CN113366929A - 用于制造背板电路板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于制造背板电路板(20)的方法，该背板电路板具有：内部面(142)，该内部面被设计为连接到电路板(12)；和外部面(143)，该外部面被设计为连接到外部连接器；盲孔(146，148)，该盲孔在背板电路板(20)的内部面(142)和外部面(148)上开口；其中，具有与盲孔(146，148)相对的无材料区域(41，42)的粘合层(31，32)被用在印刷电路(21，22，23)之间。

Description

用于制造背板电路板的方法

技术领域

本发明的领域是电子计算机领域，特别是机载航空电子系统的计算机领域。更确切地，本发明涉及一种用于制造用于机载航空电子系统的计算机的背板电路板的方法。

背景技术

在现代飞行器中，已知通过飞行器的一条或多条主要总线将飞行器的转向模块和/或功能性构件控制模块连接在一起。这些总线目前是航空领域专用的总线，特别是使用ARINC 429类型或其他类型的分布式串行总线协议的总线。因此，例如，为了管理飞行器起落架的移动元件，实现了几个转向模块和/或控制模块，控制模块均被连接到飞行器的主要总线上。

每个控制模块包括计算机，该计算机运行适于确保其专用的控制功能的程序；以及通信接口，该通信接口适于主总线的协议，主总线的协议使得能够在计算机和飞行器的主总线之间交换数据。

图1示出了电子计算机1的简化图，该电子计算机1包括机械框架11、一个或多个电路板12和被称为背板的板20。

每个电路板12通过滑轨机械地保持在框架11中并被连接到背板电路板20。背板电路板20包括板连接器13，板连接器13适于被连接到由电路板12承载的互补连接器74。

对于每个控制模块，背板电路板20包括外部连接器15，外部连接器15适于与由相关模块承载的互补连接器协作。

如图1所示，根据被称为“缠绕”的方法，已知通过缠绕在部件的方形主轴72上的导线71将外部连接器15连接到背板电路板20。

缠绕技术存在许多缺点，特别是成本价格过高，部件和技术陈旧，以及电磁兼容性能一般。

缠绕的另一个缺点是缺乏阻抗适应、在高频处噪声会产生反射现象以及关键信号的电子故障。

缠绕的另一个缺点是它需要宽度一致的布线区域，这违背了计算机1的紧凑性。

如图2所示，已经建议使用片16，片16是由相互粘合的铜线构成的扁平电带(柔性片印刷电路)，在该扁平电带的每个端部处安装有连接器，以连接外连接器15和背板电路板20。

如图3所示，还建议将外部连接器15连接到印刷连接电路19，印刷连接电路19通过柔性印刷电路18和相互连接的互补连接器17连接到背板电路板20。

所有这些解决方案都是复杂的、昂贵的并且体积庞大的。

例如在文献US 2005/109532(D1)中描述的电路板也是已知的，该电路板包括通过树脂层相互粘合的两个印刷电路，并且具有一系列第一盲孔和一系列第二盲孔，一系列第一盲孔在电路板的第一面上开口，一系列第二盲孔在电路板的第二面上开口，用于使用将主轴强制安装在金属化的孔中并直接安装在每个PCB面的任一侧的技术来直接容置连接器。

在这样的电路板中，在组装印刷电路期间，树脂有在盲孔中上升的风险，其结果是主轴形式的连接元件不能再被插入盲孔中。即使当主轴形式的连接元件可以被插入盲孔中时，由于树脂的存在，也有电接触缺陷的风险。

参照图4，专利申请WO2016151053描述了背板电路板20，该背板电路板具有内部面142和外部面143，内部面适于被连接到电路板的连接器，外部面适于被连接到外部连接器。背板电路板20包括第一印刷电路222、第二印刷电路223和第三印刷电路224，第一印刷电路具有设计成形成背板电路板20的内部面142的面、第二印刷电路具有设计成形成背板电路板20的外部面143的面，第三印刷电路位于第一印刷电路222和第二印刷电路223之间。

背板电路板20包括第一密封膜102，并且第一印刷电路222具有一系列第一盲孔146，第一盲孔的一方面在背板电路板20的内部面142上开口，另一方面在第一密封膜102上开口。

背板电路板20包括第二密封膜103，并且第二印刷电路223具有一系列第二盲孔148，一系列第二盲孔的一方面在背板电路板20的外部面143上开口，另一方面在第二密封膜103上开口。

第一盲孔146和第二盲孔148适于容置通过强制插入的连接元件，并且一起形成电连接点。第一密封膜102放置在第一印刷电路222和第三印刷电路224之间，并且第二密封膜103放置在第二印刷电路223和第三印刷电路224之间。在制造背板电路板20期间，第一密封膜和第二密封膜防止粘结材料中使用的树脂在盲孔146、148中上升。

