CN107409477A - 背板式电子板和相关电子控制单元 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种背板式电子板(20)，该背板式电子板具有内表面(142)和外表面(143)，该内表面(142)适用于被连接至电子板连接器(12)，该外表面(143)适用于被连接至外部连接器(15)，背板式板(20)的特征在于，该背板式板(20)具有开设在其内表面(142)上的盲孔和开设在其外表面(143)上的孔，该孔适用于接收压力配合连接元件并与压力配合连接元件形成电连接点。

Description

背板式电子板和相关电子控制单元
技术领域
本发明的领域涉及电子计算机的领域，具体是嵌入式机载飞行器系统的计算机。
背景技术
在现代飞行器中，众所周知的是，如何通过飞行器的一个或数个主要总线在用于对飞行器进行驾驶和/或对飞行器的功能构件进行控制的模块之间进行连接。这些总线目前是针对航空领域的总线，并且尤其是使用航空无线电通信公司(ARINC)429类型或其他类型的分布式串行总线协议的总线。因此，作为示例，为了操作飞行器的起落架的可移动元件，应用数个驾驶和/或控制模块，每个控制模块被连接至飞行器的主要总线。
每个驾驶模块包括计算机1以及通信接口，该计算机1应用了程序以适用于确保该程序所专注的驾驶功能，该通信接口适用于主要总线协议，该主要总线协议使得计算机与飞行器的主要总线之间能够进行数据交换。
图1示出了电子计算机1的简图。电子计算机1包括机械框架11、一个或数个电子板12以及所谓的背板式板20或“背板”。
每个电子板12使用横杆被机械地保持在框架11中并且被连接至“背板式”板20。“背板式”板20包括板连接器13，板连接器13适用于被连接至由电子板12支承的附加连接器74。
针对每个驾驶模块，背板式板20包括外部连接器15，以适用于与由相关模块支承的附加连接器协作。
如图1所示，众所周知的是，如何根据所谓的“包装”方法，通过缠绕在部件的方形引脚72上的电线71，将外部连接器15连接至背板式板20。
包装技术具有很多缺点，尤其是过高的价格成本、部件和技术的过时以及性能低下的电磁兼容性。
包装的另一个缺点是没有阻抗匹配，噪声会在高频下产生反射现象和在关键信号上产生电子故障。
包装的另一个缺点是包装需要布线区域，随之而来的宽度会对计算机1的紧凑性造成损失。
如图2所示，提出了使用带状电缆16，该带状电缆16是平坦的导电带(像带子一样的挠性印制电路)，包括彼此胶合的铜线，在其每一个端部设置有连接器以便连接外部连接器15和背板式板20。
如图3所示，还提出了将外部连接器15连接至连接印制电路19，该连接印制电路19通过挠性印制电路18以及通过附加互联连接器17被连接至背板式板20。
所有这些方案是复杂的、昂贵的以及笨重的。
此外，诸如文献US 2005/109532(D1)中所描述的电子板也是已知的，该电子板包括两个通过树脂层彼此胶合的印制电路，并且具有开设在电子板的第一表面上的一系列第一盲孔和开设在电子板的第二表面上的一系列第二盲孔，以允许使用压配合引脚技术的连接器直接接收在镀金属的孔中并且直接被安装在印制电路板(PCB)的每个表面的两侧上。
现在，在这种电子板中，树脂具有在印制电路的组装期间在盲孔中向上移动的风险，其结果是引脚形式的连接元件不能再被插入到盲孔中。
发明内容
本发明提供了通过提出一种背板式电子板来克服至少一个前面提及的缺点的可能性，该背板式电子板具有内表面和外表面，该内表面适用于被连接至电子板的连接器，该外表面适用于被连接至外部连接器，背板式板的特征在于，背板式板具有第一防泄漏膜和第二防泄露膜，一系列第一盲孔一方面开设在背板式电子板的内表面上，另一方面开设在第一防泄漏膜上，以及一系列第二盲孔一方面开设在背板式电子板的外表面上，另一方面开设在第二防泄漏膜上，第一盲孔和第二盲孔适用于接收强制插入连接元件并与强制插入连接元件形成电连接点。
