CN102740586A

CN102740586A - 电路板

Info

Publication number: CN102740586A
Application number: CN2011100910022A
Authority: CN
Inventors: 傅佑邦
Original assignee: Altek Corp
Current assignee: Altek Corp
Priority date: 2011-04-12
Filing date: 2011-04-12
Publication date: 2012-10-17

Abstract

本发明公开了一种电路板，为一种适用于降低板弯影响的电路板。电路板包含一基板、若干个第一过孔、若干个第二过孔以及若干个第一区块。基板除第一区块外系包含一导体层。第一过孔穿设基板与导体层。第一区块可包含第二过孔，且第二过孔穿设基板。第一过孔与第一区块可单独或同时设置于基板之中央区域、固定孔周边位置或电路元件周边。当包含第二过孔之第一区块设置于固定孔周边位置时，固定孔与第二过孔的至少其中之一可以一导线连接。其可以解决因板弯现象影响电路元件与电路板间的粘着效果，而造成电路元件与电路板接触不良的问题。

Description

电路板

技术领域

本发明是有关于一种电路板，特别是有关于一种适用于降低板弯影响的电路板。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）的品质与电子构装（Electronic Packaging）的限制条件需符合电路板国际规范导读IPC 6012。IPC 6012规范中提及，印刷电路板的板弯板翘允收标准应小于0.75％。

电子构装过程中，电路元件与印刷电路板的连接技术大多采用针通孔式技术（Pin Through Hole, PTH）与表面粘着技术（Surface Mount Technology, SMT）。然而，随着电子产品逐步朝向轻、薄、短、小及一机多功能的目标发展时，为因应产品构造的需求，往往需将印刷电路板弯折以进行电子构装。弯折印刷电路板将使电路板每单位面积所承受的力有所不同，亦即，板弯应力导致电路板中的应力失衡。因此，即使符合IPC 6012规范，板弯仍会影响电路元件与电路板间的粘着效果，造成电路元件与电路板接触不良的问题。

另外，在电子构装过程中，为固定电路板于产品中，电路板将以一固定件穿设一固定孔来进行锁附。锁附过程中，固定孔周边将产生一锁附应力，使得整体电路板中的应力不平衡，而造成电路板中央区域发生弯曲的情况，影响电路元件与电路板的接触效果。

因此，为解决印刷电路因曲折或锁附固定件而产生板弯现象，影响电路元件与电路板间的粘着效果，进而使电路元件与电路板接触不良的问题，本发明将提供一种适用于降低板弯影响的电路板。

发明内容

本发明的目的是提供一种适用于降低板弯影响的电路板，以解决因板弯现象影响电路元件与电路板间的粘着效果，而造成电路元件与电路板接触不良的问题。

根据本发明的一目的，提出一种电路板，其包含：

一基板，包含一导体层；以及

一个以上的第一过孔，穿设该基板以及该导体层，设置于该基板的中央区域或该基板的边角位置。

该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一过孔。

该基板更包含一个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板以及该导体层，容置一固定件，且各固定孔周边设有这些第一过孔。

根据本发明之另一目的，提出一种电路板，其包含：

一基板；以及

一个以上的第一区块，设置于该基板的中央区域或该基板的边角位置，且该基板于这些第一区块外包含一导体层。

该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一区块。

该基板更包含一个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板，容置一固定件，且各固定孔周边的一预定范围为该第一区块。

根据本发明之再一目的，提出一种电路板，其包含：

一基板；

一个以上的第二过孔，穿设该基板；以及

一个以上的第一区块，包含这些第二过孔，设置于该基板的中央区域或该基板的边角位置，且该基板于该些第一区块外包含一导体层。

该基板更包含一个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板，容置一固定件，且各固定孔周边设有这些第二过孔，各固定孔周边的一预定范围为该第一区块。

