 크기를 갖도록 탄성 변형될 수 있다. 이때, 헤드부(41)의 끝단은 수용홀(11)을 관통하여 PCB(10) 외부로 노출될 수 있다. 헤드부(41)의 끝단이 PCB(10) 외부로 노출되도록 수용홀(11)을 관통하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 누름부(43)에 가해지는 힘이 제거될 수 있다.

누름부(43)에 가해지는 힘이 제거되면, 탄성부재(47)의 탄성력에 의해 누름부(43)는 상부 방향으로 이동할 수 있다. 누름부(43)가 상부 방향으로 이동되면, 연결부(45)에 의해 누름부(43)와 연결된 헤드부(41)도 상부 방향으로 이동될 수 있다. 헤드부(41)의 크기가 원래의 크기를 갖도록 탄성 변형된 상태에서 헤드부(41)가 상부 방향으로 이동되면 헤드부(41)는 관통홀(31)을 관통할 수 없는 크기일 수 있다. 따라서, 헤드부(41)는 브라켓(30)에 고정되고, 푸쉬 핀(40)은 브라켓(30)으로부터 이탈이 방지되도록 고정될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트싱크를 브라켓이 실장된 PCB에 체결하는 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB에 수용홀 및 고정홀이 형성된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB에 브라켓이 실장된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, PCB(10)에 히트싱크(20)를 체결하기 위한 히트싱크 체결구조는 히트싱크(20)에 복수로 마련되는 푸쉬 핀(50)과, PCB(10)에 실장되며 푸쉬 핀(50)이 고정되는 복수의 브라켓(30)을 포함할 수 있다.

PCB(10)에 히트싱크(20)를 체결하기 위해 PCB(10)는 하기할 푸쉬 핀(50)의 헤드부(51)가 수용되는 복수의 수용홀(13)과, 복수의 브라켓(30)이 고정되는 복수의 고정홀(19)을 포함할 수 있다. 복수의 수용홀(13)은 십자 형상을 갖도록 마련될 수 있다. 복수의 수용홀(13) 각각은 하기할 푸쉬 핀(50)의 헤드부(51)와 대응되는 형상을 가지며 헤드부(51)보다 큰 크기를 갖는 제1수용홀(15)과, 복수의 수용홀(13)이 십자 형상을 갖도록 제1수용홀(15)과 수직하게 마련되는 제2수용홀(17)을 포함할 수 있다. 제2수용홀(17)은 제1수용홀(15)과 동일한 크기를 갖도록 마련될 수 있다.

히트싱크(20)는 히트싱크(20)를 PCB(10)에 체결하기 위한 복수의 푸쉬 핀(50)을 포함할 수 있다.

히트싱크(20)를 PCB(10)에 체결하기 위해 PCB(10)에는 복수의 브라켓(30)이 실장될 수 있다. 복수의 브라켓(30)과 복수의 푸쉬 핀(50)은 대응되는 개수를 갖도록 마련될 수 있다.

복수의 브라켓(30) 각각은 푸쉬 핀(50)의 헤드부(51)가 관통되는 관통홀(32)과, PCB(10)에 고정되는 복수의 고정부(33)를 포함할 수 있다. 관통홀(32)은 브라켓(30)의 중앙부분에 마련될 수 있다. 관통홀(32)은 일자형의 바 형상을 갖도록 마련될 수 있다. 복수의 고정부(33)는 PCB(10)에 형성된 복수의 고정홀(19)에 삽입될 수 있다.

브라켓(30)을 PCB(10)에 실장시키기 위해 PCB(10)의 수용홀(13) 주위인 제1영역(A)에 납이 도포될 수 있다. 브라켓(30)은 관통홀(32)의 중심과 수용홀(13)의 중심이 일치되도록 하여 브라켓(30)의 하부면이 PCB(10)에 도포된 납에 의해 PCB(10)에 실장될 수 있다. 브라켓(30)을 PCB(10)에 보다 견고하게 고정시키기 위해 PCB(10)에 형성된 복수의 고정홀(19) 주위인 제2영역(B)에도 납이 도포될 수 있다. 브라켓(30)이 PCB(10)의 수용홀(13) 주위인 제1영역(A)과, 복수의 고정홀(19) 주위인 제2영역(B)에 도포된 납에 의해 PCB(10)에 실장되기 때문에, 브라켓(30)은 PCB(10)에 견고하게 고정될 수 있다. 도면상에는 브라켓(30)에 형성된 복수의 고정부(33) 및 PCB(10)에 형성된 복수의 고정홀(19)이 4개인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도면상에 도시되어 있지는 않지만, 브라켓(30)은 PCB(10)에 실장되는 칩 중에서 가장 높은 높이를 갖는 칩의 높이와 동일하거나 낮은 높이를 갖도록 마련될 수 있다.