第一防泄漏膜和第二防泄漏膜在背板式板的制造期间防止树脂在盲孔中向上移动。
本发明提供了将整个电线电缆和带状电缆抑制在后部区块中的可能性。
本发明进一步提供了抑制直接安装在机械框架上的所有部件和所有附加板(不同于电子板)的可能性。
本发明提供了减少外部连接器和电子板之间的连接空间的可能性。在航空电子设备中设置计算机的深度，这实际上也提供了增加电子板的长度的可能性。
本发明还提供了尤其在底部区块的主印制电路上分配滤波功能的可能性，这允许对附加板和滤波器进行抑制。
本发明有利地通过以下单独地或者以任何技术上可能的组合采用的特征来完成。
在背板式电子板中制成盲孔，以便在盲孔之间制成屏蔽区域。
背板式板进一步具有通孔，该通孔直接穿过背板式板。
背板式板包括主印制电路，该主印制电路包括两个多层印制电路、两个绝缘层以及双表面印制电路，该双表面印制电路位于两个绝缘层的中间，两个绝缘层本身位于两个多层印制电路的中间，双表面印制电路形成屏蔽区域。
背板式板包括绝缘聚合物层，该绝缘聚合物层位于多层印制电路与绝缘层之间。
背板式板包括主印制电路和被附接在主印制电路上的接口薄片，该接口薄片具有孔，该孔适用于接收强制插入连接元件并与强制插入连接元件形成电连接点。
接口薄片包括焊珠矩阵，该焊珠矩阵适用于被焊接在主印制电路上。
第一盲孔有利地被绝缘聚合物的外部层覆盖，该绝缘聚合物的外部层旨在被强制插入连接元件穿透。
本发明还提出了一种电子计算机，该电子计算机包括机械框架、具有内表面和外表面的背板式板、在背板式板的内表面上被连接至背板式板的一个或数个电子板连接器以及在背板式板的外表面上被连接至背板式板的至少一个外部连接器，电子计算机的特征在于，电子板的连接器和外部连接器具有强制插入连接元件，以及背板式电子板具有：开设在背板式电子板的内表面上的一系列第一盲孔，以适用于接收电子板的连接器的强制插入连接元件，以便与强制插入连接元件形成电接合点；以及开设在背板式电子板的外表面上的一系列第二孔，以适用于接收外部连接器的强制插入连接元件，以便与强制插入连接元件之间形成电接合点。
附图说明
通过下面参照作为例证但不作为限制给出的附图作出的详细描述，其他目的、特征和优点将显露出来，在附图中：
-图1至图3表示现有技术的电子计算机；
-图4为根据本发明的电子计算机的简图；
-图5a表示根据本发明的电子计算机；
-图5b是图5的“背板式”板的放大图；
-图6和图7为根据本发明的示例性背板式板的简图；
-图8为图7的背板式板的详图；
-图9表示在背板式板的平面中的计算机；
-图10表示在横向于背板式板的平面的平面中的计算机；
-图11示出了形成一个电容和两个电感的两个同轴镀金属物的实施例，并且
最终，低通滤波网络确保了对电磁噪声进行过滤的功能；
-图12示出了根据本发明的用于制造背板式电子板的方法；
-图13示出了根据本发明的背板式电子板。
-图14和图15示出了用于制造根据本发明的盲孔的方法。
具体实施方式
参照图4，电子计算机1包括机械框架11、被机械地保持在框架11中的一个或数个电子板12以及形成机械框架11的底部的所谓的“背板式”电子板20或“背板”。
机械框架11
参照图4，机械框架11通常是长方体，该长方体包括两个开放平行表面：适用于引入电子板12的第一开放表面以及适用于由“背板式”板20来关闭的第二开放表面。电子板12例如使用横杆被机械地保持框架11中。
参照图6和图7，背板式板20(图4)形成有主电路28，主电路28的尺寸与底部区块的开放表面相对应。背板式板20通过背板式板20的外围被附接在机械框架11的侧面。参照图10，计算机还可以包括支撑件40，以用于将背板式板附接到机械框架11，在该机械框架11上附接有背板式板20。
背板式板20
