TWI637681B - 電子裝置 - Google Patents

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  • Elimination Of Static Electricity (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一種電子裝置,其包括接地件、導電組件、電路板、絕緣 件以及導電件。導電組件包括基座以及鎖固件。基座配置於接地件並接觸接地件。鎖固件具有鎖固部以及連接鎖固部的夾固部,夾固部的外徑大於鎖固部的外徑,且鎖固部鎖固於基座。電路板夾置於基座與鎖固件的夾固部之間。絕緣件配置於部分的夾固部與電路板之間。導電件配置於電路板並接觸導電組件,其中電路板透過導電件與導電組件電性連接接地件。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置,且特別是有關於一種能夠避免累積靜電的電子裝置。
傳統的電路板在雙面皆會設置有宣洩靜電用的裸銅,而電路板會進一步透過螺絲將裸銅搭接到金屬製的主機殼從而接地。但雙面設置的裸銅佔據了電路板不少的走線空間,如此的作法並不符合電子裝置輕巧化的設計趨勢。
隨著電子裝置的普及,消費者除了重視電子裝置的功能外,也逐漸重視起電子裝置的外觀與質感。市面上的電子裝置為了提高視覺效果,會在電路板上裝設導光件,藉此提高使用者在視覺上的享受。
然而,為了要將導光件裝設於電路板上,會遇到兩個問題:其一是當電路板另外開孔供導光件鎖附時,勢必會減少電路板上可以鋪設走線的空間,導致電路板的尺寸無法有效縮小;另一是當絕緣的導光件直接裝設在電路板上舊有的鎖孔時,由於電路板與螺絲之間多了絕緣的導光件的阻隔,使得電路板缺少了有效的接 地路徑,導致電路板無法順利宣洩靜電,從而累積靜電而干擾到電路板的正常工作,也因此提高了電路板損壞的機率。
本發明提供一種電子裝置,其能夠使電路板尺寸有效縮小且防止電路板累積靜電。
本發明的電子裝置包括接地件、導電組件、電路板、絕緣件以及導電件。導電組件包括基座以及鎖固件。基座配置於接地件並接觸接地件。鎖固件具有鎖固部以及連接鎖固部的夾固部,夾固部的外徑大於鎖固部的外徑,且鎖固部鎖固於基座。電路板夾置於基座與鎖固件的夾固部之間。絕緣件配置於部分的夾固部與電路板之間。導電件配置於電路板並接觸導電組件,其中電路板透過導電件與導電組件電性連接接地件。
在本發明的一實施例中,上述的導電件接觸導電組件的鎖固件,且導電件透過鎖固件電性連接接地件。
在本發明的一實施例中,上述的導電件於電路板的正投影位於鎖固件的夾固部於電路板的正投影內。
在本發明的一實施例中,上述的導電件接觸導電組件的基座,且導電件透過基座電性連接接地件。
在本發明的一實施例中,上述的夾固部包括第一部分與連接第一部分的第二部分,第一部分連接鎖固部,且第二部分的外徑大於第一部分的外徑。
在本發明的一實施例中,上述的絕緣件的數量為兩個,分別配置於電路板與第二部分之間以及配置於電路板與基座之間。
在本發明的一實施例中,上述的絕緣件具有一第一孔,電路板具有一第二孔,第一孔與第二孔重疊但尺寸彼此不同。
在本發明的一實施例中,上述的夾固部的第一部分容置於第一孔,鎖固部容置於第二孔。
在本發明的一實施例中,上述的鎖固部容置於第一孔,基座的至少一部分容置於第二孔。
在本發明的一實施例中,上述的絕緣件為導光件。
基於上述,本發明提供一種電子裝置,電路板能夠透過導電組件接地,藉此防止電路板累積靜電。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200、300‧‧‧電子裝置
102、202‧‧‧導電組件
110‧‧‧接地件
120、220‧‧‧基座
121、221‧‧‧鎖孔
222‧‧‧座體
223‧‧‧定位部
130、230‧‧‧鎖固件
131、231‧‧‧鎖固部
132、232‧‧‧夾固部
132a‧‧‧第一部分
132b‧‧‧第二部分
D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7‧‧‧外徑
MB‧‧‧電路板
MT‧‧‧導電件
PA、PL‧‧‧絕緣件
H1‧‧‧第一孔
H2‧‧‧第二孔
H3‧‧‧第三孔
圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。
圖2是本發明另一實施例的電子裝置的示意圖。
圖3是本發明又一實施例的電子裝置的示意圖。
圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。圖1以截 面的方式繪示出部分的接地件110、部分的電路板MB以及部分的絕緣件PL。請參考圖1,電子裝置100包括接地件110、導電組件102、電路板MB、絕緣件PL以及導電件MT。
詳細而言,導電組件102包括基座120與鎖固件130,基座120配置於接地件110並接觸接地件110。鎖固件130具有鎖固部131以及連接鎖固部131的夾固部132,夾固部132的外徑D1、D2大於鎖固部131的外徑D3,且鎖固部131鎖固於基座120的鎖孔121之中。
進一步來說,夾固部132包括第一部分132a與連接第一部分132a的第二部分132b,第一部分132a連接鎖固部131,且第二部分132b的外徑D1大於第一部分132a的外徑D2,換言之,夾固部132的第一部分132a位於夾固部132的第二部分132b與鎖固部131之間。電路板MB夾置於基座120與夾固部132的第一部分132a之間。絕緣件PL配置於夾固部132的第二部分132b與電路板MB之間。導電件MT配置於電路板MB並接觸導電組件102,其中電路板MB透過導電件MT與導電組件102電性連接接地件110。在本實施例中,接地件110例如是金屬製的主機外殼,導電件MT例如是配置在電路板MB上的裸銅,而絕緣件PL的材質為塑膠且例如是塑膠製的導光件。當電路板MB產生靜電時,靜電可透過導電件MT與導電組件102導向接地件110。藉此,電路板MB可有效宣洩靜電,使得電路板MB不會因靜電的累積而影響到其運作。
更進一步來說,絕緣件PL具有第一孔H1,電路板MB具有第二孔H2,第一孔H1與第二孔H2重疊但尺寸彼此不同,本實施例是以絕緣件PL的第一孔H1大於電路板MB的第二孔H2作為舉例,但不以此為限。另一方面,電路板MB承靠於基座120,絕緣件PL承靠於電路板MB,夾固部132的第一部分132a容置於絕緣件PL的第一孔H1,部分的鎖固部131容置於電路板MB的第二孔H2,夾固部132的第二部分132b位於第一孔H1之外,且夾固部132的第二部分132b與電路板MB共同將絕緣件PL夾置於其中。如此的配置方式,當絕緣件PL的表面產生靜電時,靜電會透過鎖固件130及基座120導向接地件110。
在本實施例中,導電件MT接觸導電組件102的鎖固件130。詳細而言,導電件MT配置於電路板MB與夾固部132的第一部分132a之間,且導電件MT透過鎖固件130電性連接接地件110。換句話說,導電件MT配置於電路板MB遠離於接地件110的一面。
當電路板MB的相對遠離接地件110的一面上產生靜電時,靜電可經由導電件MT,途經鎖固件130而進一步導入到接地件110,如此可避免配置在電路板MB上的元件被累積的靜電損壞,從而提高電路板MB的使用壽命。
在本實施例中,導電件MT於電路板MB的正投影位於鎖固件130的夾固部132於電路板MB的正投影內。換言之,導電件MT的外徑D4不會超過夾固部132的外徑D1、D2,且例如 導電件MT的外徑D4不會超過夾固部132在第一部分132a的外徑D2,如此可增加電路板MB鋪設走線的空間。另一方面,當電路板MB在靠近基座120的一面產生靜電時,靜電會透過基座120而導向接地件110,因此電路板MB在靠近基座120的一面可省下額外設置導電件MT的空間。如此,導電件MT佔據電路板MB的空間可有效的減少,因而電路板MB可鋪設走線的空間增加,使得電路板MB的整體尺寸能夠有效的縮小,而更符合電路板MB輕巧化的設計趨勢。
圖2是本發明另一實施例的電子裝置的示意圖。請參考圖2,本實施例中的電子裝置200相同或相似於前述實施例的相同或相似構件沿用前述的符號,於此不重複說明。在本實施例中,導電組件202包括基座220與鎖合於基座220的鎖固件230,基座220包括鎖孔221、座體222以及定位部223。座體222配置於接地件110,定位部223連接座體222,鎖孔221位於座體222與定位部223內,且接地件110與定位部223分別位於座體222的相對兩側。
在本實施例中,電路板MB的第二孔H2大於絕緣件PL的第一孔H1,且鎖固件230的鎖固部231容置於第一孔H1,基座220的定位部223容置於第二孔H2。導電件MT接觸導電組件202的基座220。具體而言,導電件MT配置於電路板MB與基座220的座體222之間,導電件MT的外徑D7大於夾固部232的外徑D5,且導電件MT透過基座220電性連接接地件110。因此, 電路板MB可透過導電件MT及基座220電性連接至接地件110,從而使電路板MB可有效宣洩靜電而不會因靜電的累積影響到其運作。換言之,電路板MB抵靠於座體222的一面的靜電,可透過導電件MT與接地件110使電路板MB順利宣洩靜電。如此可避免配置在電路板MB上的元件被累積的靜電損壞,從而提高電路板MB的使用壽命。
