KR101969174B1 - 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

배선판은, 제 1 다층 배선판과 제 2 다층 배선판이 접착 시트로 접착되어 구성된다. 제 1 다층 배선판과 제 2 다층 배선판은, 각각에 복수의 도체층이 비아로 접속되어 구성되어 있다. 제 1 다층 배선판과 제 2 다층 배선판은, 제 1 다층 배선판의 일방의 단면에 형성된 제 1 패드와, 제 2 다층 배선판의 일방의 단면에 형성된 제 2 패드가 서로 마주보고 접착 시트에 의해 접착된다.

Description

배선판 및 그 제조 방법{WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

예를 들어 특허문헌 1 에는, 제 1 배선판과, 제 1 배선판보다 도체층이 많은 제 2 배선판을 갖고, 제 1 배선판 (마더 보드) 의 오목부에 제 2 배선판 (캐리어 보드) 이 매립됨으로써, 부분적으로 도체층이 많은 다층 배선판이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 평11-317582호

최근, 휴대용 통신 기기에서는, 고기능화에 수반하여, 각 기능을 담당하는 배선 블록이 각각 설계되는 경우가 있다. 이 경우, 각각의 배선 블록에 필요한 디자인이나 도전층의 층수는 상이한 것이 상정된다. 휴대용 통신 기기 내의 한정된 스페이스를 유효하게 이용하기 위해서는, 각각 설계된 복수의 배선 블록을 3 차원적으로 최적화한 배치로 접속하는 것이 요구된다. 이러한 과제에 대해 특허문헌 1 에 기재된 배선판에서는, 베이스 기판의 구조가 복잡하기 때문에, 각각에 최적화하여 설계된 배선 블록을 접속하는 것은 곤란하다.

본 발명은 상기 서술한 사정하에 이루어진 것으로, 각각에 최적화하여 설계된 배선 블록의 접속을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은 땜납-땜납 접속 등의 부품 실장 기술을 이용하지 않고 기판 사이의 접속을 실현할 수 있고, 또한, 접속 신뢰성이나 방열성이 우수한 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 관련된 배선판은, 복수의 제 1 도체층을 갖고, 일방의 면에 제 1 패드가 형성되어 있는 제 1 다층 배선판과, 복수의 제 2 도체층을 갖고, 일방의 면에 제 2 패드가 형성되어 있는 제 2 다층 배선판과, 상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드를 마주보게 하여 상기 제 1 다층 배선판과 상기 제 2 다층 배선판을 접착하는 접착 시트를 구비한다.

본 발명에 관련된 배선판의 제조 방법은, 복수의 제 1 도체층을 갖고, 일방의 면에 제 1 패드가 형성되어 있는 제 1 다층 배선판과, 복수의 제 2 도체층을 갖고, 일방의 면에 제 2 패드가 형성되어 있는 제 2 다층 배선판을 준비하는 것과, 접착 시트를 준비하는 것과, 상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드를 마주보게 하여 상기 접착 시트를 사용하여 상기 제 1 다층 배선판과 상기 제 2 다층 배선판을 접착하는 것을 포함한다.

또한, 「준비하는 것」에는, 재료나 부품을 구입하여 스스로 제조하는 것 이외에, 완성품을 구입하여 사용하는 것 등도 포함된다.

도 1 은 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 배선판의 단면도.
도 2a 는 도 1 에 나타내는 제 1, 제 2 다층 배선판의 패드를 나타내는 단면도.
도 2b 는 도 1 에 나타내는 제 1, 제 2 다층 배선판의 패드의 다른 예를 나타내는 단면도.
도 3 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1, 제 2 다층 배선판이 서로 근접하는 절연층과 접착 시트층이 코어의 역할을 하는 예를 나타내는 도면.
도 4 는 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 5 는 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 배선판의 제조 방법에 있어서, 제 1, 제 2 다층 배선판을 준비하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 6 은 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 제 1 다층 배선판에 접착 시트를 배치했을 때의 평면도.
도 7a 는 도 6 에 나타내는 접착 시트의 관통공 주변을 나타내는 확대도.
도 7b 는 도 6 에 나타내는 접착 시트의 관통공의 다른 예를 나타내는 확대도.
도 7c 는 도 6 에 나타내는 접착 시트의 관통공의 다른 예를 나타내는 확대도.
도 8 은 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 배선판의 제조 방법에 있어서, 배선판을 프레스할 때의 공정을 설명하기 위한 도면.
도 9a 는 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 배선판의 제조 방법에 있어서, 제 1 다층 배선판과 제 2 다층 배선판 또는 제 3 다층 배선판을 접속하는 제 1 공정을 설명하기 위한 도면.
도 9b 는 도 9a 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면.
도 9c 는 도 9b 의 공정 후의 제 3 공정을 설명하기 위한 도면.
도 9d 는 도 9c 의 공정 후의 제 4 공정을 설명하기 위한 도면.
도 10 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판의 양면에 다층 배선판이 접속되는 예를 나타내는 도면.
도 11 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판의 양면에 다층 배선판이 접속되어 구성되는 배선판의 예를 나타내는 도면.
도 12 는 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 배선판의 단면도.
도 13 은 플렉시블 배선판의 단면도.
도 14 는 도 12 에 나타내는 제 2 다층 배선판을 나타내는 단면도.
도 15 는 도 12 에 나타내는 제 3 다층 배선판을 나타내는 단면도.
도 16 은 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 17a 는 코어 기판의 제조 방법의 제 1 공정을 설명하기 위한 도면.
도 17b 는 도 17a 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면.
도 17c 는 도 17b 의 공정 후의 제 3 공정을 설명하기 위한 도면.
도 17d 는 도 17c 의 공정 후의 제 4 공정을 설명하기 위한 도면.
도 18 은 층간 절연층을 가공하는 방법의 제 1 공정을 설명하기 위한 도면.
도 19 는 도 18 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면.
도 20a 는 플렉시블 배선판의 제조 방법의 제 1 공정을 설명하기 위한 도면.
도 20b 는 도 20a 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면.
도 20c 는 도 20b 의 공정 후의 제 3 공정을 설명하기 위한 도면.
도 21 은 도 20c 의 공정 후의 제 4 공정을 설명하기 위한 도면.
도 22 는 도 21 의 공정 후의 제 5 공정을 설명하기 위한 도면.
도 23 은 기판에 절연층을 적층하는 제 1 공정을 설명하기 위한 도면.
도 24 는 도 23 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면.
도 25 는 도 24 의 공정 후의 제 3 공정을 설명하기 위한 도면.
도 26a 는 절연층에 도체층을 적층하는 제 1 공정을 설명하기 위한 도면.
도 26b 는 도 26a 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면.
도 27 은 도 26b 의 공정 후의 제 3 공정을 설명하기 위한 도면.
도 28 은 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 제 1 다층 배선판에 접착 시트를 배치했을 때의 평면도.
도 29 는 본 발명의 실시형태에 관련된 배선판의 제조 방법에 있어서, 배선판을 프레스할 때의 공정을 설명하기 위한 도면.
도 30 은 도 29 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면.
도 31 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 및 제 2 다층 배선판이 복수의 접착 시트층을 개재하여 접속되는 예를 나타내는 도면.
도 32 는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 배선판에 전자 부품을 표면 실장하는 예를 나타내는 도면.
도 33 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판의 일측에 제 2 및 제 3 다층 배선판이 실장되는 예를 나타내는 도면.
도 34 는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판의 일측에 층수가 상이한 제 2 및 제 3 다층 배선판이 실장되는 예를 나타내는 도면.
도 35 는 도 33 에 나타내는 예에 있어서, 제 2 다층 배선판과 제 3 다층 배선판 사이에 전자 부품이 실장되는 예를 나타내는 도면.
도 36 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판의 일방의 면에, 개구부나 노치를 갖는 제 2 다층 배선판이 적층되는 예를 나타내는 도면.
도 37 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판의 일방의 면에 제 2 다층 배선판이 접속되고, 제 1 다층 배선판의 타방의 면에 제 3 다층 배선판이 접속되는 예를 나타내는 도면.
도 38 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 복수의 제 1 다층 배선판에 제 2 다층 배선판과 제 3 다층 배선판의 일방을 공통으로 실장하는 예를 나타내는 도면.
도 39 는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 코어 기판의 편측에만 도체층을 갖는 예를 나타내는 도면.
도 40 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판이 금속판을 내장하는 예를 나타내는 도면.
도 41 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 전자 부품을 내장하는 제 1 다층 배선판에 제 2 다층 배선판을 접속하는 예를 나타내는 도면.
도 42 는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 제 1 다층 배선판 상에, 3 개 이상의 다층 배선판을 실장하는 예를 나타내는 도면.
도 43 은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 일방의 패드에 비해 타방의 패드를 작게 형성하는 예를 나타내는 도면.
도 44 는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 일방의 패드에 비해 타방의 패드를 크게 형성하는 예를 나타내는 도면.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 화살표 Z1, Z2 는, 각각 배선판의 주면 (표리면) 의 법선 방향에 상당하는 배선판의 적층 방향 (또는 배선판의 두께 방향) 을 가리킨다. 한편, 화살표 X1, X2 및 Y1, Y2 는, 각각 적층 방향에 직교하는 방향 (또는 각 층의 측방) 을 가리킨다. 배선판의 주면은, X-Y 평면이 된다. 또, 배선판의 측면은, X-Z 평면 또는 Y-Z 평면이 된다. 바로 위 및 바로 아래는, Z 방향 (Z1 측 또는 Z2 측) 을 의미한다.

본 실시형태에서는, 적층 방향에 있어서, 코어 (기판 (100, 200, 300, 400, 500)) 에 가까운 측을 하층, 코어로부터 먼 측을 상층이라고 한다.

도체층은, 하나 내지 복수의 도체 패턴으로 구성되는 층이다. 도체층은, 전기 회로를 구성하는 도체 패턴, 예를 들어 배선 (그라운드도 포함한다), 패드, 또는 랜드 등을 포함하는 경우도 있고, 전기 회로를 구성하지 않는 면상의 도체 패턴 등을 포함하는 경우도 있다.