背板式板20适用于附接在机械框架11上，以便关闭框架的第二开放表面。
参照图7，背板式板20包括至少一个主印制电路28，在该主印制电路28上的轨迹形成一套互联。
参照图5b，背板式板20具有内表面142和外表面143，该内表面142适用于接收板连接器13，该外表面143适用于接收外部连接器15。
背板式板20包括：
-第一印制电路222，其具有第一表面和第二表面，该第二表面旨在形成背板式电子板20的内表面142；
-第二印制电路223，其具有第一表面和第二表面，该第二表面旨在形成背板式电子板20的外表面143；以及
-第三印制电路224。
第一印制电路222的第一表面被附接在第三印制电路224的其中一个表面上，以及使用树脂(通常是环氧树脂)将第二印制电路223的第一表面附接在第三印制电路224的另一个表面上。
电子板12
每个电子板12包括印制电路和电子部件。
每个电子板12借助一个或数个板连接器13被连接在电子背板式板20的内表面142上。
板连接器13具有强制插入连接元件131，该强制插入连接元件131通常是引脚形式的连接元件。这些引脚形式的连接元件通常具有介于1mm到2.5mm之间的长度l2。
航空无线电通信公司600 15类型的外部连接器
一个或数个驾驶模块被连接至背板式板20，以便根据例如航空无线电通信公司429类型的分布式的一系列总线协议与背板式板20的总线进行通信。
每个驾驶模块形成有一个或数个板，以适用于通过诸如航空无线电通信公司600类型的连接器的外部连接器15被连接在背板式板20的外表面143上。
外部连接器15包括匹配空间152(图9)，该匹配空间152包括连接器印记153，该连接器印记153具有强制插入连接元件151，该强制插入连接元件151通常是引脚形式的连接元件。这些引脚形式的连接元件151(图5b)通常具有介于1mm到2.5mm之间的长度l1。
盲孔
参照图5b和图8，背板式板20具有第一盲孔146和第二孔148，该第一盲孔146开设在背板式板20的内表面142上并且适用于接收由板连接器13支承的强制插入连接元件，该第二孔148开设在背板式板20的外表面143上并且适用于接收由外部连接器15支承的强制插入连接元件。
最初，第二孔148是通孔，但在组装之后，第二孔是盲孔。
孔146和148不直接穿过背板式板。
孔146和148是同轴的并且垂直于背板式板20的平面。
孔146和148被镀金属并且提供了在相同的多层印制电路22的不同导电层之间建立电连接的可能性。一旦孔被穿透，则对孔的镀金属由通过以电解来沉积铜的方法将薄的铜层沉积在孔的内部来形成。一旦孔被镀金属，则孔确保了该孔所穿过的层之间的电连接。
第一盲孔146有利地被诸如类型的聚酰亚胺(来自杜邦公司的聚酰亚胺)的绝缘聚合物的外部层9覆盖。该层旨在在板连接器13的组装期间被引脚形状的连接器131穿透(图5b)。这提供了在板连接器13的组装之前保护盲孔146不受任何污染，尤其是不受来自通孔147的镀金属的污染剂的污染的可能性。
镀金属的通孔
背板式板20具有通孔147，该通孔147直接穿过背板式板20。通孔147被镀金属并且提供了在所有导电层之间建立电连接的可能性。
通孔147是同轴的并且垂直于背板式板20的平面。
两个导电层211使用圆柱形金属层129连接在一起。
参照图11，镀金属的通孔147的金属壁、被连接至两个等电势的两个导电层211以及圆柱形金属层129一起形成了低通滤波网络，以确保对电磁噪声进行过滤的功能。实际上，镀金属的通孔147的金属壁与导电层129形成了电容，而孔147的镀金属的部分从形成了两个电感的两个导电层211显露出来。
强制插入连接元件131和151
由板连接器13支承的强制插入连接元件131和由外部连接器15支承的强制插入连接元件151适用于被强制插入背板式板20的其中一个盲孔146中，从而与盲孔形成强制插入电接合点(所谓的“压力配合”接合点)，以确保机械互连和电互连。