然而，这些密封膜的存在导致了对尺寸的额外限制。实际上，这种背板电路板必须呈现最小的厚度，例如在3.5mm至6mm之间，然而主轴形式的连接元件典型地呈现介于1.7mm至2mm之间的长度。因此，这些密封膜的存在导致背板电路板的元件厚度具有薄的尺寸。任何偏差都可能导致盲孔不够深，无法正确地容纳以主轴形式的连接元件。另一方面，申请WO2016151053描述的制造方法提供了在组装三个印刷电路后，在第一印刷电路和第二印刷电路中形成盲孔，涉及对钻孔的严格控制。这些限制使制造复杂化，并且增加了成本和不一致问题。

发明内容

本发明的目的是简单且容易地制造这种背板电路板，避免了粘结材料的树脂在盲孔中上升，并因此产生了呈现用于连接主轴的最大有效深度的盲孔，该连接主轴被设计成被容纳在这些盲孔中。

为了这个目的，本发明提出了一种用于制造背板电路板的方法，该背板电路板具有：内部面，该内部面适于被连接到电路板连接器；和外部面，该外部面适于被连接到外部连接器；一系列第一盲孔，该一系列第一盲孔一方面在背板电路板的内部面上开口；和一系列第二盲孔，该一系列第二盲孔另一方面在背板电路板的外部面上开口；背板电路板包括：

·-第一印刷电路，该第一印刷电路具有第一面和第二面，该第二面被设计成形成背板电路板的内部面；

·-第二印刷电路，该第二印刷电路具有第一面和第二面，第二面被设计成形成背板电路板的外部面，以及；

·-第三印刷电路，该第三印刷电路具有第一面和第二面，该第一面面对第一印刷电路的第一面，该第二面面对第二印刷电路的第一面，第三印刷电路在第三印刷电路的第一面和第三印刷电路的第二面之间构成电绝缘体，所述第一盲孔穿过第一印刷电路但不穿过第三印刷电路，并且所述第二盲孔穿过第二印刷电路但不穿过第三印刷电路；该方法包括以下步骤：

·在第三印刷电路的第一面上沉积第一粘合层，所述第一粘合层具有分布在第三印刷电路的第一面上的第一清除材料的区域，并在第三印刷电路的第二面上沉积第二粘合层，所述第二粘合层具有分布在第三印刷电路的第二面上的第二清除材料的区域；

·在第一粘合层上组装第一印刷电路的第一面，所述第一印刷电路具有一系列第一通孔，该一系列第一通孔被设计成形成第一盲孔，每个第一通孔在位于第三印刷电路的第一面上的第一粘合层的第一清除材料的区域中开口，以形成第一盲孔，并且在第二粘合层上组装第二印刷电路的第一面，所述第二印刷电路具有一系列第二通孔，该一系列第二通孔被设计成形成盲孔，每个第二通孔在第二清除材料的区域中开口，以在第三印刷电路的第二面上形成第二粘合层的第二盲孔，以形成第二盲孔。

为了形成盲孔，该粘合层的清除材料的区域与印刷电路的每个孔相对，通过在组装过程中吸收粘结材料例如树脂的蠕变，防止了树脂在这些盲孔中上升，该树脂至少部分地填充了这些清除材料的区域。

典型地，粘结材料包括浸渍有非聚合树脂的织物。优选地，粘结材料的树脂的动态粘度在80℃至180℃之间大于5000泊，并且优选地在100℃以下大于10000泊。这种粘结材料的使用限制了粘结材料在粘合层的清除材料的区域中的蠕变，并因此进一步限制了例如树脂的粘结材料在盲孔中上升的风险。同样，在沉积到第三印刷电路上之前，构成粘合层的材料的低蠕变操纵这些粘合层，并且特别地，在沉积之前对清除材料的区域穿孔。

优选地，清除材料的区域面对印刷电路的被设计成形成盲孔的通孔，清除材料的区域呈现直径比这些通孔的直径大至少100μm，优选地至少250μm，并且更优选地至少500μm。在组装期间，粘合层的材料的蠕变至少部分地填充了这些清除材料的区域。由于清除材料的区域的直径更大，这些清除材料的区域呈现更大的吸收容量，这样因此更好地吸收树脂的蠕变，并因此防止树脂在盲孔中上升。此外，树脂最初进一步远离印刷电路的被设计成形成盲孔的通孔进一步限制了这种风险。

优选地，第三印刷电路包括导电衬垫，该导电衬垫分布第三印刷电路的面上，使得在粘合层沉积之后，这些导电衬垫位于粘合层的清除材料的区域中，与印刷电路的被设计成形成盲孔的通孔相对。导电衬垫形成对树脂在组装期间沿着印刷电路的被设计成形成盲孔通孔的方向的位移的阻碍，并因此阻止了树脂在这些盲孔中的上升。更优选地，导电衬垫呈现中央凹部，该中央凹部面对印刷电路的被设计成形成盲孔的通孔。中央凹部延伸印刷电路的被设计成形成盲孔的通孔，并构成盲孔的底座。尽管存在导电衬垫，中央凹部也增加了盲孔的深度。