개구부에는, 구멍이나 홈 이외에, 노치나 절취선 등도 포함된다. 구멍은 관통공에 한정되지 않고, 비관통의 구멍도 포함하여 구멍이라고 한다.

개구부 내에 형성되는 도체 중, 개구부의 내면 (벽면 또는 저면) 에 형성된 도체막을 컨포멀 도체라고 하고, 개구부에 충전된 도체를 필드 도체라고 한다. 또, 비아홀 내 (벽면 또는 저면) 에 형성되는 도체를 비아 도체라고 하고, 스루홀 내 (벽면) 에 형성되는 도체를 스루홀 도체라고 한다. 스택 도체란, 2 층 이상의 필드 도체가 스택되어 이루어지는 집합체를 말한다.

도금이란, 금속이나 수지 등의 표면에 층상으로 도체 (예를 들어 금속) 를 석출시키는 것과, 석출된 도체층 (예를 들어 금속층) 을 말한다. 도금에는, 전해 도금 등의 습식 도금 이외에, PVD (Physical Vapor Deposition) 나 CVD (Chemical Vapor Deposition) 등의 건식 도금도 포함된다.

구멍 또는 기둥체 (돌기) 의 「폭」은, 특별히 지정이 없으면, 원의 경우에는 직경을 의미하고, 원 이외의 경우에는 2 √ (단면적/π) 를 의미한다. 구멍 또는 기둥체 (돌기) 가 테이퍼되어 있는 경우에는, 대응 지점의 값, 평균값, 또는 최대값 등을 비교하여, 2 이상의 구멍 또는 돌기의 「폭」의 일치 또는 불일치를 판정할 수 있다.

(실시형태 1)

실시형태 1 의 배선판 (1) 은, 배선판 (10) (제 1 다층 배선판) 과 배선판 (20) (제 2 다층 배선판) 을 갖는다. 배선판 (10, 20) 은 각각 리지드 배선판이다.

배선판 (10) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절연성을 갖는 기판 (100) (배선판 (10) 의 코어 기판) 과 도체층 (110a, 110b, 111, 112) 과, 절연층 (101, 102) 과, 솔더 레지스트층 (140) 을 갖는다. 본 실시형태의 배선판 (11) 은, 4 층의 도체층 (110a, 110b, 111, 112) 을 갖는다.

기판 (100) 의 일측에는, 도체층 (110a), 절연층 (101) 및 도체층 (111) 이 이 순서로 적층되고, 또한, 비아 도체 (121) 가 도체층 (110a 및 111) 사이를 전기적으로 접속하고 있다. 기판 (100) 의 타측에는, 도체층 (110b), 절연층 (102) 및 도체층 (112) 이 이 순서로 적층되고, 또한 비아 도체 (122) 가 도체층 (110b 및 112) 사이를 전기적으로 접속하고 있다. 도체층 (110a) 과 도체층 (110b) 은, 비아 도체 (120) 를 통해 서로 전기적으로 접속된다.

기판 (100) 에 비아홀이 형성되고, 비아홀에 예를 들어 동도금이 충전됨으로써, 비아 도체 (120) (필드 도체) 로 되어 있다. 또, 절연층 (101, 102) 에 각각 비아홀이 형성되고, 비아홀의 각각에 예를 들어 동도금이 충전됨으로써, 비아 도체 (121, 122) (각각 필드 도체) 로 되어 있다.

배선판 (10) 의 제 1 면 (절연층 (101) 및 도체층 (111) 상) 에는, 솔더 레지스트층 (140) 이 형성된다. 솔더 레지스트층 (140) 에는, 최외 도체층 (도체층 (111)) 이 패드 (외부 접속 단자) 로서 임(臨)하도록 개구부가 형성되어 있다. 또, 배선판 (10) 의 제 2 면에는, 배선판 (20) 과 접속하기 위한 패드 (P1) 가 형성된다.

배선판 (10) 의 제 2 면에는, 접착 시트층 (43) 을 개재하여 배선판 (20) 이 접속된다. 배선판 (10, 20) 및 접착 시트층 (43) 의 평면 형상 (X-Y 평면) 은 각각 예를 들어 대략 사각형상이다. 단 이것에 한정되지 않고, 각 배선판의 형상 및 치수는 임의이다.

배선판 (20) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절연성을 갖는 기판 (200) (배선판 (20) 의 코어 기판) 과, 도체층 (210a, 210b, 211, 212) 과, 절연층 (201, 202) 과, 솔더 레지스트층 (240) 을 갖는다. 본 실시형태의 배선판 (20) 은, 4 층의 도체층 (210a, 210b, 211, 212) 을 갖는다. 배선판 (20) 은, 도체층의 모든 층 사이에 비아 도체를 갖는다.

기판 (200) 의 일측에는, 도체층 (210a), 절연층 (201), 도체층 (211) 이 이 순서로 적층되고, 또한 비아 도체 (221) 가 도체층 (210a 및 211) 을 전기적으로 접속하고 있다. 기판 (200) 의 타측에는, 도체층 (210b), 절연층 (202), 도체층 (212) 이 이 순서로 적층되고, 또한 비아 도체 (222) 가 도체층 (210b 및 212) 을 전기적으로 접속하고 있다. 도체층 (210a) 과 도체층 (210b) 은, 비아 도체 (220) 를 통해 서로 전기적으로 접속된다.

기판 (200) 에 비아홀이 형성되고, 그 비아홀 내에 예를 들어 동도금이 충전됨으로써, 비아 도체 (220) (필드 도체) 로 되어 있다. 또한, 절연층 (201, 202) 에 각각 비아홀이 형성되고, 비아홀의 각각에 예를 들어 동도금이 충전됨으로써, 비아 도체 (221, 222) (각각 필드 도체) 로 되어 있다. 본 실시형태의 배선판 (20) 에는, 전체 층의 비아 도체 (220 ∼ 222) 가 스택된 스택 도체 (St) (수직 배선부) 가 형성되어 있다. 단, 비아 도체 (220 ∼ 222) 가 스택되는 것은 필수 구성은 아니다.

배선판 (20) 의 제 3 면에는, 배선판 (10) 과 접속하기 위한 패드 (외부 접속 단자) (P2) 가 형성된다. 또, 배선판 (20) 의 제 4 면 (절연층 (202) 및 도체층 (212) 상) 에는, 솔더 레지스트층 (240) 이 형성된다. 솔더 레지스트층 (240) 에는, 최외 도체층 (도체층 (212)) 이 접합 패드로서 임하도록 개구부가 형성된다.

기판 (100, 200) 은 각각 예를 들어 유리 크로스 (심재) 에 에폭시 수지를 함침시킨 것 (이하, 유리 에폭시라고 한다) 으로 이루어진다. 심재는, 주재료 (본 실시형태에서는 에폭시 수지) 보다 열팽창률이 작은 재료이다. 심재로서는, 예를 들어 유리 섬유 (예를 들어 유리 천 또는 유리 부직포), 아라미드 섬유 (예를 들어 아라미드 부직포), 또는 실리카 필러 등의 무기 재료가 바람직하다고 생각된다. 단, 기판 (100, 200) 의 재료는 기본적으로 임의이다. 예를 들어 에폭시 수지 대신에, 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 (BT 수지), 이미드 수지 (폴리이미드), 페놀 수지, 또는 알릴화 페닐렌에테르 수지 (A-PPE 수지) 등을 사용해도 된다. 각 기판은, 이종 (異種) 재료로 이루어지는 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다.

코어 기판 (기판 (100, 200)) 상에 적층되는 절연층의 각각은, 예를 들어 유리 에폭시로 이루어진다. 단 이것에 한정되지 않고, 절연층의 재료는 기본적으로 임의이다. 예를 들어 에폭시 수지 대신에, 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 (BT 수지), 이미드 수지 (폴리이미드), 페놀 수지, 또는 알릴 화 페닐렌에테르 수지 (A-PPE 수지) 등을 사용해도 된다. 각 절연층은, 이종 재료로 이루어지는 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다.

코어 기판 상, 또는 코어 기판 상에 적층되는 각 절연층 상에 형성되는 도체층의 각각은, 예를 들어 동박 (하층) 과 동도금 (상층) 으로 구성된다. 이들 도체층은, 예를 들어 전기 회로를 구성하는 배선 (층내 배선), 랜드, 또는 배선판의 강도를 높이기 위한 베타 패턴 등을 갖는다.

각 도체층 (사이) 을 접속하는 비아 도체는, 예를 들어 동도금으로 이루어진다. 비아 도체의 형상은, 예를 들어 테이퍼 원주 (원뿔대) 이다. 빌드업부에 형성되는 비아 도체는, 예를 들어 코어 기판으로부터 멀어질수록 확경되도록 테이퍼된다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 비아 도체의 형상은 임의이다. 또, 비아 도체 대신에, 혹은 비아 도체에 더하여, 코어 기판이나 절연층에 스루홀이 형성되고, 그 스루홀의 벽면 상에 예를 들어 동도금막이 형성됨으로써, 스루홀 도체 (컨포멀 도체) 가 형성되어도 된다. 스루홀 도체의 내측에는, 절연체가 충전된다. 스루홀 도체는, 예를 들어 동도금으로 이루어지고, 스루홀은, 예를 들어 원주상으로 형성된다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 스루홀 도체의 형상은 임의이다.

또한, 각 도체층, 각 비아 도체의 재료는, 도체이면 임의이며, 금속이어도 되고 비금속이어도 된다. 각 도체층, 각 비아 도체 및 각 스루홀 도체는, 이종 재료로 이루어지는 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다.

솔더 레지스트층의 각각은, 예를 들어 아크릴-에폭시계 수지를 사용한 감광성 수지로 이루어진다. 단 이것에 한정되지 않고, 각 솔더 레지스트층의 재료는, 에폭시 수지를 주체로 한 열경화성 수지, 또는 자외선 경화형의 수지 등이어도 된다.

본 실시형태에서는, 배선판 (10 및 20) 이 접착 시트층 (43) 을 개재하여 접속된다. 상세하게는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 의 패드 (P1) 와 배선판 (20) 의 패드 (P2) 가 마주보도록 배선판 (10, 20) 이 배치되고, 도전성을 갖는 접합층 (41) 을 개재하여 패드 (P1 및 P2) 가 전기적으로 접속된다. 배선판 (10) 과 배선판 (20) 은, 접합층 (41) 의 주위에 형성되는 접착 시트층 (43) 에 의해 접착된다.