一旦强制插入连接元件131或151被插入孔146或148中，则强制插入连接元件与孔一起形成连接点。
当驱使引脚形状的接触元件131和151进入孔146或148中时，引脚形状的接触元件131和151和/或孔146和148在插入期间弹性地变形，以便在引脚形状的接触元件和孔之间产生摩擦力。
为此，引脚形状的接触元件131和151在受压时具有弹性性能。引脚131和151包括压力配合部分，以适用于被放置成与印制电路的孔146和148的内表面接触。压力配合部分包括加强调节的机构，以在插入到孔146和148中期间弹性地变形。该加强调节的机构通常包括突起和互补的凹部诸如例如凸台或槽，在引脚的纵轴中心处具有“针孔”形状。
可选地或此外，孔146和148具有弹性性能。
孔146和148的直径略微小于引脚的宽度，以使得插入产生摩擦力。
孔146和148通常具有圆柱形形状。
为了改善在孔146和148中引脚的插入和维护，孔146和148有利地具有在电子板的表面沿着朝向电子板内部定向的方向减少的直径。孔146和148例如具有截头圆锥的形状。
第一防泄漏膜102位于第一印制电路222和第三印制电路224之间。
第二防泄漏膜103位于第二印制电路223和第三印制电路224之间。
防泄漏的意思是不允许树脂通过。
第一盲孔146一方面开设在背板式电子板20的内表面142上，另一方面开设在第一防泄漏膜102上。
第二盲孔148一方面开设在背板式电子板20的外表面143上，另一方面开设在第二防泄漏膜103上。
防泄漏膜102和103通过在印制电路22、223和224的组装期间阻止树脂向上移动而提供了在制造期间抑制盲孔污染的风险的可能性。
防泄漏膜102和103为通常是诸如类型的聚酰亚胺(来自杜邦公司的聚酰亚胺)的绝缘聚合物的材料。
防泄漏膜102和103为具有大于或等于的硬度的材料，即洛氏硬度大于或等于E52-99，洛氏硬度被定义为由样品表面对抗具有1.588mm直径的钢珠的穿过的阻力，一个洛氏硬度单位对应于0.001mm的下沉。
主印制电路28包括双表面印制电路21，该双表面印制电路21位于两个绝缘层23的中间，两个绝缘层23本身位于两个多层印制电路22的中间。多层印制电路22包括用于设置不同连接点之间的信号路径的轨迹并且限定用于设置信号路径的路径区域。
常规地，计算机的内部区域被称为洁净区域而计算机的外部区域被称为污垢区域，其原因是计算机的外部区域被任意类型的外部电磁辐射污染。双表面印制电路21和两个绝缘层23的出现提供了提高污垢区域与洁净区域之间的隔离的可能性。
双表面印制电路21包括两个导电层211，两个导电层211被连接至两个等电势，这两个等电势位于预浸渍的中心绝缘层212的两侧。两个导电层211形成屏蔽区域121，以有效地将洁净区域从污垢区域隔开，其中两个导电层211被连接至两个等电势，这两个等电势位于中心绝缘层212的两侧，中心绝缘层212通常处于预浸渍形式，例如具有使用树脂预浸渍的织物。
当背板式板20包括主印制电路28，该主印制电路28包括两个多层印制电路22、两个绝缘层23以及双表面印制电路21，该双表面印制电路21位于两个绝缘层23的中间，两个绝缘层23本身位于两个多层印制电路22的中间，双表面印制电路21形成了屏蔽区域121时，第一膜102位于多层印制电路22和其中一个绝缘层23之间，而第二膜103位于多层印制电路22与另一个绝缘层23之间。
多层印制电路22包括多个导电层221，每个导电层使用通常为环氧树脂的绝缘层222来分离。
镀金属的盲孔146穿过其中一个多层印制电路22，但不穿过双表面印制电路21。镀金属的盲孔146提供了在相同的多层印制电路22的不同导电层之间建立电连接的可能性。
镀金属的通孔147穿过两个多层印制电路22和双表面印制电路21。镀金属的通孔提供了在所有导电层之间建立电连接的可能性。