푸쉬 핀(50)은 히트싱크(20)에 복수로 마련될 수 있다. 푸쉬 핀(50)은 브라켓(30)에 형성된 관통홀(32)을 관통하여 PCB(10)의 수용홀(13)에 수용되는 헤드부(51)와, 헤드부(51)가 관통홀(32)를 관통하도록 힘이 가해지는 누름부(53)와, 누름부(53)와 헤드부(51)를 연결하는 연결부(55)와, 누름부(53)와 히트싱크(20) 사이에 마련되는 탄성부재(57)를 포함할 수 있다.

헤드부(51)는 일자형의 바 형상을 갖도록 마련될 수 있다. 헤드부(51)가 관통되는 관통홀(32)은 헤드부(51)가 관통될 수 있도록 헤드부(51)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 관통홀(32)을 관통한 헤드부(51)가 수용되는 수용홀(13)은 헤드부(51)의 크기보다 큰 크기를 갖도록 마련될 수 있다.

누름부(53)는 도면상 헤드부(51)의 상부에 위치하며, 히트싱크(20)의 위쪽에 위치할 수 있다. 히트싱크(20)를 PCB(10)에 체결하기 위해 누름부(53)가 아래 방향을 향하도록 누름부(53)에 힘이 가해질 수 있다. 누름부(53)에 힘이 가해지면 누름부(53)는 탄성부재(57)를 압축하며 누름부(53)에 힘이 가해지는 방향으로 이동될 수 있다. 누름부(53)가 힘이 가해지는 방향으로 이동되면 헤드부(51)는 누름부(53)와 함께 누름부(53)에 힘이 가해지는 방향으로 이동되어 관통홀(32)에 삽입될 수 있다.

연결부(55)는 헤드부(51)와 누름부(53)를 연결할 수 있다. 연결부(55)는 히트싱크(20)를 관통하도록 마련될 수 있다. 헤드부(51)와 누름부(53)가 연결부(55)에 의해 연결되어 누름부(53)에 힘이 가해지면 헤드부(51)는 누름부(53)와 함께 이동될 수 있다.

탄성부재(57)는 히트싱크(20)의 상부면과 누름부(53) 사이에 마련될 수 있다. 누름부(53)에 힘이 가해져 누름부(53)가 도면상 하부 방향으로 이동되면, 누름부(53)와 히트싱크(20) 사이에 마련되는 탄성부재(57)는 압축될 수 있다. 탄성부재(57)가 압축된 후에 누름부(53)에 가해지는 힘이 제거되면 탄성부재(57)의 탄성력에 의해 누름부(53)는 누름부(53)에 힘이 가해지는 방향의 반대 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 도면상 누름부(53)는 상부 방향으로 이동될 수 있다. 누름부(53)가 상부 방향으로 이동되면 헤드부(51)도 상부 방향으로 이동될 수 있다. 탄성부재(57)의 탄성력에 의해 상부 방향으로 이동된 헤드부(51)는 브라켓(30)에 고정되어 푸쉬 핀(50)이 브라켓(30)에 고정되도록 할 수 있다.

다음으로, 도 9 내지 도 11을 참고로 하여 히트싱크가 PCB에 체결되는 과정을 자세히 설명하도록 한다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 푸쉬 핀의 누름부에 힘이 가해져 헤드부가 관통홀 및 수용홀을 관통한 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10은 도 9에서 푸쉬 핀이 90도 만큼 회전된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 푸쉬 핀의 헤드부가 브라켓에 고정된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 9에 도시된 바와 같이, 누름부(53)에 힘을 가하면 누름부(53)에 의해 탄성부재(57)는 압축될 수 있다. 누름부(53)는 탄성부재(57)를 압축하며 하부 방향으로 이동되고, 헤드부(51)는 누름부(53)와 함께 하부 방향으로 이동될 수 있다. 하부 방향으로 이동되는 헤드부(51)는 관통홀(32)을 관통한 후, 제1수용홀(15)에 수용될 수 있다. 제1수용홀(15)에 수용된 헤드부(51)는 하부 방향으로 더 이동하여 헤드부(51) 전체가 PCB(10)의 외부로 노출될 수 있다. 헤드부(51) 전체가 PCB(10) 외부로 노출되도록 헤드부(51)가 제1수용홀(15)을 관통하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 푸쉬 핀(50)을 90도 만큼 회전시킬 수 있다.