패드 (P1) 는, 배선판 (10) 의 절연층 (102) 중의 비아 도체 (122) 상에 직접 형성되어 있다. 비아 도체 (122) 는, 배선판 (10) 의 외층 (배선판 (20) 측) 을 향하여 확경되어 있고, 패드 (P1) 는, 비아 도체 (122) 가 확경된 측의 면에 접하여 형성되어 있다. 또, 패드 (P2) 는, 배선판 (20) 의 절연층 (201) 중의 비아 도체 (221) 상에 직접 형성되어 있다. 비아 도체 (221) 는, 배선판 (20) 의 외층 (배선판 (10) 측) 을 향하여 확경되어 있고, 패드 (P2) 는, 비아 도체 (221) 가 확경된 측의 면에 접하여 형성되어 있다.

패드 (P1 및 P2) 의 각각은, 예를 들어 도 2a 에 나타내는 바와 같이, 구리층 (51) 으로 구성된다. 구리는 도전성이 우수하기 때문에, 배선 재료로서 적합하다. 단 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 도 2b 에 나타내는 바와 같이, 구리층 (51) 상에 각각 피복층 (52) 을 형성해도 상관없다. 피복층 (52) 은, 예를 들어 Ni (하층)-Au (상층) 로 이루어진다. 구리의 표면에 Ni-Au 가 형성됨으로써, 구리의 부식을 억제할 수 있다.

패드끼리를 전기적으로 접속하기 위한 접합층 (41) 은, 예를 들어 주석 (Sn) 으로 이루어진다. 주석은 접속성이 우수하기 때문에, 패드의 표면에 주석을 형성함으로써, 패드의 접속 신뢰성이 향상된다. 단 이것에 한정되지 않고, 접합층 (41) 의 재료로서, 주석 대신에, 예를 들어 땜납 (주석과 납의 합금) 이나 ACF (Anisotropic Conductive Film) 를 사용해도 된다. 접합층 (41) 은, 200 ∼ 250 ℃ 의 융점을 갖는 금속 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 금속 재료이면, 가열 또는 냉각에 의해, 용융 및 경화를 용이하게 실시할 수 있다. 또, 접합층 (41) 의 재료로서 땜납을 사용하는 경우에는, 그 조성으로서, 예를 들어 Sn-Ag-Cu, Sn-Cu-Ni, Sn-Bi 등을 사용할 수 있다. 또한, 패드를 구성하는 구리가 주석측으로 확산되어 보이드 등이 발생하는 것을 방지하기 위해, 패드의 표면에 배리어 메탈 (예를 들어 Ni) 을 형성하거나, 혹은 땜납의 성분에 동일한 성분 (예를 들어 Ni) 을 함유해도 된다.

패드 (P1) 는 도체층 (112) 에 포함되고, 패드 (P2) 는 도체층 (211) 에 포함된다. 본 실시형태에서는, 배선판 (10) 의 도체층 (112) 에는, 패드 (P1) 및 그 밖의 배선이 형성되어 있고, 배선판 (20) 의 도체층 (211) 에는, 패드 (P2) 만이 형성되어 있다. 그리고, 패드 (P2) 만이 형성된 도체층 (211) 의 패드 (P2) 에 접합층 (41) 이 형성되고, 패드 (P1) 및 그 밖의 배선이 형성된 도체층 (112) 의 상측 (패드 (P2) 와 대향하는 측) 에 조면 (粗面) 이 형성되어 있다. 조면은, 도체층 (112) 의 형성시에 형성되어도 되고, 도체층 (112) 의 형성 후에, 예를 들어 화학 약품 등으로 그 표면을 조화 (粗化) 시켜도 된다.

배선판끼리를 접착하는 접착 시트층 (43) 은, 경화된 접착 시트 (45) 로 이루어진다. 접착 시트 (45) 로서는, 예를 들어 유리 섬유 또는 아라미드 섬유 등의 기재에, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 (BT수지), 이미드 수지 (폴리이미드), 페놀 수지, 또는 알릴화 페닐렌에테르 수지 (A-PPE 수지) 등의 수지를 함침시킨 프리프레그나, RCF (Resin Coated copper Foil) 를 사용한다.

본 실시형태의 배선판 (1) 에서는, 배선판 (10) 의 패드 (P1) 와 배선판 (20) 의 패드 (P2) 가 면(面)하도록 배치되고, 배선판 (10) 과 배선판 (20) 이 접착 시트층 (43) 을 개재하여 접속되기 때문에, 상이한 층수나 두께를 갖는 배선판을 접속하기 용이해진다. 그 결과, 각각에 최적 설계된 배선판을 접속하는 것이 가능해져, 배선판의 설계 자유도를 높이는 것이 가능해진다. 또, 땜납-땜납 접속 등의 부품 실장 기술을 사용하지 않고 배선판 사이의 접속을 실현할 수 있고, 또한, 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또, 본 실시형태의 배선판 (1) 에서는, 예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이, 패드 (P1, P2) 를 포함하는 최외면이 되는 도체층 (112, 211) 이나 비아 도체 (122, 221) 가 하나의 내측의 도체층 (110a) 과 도체층 (210b) 을 접속할 뿐인 구성으로 됨으로써, 도체층 (110a) 과 도체층 (210b) 사이의 절연층 (101, 202) 이나 접착제층 (43) 이 코어에 상당하는 역할을 할 수 있다. 이렇게 하면, 두께가 큰 (절연층 (101, 202) 과 접착제층 (43) 의 두께를 더한 두께의) 유전체층 (1000) 을 구비할 수 있어, 임피던스 매칭을 양호하게 할 수 있다.

또, 본 실시형태의 배선판 (1) 에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 배선판의 적층 방향을 따라 보았을 때, 도체층을 접속하는 비아의 방향이 2 회 이상 반전되어 있다.

이하, 본 실시형태의 배선판 (1) 의 제조 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10 및 20) 을 각각 준비한다. 배선판 (10 및 20) 의 각각은, 예를 들어 양면 동장 적층판을 출발 재료로 하여, 절연층과 도체층을 교대로 적층하면서, 도체층 (사이) 을 비아 도체로 접속함으로써 얻어진다. 이 때, 배선판 (10 및 20) 의 최외층에, 피복층을 형성해도 된다. 피복층은, 예를 들어 선택적 도금에 의해 형성할 수 있다.

절연층은, 예를 들어 열경화성의 프리프레그를 사용한 진공 라미네이트에 의해 형성할 수 있다. 단 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 열가소성 수지 또는 RCF (Resin Coated copper Foil) 를 사용해도 되고, 프레스로 접착해도 된다.

도체층은, 예를 들어 패널 도금법, 패턴 도금법, 풀애디티브법, 세미애디티브 (SAP) 법, 서브트랙티브법 및 텐팅법 중 어느 하나, 또는 이들 2 이상을 임의로 조합한 방법에 의해 형성할 수 있다.

비아 도체 (예를 들어 필드 도체) 는, 예를 들어 레이저에 의해 절연층에 구멍을 형성하고, 절연층 상에 도체층을 형성하기 위한 도금에 의해 그 구멍에도 도체를 충전함으로써 형성할 수 있다.

배선판 (10 및 20) 의 각각은, 복수의 배선판의 집합체로부터 개편 (個片) 을 분리하는 것에 의해 얻어도 된다. 예를 들어 도 5 에 나타내는 바와 같이, 복수의 배선판 (21a) (예를 들어 배선판 (10, 20) 중 어느 것) 과, 프레임 (21b) 과, 브릿지 (21c) 로 구성되는 패널 (4000) (복수의 배선판의 집합체) 을 준비하여, 브릿지 (21c) 에서, 프레임 (21b) 과 배선판 (21a) 을 분리함으로써, 배선판 (21a) 의 개편을 꺼내도 된다. 패널 (4000) 에서는, 복수의 배선판 (21a) 이 각각 브릿지 (21c) 를 개재하여 공통의 프레임 (21b) 에 접속됨으로써, 일체화되어 있다. 프레임 (21b) 과 배선판 (21a) 의 분리는, 예를 들어 라우터에 의해 브릿지 (21c) 를 절단함으로써 실시한다.

계속해서, 배선판 (20) 의 패드 (P2) 에, 도전성을 갖는 접합층 (41) 을 형성한다. 접합층 (41) 은, 예를 들어 패드 (P2) 가 형성되어 있는 면에 레지스트를 실시하여, 에칭에 의해 레지스트에 구멍을 형성하고, 그 구멍에 주석의 도금을 충전한 후, 레지스트를 박리함으로써 형성할 수 있다. 이렇게 하여 형성되는 접합층 (41) 은, 절연층 (201) 으로부터 돌출된다. 단, 이것에 한정되지 않고, 접합층 (41) 의 형성 방법은, 인쇄에 의한 것이어도 되고, 시트상의 접합층 (41) 을 배선판에 첩부해도 되고, 용융 땜납 (땜납욕) 에 딥핑해도 된다.

다음으로, 배선판 (10, 20) 을 접착하기 위한 접착 시트 (45) 를 준비한다. 접착 시트 (45) 는, 배선판 (10 및 20) 과 대략 동일한 크기를 갖고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 패드에 대응하는 위치에, 패드보다 큰 구멍 직경의 복수의 관통공 (45a) 이 형성된다. 접착 시트 (45) 의 관통공 (45a) 은, 예를 들어 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 패드의 바깥 가장자리에 대해, 500 ㎛ 등의 클리어런스 (치수차) 를 갖도록 형성한다. 또, 관통공 (45a) 은, 예를 들어 패드의 도전층끼리가 가까울 때에는, 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 복수의 패드가 위치하도록 관통공 (45a) 이 이어져 형성되어도 된다. 이 때에는, 도 7c 에 나타내는 바와 같이, 관통공 (45a) 의 가장자리가 매끄러운 형상으로 형성되어도 된다. 이러한 접착 시트 (45) 는, 예를 들어 큰 한 장으로 이루어지는 접착 시트를 배선판 (10 및 20) 의 형상에 맞춰 분리시켜, 배선판 (10, 20) 의 패드 (P1, P2) 에 대응하는 위치에 복수의 관통공 (45a) 을 형성함으로써 얻을 수 있다.