接口薄片30
在特定的实施例中，为了解决其厚度不足以在两侧同时接收相同的印制电路引脚131和135的问题，背板式板20通过在升起的连接器下方的主印制电路28上设置接口薄片30来人工增厚。
接口薄片30可以被附接在如图7所示的外部连接器15下方的背板式板的外表面143上，或者被附接在如图6所示的板连接器13下方的背板式板的内表面142上。
参照图5b，当引脚形状的元件131(或151)具有约为1.5mm的长度l1(或l2)时，背板式板20通常具有3mm的厚度e1，和接口薄片30具有2mm的厚度e2，则背板式板20的总厚度e3因此是5mm，这对应于标准模式下的可行性上限。
参照图5b，当引脚形状的元件131(或151)具有约为3.7mm的长度l1(或l2)时，背板式板20通常具有5mm的厚度e1，和接口薄片30具有4mm的厚度e2，则背板式板20的总厚度e3因此是10mm。
参照图8，接口薄片30包括典型地双表面印制电路，在该双表面印制电路中制成有与适用于接收强制插入接连元件的盲孔146相同的孔148。这些孔148也可以是由绝缘薄膜堵塞的通孔。
参照图8，在与开设有孔148的表面相反的表面上，接口薄片30进一步包括用于附接至主印制电路28的装置33。这些附接装置33例如是球栅阵列33(或BGA)，该球栅阵列旨在被焊接在主印制电路28上，从而具有适当直径的接收区域。接口薄片30与主印制电路28之间的机械结合可以进一步借助于诸如在毛细作用下流动的环氧胶粘剂(被称为“底充胶”)的绝缘黏合剂层34通过胶合来确保。
参照图8，通常为环氧树脂的闭合层32可以被有利地添加在绝缘黏合剂层34和主印制电路28之间，以便防止绝缘黏合剂层34在通孔147中的上升。
背板式板20的厚度由以下四个主要约束来确定：
-接触引脚131和135的长度；
-屏蔽区域121的厚度；
-相对于屏蔽区域121对称的需求。
背板式板20的厚度应该足以允许在背板式板的两侧接收连接器引脚131和135。
此外，屏蔽区域121应该被置于背板式板20的中间，以便确保屏蔽区域121的电磁屏蔽功能。因此，板的接触引脚131应该具有与外部连接器135的长度相同的长度。
通常选择主印制电路28的厚度，以使得连接器引脚131和135之间的空间具有至少1mm的厚度e4。
在背板式板20包括单个主印制电路28的情况下，单个主印制电路28具有至少5mm的厚度e1，以便允许板连接器13和外部连接器15被相对地接收。
主印制电路28可以进一步包括对电磁噪声进行过滤的功能。
在完整的计算机的电磁环境中对维护有用的电子部件50还可以被置于外部连接器与机械框架10之间的自由的空间中。
制造过程
参照图12，背板式电子板20可以根据包括有以下步骤的过程来制造：
-E1提供第一印制电路222、第二印制电路223和第三印制电路224，该第一印制电路222具有第一表面和第二表面，该第二表面旨在形成背板式电子板20的内表面142，该第二印制电路223具有第一表面和第二表面，该第二表面旨在形成背板式电子板20的外表面143；
-E2将适用于凝固和形成第一膜102的薄膜沉积在第一印制电路222的第一表面上，以及将适用于凝固和形成第二膜103的薄膜沉积在第二印制电路223的第一表面上；
-E3将第一印制电路222的第一表面附接在第三印制电路224的其中一个表面上；
-E4将第二印制电路223的第一表面附接在第三印制电路224的另一个表面上；
-E5在第一印制电路222中形成了一系列第一盲孔146，该第一盲孔146一方面开设在第一印制电路222的第一表面上，另一方面开设在第一防泄漏膜102上；
-E6在第二印制电路223中形成了一系列第二盲孔148，该第二盲孔148一方面开设在第二印制电路223的第一表面上，另一方面开设在第二防泄漏膜103上，