푸쉬 핀(50)을 90도 만큼 회전시키면, 푸쉬 핀(50)의 헤드부(51)는 제2수용홀(17)을 통과할 수 있는 위치에 있을 수 있다. 헤드부(51)가 제2수용홀(17)을 통과할 수 있는 위치에 있을 때, 도 11에 도시된 바와 같이, 누름부(53)에 가해지는 힘을 제거할 수 있다.

누름부(53)에 가해지는 힘이 제거되면, 탄성부재(57)의 탄성력에 의해 누름부(53)는 상부 방향으로 이동될 수 있다. 누름부(53)가 상부 방향으로 이동되면 헤드부(51)도 상부 방향으로 이동될 수 있다. 헤드부(51)는 상부 방향으로 이동되어 제2수용홀(17)에 수용될 수 있다. 관통홀(32)은 제1수용홀(15)과 대응되도록 마련되고, 제2수용홀(17)은 제1수용홀(15)과 수직하게 마련되기 때문에, 헤드부(51)는 제2수용홀(17)에 수용된 상태에서 관통홀(32)은 통과할 수 없게 될 수 있다. 따라서, 헤드부(51)는 브라켓(30)에 고정되고, 푸쉬 핀(50)은 브라켓(30)으로부터 이탈이 방지되도록 고정될 수 있다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 히트싱크 체결구조를 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 이는 통상의 기술자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : PCB 11, 13 : 수용홀
15 : 제1수용홀 17 : 제2수용홀
19 : 고정홀
20 : 히트싱크
30 : 브라켓 31, 32 : 관통홀
33 : 고정부
40, 50 : 푸쉬 핀 41, 51 : 헤드부
43, 53 : 누름부 45, 55 : 연결부
47, 57 : 탄성부재
A : 제1영역 B : 제2영역