因此，本方法通过单独采用的下述特征或这些特征的任何技术上可行的组合而被有利地完成：

·第一通孔具有直径，并且所述第一通孔在其中开口的第一清除材料的区域的直径比第一通孔的直径大至少100μm，并且其中，第二通孔具有直径，并且所述第二通孔在其中开口的第二清除材料的区域的直径比第二通孔的直径大至少100μm；

·粘结材料包括浸渍有非聚合树脂的织物，并且，优选地，树脂的动态粘度在80℃至180℃之间大于5000泊；

·第一粘合层在沉积在第三印刷电路的第一面上之前，具有第一清除材料的区域以及/或者第二粘合层在沉积在第三印刷电路的第二面上之前具有第二清除材料的区域；

·第三印刷电路包括分布在第一面上的第一导电衬垫，第一粘合层被布置在第三印刷电路的第一面上使得第一导电衬垫位于第一粘合层的第一清楚材料的区域中，在组装之后，所述第一导电衬垫面对第一印刷电路的第一通孔以形成背板电路板的内部面的第一盲孔的基底，以及/或者第三印刷电路包括分布在第二面上的第二导电衬垫，第二粘合层被布置在第三印刷电路的第二面上，使得第二导电衬垫位于第二粘合层的第二清除材料的区域中，并且在组装之后第二导电衬垫面对第二印刷电路的第二通孔以形成背板电路板的外部面的第二盲孔的基底；

·导电衬垫呈现中央凹部，该中央凹部与第一印刷电路和/或第二印刷电路的被设计成形成盲孔的通孔相对；

·导电衬垫是由于先前蚀刻第三印刷电路的导电层而产生的；

·被设计成形成盲孔的第一通孔和/或第二通孔在其壁上呈现金属涂层，该金属涂层具有在第一印刷电路和第二印刷电路的第一面上延伸的第一凸缘；

·在第一粘合层上组装第一印刷电路的第一面包括：将第一印刷电路的第一面在被设计成形成盲孔的第一通孔面对第一清除材料的区域的情况下放置在第一粘合层上，并且在介于140℃至200℃之间的温度下加热的情况下将第一印刷电路按压在第一粘合层上，以及/或者，在第二粘合层上组装第二印刷电路的第一面包括：将第二印刷电路的第一面在被设计成形成盲孔的第二通孔面对第二清除材料的区域的情况下放置在第二粘合层上，并且在介于140℃至200℃之间的温度下加热的情况下将第二印刷电路按压在第二粘合层上。

附图说明

通过以下描述将更好地理解本发明，以下描述涉及根据本发明的以非限制性示例的方式给出并参照附图进行解释的实施例和变型，在附图中：

图1示意性地示出了现有技术的电子计算机的示例；

图2示意性地示出了现有技术的电子计算机的示例；

图3示意性地示出了现有技术的电子计算机的示例；

图4示意性地示出了现有技术的背板电路板的剖视图；

图5示意性地示出了根据本发明的实施例的电子计算机的示例；

图6示意性地示出了根据本发明的实施例的背板电路板的连接的放大图；

图7示意性地示出了示出根据本发明的实施例的背板电路板的内部组成的剖视图的放大图；

图8示意性地示出了用于生产根据本发明的实施例的背板电路板的步骤。

具体实施方式

参照图5，电子计算机1包括机械框架11、机械地保持在框架11中的一个或多个电路板12、以及被称为背板20的电路板，该背板构成机械框架11的基座。

机械框架11

参照图5，典型地，机械框架11是长方体，该长方体包括两个开放的平行面：第一开放面，该第一开放面适于引入电路板12；以及第二开放面，该第二开放面适于由背板电路板20封闭。电路板12例如通过滑轨机械地保持在框架11中。背板电路板20通过其外缘固定在机械框架11的侧面上。计算机还可以包括固定到机械框架11的背板电路板支撑件，背板电路板20固定在该机械框架上。