계속해서, 준비한 접착 시트 (45) 를 이용하여, 배선판 (10) 과 배선판 (20) 을 접속한다. 구체적으로는, 배선판 (10) 의 패드 (P1) 와 배선판 (20) 의 패드 (P2) 가 접착 시트 (45) 의 관통공 (45a) 에 위치하도록, 배선판 (10 및 20) 과 접착 시트 (45) 를 배치한다 (도 6 참조). 접착 시트 (45) 의 관통공 (45a) 은, 상기 서술한 바와 같이, 패드보다 크게 형성되어 있다. 이 때문에, 배선판 (10, 20) 에 제조 공차가 있거나, 배선판 (10, 20) 과 접착 시트 (45) 의 위치가 약간 어긋났다고 해도, 접착 시트 (45) 의 관통공 (45a) 에 패드를 용이하게 위치시킬 수 있어, 배선판 (10, 20) 과 접착 시트 (45, 46) 의 위치 맞춤을 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 이 단계에서는, 접착 시트 (45) 는 미경화 상태에 있다.

계속해서, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 과 배선판 (20) 을 근접시키는 방향으로 압력을 가한다. 이 프레스는, 예를 들어 핫 프레스이다. 이 프레스시에는, 예를 들어 도 8 에 나타내는 바와 같이 핀 (P) 으로 위치 결정한 프레스용 지그 (I) 에 의해 상기 배치된 부재 (프레스의 대상) 를 끼워, 주면에 대해 거의 수직으로 가압하는 것이 바람직하다.

프레스 처리에 의해, 도 9a 및 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (20) 의 패드 (P2) 가 배선판 (10) 의 패드 (P1) 에 가까워진다. 그리고, 접착 시트 (45) 에 압력이 가해짐으로써, 도 9c 에 나타내는 바와 같이, 접착 시트 (45) 로부터 수지 (49) 가 배어나온다. 수지는, 접착 시트 (45) 와 패드 (P1, P2) 의 간극에 충전된다. 또, 접착 시트 (45) 에 압력이 가해짐과 동시에, 패드 (P1) 에 형성된 접합층 (41) 이 패드 (P2) 에 접촉하여 압축된다. 이로써, 접합층 (41) 중의 금속 입자가 응축되어 도전성이 높아진다. 이 결과, 배선판 (20) 의 패드 (P2) 가 접합층 (41) 을 개재하여 배선판 (10) 의 패드 (P1) 와 전기적으로 접속된다. 그리고, 프레스와 가열에 의해, 접착 시트 (45) 는 경화되고, 도 9d 에 나타내는 바와 같이, 접착 시트층 (43) 이 형성되어 부재끼리는 부착된다. 본 실시형태에서는, 패드 (P1) 의 표면은 조화되어 있으므로, 패드 (P1) 와 접합층 (41) 의 밀착성이 향상된다. 또한, 프레스 및 가열 처리는, 복수 회로 나누어 실시해도 된다. 또, 가열 처리와 프레스는 따로따로 실시해도 된다. 이 접속에 의해, 배선판 (10) 의 패드 (P1) 와 배선판 (20) 의 패드 (P2) 가 마주보고 배선판 (10 및 20) 이 접속되어, 배선판 (1) (도 1) 이 완성된다.

또한, 배선판 (10) 과 배선판 (20) 에 프레스 처리를 실시할 때에는, 접착 시트 (45) 로부터 배어나온 수지 (49) 가 패드 (P1) 와 패드 (P2) 가 접촉하기 전에 패드 (P1, P2) 끼리의 간극에 들어가지 않는 편이 바람직하다. 그 때문에, 접착 시트 (45) 로서 수지가 로우 플로우 특성을 갖는 것을 사용해도 된다.

또, 솔더 레지스트층 (140, 240) 은, 배선판 (10 및 20) 을 접착하기 전에 각각에 형성해도 되고, 배선판 (10 및 20) 을 접착한 후에 형성해도 된다.

본 실시형태의 제조 방법은, 배선판 (1) 의 제조에 적합하다. 이러한 제조 방법이면, 저비용으로 양호한 배선판 (1) 을 얻을 수 있다. 또, 이러한 제조 방법에 의해, 배선판 (10 및 20) 을 각각에 형성하여 배선판 (1) 을 제조할 수 있다. 이로써, 예를 들어 배선판 (10, 20) 의 집합체가 되도록, 상기 서술한 도 5 에 나타내는 패널 (4000) 을 형성함과 함께, 패널 (4000) 을 분리하여 동시에 배선판 (10, 20) 을 준비하여, 배선판 (10 및 20) 을 접착 시트 (43) 로 접속할 수도 있다. 도 1 에 나타내는 8 층의 도체층을 갖는 배선판 (1) 을 형성하는 경우, 코어 기판에 도체층과 절연층을 교대로 적층하여 형성하는 경우, 코어 기판에 8 층의 도체층과 6 층의 절연층을 교대로 적층시킬 필요가 있다. 이에 대해, 패널 (4000) 을 분리시켜 배선판 (10 및 20) 을 준비하여 배선판 (1) 을 형성하는 경우에는, 코어 기판의 양면에 1 층씩 총 2 층의 절연층을 형성하여 패널 (4000) 을 준비하고, 패널 (4000) 을 배선판 (10, 20) 으로 분리하여, 접착 시트 (45) 에 의해 배선판 (10 및 20) 을 접착시키면 되기 때문에, 다층으로 이루어지는 배선판 (1) 을 단시간에 제조할 수 있다.

본 실시형태의 제조 방법은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10 및 20) 에 준하는 구조를 갖는 3 개의 배선판 (10A, 20A, 20B) 을 각각 준비하여, 접착 시트 (45) 를 개재하여 각각에 접속함으로써, 도 11 에 나타내는 배선판 (1A) 을 제조하는 경우에도 적용할 수 있다. 이 경우에도, 예를 들어 패널 (4000) 을 분리하여 배선판 (10A, 20A, 20B) 을 준비하는 등, 배선판 (10A, 20A, 20B) 을 각각 제조한 후 배선판 (1A) 을 제조할 수 있어, 다층의 배선판 (1A) 을 단시간에 제조할 수 있다. 또한, 3 개의 배선판 (10A, 20A, 20B) 은, 한 번에 접착해도 되고, 예를 들어 배선판 (10A 및 20A) 을 접착한 후에 배선판 (20B) 을 접착하는 등, 단계적으로 접착해도 된다.

이렇게 하여 구성되는 배선판 (1A) 은, 각 도체층이 비아 도체 (필드 도체) 로 접속되어 있는 배선판 (10A, 20A, 20B) 이 적층되어 구성되고, 적층 방향으로 주기적으로 코어 기판과 절연층이 배치되므로, 각 도체층의 배선의 조밀차를 작게 할 수도 있다.

(실시형태 2)

실시형태 2 의 배선판 (2) 은, 배선판 (30) (제 1 다층 배선판) 과, 배선판 (40) (제 2 다층 배선판) 및 배선판 (50) (제 3 다층 배선판) 을 갖는다. 배선판 (30 ∼ 50) 은 각각 다층 프린트 배선판이다. 본 실시형태에서는, 배선판 (30) 이 리지드부 (31 및 32) 와 플렉시블 배선판 (33) 을 갖는 플렉스 리지드 배선판이며, 배선판 (40 및 50) 이 각각 리지드 배선판이다.

배선판 (30) 은, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 리지드부 (31 및 32) 와, 플렉시블 배선판 (33) 을 갖는 프린트 배선판이다. 리지드부 (31) 와 리지드부 (32) 는, 플렉시블 배선판 (33) 을 개재하여 서로 접속된다. 즉, 리지드부 (31) 와 리지드부 (32) 는, 플렉시블 배선판 (33) 을 사이에 두고 대향한다. 구체적으로는, 플렉시블 배선판 (33) 의 양 단부 (端部) 는, 리지드부 (31 및 32) 에 들어가 있다. 그리고, 그 들어간 부분에서, 리지드부 (31 및 32) 와 플렉시블 배선판 (33) 이 서로 접속된다. 도면 중, 경계면 (F1) 은, 리지드부 (31) 와 플렉시블부 (R33) 의 경계에 상당하는 면이며, 경계면 (F2) 은, 리지드부 (32) 와 플렉시블부 (R33) 의 경계에 상당하는 면이다. 또, 플렉시블부 (R33) 는, 리지드부 (31) 와 리지드부 (32) 사이에 끼워진 가요성을 갖는 부분, 즉 경계면 (F1) 과 경계면 (F2) 사이에 노출되어 있는 플렉시블 배선판 (33) 의 일부이다.

리지드부 (31 및 32) 는, 도 14 및 도 15 에 나타내는 바와 같이, 절연성을 갖는 기판 (300) (배선판 (10) 의 코어 기판) 과, 도체층 (310a, 310b, 311, 312) 과, 절연층 (301, 302) 과, 솔더 레지스트층 (340) 을 갖는다.

기판 (300) 은, 플렉시블 배선판 (33) 의 측방 (X 방향) 에 배치된다. 기판 (300) 과 플렉시블 배선판 (33) 사이에는, 간극이 있어도 되고, 간극이 없어도 된다. 단, 간극이 없는 편이 위치 결정은 용이하다. 또, 간극이 있는 경우에는, 그 간극이 수지로 충전되어도 된다.

기판 (300) 의 일측에는, 도체층 (310a) 이 적층되고, 또한 기판 (300) 의 일측과 플렉시블 배선판 (33) 의 단부에는, 절연층 (301) 및 도체층 (311) 이 이 순서로 적층된다. 기판 (300) 의 타측에는, 도체층 (310b) 이 적층되고, 또한 기판 (300) 의 타측과 플렉시블 배선판 (33) 의 단부에는, 절연층 (302) 및 도체층 (312) 이 이 순서로 적층된다. 도체층 (311) 과 도체층 (310a) 은, 비아 도체 (321) 를 통해 전기적으로 접속되고, 도체층 (312) 과 도체층 (310b) 은, 비아 도체 (322) 를 통해 전기적으로 접속된다. 또, 도체층 (310a) 과 도체층 (310b) 은, 비아 도체 (320) 를 통해 전기적으로 접속된다.