Claims

PCB에 히트싱크를 체결하는 히트싱크 체결구조에 있어서,
상기 히트싱크에 마련되며, 끝단에 형성되는 헤드부를 포함하는 푸쉬 핀;
상기 PCB에 실장되며, 상기 헤드부가 관통되도록 중앙부분에 마련되는 관통홀을 포함하는 브라켓; 및
상기 PCB에 마련되며, 상기 헤드부가 수용되는 수용홀;을 포함하고,
상기 헤드부는 상기 관통홀을 관통하여 상기 수용홀에 수용되고, 상기 관통홀을 관통한 상기 헤드부는 상기 브라켓에 고정되는 히트싱크 체결구조.
제 1 항에 있어서,
상기 푸쉬 핀은 상기 관통홀을 관통하여 상기 수용홀에 수용되는 상기 헤드부와, 상기 헤드부가 상기 관통홀을 관통하도록 힘이 가해지는 누름부와, 상기 누름부와 상기 헤드부를 연결하며 상기 히트싱크를 관통하도록 마련되는 연결부와, 상기 누름부와 상기 히트싱크 사이에 마련되는 탄성부재를 포함하는 히트싱크 체결구조.
제 2 항에 있어서,
상기 수용홀은 상기 헤드부의 크기보다 큰 직경을 갖도록 마련되는 히트싱크 체결구조.
제 3 항에 있어서,
상기 헤드부는 탄성 변형 가능하게 마련되는 히트싱크 체결구조.
제 4 항에 있어서,
상기 누름부에 힘을 가하면 상기 탄성부재가 압축되며 상기 헤드부의 끝단은 상기 관통홀에 삽입되고, 상기 관통홀에 삽입된 상기 헤드부는 크기가 작아지도록 탄성 변형되어 상기 관통홀을 관통하는 히트싱크 체결구조.
제 5 항에 있어서,
상기 관통홀을 관통한 상기 헤드부는 원래의 크기로 탄성 변형되고, 상기 헤드부의 끝단은 상기 수용홀을 관통하여 상기 PCB 외부로 노출되는 히트싱크 체결구조.
제 6 항에 있어서,
상기 헤드부의 끝단이 상기 PCB 외부로 노출되도록 상기 수용홀을 관통하면, 상기 누름부에 가해지는 힘을 제거하는 히트싱크 체결구조.
제 7 항에 있어서,
상기 누름부에 가해지는 힘이 제거되면, 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 누름부가 상기 헤드부와 함께 상기 누름부에 힘이 가해지는 방향의 반대 방향으로 이동하여 상기 헤드부가 상기 브라켓에 고정되는 히트싱크 체결구조.
제 2 항에 있어서,
상기 헤드부는 일자형의 바 형상을 갖도록 마련되는 히트싱크 체결구조.
제 9 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 헤드부과 관통될 수 있도록 상기 헤드부와 대응되는 형상을 갖도록 마련되는 히트싱크 체결구조.
제 10 항에 있어서,
상기 수용홀은 상기 헤드부와 대응되는 형상을 가지며 상기 헤드부보다 큰 크기를 갖는 제1수용홀과, 상기 수용홀이 십자 형상을 갖도록 상기 제1수용홀과 수직하게 마련되는 제2수용홀을 포함하는 히트싱크 체결구조.
제 11 항에 있어서,
상기 누름부에 힘을 가하면 상기 탄성부재가 압축되며 상기 헤드부는 상기 관통홀 및 제1수용홀을 관통하여 상기 PCB 외부로 노출되는 히트싱크 체결구조.
제 12 항에 있어서,
상기 헤드부가 상기 PCB 외부로 노출되도록 상기 제1수용홀을 관통하면, 상기 푸쉬 핀을 90도 만큼 회전시켜 상기 헤드부가 상기 제2수용홀을 통과할 수 있도록 하는 히트싱크 체결구조.
제 13 항에 있어서,
상기 푸쉬 핀이 90도 만큼 회전되면, 상기 누름부에 가해지는 힘을 제거하고, 상기 누름부에 가해지는 힘이 제거되면, 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 누름부가 상기 헤드부와 함께 상기 누름부에 힘이 가해지는 방향의 반대 방향으로 이동하여 상기 헤드부가 상기 브라켓에 고정되는 히트싱크 체결구조.
제 1 항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 PCB에 고정되는 복수의 고정부를 포함하고, 상기 PCB는 상기 복수의 고정부가 삽입되어 고정되는 복수의 고정홀을 포함하는 히트싱크 체결구조.
PCB에 히트싱크를 체결하는 히트싱크 체결구조에 있어서,
상기 히트싱크에 마련되며, 탄성 변형 가능하게 마련되는 헤드부를 포함하는 푸쉬 핀;
상기 PCB에 실장되며, 상기 헤드부가 관통되도록 중앙부분에 마련되는 관통홀을 포함하는 브라켓;
상기 PCB에 마련되며, 상기 헤드부가 수용되는 수용홀;을 포함하고,
상기 헤드부는 크기가 작아지도록 탄성 변형되어 상기 관통홀을 관통하고, 상기 관통홀을 관통한 상기 헤드부는 상기 수용홀에 수용되면서 원래의 크기로 탄성 변형되어 상기 브라켓에 고정되는 히트싱크 체결구조.
제 16 항에 있어서,
상기 푸쉬 핀은 상기 헤드부가 상기 관통홀을 관통하도록 힘이 가해지는 누름부와, 상기 누름부와 상기 헤드부를 연결하며 상기 히트싱크를 관통하도록 마련되는 연결부와, 상기 헤드부와 상기 히트싱크 사이에 마련되는 탄성부재를 포함하는 히트싱크 체결구조.
PCB에 히트싱크를 체결하는 히트싱크 체결구조에 있어서,
상기 히트싱크에 마련되며, 일자형의 바 형상을 갖도록 마련되는 헤드부를 푸쉬 핀;
상기 PCB에 실장되며, 중앙부분에 상기 헤드부가 관통될 수 있도록 상기 헤드부와 대응되는 형상을 갖도록 마련되는 관통홀을 포함하는 브라켓;
상기 PCB에 마련되어 상기 헤드부가 수용되며, 상기 헤드부와 대응되는 형상을 가지며 상기 헤드부보다 큰 크기를 갖는 제1수용홀과, 상기 수용홀이 십자 형상을 갖도록 상기 제1수용홀과 수직하게 마련되는 제2수용홀을 포함하는 수용홀;을 포함하고,
상기 헤드부가 상기 관통홀 및 제1수용홀을 통과하면, 상기 푸쉬 핀을 90도 만큼 회전시켜 상기 헤드부가 상기 제2수용홀은 통과하고 상기 관통홀은 통과가 방지되어 상기 브라켓에 고정되는 히트싱크 체결구조.
제 18 항에 있어서,
상기 푸쉬 핀은 상기 헤드부가 상기 관통홀을 관통하도록 힘이 가해지는 누름부와, 상기 누름부와 상기 헤드부를 연결하며 상기 히트싱크를 관통하도록 마련되는 연결부와, 상기 헤드부와 상기 히트싱크 사이에 마련되는 탄성부재를 포함하는 히트싱크 체결구조.
제 19 항에 있어서,
상기 누름부에 힘이 가해지면 상기 탄성부재가 압축되며 상기 헤드부는 상기 관통홀 및 제1수용홀을 관통하도록 이동하고, 상기 푸쉬 핀을 90도 만큼 회전시킨 후 상기 누룸부에 가해지는 힘을 제거하면 상기 헤드부가 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 제2수용홀에 수용되도록 이동되어 상기 브라켓에 고정되는 히트싱크 체결구조.