背板电路板20

背板电路板20适于固定到机械框架11，以封闭机械框架11的第二开放面。

参照图6和图7，背板电路板20具有内部面142和外部面143，内部面适于被连接到电路板12的连接器13，外部面适于被连接到外部连接器15。背板电路板20包括：

·第一印刷电路21，该第一印刷电路21具有第一面211和第二面212，第二面被设计成形成背板电路板20的内部面142；

·第二印刷电路22，该第二印刷电路22具有第一面221和第二面222，第二面被设计成形成背板电路板20的外部面143，以及；

·第三印刷电路23，该第三印刷电路具有第一面231和第二面232，第一面面对第一印刷电路21的第一面211，第二面面对第二印刷电路22的第一面221。

第一印刷电路21和第二印刷电路22是多层电路，该多层电路包括位于其不同厚度水平的导电轨道215、225，用于在不同的连接点之间路由信号，并限定用于路由信号的路由区域。在第一印刷电路21和第二印刷电路22必须容纳以主轴形式的连接元件的程度上，第一印刷电路和第二印刷电路呈现大于2mm至5mm的厚度L1、L2。然而，相对于第一印刷电路21和第二印刷电路22，第三印刷电路23可以呈现更小的厚度e3，并且例如至少小2倍至3倍。例如，第三印刷电路23的厚度可以介于50μm至500μm之间，甚至厚度小于200μm。

印刷电路21、22、23通常可以包括覆盖在聚合环氧树脂和导电轨道中的玻璃织物。然而，第三印刷电路23在其第一面231和其第二面232之间构成电绝缘体。优选地，印刷电路23在第一印刷电路21和第二印刷电路22之间的方向上具有厚度至少150μm、并且优选地至少200μm的绝缘材料(例如覆盖在聚合环氧树脂中的玻璃织物)。

背板电路板20还包括在第三印刷电路23的第一面231和第一印刷电路21的第一面211之间的第一粘结层31。背板电路板20还包括在第三印刷电路23的第二面和第二印刷电路22的第一面之间的第二粘结层。

第三印刷电路23可以包括分布在第三印刷电路23的第一面231上的第一导电衬垫35，第一导电衬垫从该第一面231突出，例如突出10μm。第一导电衬垫35面对第一印刷电路21的第一通孔146’，以形成背板电路板20的内部面142的第一盲孔146的基底。类似的，第三印刷电路23可以包括分布在第三印刷电路23的第二面232上的第二导电衬垫36，第二导电衬垫从该第二面232突出，例如突出10μm。第二导电衬垫36面对第二印刷电路22的第二通孔148’，以形成背板电路板20的外部面143的第二盲孔148的基底。典型地，导电衬垫35、36由铜制成。导电衬垫35、36呈现例如20μm至40μm的厚度。典型地，导电衬垫35、36的形状为圆形或环形。

优选地，导电衬垫35、36呈现中央凹部37、38，该中央凹部面对印刷电路21、22的通孔146’、148”，该通孔被设计成形成盲孔146、148。中央凹部37、38延伸印刷电路21、22的被设计成形成盲孔的通孔146’、148’，并构成盲孔146、148的底座。尽管存在导电衬垫35、36，中央凹部37、38也增加了盲孔146、148的深度。中央凹部37、38可以通过对导电衬垫35、36穿孔来制造，或者可以在用于蚀刻第三印刷电路23以形成导电衬垫35、36的步骤期间制造。如图7所示，中央凹部37、38可以在导电衬垫35、36的整个深度上延伸，或者仅在导电衬垫35、36的部分深度上延伸。例如，中央凹部37，38在为17μm至35μm的深度上延伸。

电子板12

每个电路板12包括印刷电路和电子部件。每个电路板12通过在背板电路板20的内部面142上的一个或多个板连接器13连接。板连接器13呈现为通过强制插入的连接元件131(图6)，典型地，该连接元件是主轴形式的连接元件。典型地，这些主轴形式的连接元件具有介于1mm至2.5mm之间的长度l2。

ARINC 600 15类型的外部连接器

一个或多个控制模块被连接到背板电路板20以根据例如ARINC 429类型的分布式串行总线协议与背板电路板的总线通信。每个控制模块由一个或多个板构成，所述一个或多个板适于通过外部连接器15，例如ARINC 600类型的连接器连接到背板电路板20的外部面143。外部连接器15包括夹持部，该夹持部包括具有通过强制插入的连接元件151(图6)的连接器凹槽，典型地，该连接元件是主轴形式的连接元件。典型地，这些主轴形式的连接元件151具有介于1mm至2.5mm之间的长度l1。

盲孔

参照图7，背板电路板20具有：在背板电路板内部面142上开口的第一盲孔146，并且该第一盲孔适于容置由板连接器13承载的通过强制插入的连接元件；以及在背板电路板外部面143上开口的第二盲孔148，并且该第二盲孔适于容纳由外部连接器15承载的通过强制插入的连接元件。盲孔146、148在一侧不穿过背板电路板20。更确切地，第一盲孔146穿过第一印刷电路21，但是既不穿过第三印刷电路23也不穿过第二印刷电路22。类似地，第二盲孔148穿过第二印刷电路22，但既不穿过第三印刷电路23也不穿过第一印刷电路21。盲孔146、148同轴并且垂直于背板电路板20的平面。

盲孔146、148主要由在第一印刷电路21和第二印刷电路22中产生的通孔146’、148’构成。第三印刷电路23封闭盲孔146、148，并且通过第三印刷电路产生的电绝缘保证第一印刷电路21和第二印刷电路22之间、甚至在盲孔146、148的区域内的绝缘电阻。