各固定孔与这些第二过孔的至少其中之一，是以一导线相互连接，且该导线由该导体层所制成。

本发明的优点是：

(1) 此电路板可藉由设置过孔于基板中或电路元件周边，使基板受扭曲弯折时，可藉由过孔的弯张变形而分散集中于基板中的板弯应力，减弱电路板的弯曲度，以降低板弯现象对于电路元件与电路板间的粘着效果的影响，避免电路元件与电路板间的接触不良。

(2) 此电路板可藉由设置过孔于固定孔周边，使固定孔承受来自固定件的锁附应力时，可藉由过孔的弯张变形而分散固定孔周边的锁附应力。

(3) 此电路板可藉由铺设导体层的与否来增加基板的柔软度，使具有较高柔软度的基板吸收电路板中的应力，以减弱电路板的弯曲度。

(4) 此电路板于固定孔周边不铺设导体层时，可藉由设置导线于固定孔与过孔之间，使电路板可透过固定件接地，确保电路板的静电放电（Electrostatic Discharge, ESD），避免电路受损害。

附图说明

图1 为本发明的电路板的第一实施例示意图。

图2 为本发明的电路板的第二实施例示意图。

图3 为本发明的电路板的第三实施例示意图。

图4 为本发明的电路板的第四实施例示意图。

图5 为本发明的电路板的第五实施例示意图。

图6 为本发明的电路板的第六实施例示意图。

图7 为本发明的电路板的第七实施例示意图。

图8 为本发明的电路板的第八实施例示意图。

图9 为本发明的电路板的第九实施例示意图。

图10 为本发明的电路板的第十实施例示意图。

图11 为本发明的电路板的第十一实施例示意图。

图12 为本发明的电路板的第十二实施例示意图。

图13 为本发明的电路板的第十三实施例示意图。

图14 为本发明的电路板的第十四实施例示意图。

主要元件符号说明：

1：基板；2：导体层；3：第一过孔；4：第一区块；40：第二过孔；41：导线；5：固定孔；50：固定件；6：电路元件。

下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细说明。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明的电路板的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件是以相同的符号标示来说明。

请参阅图1、图2以及图3，图1为本发明的电路板的第一实施例示意图。图2为本发明的电路板的第二实施例示意图。图3为本发明的电路板的第三实施例示意图。如图所示，电路板包含一基板1、若干个第一过孔3、若干个固定孔5以及一电路元件6。基板1包含一可为一铜层的导体层2，且第一过孔3穿设基板1及导体层2。

依据电子构装需求，第一过孔3可设置于基板1的中央区域中。当电路板发生扭曲弯折时，第一过孔3可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱电路板的弯曲度。

依据电子构装需求，第一过孔3可设置于固定孔5周边。当电路板藉由一固定件50，例如一金属螺丝，穿设固定孔5以锁附固定于电子产品中时，固定孔5周边的第一过孔3可弯张变形以分散固定孔5周边的锁附应力，避免锁附应力集中于电路板中央域，造成电路板弯曲。并且，电路板可透过固定件50接地，以确保静电放电，避免电路受损害。

另外，依据电子构装需求，第一过孔3可设置于电路元件6，例如积层陶瓷电容（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC）或CCD或CMOS等影像感测元件（Sensor）周边。当电路板发生扭曲弯折时，第一过孔3可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响。

承上所述，请一并参阅图4，其为本发明的电路板的第四实施例示意图。如图所示，依据电子构装需求，第一过孔3可同时设置于基板1的中央区域中、固定孔5周边及电路元件6周边的其二或其三位置，藉由第一过孔3的弯张变形以有效降低电路板弯曲度及减少板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响。

请参阅图5、图6以及图7，图5为本发明的电路板的第五实施例示意图。图6为本发明的电路板的第六实施例示意图。图7为本发明的电路板的第七实施例示意图。如图所示，电路板包含一基板1、若干个第一区块4、若干个固定孔5以及一电路元件6。基板1于第一区块4外包含一导体层2，导体层2可为一铜层。由于第一区块4不含导体层2，因此第一区块4比起其余的基板1面积具有较高的柔软度。

