JPH05206601A - プリント基板及びそのアース方法 - Google Patents

プリント基板及びそのアース方法

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JPH05206601A
JPH05206601A JP4012867A JP1286792A JPH05206601A JP H05206601 A JPH05206601 A JP H05206601A JP 4012867 A JP4012867 A JP 4012867A JP 1286792 A JP1286792 A JP 1286792A JP H05206601 A JPH05206601 A JP H05206601A
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hole
printed circuit
circuit board
fixing screw
solder
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Shinya Watabe
真也 渡部
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Fujitsu Isotec Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】電子回路等を配線するためのプリント基板及び
そのアース方法に関し、簡単な工程で容易かつ確実に固
定ねじを介してフレームグランドパターンをフレームに
アースさせることができるようにすることを目的とす
る。 【構成】基板１０の表面に形成されたフレームグランド
パターン１２と、上記基板１０を貫通して穿設された固
定ねじ差し込み用の穴１５と、上記基板１０と上記フレ
ームグランドパターン１２を貫通して上記穴１５の周囲
に穿設され、上記フレームグランドパターン１２に導通
するように導電材によって内面がメッキされたスルーホ
ール２０とを設けて構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路等を配線す
るためのプリント基板及びそのアース方法に関する。
【０００２】装置のフレームにアースをする必要がある
プリント基板には、いわゆるフレームグランドパターン
が形成され、固定ねじでプリント基板をフレームに固定
する際に、その固定ねじを介してフレームグランドパタ
ーンがフレームに導通するようになっている。
【０００３】
【従来の技術】図６は従来のプリント基板の、固定ねじ
３０を差し込むための穴９１部付近を示しており、表面
側のフレームグランドパターン９２から連続する導電材
９３によって、穴９１の内面が被覆されている。
【０００４】このようなプリント基板をフレームにねじ
止め固定する際には、図６に示されるように、さらに穴
９１の表面側の口元の周辺に盛り上がるように、はんだ
５０を付けて、固定ねじ３０のねじ頭３０ａがはんだ５
０の盛り上がり部分に確実に接触するようにして、固定
ねじ３０を下方の金属フレーム（図示せず）にねじ込ん
でいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板のスルー
ホールに電子素子等を接続するはんだ付け作業は、溶か
されて容器内に収容された流動性のはんだを、流動させ
ながら基板の裏面に接触させることによって、一挙に行
ってしまうのが効率が良い。
【０００６】しかし、上述のような、固定ねじ３０を差
し込むための穴９１に対してそのような工程を適用する
と、穴９１がはんだ５０によって埋まってしまい、穴９
１内に固定ねじ３０を通すことができなくなってしま
う。
【０００７】そのため、従来は、固定ねじ３０を差し込
むための穴９１に対しては、表面側からはんだゴテを用
いて、穴９１を埋めないように手作業ではんだを付けて
おり、作業の効率が悪くて、そのために相当な製造コス
トがかかってしまう欠点があった。
【０００８】そこで本発明は、簡単な工程で容易かつ確
実に固定ねじを介してフレームグランドパターンをフレ
ームにアースさせることができるプリント基板及びその
アース方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のプリント基板１は、実施例を説明するため
の図１に示されるように、基板１０の表面に形成された
フレームグランドパターン１２と、上記基板１０を貫通
して穿設された固定ねじ差し込み用の穴１５と、上記基
板１０と上記フレームグランドパターン１２を貫通して
上記穴１５の周囲に穿設され、上記フレームグランドパ
ターン１２に導通するように導電材によって内面がメッ
キされたスルーホール２０とを設けたことを特徴とす
る。
【００１０】なお、上記スルーホール２０が、上記穴１
５の周囲に複数形成されているとよく、また、上記スル
ーホール２０内にはんだ５０が充填され、固定ねじが差
し込まれる側の面から上記はんだ５０の端部が突出して
いるとよい。
【００１１】また、本発明のプリント基板のアース方法
は、上記プリント基板１の裏面側に、溶かされて容器内
に収容された流動性のはんだ５０を接触させて、上記ス
ルーホール２０内にはんだ５０を充填させて冷却固化さ
せ、上記穴１５に固定ねじ３０を差し込んで上記基板１
０をフレームに固定することを特徴とする。
【００１２】
【作用】溶かされて容器内に収容された流動性のはんだ
５０を基板１０の裏面側に接触させて、スルーホール２
０の少なくとも一方の口元からはんだ５０が突出するよ
うにスルーホール２０内にはんだ５０を充填させて冷却
固化させ、はんだ５０が突出した側の面から固定ねじ差
し込み用の穴１５に固定ねじ３０を差し込んで基板１０
をフレームに固定する。
【００１３】これによって、スルーホール２０の口元か
ら突出するはんだ５０に固定ねじ３０のねじ頭３０ａの
裏面が強く接触し、フレームグランドパターン１２とフ
レームとが、はんだ５０及び固定ねじ３０を介して導通
する。
【００１４】
【実施例】図面を参照して実施例を説明する。図２は、
プリント基板１の表面の一部を示す平面図であり、基板
１０の表面には配線パターン１１が形成されていて、各
種電子素子（図示せず）等がこの面に実装される。１２
は、プリント基板が取り付けられる装置のフレームにア