通孔146’、148’被金属化，因此在通孔146’、148’的壁上呈现金属涂层46、48。这些金属涂层46、48在同一个多层印刷电路21、22的不同导电层之间建立电连接。孔的金属化包括通过电解沉积铜的方法在孔的内部沉积良好的铜层。一旦金属化，孔使得在其穿过的层之间形成电连接。优选地，通孔146’、148’的壁的金属涂层46、48各自呈现第一凸缘461、481，该第一凸缘在印刷电路21、22的第一面211、221上延伸。通孔146’、148’的壁的金属涂层46、48也可以各自呈现第二凸缘462、482，该第二凸缘在印刷电路21、22的第二面212、222上延伸。

金属化通孔

背板电路板20具有通孔147，该通孔在两侧穿过背板电路板20。更确切地，通孔147穿过第一印刷电路21、第三印刷电路23和第二印刷电路24。通孔147被金属化并且在所有导电层215、225之间建立电连接。通孔147同轴并且垂直于背板电路板20的平面。金属化的通孔147的金属壁和被连接到两个等位面的导电层一起形成低通滤波器网络，确保对电磁噪声的滤波功能。

通过强制插入的连接元件

由板连接器13承载的通过强制插入的连接元件131和由外部连接器15承载的通过强制插入的连接元件151，适于被强制插入到背板电路板20的盲孔146、148中的一个，以便通过被称为“压配合”的强制插入来形成电连接，确保机械互连和电互连。一旦通过强制插入的连接元件131或151被插入盲孔146、148中，连接元件和盲孔一起构成连接点。

当主轴形式的接触元件131和151被推入盲孔146或148中时，主轴形式的接触元件131和151和/或盲孔146和148在插入期间弹性变形，以在两者之间产生摩擦力。为此，主轴形式的接触元件131、151呈现压缩弹性性能。主轴包括适于与印刷电路的盲孔146、148的内部面接触的压力调节部件。压力调节部件包括紧密调节机构，该紧密调节机构适于在插入盲孔146、148期间弹性变形。典型地，这种紧密调节机构包括凸起和互补的凹部，例如，在主轴的纵向轴线中心的凸台或“针眼”形式的槽。

可选地或附加地，盲孔146、148呈现弹性性质。盲孔146、148的直径略小于主轴的宽度，使得插入产生摩擦力。典型地，盲孔146、148具有圆柱体的形式。

为了改善主轴在盲孔146、148中的插入和保持，有利地，盲孔146、148呈现沿着从电路板的内部到电路板的表面的方向减小的直径。例如，盲孔146、148具有截锥形的形式。

制造方法

参照图8，背板电路板20可以根据包括以下步骤的方法来制造。步骤的顺序是指示性的，并且可以被修改。例如，有可能在制造粘合层31、32的清除区域41、42之前或之后，以及在第三印刷电路23上沉积这些粘合层31、32之后或之前，使孔146’、148’穿过印刷电路21、22。

在第一步骤E1中，提供第一印刷电路21，该第一印刷电路21具有第一面221和第二面222，第二面被设计成形成背板电路板20的内部面142；同样地，提供第二印刷电路22，该第二印刷电路22具有第一面221和第二面222，第二面被设计成形成背板电路板20的外部面143；以及提供第三印刷电路23，该第三印刷电路具有第一面231和第二面232。

还提供第一粘合层31和第二粘合层32。粘合层31、32由粘结材料构成，该粘结材料包括被一种目前被称为“预浸料”的材料的非聚合树脂浸渍的支撑件，例如织物，通常是玻璃织物。典型地，该树脂是环氧型树脂，但也可以包括其他材料，例如聚(苯氧基)(PPO)或聚苯醚(PPE)。非聚合树脂在粘结材料中的比例例如介于60％至80％之间。

在所有情况下，树脂具有高动态粘度以及因此的低蠕变。这种树脂目前用术语“无流动”或“低流动”来限定。这样，优选地，树脂的动态粘度在80℃至180℃之间大于5000泊，并且优选地在100℃以下大于10000泊。因此，“无流动”或“低流动”树脂和通常呈现低十倍的动态粘度的、被称为“单一流动”或“标准流动”的树脂区分开来。

例如，随着温度每分钟升高3℃至8℃以达到待测温度，可以测量动态粘度。这种低粘度不仅防止在背板电路板20的组装过程中树脂由于蠕变而上升，而且甚至在粘合层31、32沉积在印刷电路上之前在粘合层31、32中产生清除材料的区域，使得这些清除材料的区域更容易制造。实际上，一旦粘合层31、32被沉积，它就是薄膜的形式。