依据电子构装需求，第一区块4可设置于基板1的中央区域中，当电路板发生扭曲弯折时，具较高柔软度的第一区块4可吸收集中于电路板中的板弯应力，减弱电路板的弯曲度。

依据电子构装需求，固定孔5周边的一预定范围可为第一区块4。当电路板透过一可为一金属螺丝的固定件50穿设固定孔5以锁附固定于电子产品中时，具较高柔软度的第一区块4可吸收固定孔5周边的锁附应力，避免锁附应力全部集中于电路板中央区域，造成电路板弯曲。

依据电子构装需求，第一区块4可设置于电路元件6，例如积层陶瓷电容或CCD或CMOS等影像感测元件周边。当电路板产生扭曲弯折时，第一区块4可吸收集中于电路板中的板弯应力，减弱板弯对于电路元件与电路板间的粘着效果的影响。

接续图5、图6以及图7，请一并参阅图8，其为本发明的电路板的第八实施例示意图。如图所示，依据电子构装需求，第一区块4可同时设置于基板1的中央区域中、固定孔5周边及电路元件6周边的其二或其三位置，藉由具有较高柔软度的第一区块4以有效降低电路板弯曲度及减少板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响。

请参阅图9、图10以及图11，图9为本发明的电路板的第九实施例示意图。图10为本发明的电路板的第十实施例示意图。第11图为本发明的电路板的第十一实施例示意图。如图所示，电路板包含基板1、若干个第二过孔40、若干个第一区块4、若干个固定孔5以及一电路元件6。基板1于第一区块4外包含一导体层2，例如一铜层。第一区块4可包含第二过孔40，且由于第一区块4不含导体层2，因此第一区块4比起其余基板1面积具有较高的柔软度。

依据电子构装需求，第一区块4可设置于基板1的中央区域中，当电路板发生扭曲弯折时，具较高柔软度的第一区块4可吸收集中于电路板中的板弯应力。同时，第二过孔40可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱电路板的弯曲度。

依据电子构装需求，固定孔5周边可设有第二过孔40，且固定孔5周边的一预定范围可为第一区块4。当电路板透过一可为一金属螺丝的固定件50穿设固定孔5以锁附固定于电子产品中时，具较高柔软度的第一区块4可吸收固定孔5周边的锁附应力。同时，第二过孔40弯张变形以分散固定孔5周边的锁附应力，避免锁附应力全部集中于电路板中央区域，造成电路板弯曲。

另外，固定孔5与周边的第二过孔40的至少其中的一个可藉由导线41相互连接，导线41可由导体层2制成，例如铜线。使电路板可透过固定件50接地，以确保静电放电，避免电路受损害。

依据电子构装需求，第一区块4可设置于电路元件6，例如积层陶瓷电容或CCD或CMOS等影像感测元件周边。当电路板产生扭曲弯折时，第一区块4可吸收集中于电路板中的板弯应力。同时，第二过孔40可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱板弯对于电路元件与电路板间的粘着效果的影响。

承上所述，请一并参阅图12，其为本发明的电路板的第十二实施例示意图。包含第二过孔40的第一区块4依据电子构装需求，可同时设置于基板1的中央区域中、固定孔5周边及电路元件6周边的其二或其三位置，藉由具较高柔软度的第一区块4以及第二过孔40的弯张变形以分散电路板中的应力，透过此双重方式有效降低电路板弯曲度及减少板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响。

请参阅图13，其为本发明的电路板的第十三实施例示意图。如图所示，电路板包含一基板1、若干个第一过孔3、若干个第二过孔40、若干个第一区块4、若干个固定孔5以及一电路元件6，且基板1于第一区块4外更包含一导体层2，例如一铜层。第一过孔3穿设基板1及导体层2。由于第一区块4不含导体层2，因此第一区块4比起其余的基板1面积具有较高的柔软度。

依据电子构装需求，于基板1相对一端的固定孔5周边设置第一过孔3。当电路板藉由一固定件50，例如一金属螺丝，穿设固定孔5以锁附固定于电子产品中时，第一过孔3可弯张变形以分散固定孔5周边的锁附应力，避免锁附应力全部集中于电路板中央区域，造成电路板弯曲。并且，电路板可透过固定件50接地，以确保静电放电，避免电路受损害。