배선판 (30) 의 제 1 면 (절연층 (301) 및 도체층 (311) 상) 에는, 솔더 레지스트층 (340) 이 형성된다. 솔더 레지스트층 (340) 에는, 최외 도체층 (도체층 (311)) 이 패드 (외부 접속 단자) 로서 임하도록 개구부가 형성되어 있다. 또, 배선판 (30) 의 제 2 면에는, 배선판 (40, 50) 과 접속하기 위한 패드 (P31, P32) 가 형성된다.

플렉시블 배선판 (33) 은, 예를 들어 도 13 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판 (331) (플렉시블 배선판 (33) 의 코어 기판) 과, 도체층 (332 및 333) 과, 내측 커버레이 (334 및 335) 와, 실드층 (336 및 337) 과, 외측 커버레이 (338 및 339) 를 갖는다.

도체층 (332) 은, 플렉시블 기판 (331) 의 제 1 면에 형성되고, 도체층 (333) 은, 플렉시블 기판 (331) 의 제 2 면에 형성된다. 도체층 (332 및 333) 은, 예를 들어 리지드부 (31) 의 배선과 리지드부 (32) 의 배선을 서로 접속하는 스트라이프상의 배선을 포함한다. 도체층 (332) 과 도체층 (333) 은, 비아 도체 (331b) 를 통해 서로 전기적으로 접속된다.

내측 커버레이 (334 및 335) 는, 플렉시블 기판 (331) 상에 형성된다. 내측 커버레이 (334, 335) 는, 각각 도체층 (332, 333) 을 덮어, 이것들을 외부로부터 절연한다.

실드층 (336, 337) 은 각각 내측 커버레이 (334, 335) 상에 형성된다. 실드층 (336 및 337) 은, 외부로부터 도체층 (332 및 333) 에 대한 전자 (電磁) 노이즈 및 도체층 (332, 333) 으로부터 외부에 대한 전자 노이즈를 실드한다. 실드층 (336 및 337) 은, 예를 들어 도전성 페이스트로 이루어진다. 실드층 (337) 은, 비아 도체 (335b) 를 통해 도체층 (333) 에 전기적으로 접속된다. 또한, 편면에만 실드층 (336 또는 337) 을 형성하도록 해도 된다.

외측 커버레이 (338, 339) 는 각각 내측 커버레이 (334, 335) 상에 형성된다. 외측 커버레이 (338, 339) 는 각각 실드층 (336, 337) 을 피복하여, 플렉시블 배선판 (33) 전체를 외부로부터 절연함과 함께 보호한다.

도 14 및 도 15 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 배선판 (33) 은, 기판 (300) 의 측방 (X 방향) 에 배치된다. 기판 (300) 의 두께와 플렉시블 배선판 (33) 의 두께는 대략 동일하다.

배선판 (30) 의 리지드부 (31) 의 제 2 면 상에는, 접착 시트층 (43) 을 개재하여 배선판 (40) 이 배치되고, 배선판 (30) 의 리지드부 (32) 의 제 2 면 상에는, 접착 시트층 (44) 을 개재하여 배선판 (50) 이 배치된다. 리지드부 (31, 32), 배선판 (40, 50) 및 접착 시트층 (43, 44) 의 평면 형상 (X-Y 평면) 은 각각 예를 들어 대략 사각형상이다. 단 이것에 한정되지 않고, 각 배선판의 형상 및 치수는 임의이다. 또, 본 실시형태에서는, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 리지드부 (31, 32) 의 가장자리와 배선판 (20 및 50) 의 가장자리가 일치하도록 배선판 (40 및 50) 이 배선판 (30) 상에 배치되어 있다. 단 이것에 한정되지 않고, 배선판 (40, 50) 중 적어도 일방이 리지드부 (31, 32) 의 바깥 가장자리보다 내측에 배치되거나, 리지드부 (31, 32) 의 바깥 가장자리보다 외측으로 연장되어 배치되는 등, 각 배선판의 배치는 임의이다.

배선판 (40) 은, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 절연성을 갖는 기판 (400) (배선판 (40) 의 코어 기판) 과, 도체층 (410a, 410b, 411 ∼ 414) 과, 절연층 (401 ∼ 404) 과, 솔더 레지스트층 (440) 을 갖는다. 본 실시형태의 배선판 (40) 은, 6 층의 도체층 (410a, 410b, 411, 412, 413, 414) 을 갖는다. 배선판 (40) 은, 도체층의 모든 층 사이에 필드 도체를 갖는다.

기판 (400) 의 일측에는, 도체층 (410a), 절연층 (401), 도체층 (411), 절연층 (403), 도체층 (413) 이 이 순서로 적층되고, 또한 비아 도체 (421, 423) 가 각 도체층을 전기적으로 접속하고 있다. 기판 (400) 의 타측에는, 도체층 (410b), 절연층 (402), 도체층 (412), 절연층 (404), 절연층 (414) 이 이 순서로 적층되고, 또한 비아 도체 (422, 424) 가 각 도체층을 전기적으로 접속하고 있다. 도체층 (410a) 과 도체층 (410b) 은, 비아 도체 (420) 를 통해 서로 전기적으로 접속된다.

배선판 (40) 의 일측에는, 배선판 (30) 과 접속하기 위한 패드 (P4) 가 형성된다. 배선판 (40) 의 타측 (절연층 (404) 및 도체층 (414) 상) 에는, 솔더 레지스트층 (440) 이 형성된다. 솔더 레지스트층 (440) 에는, 최외 도체층 (도체층 (414)) 이 접합 패드 (외부 접속 단자) 로서 임하도록 개구부가 형성된다.

배선판 (50) 은, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 절연성을 갖는 기판 (500) (배선판 (50) 의 코어 기판) 과, 도체층 (510a, 510b, 511, 512) 과, 절연층 (501, 503) 과, 솔더 레지스트층 (540) 을 갖는다. 본 실시형태의 배선판 (50) 은, 4 층의 도체층 (510a, 510b, 511, 512) 을 갖는다. 배선판 (50) 은, 도체층의 모든 층 사이에 비아 도체 또는 스루홀 도체를 갖는다.

기판 (500) 의 일측에는, 도체층 (510a), 절연층 (501) 및 도체층 (511) 이 이 순서로 적층되고, 또한 비아 도체 (521) 가 도체층 (510a 및 511) 을 전기적으로 접속하고 있다. 기판 (500) 의 타측에는, 도체층 (510b), 절연층 (503) 및 도체층 (512) 이 이 순서로 적층되고, 또한 비아 도체 (522) 가 도체층 (510b 및 512) (사이) 을 전기적으로 접속하고 있다. 도체층 (510a) 과 도체층 (510b) 은, 스루홀 도체 (520c) 를 통해 서로 전기적으로 접속된다.

배선판 (50) 의 일측에는, 배선판 (30) 과 접속하기 위한 패드 (P5) 가 형성된다. 배선판 (50) 의 타측 (절연층 (503) 및 도체층 (512) 상) 에는, 솔더 레지스트층 (540) 이 형성된다. 솔더 레지스트층 (540) 에는, 최외 도체층 (도체층 (512)) 이 접합 패드 (외부 접속 단자) 로서 임하도록 개구부가 형성된다.

배선판 (30 ∼ 50) 의 각 기판, 각 절연층, 각 도체층, 각 비아 도체, 각 솔더 레지스트층, 각 패드는, 예를 들어 실시형태 1 의 배선판 (10, 20) 과 동일한 재료나 형상으로 형성할 수 있다.

플렉시블 기판 (331) 은, 예를 들어 절연성의 폴리이미드 또는 액정 폴리머 로 이루어지고, 커버레이 (내측 커버레이 (334, 335), 외측 커버레이 (338, 339)) 는, 예를 들어 폴리이미드로 이루어진다. 또, 실드층 (336 및 337) 의 도전성 페이스트는, 예를 들어 은의 미립자를 포함한다. 도전성 페이스트는, 은, 금, 구리, 카본 중 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하다. 특히 은은 전기 전도도가 높기 때문에, 노이즈를 저감시키는 데에 있어서는 유효하다. 단 이것들에 한정되지 않고, 플렉시블 기판 (331), 커버레이, 실드층의 재료는 임의이다.

도 14 및 도 15 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 배선판 (40) (제 2 다층 배선판) 의 도체층의 수와 배선판 (50) (제 3 다층 배선판) 의 도체층의 수가 서로 상이하여, 배선판 (40) (도 14 참조) 이 배선판 (50) (도 15 참조) 보다 많은 층수의 도체층을 갖는다.

본 실시형태에서는, 배선판 (30) 의 리지드부 (31) 의 패드 (P31) 와 배선판 (40) 의 패드 (P4) 가 도전성을 갖는 접합층 (41) 을 개재하여 전기적으로 접속되고, 배선판 (30) 의 리지드부의 패드 (P32) 와 배선판 (50) 의 패드 (P5) 가 도전성을 갖는 접합층 (42) 을 개재하여 전기적으로 접속된다. 본 실시형태에서는, 배선판 (40 및 50) 이 각각의 접착 시트층 (43 및 44) 을 개재하여 각각 배선판 (30) 의 리지드부 (31) 및 리지드부 (32) 와 접속된다. 접합층 (41, 42) 이나 접착 시트층 (43 및 44) 은, 예를 들어 실시형태 1 의 접합층 (41) 이나 접착 시트층 (43) 과 동일한 재료 등으로 형성된다.

본 실시형태에서는, 배선판 (30) 의 도체층 (312) 에는, 패드 (P31, P32) 및 그 밖의 배선 (예를 들어 리지드부 (31, 32) 와 플렉시블 배선판 (33) 을 접속하기 위한 배선) 이 형성되어 있고, 배선판 (40, 50) 의 도체층 (413, 511) 에는, 패드 (P4, P5) 만이 형성되어 있다. 그리고, 패드 (P4, P5) 만이 형성된 도체층 (413, 511) 의 패드 (P4, P5) 에 접합층 (41, 42) 이 형성되고, 패드 (P31, P32) 및 그 밖의 배선이 형성된 도체층 (312) 의 상측 (패드 (P4, P5) 와 대향하는 측) 에 조면이 형성되어 있다.