因此，在步骤E1’中，有可能在第一粘合层31中产生第一清除材料的区域41，以及在第二粘合层32中产生第二清除材料的区域42。清除材料的区域41、42被放置成使得清除材料的区域的位置对应于为盲孔146、148设计的位置。清除材料的区域41、42现在缺少构成粘合层31、32的物质，并因此在这些粘合层31、32中形成通孔。清除材料的区域41、42可以通过用钻头或激光穿孔、或通过锻造来制造。

在步骤E1”中，在第一印刷电路21中制造一系列第一通孔146’。第一通孔146’从第一印刷电路21的第一面211延伸到第一印刷电路21的第二面212。类似地，在第二印刷电路22中制造一系列第二通孔148’。第二通孔148’从第二印刷电路22的第一面221延伸到第二印刷电路22的第二面222。第一通孔146’和/或第二通孔148’在其壁上呈现金属涂层46、48。优选地，在通孔146’、148’的壁上的金属涂层46、48各自呈现第一凸缘461、481，该第一凸缘在印刷电路21、22的第一面211、221上延伸。这些第一凸缘461、481对粘合层31、32的粘结材料的蠕变形成障碍。通孔146’、148’的壁上的金属涂层46、48也可以各自呈现第二凸缘462、482，该第二凸缘在印刷电路21、22的第二面212、222上延伸。例如，凸缘461、481、462、482可以通过蚀刻在印刷电路21、22中的导电层来制造。

在步骤E1”’中，如果计划有导电衬垫35、36，导电衬垫可以通过预先蚀刻第三印刷电路23的导电层来制造。为此，第三印刷电路23最初可以是双面印刷电路，并且在蚀刻期间保留导电层的铜区域以形成导电衬垫35、36。如前面所指出的，导电衬垫35、36可以呈现中央凹部37、38，该中央凹部被设计成面对印刷电路21、22的通孔146’、148”，这些通孔被设计成形成盲孔146、148。

在步骤E2中，第一粘合层31被沉积在第三印刷电路23的第一面231上，并且第二粘合层32被沉积在第三印刷电路23的第二面232上。第一粘合层31被布置在第三印刷电路23的第一面231上，使得第一导电衬垫35位于第一粘合层31的第一清除材料的区域41中。类似地，第二粘合层32被布置在第三印刷电路23的第二面232上，使得第二导电衬垫36位于第二粘合层32的第二清除材料的区域42中。金属涂层46，48的第一凸缘461，481也在粘合层31，32的清除材料的区域41，42中。

在步骤E3中，第一印刷电路21的第一面211被施加到第一粘合层31。在组装期间，第一印刷电路21的每个第一通孔146’与第一粘合层31的第一清除材料的区域41对齐。这样，第一印刷电路21被布置成使得第一印刷电路21的每个第一通孔146’在第一清除材料的区域41中开口，以形成第一盲孔146。类似地，第二印刷电路22的第一面221被施加到第二粘合层32。在组装期间，第二印刷电路22的每个第二通孔148’与第二粘合层32的第二清除材料的区域42对齐。这样，第二印刷电路22被布置成使得第二印刷电路22的每个第二通孔148’在第二清除材料的区域42中开口，以形成第二盲孔148。优选地，通孔146’、148’和清除材料的区域41、42具有圆形横截面，并且在组装印刷电路21、22、23期间基本上同轴地对齐。

应当注意，第一清除材料的区域41的直径比第一通孔146’的直径大至少100μm，优选地至少250μm，甚至更优选地至少500μm，第一通孔146’在该第一清除材料的区域中开口。类似地，第二清除材料的区域42的直径比第二通孔148’的直径大至少100μm，优选地至少250μm，甚至更优选地至少500μm，第二通孔148’在该第二清除材料的区域中开口。在第一凸缘461、481存在的情况下，清除材料的区域41、42的直径比第一凸缘461、481的直径大优选地至少100μm，更优选地至少250μm，甚至更优选地至少500μm。优选地，同样，清除材料的区域41、42和通孔146’、148’呈现对齐的中心，使得清除材料的区域41、42在位于粘合层31、32的平面内的通孔146’、148’的延伸部的两侧延伸。

一旦第一印刷电路21已经放置在第一粘合层31上并且第二印刷电路22已经放置在第二粘合层32上，然后该方法包括将第一印刷电路21按压在第一粘合层31上以及将第二印刷电路22按压在第二粘合层32上。这种按压可以伴随着通过空气真空的周边空气压力的降低。在按压过程中，导电衬垫35、36可以与在通孔146’、148”的壁上的金属涂层接触。

在组装期间，特别地，在组装的按压步骤期间，粘合层31、32的树脂在粘合层31、32的界面平面中流动，并且至少部分地填充这些粘合层31、32的清除材料的区域41、42。清除材料的区域41、42的存在吸收了树脂的蠕变，并防止树脂在印刷电路21、22的通孔146’、148’中上升。对于粘合层31、32选择高粘度的树脂限制了这种蠕变，并因此更好地防止了树脂的这种上升。同样，由于去除材料的区域的直径大于印刷电路21、22的通孔146’、148’的直径，因此去除材料的区域41、42更加能防止树脂的上升。