依据电子构装需求，将一第一区块4设置于电路元件6，例如积层陶瓷电容或CCD或CMOS等影像感测元件周边。第一区块4包含第二过孔40，且第二过孔40穿设基板1。当电路板产生扭曲弯折时，第一区块4可吸收集中于电路板中的板弯应力。同时，第二过孔40可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱板弯对于电路元件与电路板间的粘着效果的影响。

依据电子构装需求，基板1相对另一端固定孔5周边的一预定范围设置一第一区块4。当固定件50穿设固定孔5以锁附固定电路板于电子产品中时，具有较高柔软度的第一区块4可吸收固定孔5周边的锁附应力，避免锁附应力全部集中于电路板中央区域，造成电路板弯曲。

接续图13，请一并参阅图14，其为本发明的电路板的第十四实施例示意图。如图所示，依据电子构装需求，基板1相对二侧固定孔5周边设有第二过孔40，固定孔5周边的一预定范围系为第一区块4，且第二过孔40穿设基板1。当一可为一金属螺丝的固定件50穿设固定孔5以锁附固定电路板于电子产品中时，第二过孔40可弯张变形以分散固定孔5周边的锁附应力，避免锁附应力全部集中于电路板中央区域。并且，固定孔5与第二过孔40的至少其中的一可藉由导线41相互连接，导线41可由导体层2制成，例如铜线。藉此，使电路板可透过固定件50接地，以确保静电放电，避免电路受损害。

依据电子构装需求，可于基板1中央区域的相对两边侧分别设置两组第一区块4，其中一组第一区块4包含第二过孔40。当电路板产生扭曲弯折时，此两组第一区块4可吸收集中于电路板中的板弯应力。同时，其中一组第一区块4的第二过孔40可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，避免锁附应力全部集中于电路板中央区域。

依据电子构装需求，于电路元件6，例如积层陶瓷电容或CCD或CMOS等影像感测元件周边的相对两侧可分别设置第一过孔3。当电路板发生扭曲弯折时，第一过孔3可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响。

综上所述，第一过孔穿设基板以及导体层，且第一过孔可单独设置于基板的中央区域中、固定孔周边或电路元件周边，又或者，第一过孔可同时设置于基板的中央区域中、固定孔周边及电路元件周边的其中第二或第三的位置。基板除第一区块外包含导体层，而第一区块亦可包含第二过孔，且第二过孔穿设基板。第一区块可单独设置于基板的中央区域中、固定孔周边或电路元件周边，又或者，第一区块可同时设置于基板的中央区域中、固定孔周边及电路元件周边的其中的二或的三位置。

并且，依据电子构装需求，第一过孔以及第一区块可选择性地同时设置于基板的中央区域中、固定孔周边及电路元件周边的其中的二或的三位置。藉由具较高柔软度的第一区块吸收电路板中的应力，以及，藉由过孔的弯张变形分散集中于电路板中的应力，达到降低电路板弯曲情况，并减弱板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响，避免电路元件与电路板间的接触不良。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本申请专利保护范围中。

Claims

1.一种电路板，其特征在于包含：

一基板，包含一导体层；以及

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一过孔。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：该基板更包含一个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板以及该导体层，容置一固定件，且各固定孔周边设有这些第一过孔。

4.一种电路板，其特征在于包含：

一基板；以及

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一区块。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：该基板更包含一个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板，容置一固定件，且各固定孔周边的一预定范围为该第一区块。

7.一种电路板，其特征在于包含：

一基板；

一个以上的第二过孔，穿设该基板；以及

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一区块。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：该基板更包含一个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板，容置一固定件，且各固定孔周边设有这些第二过孔，各固定孔周边的一预定范围为该第一区块。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：各固定孔与这些第二过孔的至少其中之一，是以一导线相互连接，且该导线由该导体层所制成。