실시형태 2 의 배선판 (2) 에서는, 배선판 (30) 의 패드 (P31, P32) 와 배선판 (40, 50) 의 패드 (P4, P5) 가 면하도록 배치되고, 배선판 (30 ∼ 50) 이 접착 시트층 (43, 44) 을 개재하여 접속되기 때문에, 실시형태 1 의 배선판 (1) 과 동일하게, 각각에 최적 설계된 배선판을 접속하는 것이 가능해져, 배선판의 설계 자유도를 높이는 것이 가능해진다. 배선판 (30) 상에 탑재되는 배선판 (40, 50) 의 구체적인 용도로서는, 도체층이 많은 배선판 (40) 을 메인 회로로서 사용하고, 도체층이 적은 배선판 (50) 을 서브 회로로서 사용하는 것 등을 생각할 수 있다.

이하, 본 실시형태의 배선판 (2) 의 제조 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (30 ∼ 50) 을 각각 준비한다.

플렉스 리지드 배선판인 배선판 (30) 을 준비하려면, 먼저, 도 17a 에 나타내는 바와 같이, 양면 동장 적층판 (2000) (출발 재료) 을 준비한다. 양면 동장 적층판 (2000) 은, 기판 (300) (절연층) 의 제 1 면 및 제 2 면에 동박 (2000a, 2000b) 이 형성되어 구성된다.

계속해서, 도 17b 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 레이저에 의해, 기판 (300) 에 구멍 (320h) 을 형성한다. 구멍 (320h) 은, 동박 (2000b) 및 기판 (300) 을 관통하지만, 동박 (2000a) 까지 관통하지는 않는다. 그 후, 필요에 따라, 디스미어나 소프트 에칭을 한다.

계속해서, 구리의 패널 도금 (구멍 (320h) 의 도금 및 전체면 도금) 에 의해, 구멍 (320h) 에 도금 (예를 들어 무전해 도금 및 전해 도금) 이 충전되어 비아 도체 (320) 가 형성된다. 또한, 리소그래피 기술에 의해, 기판 (300) 상의 구리의 패널 도금을 패터닝하고, 기판 (300) 의 제 1 면에 도체층 (310a) 이 형성되고, 기판 (300) 의 제 2 면에 도체층 (310b) 이 형성된다. 그 후, 필요에 따라, 도체층 (310a, 310b) 에 수평 조화 처리를 실시한다. 그리고, 도 17c 에 나타내는 바와 같이, 금형 (1001) 에 의해, 기판 (300) 의 타발 가공을 한다. 이로써, 도 17d 에 나타내는 바와 같이, 기판 (300) 이 리지드부 (31) 와 리지드부 (32) 로 분리된다.

도 18 및 도 19 에, 절연층 (301, 302) 을 가공하는 방법을 나타낸다. 먼저, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 가공 전의 절연층 (301, 302) 을 준비한다. 이 단계에서는, 절연층 (301, 302) 은, 프리프레그 (반경화 상태의 접착 시트) 로 되어 있다. 이 프리프레그는, 특히 로우 플로우 프리프레그인 것이 바람직하다. 단, 프리프레그 대신에, RCF (Resin Coated copper Foil) 등을 사용할 수도 있다.

계속해서, 금형 (2002) 에 의해 절연층 (301) 의 타발 가공을 하고, 금형 (2003) 에 의해 절연층 (302) 의 타발 가공을 한다. 이로써, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 절연층 (301, 302) 의 각각이 리지드부 (31) 와 리지드부 (32) 로 로 분리된다.

도 20a ∼ 도 22 에 플렉시블 배선판 (33) 의 제조 방법을 나타낸다. 또한, 본 실시형태에서는, 1 개의 제조 패널에 동시에 복수의 플렉시블 배선판 (33) 을 제조하여, 도 22 의 공정에서 그 1 개를 분리한다. 단 이것에 한정되지 않고, 1 개의 제조 패널에 1 개의 플렉시블 배선판 (33) 을 형성해도 된다.

먼저, 도 20a 에 나타내는 바와 같이, 양면 동장 적층판 (출발 재료) 을 준비한다. 이 양면 동장 적층판은, 플렉시블 기판 (331) 의 제 1 면에 동박 (3001) 이 형성되고, 플렉시블 기판 (131) 의 제 2 면에는 동박 (3002) 이 형성되어 구성된다.

계속해서, 도 20b 에 나타내는 바와 같이, 도체층 (332, 333) 및 비아 도체 (331b) 를 형성한다.

구체적으로는, 먼저, 예를 들어 레이저에 의해, 플렉시블 기판 (331) 에 구멍 (331a) 을 형성한다. 구멍 (331a) 은, 플렉시블 기판 (331) 을 관통하여, 동박 (3001) 에 도달한다. 그 후, 필요에 따라, 디스미어나 소프트 에칭을 한다.

계속해서, 구리의 패널 도금 (구멍 (331a) 의 도금 및 전체면 도금) 에 의해, 구멍 (331a) 에 도금 (예를 들어 무전해 도금 및 전해 도금) 을 충전한다. 이로써, 비아 도체 (331b) 가 형성된다.

계속해서, 리소그래피 기술에 의해, 플렉시블 기판 (331) 의 양면의 도체층을 패터닝한다. 이로써, 플렉시블 기판 (331) 의 제 1 면에 도체층 (332) 이 형성되고, 플렉시블 기판 (331) 의 제 2 면에 도체층 (333) 이 형성된다. 또한 그 후, 필요에 따라, 수평 조화 처리한다.

계속해서, 도 20c 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 프레스에 의해, 플렉시블 기판 (331) 의 제 1 면측에 내측 커버레이 (334) 를 부착하고, 플렉시블 기판 (331) 의 제 2 면측에 내측 커버레이 (335) 를 부착한다. 이로써, 도체층 (332, 333) 은, 각각 내측 커버레이 (334, 335) 로 덮인다. 그 결과, 복수의 플렉시블 배선판 (33) 이 제조된다. 그 후, 필요에 따라, 지그 구멍의 형성, 전해 도금의 형성을 실시한다.

계속해서, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 인쇄에 의해, 내측 커버레이 (334) 의 제 1 면측에 스트립 마스크 (2004) 를 형성하고, 내측 커버레이 (335) 의 제 2 면측에 스트립 마스크 (2005) 를 형성한다.

계속해서, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 금형에 의해, 1 개의 플렉시블 배선판 (33) 을 빼낸다. 이렇게 하여, 앞의 도 13 에 나타낸 플렉시블 배선판 (33) 을 얻을 수 있다. 또한, 플렉시블 배선판 (33) 을 분리하는 방법은 금형에 한정되지 않고 임의이다. 예를 들어 레이저나 드릴 등으로 이것을 분리해도 된다.

다음으로, 가공한 기판 (300) (코어 기판), 절연층 (301, 302) 및 플렉시블 배선판 (33) 의 적층체를 형성한다.

구체적으로는, 먼저, 가공한 기판 (300) (도 17d), 절연층 (301, 302) (도 19) 및 플렉시블 배선판 (33) (도 22) 을 위치 맞춤하여, 예를 들어 도 23 에 나타내는 바와 같이 배치한다. 그리고, 절연층 (301, 302) 을 기판 (300) 에 예비 용착한다.

기판 (300) 은, 플렉시블 배선판 (33) 의 측방 (X 방향) 에 배치된다. 절연층 (301) 은, 스트립 마스크 (2004) 의 측방 (X 방향) 에 배치되고, 절연층 (302) 은, 스트립 마스크 (2005) 의 측방 (X 방향) 에 배치된다. 플렉시블 배선판 (33) 의 양 단부는, 절연층 (301, 302) 에 끼워진다. 이 때, 스트립 마스크 (2004, 2005) (스페이서) 가 있기 때문에, 제 1 면, 제 2 면의 단차가 작아진다.

계속해서, 상기 위치 맞춤한 부재를 예를 들어 도 24 에 나타내는 바와 같이, 프레스용 지그 (2006 및 2007) 사이에 끼워, 한꺼번에 가열 프레스한다. 즉, 프레스 및 가열 처리를 동시에 실시한다. 이 때, 지그 (2006 및 2007) 는, 핀 (2008) 으로 위치 결정한다. 이로써, 주면에 대해 거의 수직으로 가압된다.

도 25 에 나타내는 바와 같이, 상기 프레스에 의해, 주위의 절연층 (절연층 (301, 302)) 으로부터 수지 (19) 가 밀려나와, 기판 (100) 과 플렉시블 배선판 (13) 사이의 공극에 수지 (19) 가 충전된다. 또, 상기 가열에 의해, 프리프레그 (절연층 (301, 302)) 는 경화되고, 기판 (300) 과 절연층 (301, 302) 이 부착된다. 또, 절연층 (301 및 302) 과 플렉시블 배선판 (33) 도 접합된다. 또한, 상기 프레스 및 가열 처리는, 복수 회로 나누어 실시해도 된다. 또, 가열 처리와 프레스는 따로따로 실시해도 되지만, 동시에 실시하는 편이 효율은 좋다. 가열 프레스 후, 별도로 일체화를 위한 가열 처리를 실시해도 된다.

계속해서, 도 26a 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 레이저에 의해, 절연층 (301, 302) 에 구멍 (321h, 322h) 을 형성한다. 구멍 (321h, 322h) 은, 기판 (301, 302) 을 관통하여, 도체층 (310a, 310b) 에 도달한다. 그 후, 필요에 따라, 디스미어나 소프트 에칭을 한다.

계속해서, 구리의 패널 도금 (구멍 (321h, 322h) 의 도금 및 전체면 도금) 에 의해, 구멍 (321h, 322h) 에 도금 (예를 들어 무전해 도금 및 전해 도금) 을 충전한다. 이로써, 도 26b 에 나타내는 바와 같이, 비아 도체 (321, 322) 가 형성된다.