导电衬垫35、36的存在对粘合层31、32的粘结材料(例如树脂)的蠕变形成障碍。然后，树脂抵靠着面对印刷电路21、22的通孔146’、148’的导电衬垫35、36被阻止，并且不在印刷电路的通孔中上升。导电衬垫35、36至少延缓了粘合层31、32的粘结材料的蠕变。类似地，第一凸缘461、481对粘合层31、32的粘结材料(例如树脂)的蠕变形成障碍。当导电衬垫35、36与被设计成形成盲孔146、148的第一通孔146’和/或第二通孔148’的壁的金属涂层46、48的第一凸缘461、481接触时，这种效果被更加加强了。导电衬垫35、36的形式被选择以便最好地帮助对树脂的蠕变的这种阻止或这种限制。导电衬垫35、36不仅可以是圆盘或同心环的形式，或者任何其他适当的形式。

第一印刷电路21的第一通孔146’形成背板电路板20的第一盲孔146，可选地，第一印刷电路21的第一通孔146’由第一清除材料的区域31的在树脂蠕变后的剩余部分延伸，而第二印刷电路22的第二通孔148’形成背板电路板20的第二盲孔148，可选地，第二印刷电路22的第二通孔148’由第二清除材料的区域32的在树脂蠕变后的剩余部分延伸。

最后，粘合层31、32的树脂被聚合以完成组装。典型地，为了使得粘合层31、32的树脂能够聚合，优选地，在介于120℃至200℃之间的温度加热，并且优选地在150℃至180℃之间的温度加热的情况下根据需要持续按压例如从一小时到几小时的时间。这种温度通常是通过受控的温度上升来达到的，例如介于每分钟3℃至8℃之间，并且在保持按压的同时保持几十分钟。一旦聚合，粘合层的树脂具有类似于印刷电路21、22、23的绝缘材料的介电性能。

组装后，第一印刷电路21的第二面212形成背板电路板20的内部面142，第二印刷电路22的第二面222形成背板电路板20的外部面143。

一旦组装完成，可能通过穿孔、穿过第一印刷电路21、第一粘合层31、第三印刷电路23、第二粘合层32和第二印刷电路22，来制造背板电路板的通孔147。然后将这些通孔147金属化，以实现第一印刷电路21和第二印刷电路22之间的电连接。

为了在制造通孔147时确保盲孔146、148的整洁，可能放置封闭盲孔146、148的塑料封闭膜。这样，封闭膜可以放置在第一印刷电路21的第二面212的表面处，或放置在第二面222上。为了后面将主轴131、151形式的接触元件引入到盲孔146、148中，可能在盲孔146、148的孔的区域中的封闭膜中设置微槽。有利地，这些微槽可以通过激光制造，更具体地，通过能够制造这种开孔的激光机器人制造，这种开孔在印刷电路的制造期间用于其他应用。封闭膜的微槽继续确保对盲孔146、148的保护，并且在将接触元件引入到盲孔146、148中期间，使得能够清洁地穿孔，而不会影响在接触元件与第一印刷电路21和第二印刷电路22之间的连接的后期质量。

本发明不限于在附图中所描述和示出的实施例。在不脱离本发明的保护范围的情况下，特别是从各种技术特征的构造或通过替换等效技术的角度，对本发明的修改仍然是可能的。

Claims (10)

1.一种用于制造背板电路板(20)的方法，所述背板电路板具有：内部面(142)，所述内部面适于被连接到电路板(12)的连接器(13)；外部面(143)，所述外部面适于被连接到外部连接器(15)；一系列第一盲孔(146)，所述一系列第一盲孔一方面在所述背板电路板(20)的所述内部面(142)上开口；以及一系列的第二盲孔(148)，所述一系列第二盲孔另一方面在所述背板电路板(20)的所述外部面(143)上开口；所述背板电路板(20)包括：

-第一印刷电路(21)，所述第一印刷电路具有第一面和第二面，所述第二面被设计成形成所述背板电路板(20)的所述内部面(142)；

-第二印刷电路(22)，所述第二印刷电路具有第一面和第二面，所述第二面被设计成形成所述背板电路板(20)的外部面(143)，以及；

-第三印刷电路(23)，所述第三印刷电路具有第一面(231)和第二面(232)，所述第一面面对所述第一印刷电路(21)的第一面，所述第二面面对所述第二印刷电路(22)的第一面，所述第三印刷电路(23)在所述第三印刷电路的所述第一面(231)和所述第三印刷电路的所述第二面(232)之间构成电绝缘体，所述第一盲孔(146)穿过所述第一印刷电路(21)但不穿过所述第三印刷电路(23)，并且所述第二盲孔(148)穿过所述第二印刷电路(22)但不穿过所述第三印刷电路(23)；其特征在于所述方法包括以下步骤：