第一盲孔146和第二盲孔148适用于接收强制插入连接元件并与强制插入连接元件形成电连接点。
参照图14和15，通孔147在步骤E2之前通过以下方式形成：
-E1′在第三印制电路224中形成通孔；
-E1″将第一镀金属物129沉积在通孔147的壁上。
然后，参照图15，在组装步骤E1至E6之后：
-穿透所有的层222、224和223以形成孔147的步骤E7，孔147与电路224的最初镀金属的孔同轴、在组装阶段期间被填充有树脂。
在借助树脂将印制电路223和222附接到印制电路224上期间，绝缘树脂层128被沉积在通孔147的壁上。
-E8将第二镀金属物127沉积在通孔147的壁上。这个最后的镀金属物与来自双表面印制电路224的上层和下层211(图11)之间的接合点的镀金属物形成电容耦合。
电子计算机1可以明显地通过以下制造方法来制造。
在第一步，将接口薄片30焊接到背板式板20。接口薄片30具有通孔148。
在将接口薄片30附接到背板式板20上之后，孔148是盲孔。
在第二步，绝缘黏合层34被添加到外部连接器15的接口板下方。
在第三步，板连接器13通过强制插在背板式板20的内表面上来安装。
在第四步，外部连接器15通过强制插在背板式板20的外表面上来安装。
在第五步，背板式板20被机械地附接到底部区块的机械框架11上。

Claims (12)

1.一种背板式电子板(20)，具有内表面(142)和外表面(143)，所述内表面(142)适用于被连接至电子板(12)的连接器(13)，所述外表面(143)适用于被连接至外部连接器(15)，所述背板式板(20)的特征在于，所述背板式板(20)具有第一防泄漏膜(102)和第二防泄露膜(103)，一系列第一盲孔(146)一方面开设在所述背板式电子板(20)的所述内表面(142)上，另一方面开设在所述第一防泄漏膜(102)上，以及一系列第二盲孔(148)一方面开设在所述背板电子板(20)的所述外表面(143)上，另一方面开设在所述第二防泄漏膜(103)上，所述第一盲孔和第二盲孔(146，148)适用于接收强制插入连接元件并与强制插入连接元件形成电连接点。
2.根据前一项权利要求所述的背板式电子板(20)，所述背板式电子板(20)包括：
-第一印制电路(222)，所述第一印制电路具有旨在形成所述背板式电子板(20)的所述内表面(142)的表面；
-第二印制电路(223)，所述第二印制电路具有旨在形成所述背板式电子板(20)的所述外表面(143)的表面；以及
-第三印制电路(224)；
-所述第一防泄漏膜(102)，位于所述第一印制电路(222)和所述第三印制电路(224)之间；
-所述第二防泄漏膜(103)，位于所述第二印制电路(223)和所述第三印制电路(224)之间。
3.根据前述权利要求中任一项所述的背板式板(20)，所述背板式板(20)包括两个导电层(211)，所述两个导电层(211)被连接至两个等电势，所述两个等电势位于中心绝缘层(212)的两侧，两个导电层(211)与圆柱形金属层(129)连接在一起，并且所述背板式板(20)进一步具有镀金属的通孔(147)，所述镀金属的通孔(147)在两侧穿过所述背板式板(20)，所述镀金属的通孔(147)、所述圆柱形金属层(129)以及两个导电层(211)形成了电容式通孔，并因此形成了低通滤波网络，确保了对电磁噪声进行过滤的功能。
4.根据前述权利要求中任一项所述的背板式板(20)，所述背板式板(20)包括主印制电路(28)，所述主印制电路(28)包括两个多层印制电路(22)、两个绝缘层(23)以及双表面印制电路(21)，所述双表面印制电路(21)位于所述两个绝缘层(23)的中间，所述两个绝缘层(23)本身位于所述两个多层印制电路(22)的中间，所述双表面印制电路(21)形成屏蔽区域(121)。