계속해서, 도 27 에 나타내는 바와 같이, 리소그래피 기술에 의해, 절연층 (301, 302) 상의 구리의 패널 도금을 패터닝한다. 절연층 (301) 의 제 1 면에 도체층 (311) 이 형성되고, 절연층 (302) 의 제 2 면에 도체층 (312) 이 형성된다. 그리고 그 후, 도체층 (311, 312) 에 수평 조화 처리를 실시하여, 표면을 조화한다. 이상의 공정에 의해, 배선판 (30) (도 16) 이 준비된다. 또한, 본 실시형태의 제조 방법에서는, 배선판 (30) 에 배선판 (40 및 50) 을 실장하기까지 배선판 (30) 에는 스트립 마스크 (2004, 2005) 가 배치된 상태로 한다.

리지드 배선판인 배선판 (40 및 50) 의 각각은, 실시형태 1 의 배선판 (10 및 20) 과 동일하게, 예를 들어 양면 동장 적층판을 출발 재료로 하여, 절연층과 도체층을 교대로 적층하면서, 도체층 (사이) 을 비아 도체나 스루홀 도체로 접속함으로써 얻어진다. 배선판 (40, 50) 의 패드 (P4, P5) 에는, 실시형태 1 의 배선판 (20) 과 동일하게, 도전성을 갖는 접합층 (41) 을 형성한다. 또한, 스루홀 도체 (예를 들어 컨포멀 도체) 는, 예를 들어 레이저에 의해 코어 기판에 구멍을 형성하고, 코어 기판 상에 도체층을 형성하기 위한 도금에 의해 그 구멍의 벽면에도 도체막을 형성함으로써 형성할 수 있다.

계속해서, 배선판 (30 ∼ 50) 을 접착하기 위한 접착 시트 (45 및 46) 를 준비한다. 접착 시트 (45 및 46) 는, 배선판 (40 및 50) 과 대략 동일한 크기를 갖고, 도 28 에 나타내는 바와 같이, 패드에 대응하는 위치에, 패드보다 큰 구멍 직경의 복수의 관통공 (45a, 46a) 이 형성된다. 관통공 (45a, 46a) 은, 실시형태 1 의 접착 시트 (45) 의 관통공 (45a) 과 동일하게 형성되면 된다 (도 7a ∼ 도 7c 참조).

계속해서, 접착 시트 (45) 를 이용하여 배선판 (30) 의 리지드부 (31) 에 배선판 (40) 을 접속하고, 접착 시트 (46) 를 이용하여 배선판 (30) 의 리지드부 (32) 에 배선판 (50) 을 접속한다. 본 실시형태에서는, 배선판 (30) 에 대한 배선판 (40) 의 접속과 배선판 (50) 의 접속을 동시에 실시한다.

구체적으로는, 배선판 (30) 의 패드 (P31) 와 배선판 (40) 의 패드 (P4) 가 접착 시트 (45) 의 관통공 (45a) 에 위치하도록, 배선판 (30 및 40) 과 접착 시트 (45) 를 배치하고 (도 28 참조), 배선판 (30) 의 패드 (P32) 와 배선판 (50) 의 패드 (P5) 가 접착 시트 (46) 의 관통공 (46a) 에 위치하도록, 배선판 (30 및 50) 과 접착 시트 (46) 를 배치한다 (도 28 참조). 또한, 이 단계에서는, 접착 시트 (45, 46) 는 미경화 상태에 있다.

계속해서, 도 29 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (40) 의 두께 (D4) 와 배선판 (50) 의 두께 (D5) 차에 상당하는 두께 (DS) 를 갖는 보조판 (S) 을 배선판 (30) 의 상측에 올려놓고, 배선판 (30) 과 배선판 (40, 50) 을 근접시키는 방향으로 압력을 가한다. 이 프레스는, 실시형태 1 과 동일하게, 예를 들어 핫 프레스이다.

본 실시형태에서는, 배선판 (40) 의 두께 (D4) 에 비해 배선판 (50) 의 두께 (D5) 가 작다. 그리고, 이 두께 차에 상당하는 두께 (DS) 를 갖는 보조판 (S) 을 배선판 (50) 에 올려놓고 프레스한다. 이 때문에, 상기 프레스에 있어서, 배선판 (40 및 50) 에 균일한 압력을 가하기 쉬워진다. 그 결과, 배선판 (30) 과 배선판 (40, 50) 사이의 접속 신뢰성을 높이기 쉬워진다.

상기 접속에 의해, 도 30 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (30) 의 패드 (P31) 와 배선판 (40) 의 패드 (P4) 가 서로 마주보고 배선판 (30 및 40) 이 접속되고, 배선판 (30) 의 패드 (P32) 와 배선판 (50) 의 패드 (P5) 가 마주보고 배선판 (30 및 50) 이 접속된다.

그리고, 스트립 마스크 (2004, 2005) 가 배치되어 있던 부분을 배선판 (30) 으로부터 분리시킨다. 이로써, 플렉시블 배선판 (33) 의 중앙부가 노출되고, 플렉시블 배선판 (33) 의 표리 (절연층의 적층 방향) 에, 플렉시블 배선판 (33) 이 휘기 (구부러지기) 위한 스페이스가 형성된다. 그 결과, 배선판 (2) (도 12) 이 완성된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 스트립 마스크 (2004, 2005) 가 배치된 상태에서, 배선판 (30) 에 배선판 (40, 50) 을 접착하기 때문에, 플렉시블 배선판 (33) 이 휘어지지 않고, 배선판 (40, 50) 을 배선판 (30) 에 용이하게 실장할 수 있다.

본 실시형태의 배선판 (2) 에서는, 플렉시블 배선판 (33) 을 갖는 배선판 (30) 에, 배선판 (40, 50) 을 접착 시트층 (43, 44) 을 개재하여 접속하기 때문에, 배선판 (30) 에 복수의 절연층과 도체층을 적층시킨 후 플렉시블 배선판 (33) 에 대응하는 부위를 제거하는 경우와 달리, 배선판 (40, 50) 과의 간극의 영역을 제거할 필요가 없기 때문에, 적은 재료로 배선판 (2) 을 제조할 수 있음과 함께, 배선판 (2) 을 단시간에 제조할 수 있다.

실시형태 2 의 배선판 (2) 에서는, 배선판 (30) 의 리지드부 (31) 에 배선판 (40) 이 접속되고, 배선판 (30) 의 리지드부 (32) 에 배선판 (50) 이 접속되는 것으로 했지만, 배선판 (30) 의 일방의 리지드부에만 (예를 들어 리지드부 (31) 만)) 배선판 (40 또는 50) 또는 그 양방이 접속되어도 된다.

본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들어 이하와 같이 변형하여 실시할 수도 있다.

도 31 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 과 배선판 (20) 이 복수의 접착 시트층 (43, 44) 을 개재하여 접속되어도 된다. 도 31 의 예에서는, 2 개의 접착 시트층 (43, 44) 사이에는 간극을 갖는다.

배선판 (1 및 2) 의 제 1 면에는, 다른 배선판 또는 전자 부품 등을 실장할 수 있다. 예를 들어 도 32 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (1) 의 제 1 면에 전자 부품 (4002) 이 실장되어도 된다. 전자 부품 (4002) 의 종류는 임의이다. 예를 들어 IC 회로 등의 능동 부품 이외에, 콘덴서, 저항, 코일 등의 수동 부품 등, 임의의 전자 부품을 채용할 수 있다.

도 33 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 의 일측에, 배선판 (20) 에 준하는 구성의 복수의 배선판 (20B, 20C) 이 접착 시트층 (43, 44) 을 개재하여 접속되어도 된다. 이 경우, 도 34 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 에 접속되는 배선판 (20B) 과 배선판 (40A) 이 상이한 층수를 갖고 있어도 된다. 또한, 배선판 (40A) 은, 예를 들어 배선판 (40) 에 준하는 구성인 것이어도 된다. 이와 같이 배선판 (10) 에 복수의 배선판 (20B, 20C, 40A) 이 접속됨으로써, 예를 들어 배선판 (1) 의 배선의 조밀차가 큰 경우에, 배선이 조밀해지는 부분만을 배선판 (20B, 20C, 40A) 으로서 제조하여 배선판 (10) 에 부착하여, 배선판 (1) 을 단시간에 제조할 수 있다. 또, 배선판 (1) 의 배선이 필요하지 않은 부분도 절연층이 형성되어 있는 것에 비해, 적은 재료로 배선판 (1) 을 제조할 수 있다. 또, 도 35 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 에 접속되는 배선판의 간극 (배선판 (20B) 과 배선판 (20C) 의 간극) 에, 전자 부품 (4002) 이 실장되어도 된다.

도 36 에 나타내는 바와 같이, 개구 (60a) 나 노치 (60b, 60c) 를 갖는 배선판 (60) 과 배선판 (10) 을 서로 도시되지 않은 패드가 마주보도록 배치하여, 도시되지 않은 접착 시트층을 개재하여 접속하여 배선판을 얻을 수도 있다. 이 때, 배선판 (60) 의 개구 (60a) 나 노치 (60b, 60c) 에 대응하는 배선판 (10) 의 위치에, 예를 들어 전자 부품 (4002) 과 접속하는 접속 단자를 형성함으로써, 전자 부품 (4002) 등을 실장하기 위한 캐비티를 갖는 배선판을 용이하게 제조할 수 있다.

도 37 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 의 일방의 면측에, 배선판 (40) 에 준하는 구성의 배선판 (40A) 이 접속되고, 배선판 (10) 의 타방의 면측에, 배선판 (50) 에 준하는 구성의 배선판 (50A) 이 접속되어도 된다. 배선판 (40A 및 50A) 과 배선판 (10) 의 부착 위치는 적절히 결정할 수 있다.

도 38 에 나타내는 바와 같이, 도 1 에 나타낸 배선판 (10) 에 준하는 구조를 갖는 2 개의 배선판 (10B 및 10C) 에, 1 개의 배선판 (예를 들어 배선판 (50) 에 준하는 구성을 갖는 배선판 (50A)) 을 공통으로 실장하도록 해도 된다. 도 38 의 예에서는, 배선판 (50A) 의 일측의 패드 (P51) 가 배선판 (10B) 의 패드 (P12B) 와 마주보고, 배선판 (50A) 의 타측의 패드 (P52) 가 배선판 (10C) 의 패드 (P11C) 와 마주보고 있다. 도 38 의 예에서는, 배선판 (50A) 이 배선판 (10B) 및 배선판 (10C) 사이에 끼워진다.