-在所述第三印刷电路(23)的第一面上沉积第一粘合层(31)，所述第一粘合层(31)具有分布在所述第三印刷电路(23)的第一面(231)上的第一清除材料的区域(41)，并在所述第三印刷电路(23)的第二面(232)上沉积第二粘合层(32)，所述第二粘合层(32)具有分布在所述第三印刷电路(23)的第二面(232)上的第二清除材料的区域(42)；

-在所述第一粘合层上组装所述第一印刷电路(21)的第一面，所述第一印刷电路(21)具有一系列第一通孔(146’)，所述一系列第一通孔被设计成形成第一盲孔(146)，每个第一通孔(146’)在所述第三印刷电路(23)的所述第一面(231)上的所述第一粘合层(31)的所述第一清除材料的区域中开口，以形成所述第一盲孔(146)，并且在所述第二粘合层上组装所述第二印刷电路(22)的第一面，所述第二印刷电路(22)具有一系列第二通孔(148’)，所述一系列第二通孔被设计成形成第二盲孔(148)，每个第二通孔(148’)在所述第三印刷电路(23)的第二面(232)上的所述第二粘合层(32)的所述第二清除材料的区域(42)中开口，以形成所述第二盲孔(148)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一通孔(146’)具有直径，并且所述第一通孔(146’)在其中开口的第一清除材料的区域的直径比所述第一通孔(146’)的直径大至少100μm，并且其中，第二通孔(148’)具有直径，并且所述第二通孔(148’)在其中开口的第二清除材料的区域的直径比所述第二通孔(148’)的直径大至少100μm。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，粘结材料包括浸渍有非聚合树脂的织物。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述树脂的动态粘度在80℃至180℃之间大于5000泊。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述第一粘合层(31)在沉积在所述第三印刷电路(23)的第一面(231)上之前具有所述第一清除材料的区域(41)以及/或者所述第二粘合层(32)在沉积在所述第三印刷电路(23)的所述第二面(232)上之前具有所述第二清除材料的区域(42)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第三印刷电路(23)包括分布述第一面上的第一导电衬垫(35)，所述第一粘合层(31)被布置在所述第三印刷电路板(23)的第一面(231)上使得所述第一导电衬垫(35)位于所述第一粘合层(31)的所述第一清除材料的区域(41)中，并且在组装之后，所述第一导电衬垫(35)面对所述第一印刷电路(21)的第一通孔(146’)以形成所述背板电路板(20)的所述内部面(142)的所述第一盲孔(146)的基底，以及/或者所述第三印刷电路(23)包括分布在所述第二面(232)上的第二导电衬垫(36)，所述第二粘合层被布置在所述第三印刷电路板(23)的第二面上使得所述第二导电衬垫(36)位于所述第二粘合层(32)的第二清除材料的区域(42)中，并且在组装之后所述第二导电衬垫(36)面对所述第二印刷电路(22)的第二通孔(148’)以形成所述背板电路板(20)的所述外部面(143)的所述第二盲孔(148)的基底。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述导电衬垫(35、36)具有中央凹部(37、38)，所述中央凹部与所述第一印刷电路(21)和/或所述第二印刷电路(22)的被设计成形成所述盲孔(146、148)的所述通孔(146’，148”)相对。

8.根据权利要求6或7中任一项所述的方法，其中，所述导电衬垫(35，36)是由于先前蚀刻所述第三印刷电路(23)的导电层而产生的。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，被设计成形成所述盲孔(146，148)的第一通孔(146’)和/或第二通孔(148’)在其壁上具有金属涂层(46，48)，所述金属涂层具有在所述第一印刷电路和所述第二印刷电路(21，22)的第一面(211，221)上延伸的第一凸缘(461，481)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述第一粘合层(31)上组装所述第一印刷电路(21)的第一面(211)包括：将所述第一印刷电路(21)的第一面在被设计成形成所述盲孔(146，148)的所述第一通孔(146’)面对第一清除材料的区域(41)的情况下放置在所述第一粘合层(31)上，并且在介于140℃至200℃之间的温度下加热的情况下将所述第一印刷电路(21)按压在所述第一粘合层(31)上，以及/或者，在所述第二粘合层(32)上组装所述第二印刷电路(22)的第一面(221)包括：将所述第二印刷电路(22)的第一面(221)在被设计成形成所述盲孔(146，148)的所述第二通孔(148’)面对第二清除材料的区域(42)的情况下放置在所述第二粘合层(32)上，并且在介于140℃至200℃之间的温度下加热的情况下将所述第二印刷电路(22)按压在所述第二粘合层(32)上。

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