另一方面,夾固部232的外徑D5大於鎖固部231的外徑D6,且鎖固件230的夾固部232與電路板MB共同將絕緣件PL夾置於其中。當絕緣件PL的表面產生靜電時,靜電會透過鎖固件230及基座220導向接地件110,而達到順利宣洩靜電的目的。
在本實施例中,電路板MB僅需要在靠近基座220的一面設置導電件MT,即可使電路板MB順利宣洩靜電,因此導電件MT佔據電路板MB的空間可有效的減少,因而電路板MB可鋪設走線的空間增加,使得電路板MB的整體尺寸能夠有效的縮小,而更符合電路板MB輕巧化的設計趨勢。
除此之外,本發明提供的上述兩種實施例,可使導電件MT無論設置在電路板MB的哪一面,皆可將靜電有效的導向接地件110,因此電路板MB在鋪設走線時能夠更為靈活而不受限制。
圖3是本發明又一實施例的電子裝置的示意圖。在圖3的電子裝置300中,相同元件的配置與作用方式類似圖1,例如導電件MT與圖1的導電件MT相同,於此不再贅述。在此實施例中,電子裝置300的絕緣件的數量為兩個,絕緣件PL配置於電路 板MB與夾固部132的第二部分132b之間,絕緣件PA配置於電路板MB與基座120之間,夾固部132的第一部分132a容置於絕緣件PL的第一孔H1,鎖固件130的鎖固部131容置於電路板MB的第二孔H2以及絕緣件PA的第三孔H3。
當電路板MB相對遠離接地件110的一面上產生靜電時,靜電可經由導電件MT與鎖固件130引導到接地件110。導電件MT位於鎖固件130的夾固部132與電路板MB之間。
因此,即便在電路板MB與接地件110之間額外配置有絕緣件PA,電路板MB相對遠離接地件110的一面仍可透過鎖固件130電性連接接地件110,可防止電路板MB累積靜電。如此,可避免配置在電路板MB上的元件被累積的靜電損壞,從而提高電路板MB的使用壽命。
綜上所述,在本發明的電子裝置中,電路板可有效宣洩靜電,如此可避免配置在電路板上的元件被累積的靜電損壞而影響到其運作,從而提高電路板的使用壽命。此外,導電件無論設置在電路板的哪一面,皆可將電路板表面的靜電有效的導向接地件,因此電路板在鋪設走線時能夠更為靈活而不受限制。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (9)

  1. 一種電子裝置,包括:一接地件;一導電組件,該導電組件包括:一基座,配置於該接地件並接觸該接地件;以及一鎖固件,具有一鎖固部以及連接該鎖固部的一夾固部,該夾固部的外徑大於該鎖固部的外徑,且該鎖固部鎖固於該基座,該夾固部包括一第一部分與連接該第一部分的一第二部分,該第一部分連接該鎖固部,且該第二部分的外徑大於該第一部分的外徑;一電路板,夾置於該基座與該鎖固件的該夾固部之間;一絕緣件,配置於部分的該夾固部與該電路板之間;以及一導電件,配置於該電路板並接觸該導電組件,其中該電路板透過該導電件與該導電組件電性連接該接地件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該導電件接觸該導電組件的該鎖固件,且該導電件透過該鎖固件電性連接該接地件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該導電件於該電路板的正投影位於該鎖固件的該夾固部於該電路板的正投影內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該導電件接觸該導電組件的該基座,且該導電件透過該基座電性連接該接地件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該絕緣件的數量為兩個,分別配置於該電路板與該第二部分之間以及配置於該電路板與該基座之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該絕緣件具有一第一孔,該電路板具有一第二孔,該第一孔與該第二孔重疊但尺寸彼此不同。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置,其中該夾固部的該第一部分容置於該第一孔,該鎖固部容置於該第二孔。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置,其中該鎖固部容置於該第一孔,該基座的至少一部分容置於該第二孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該絕緣件為導光件。
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