ースするためのいわゆるフレームグランドパターンであ
る。なお、各パターン１１，１２の表面は、薄い防護被
膜（レジスト）によって被覆されている。
【００１５】図１の拡大断面図にも示されるように、略
正方形に形成されたフレームグランドパターン１２部分
の中央には、基板１０をフレームに固定する固定ねじを
差し込むための穴１５が、電気絶縁性のプラスチック材
からなる基板１０とフレームグランドパターン１２とを
貫通して穿設されている。１３はレジストである。
【００１６】そしてその固定ねじ差し込み用穴１５の周
囲には、例えば８個の細いスルーホール２０が形成され
ている。なお、固定ねじ差し込み用穴１５は、単に貫通
穿設された穴であるが、スルーホール２０は、基板１
０、フレームグランドパターン１２及びレジスト１３を
貫通して穿設した穴の内周面に、例えば金、銀又は銅な
どのように導電性が良くてはんだが付き易い金属材料を
メッキしたものである。２１はそのメッキ層である。メ
ッキ層２１は、スルーホール２０の両端口元部において
フランジ状に拡がって形成されている。
【００１７】このような構成により、スルーホール２０
のメッキ層２１はフレームグランドパターン１２と導通
しており、フレームグランドパターン１２の表面はすべ
てレジスト１３によって被覆されている。
【００１８】この基板１０の裏面ははんだ付け面であ
り、溶かされて容器内に収容された流動性のはんだを、
基板１０の裏面に接触させることによって、図示されて
いないスルーホールに差し込まれた電子素子の端子等
が、そのスルーホールに一挙にはんだ付けされる。
【００１９】そして本発明においては、そのはんだ付け
工程によって、同時に、図３及び図４に示されるよう
に、固定ねじ差し込み用穴１５の周囲のスルーホール２
０内に、はんだ５０が充填される。
【００２０】即ち、図３は、基板１０の裏面に流動性の
はんだ５０が触れた状態を示し、図４は、スルーホール
２０内にはんだ５０が充填されて冷却固化された状態を
示している。
【００２１】この図４に示されるように、はんだ５０は
スルーホール２０の表裏両面の口元から突出して固化
し、メッキ層２１が口元で拡がっていることから、はん
だ５０の突端部もそれに沿って拡がり、はんだ５０は、
プリント基板１を挟み付けるリベットの様な形状に固ま
る。
【００２２】したがって、このプリント基板１を装置の
フレームに固定するために、固定ねじ３０を、基板１０
の表面側から固定ねじ差し込み用穴１５に差し込んで、
フレームにねじ込むと、図５に示されるように、金属製
の固定ねじ３０のねじ頭３０ａの裏面が、基板１０の表
側面に突出したはんだ５０の突出部に強く接触する。な
お、そのように確実に接触するように、スルーホール２
０の位置と固定ねじ３０のねじ頭３０ａの直径との関係
を設定しておくことはもちろんである。
【００２３】その結果、フレームグランドパターン１２
とフレームとは、メッキ層２１、はんだ５０及び固定ね
じ３０を介して導通し、フレームグランドパターン１２
がフレームにアース接続される。
【００２４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、はんだ５０は、少なくとも固定ね
じ３０が差し込まれる側（即ちねじ頭３０ａのある側）
が基板１０から突出していればよく、また、固定ねじ差
し込み用穴１５の周囲のスルーホール２０は、少なくと
も一つ、好ましくは二つ以上あればよい。
【００２５】
【発明の効果】本発明のプリント基板及びそのアース方
法によれば、溶かされて容器内に収容された流動性のは
んだをプリント基板の裏面側に接触させるだけで、フレ
ームグランドパターンと固定ねじとを導通させるための
はんだ部が形成されるので、そのはんだ付け工程は、電
子素子等のはんだ付け工程中に同時に済ませてしまうこ
とができ、したがって、はんだゴテを用いる等の特別な
工程を必要とせず、極めて簡単な工程で容易かつ確実に
固定ねじを介してフレームグランドパターンをフレーム
にアースさせることができる優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例のプリント基板の拡大断面図である。
【図２】実施例のプリント基板の部分平面図である。
【図３】実施例のプリント基板のはんだ付け工程を示す
拡大断面図である。
【図４】実施例のプリント基板のはんだ付け工程終了後
の拡大断面図である。
【図５】実施例のプリント基板をフレームにねじ止め固
定した状態の拡大断面図である。
【図６】従来例のプリント基板の拡大断面図である。
【符号の説明】
１０ 基板 １２ フレームグランドパターン １５ 固定ねじ差し込み用穴 ２０ スルーホール ２１ メッキ層 ３０ 固定ねじ ５０ はんだ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板（１０）の表面に形成されたフレーム
    グランドパターン（１２）と、 上記基板（１０）を貫通して穿設された固定ねじ差し込
    み用の穴（１５）と、 上記基板（１０）と上記フレームグランドパターン（１
    ２）を貫通して上記穴（１５）の周囲に穿設され、上記
    フレームグランドパターン（１２）に導通するように導
    電材によって内面がメッキされたスルーホール（２０）
    とを設けたことを特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項２】上記スルーホール（２０）が、上記穴（１
    ５）の周囲に複数形成されている請求項１記載のプリン
    ト基板。
  3. 【請求項３】上記スルーホール（２０）内にはんだ（５
    ０）が充填され、固定ねじが差し込まれる側の面から上
    記はんだ（５０）の端部が突出している請求項１又は２
    記載のプリント基板。
  4. 【請求項４】請求項１又は２に記載されたプリント基板
    の裏面側に、溶かされて容器内に収容された流動性のは
    んだ（５０）を接触させて、 上記スルーホール（２０）内にはんだ（５０）を充填さ
    せて冷却固化させ、 上記穴（１５）に固定ねじ（３０）を差し込んで、上記
    基板（１０）をフレームに固定することを特徴とするプ
    リント基板のアース方法。
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