5.根据前述权利要求所述的背板式板(20)，其中，所述第一膜(102)位于所述多层印制电路(22)和其中一个绝缘层(23)之间。
6.根据前述权利要求中任一项所述的背板式板(20)，所述背板式板(20)包括主印制电路(28)和被附接在所述主印制电路(28)上的接口薄片(30)，所述接口薄片(30)具有孔(148)，所述孔(148)适用于接收强制插入连接元件并与强制插入连接元件形成电连接点。
7.根据前一项权利要求所述的背板式板(20)，所述接口薄片(30)包括焊珠矩阵(33)，所述焊珠矩阵(33)适用于被焊接在所述主印制电路(28)上。
8.根据前述权利要求中任一项所述的背板式板(20)，所述第一盲孔(146)有利地被第三防泄漏膜(9)覆盖，所述第三防泄漏膜(9)旨在保护所述镀金属的孔并且被强制插入连接元件穿透。
9.根据前述权利要求中任一项所述的背板式板(20)，其中，所述防泄漏膜(102、103、9)是聚酰亚胺薄膜。
10.一种电子计算机(1)，包括机械框架(11)、根据前述权利要求中任一项所述的背板式板(20)、一个或数个电子板连接器(12)和至少一个外部连接器(15)，所述一个或数个电子板连接器(12)在所述背板式板(20)的内表面(142)上被连接至所述背板式板(20)，所述至少一个外部连接器(15)在所述背板式板(20)的外表面(143)上被连接至所述背板式板(20)。
11.一种用于制造根据权利要求1至9中任一项所述的背板式电子板(20)的方法，所述方法包括以下步骤：
-(E1)提供第一印制电路(222)、第二印制电路(223)和第三印制电路(224)，所述第一印制电路(222)具有第一表面和第二表面，所述第二表面旨在形成所述背板式电子板(20)的所述内表面(142)，所述第二印制电路(223)具有第一表面和第二表面，所述第二表面旨在形成所述背板式电子板(20)的所述外表面(143)；
-(E2)将适用于凝固和形成第一膜(102)的薄膜沉积在所述第一印制电路(222)的所述第一表面上；以及将适用于凝固和形成第二膜(103)的薄膜沉积在所述第二印制电路(223)的所述第一表面上；
-(E3)将所述第一印制电路(222)的所述第一表面附接在所述第三印制电路(224)的其中一个表面上；
-(E4)将所述第二印制电路(223)的所述第一表面附接在所述第三印制电路(224)的另一个表面上；
-(E5)在所述第一印制电路(222)中形成一系列第一盲孔(146)，所述一系列第一盲孔(146)一方面开设在所述背板式电子板(20)的所述内表面(142)上，另一方面开设在所述第一防泄漏膜(102)上；
-(E6)在所述第二印制电路(223)中形成一系列第二盲孔(148)，所述一系列第二盲孔(148)一方面开设在所述背板式电子板(20)的所述外表面(143)上，另一方面开设在所述第二防泄漏膜(103)上。
12.根据权利要求11所述的制造方法，所述制造方法进一步包括以下步骤：在步骤(E2)之前：
-(E1′)在所述第三印制电路(224)中形成通孔(147)；
-(E1″)将第一镀金属物(129)沉积在所述通孔(147)的壁上；
在步骤(E3)和(E4)期间，通过绝缘树脂将所述第一印制电路(222)附接在所述第三印制电路(224)上以及将所述第二印制电路(223)附接在所述第三印制电路(224)上，所述绝缘树脂在所述通孔(147)的所述壁上形成了绝缘层(128)；
-(E7)在所述第一印制电路(222)和所述第二印制电路(223)中形成所述通孔(147)，所述通孔(147)与在所述第三印制电路(224)中形成的通孔连通；
-(E8)将第二镀金属物(127)沉积在所述绝缘层(128)上以覆盖所述通孔(147)的所述壁。
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