상세하게는, 배선판 (10B) 의 제 2 면에, 배선판 (40A), 배선판 (50A) 이 각각 접속된다. 배선판 (10B) 과 배선판 (40A) 은, 배선판 (10B) 의 패드 (P11B) 와 배선판 (40A) 의 패드 (P4A) 가 마주보고 배치되고, 접착 시트층 (43) 에 의해 접착되어 있다. 또, 배선판 (10B) 과 배선판 (50A) 은, 배선판 (10B) 의 패드 (P12B) 와 배선판 (50A) 의 패드 (P51) 가 마주보고 배치되어, 접착 시트층 (44) 에 의해 접착되어 있다.

또, 배선판 (10C) 의 제 1 면에는, 배선판 (50A) 과 배선판 (40B) 이 각각 접속된다. 배선판 (10C) 과 배선판 (50A) 은, 배선판 (10C) 의 패드 (P11C) 와 배선판 (50A) 의 패드 (P52) 가 마주보고 배치되어, 접착 시트층 (47) 에 의해 접착되어 있다. 또, 배선판 (10C) 과 배선판 (40B) 은, 배선판 (10C) 의 패드 (P12C) 와 배선판 (40B) 의 패드 (P4B) 가 마주보고 배치되어, 접착 시트층 (48) 에 의해 접착되어 있다.

상기 실시형태에서는, 배선판 (10) (제 1 다층 배선판) 을 기판 (100) (코어 기판) 의 양측에 도체층을 갖는 양면 배선판으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어 도 39 에 나타내는 바와 같이, 기판 (100) (코어 기판) 의 편측에만 도체층을 갖는 편면 배선판이어도 된다.

상기 실시형태에서는, 배선판 (10) 의 도체층의 수와 배선판 (20) 의 도체층의 수가 동일했지만, 예를 들어 도 39 에 나타내는 바와 같이, 도체층의 수가 상이해도 되고, 배선판 (10, 20) 의 도체층의 수는 임의이다. 또, 마찬가지로, 배선판 (30 ∼ 50) 의 도체층의 수도 임의이다.

도 40 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) (제 1 다층 배선판) 의 기판 (100) (코어 기판) 이 금속판 (100a) (예를 들어 동박) 를 내장하고 있어도 된다. 이러한 기판 (100) 에서는, 금속판 (100a) 에 의해 방열성이 향상된다. 도 40 의 예에서는, 금속판 (100a) 에 이르는 비아 도체 (100b) 가 기판 (100) 에 형성되고, 금속판 (100a) 과 그라운드 라인 (도체층 (110b) 에 포함되는 도체 패턴) 이 비아 도체 (100b) 를 통해 서로 전기적으로 접속되어 있다. 금속판 (100a) 의 평면 형상은 임의이며, 예를 들어 사각형이어도 되고, 예를 들어 원이어도 된다.

도 41 에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 (4002) 을 내장하는 배선판 (10E) (제 1 다층 배선판) 과, 다른 배선판 (20, 70) (제 2 다층 배선판) 이 접착 시트층 (43, 44) 을 개재하여 접속되어도 된다. 전자 부품 (4002) 의 종류는 임의이다. 예를 들어 IC 회로 등의 능동 부품 이외에, 콘덴서, 저항, 코일 등의 수동 부품 등, 임의의 전자 부품을 채용할 수 있다. 도 41 의 예에서는, 배선판 (10E) 의 기판에 전자 부품 (4002) 이 내장되어 있다. 전자 부품 (4002) 에는, 비아 (122) 가 전기적으로 접속되고, 이 비아 (122) 상에 패드 (P12) 가 형성되어 있다. 그리고, 패드 (P12) 와 배선판 (70) 의 도시되지 않은 패드가 마주보도록 배치되어, 배선판 (10E) 과 배선판 (70) 이 접착 시트층 (44) 를 개재하여 접속되어 있다. 도 41 의 예에서는, 배선판 (70) 은, 2 개의 반도체칩 (4003) 이 접착제로 접속되어 구성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 배선판 (70) 의 반도체칩 (4003) 과 배선판 (10E) 의 전자 부품 (4002) 을 접속하는 배선 길이를 짧게 할 수 있다.

도 42 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (10) 상에, 3 개 이상의 배선판 (예를 들어 배선판 (20 ∼ 70)) 을 실장해도 된다. 여기서, 각 배선판의 실장 양태는, 예를 들어 상기 실시형태와 동일하다. 배선판 (20 ∼ 70) 은, 예를 들어 서로 상이한 수의 도체층을 갖는다.

그 밖의 점에 대해서도, 배선판 (10 ∼ 70, 10A ∼ 10C, 40A, 40B, 50A) 의 구성 및 그 구성 요소의 종류, 성능, 치수, 재질, 형상, 층수, 또는 배치 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 변경할 수 있다.

상기 실시형태의 제조 방법은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 내용 및 순서를 변경할 수 있다. 또, 용도 등에 따라, 필요없는 공정을 할애해도 된다. 예를 들어 배선판 (20) 의 패드 (P2) 나 배선판 (40, 50) 의 패드 (P4, P5) 에 접합층 (41, 42) 을 형성하는 대신에, 배선판 (10) 의 패드 (P1) 나 배선판 (30) 의 패드 (P31, P32) 에 접합층 (41, 42) 을 형성해도 된다. 또, 배선판 (10) 의 도체층 (112) 이나 배선판 (30) 의 도체층 (312) 의 표면에 조화 처리가 실시되는 대신에, 또는 추가로, 배선판 (20) 의 도체층 (211) 이나 배선판 (40, 50) 의 도체층 (413, 511) 의 표면에 조화 처리가 실시되어도 된다.

도 43 에 나타내는 바와 같이, 패드만이 형성되는 도체층의 패드에 비해, 패드 및 그 밖의 배선이 형성되는 도체층의 패드의 면적을 작게 형성해도 된다. 도 43 의 예에서는, 패드만이 형성되는 배선판 (20) 의 패드 (P2) 에 비해, 패드 및 그 밖의 배선이 형성되는 배선판 (10) 의 패드 (P1) 의 면적이 작게 형성되어 있다. 이 경우, 예를 들어 패드 (P1) 의 직경 (D2) 이 패드 (P2) 의 직경 (D1) 에 대해, 식 0.5＜(D2/D1)＜0.9 의 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 배선판 (10) 의 도체층 (112) 의 배선 패턴을 조밀하게 하여, 패드 (P1) 및 그 밖의 배선을 형성할 수 있다.

또, 도 44 에 나타내는 바와 같이, 패드만이 형성되는 도체층의 패드에 비해, 패드 및 그 밖의 배선이 형성되는 도체층의 패드의 면적을 크게 형성해도 된다. 도 44 의 예에서는, 패드만이 형성되는 배선판 (20) 의 패드 (P2) 에 비해, 패드 및 그 밖의 배선이 형성되는 배선판 (10) 의 패드 (P1) 의 면적이 크게 형성되어 있다. 이 경우, 예를 들어 패드 (P1) 의 직경 (D2) 이 패드 (P2) 의 직경 (D1) 에 대해, 식 0.5＜(D1/D2)＜0.9 의 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 패드 (P1) 에 대해, 패드 (P2) 에 형성되는 접합층 (41) 의 위치 맞춤을 용이하게 실시할 수 있다. 또, 프레스 처리가 실시될 때 접합층 (41) 이 패드 (P2) 보다 외측으로 튀어나오는 것이 억제된다.

상기 실시형태에서는, 배선판 (10) 의 도체층 (112) 에는 패드 (P1) 와 그 밖의 배선이 형성되고, 배선판 (20) 의 도체층 (211) 에는 패드 (P2) 만이 형성되는 것으로 했지만, 배선판 (10) 의 도체층 (112) 과 배선판 (20) 의 도체층 (211) 은, 패드 (P1 및 P2) 만이 대향하도록 설계되고, 패드 (P1 및 P2) 를 제외한 배선끼리가 대향하지 않도록 설계되어도 된다. 이렇게 하면, 도체층 (112, 211) 의 오접속을 억제할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명했지만, 설계상의 사정이나 그 밖의 요인에 의해 필요한 여러가지 수정이나 조합은, 「특허청구범위」에 기재되어 있는 발명이나 「발명을 실시하기 위한 형태」에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함된다고 이해되어야 한다.

1, 2 : 배선판
10 ∼ 70 : 배선판
10A ∼ 10C : 배선판
40A, 40B : 배선판
50A : 배선판
31, 32 : 리지드부
33 : 플렉시블 배선판
19 : 수지
21a : 배선판
21b : 프레임
21c : 브릿지
41, 42 : 접합층
43, 44 : 접착 시트층
45, 46 : 접착 시트
45a, 46a : 관통공
47, 48 : 접착 시트층
49 : 수지
51, 61 : 도체층
52, 62 : 피복층
100 : 기판
100a : 금속판
100b : 비아 도체
101, 102 : 절연층
110a, 110b : 도체층
111, 112 : 도체층
120 ∼ 122 : 비아 도체
140 : 솔더 레지스트층
200 : 기판
201, 202 : 절연층
210a, 210b : 도체층
211, 212 : 도체층
220 ∼ 222 : 비아 도체
240 : 솔더 레지스트층
300 : 기판
301, 302 : 절연층
310a, 310b : 도체층
311, 312 : 도체층
320 ∼ 322 : 비아 도체
331 : 플렉시블 기판
331a :구멍
331b : 필드 도체
331c : 스루홀
331d : 도체
331e : 도체
331f : 수지
332 : 도체층
333 : 도체층
334, 335 : 내측 커버레이
335a : 구멍
335b : 필드 도체
336, 337 : 실드층
338, 339 : 외측 커버레이
340 : 솔더 레지스트층
400a : 금속판
400b : 비아 도체
401, 402 : 절연층
410a, 410b : 도체층
411, 412 : 도체층
420 ∼ 422 : 비아 도체
440 : 솔더 레지스트층
500a : 금속판
500b : 비아 도체
501, 502 : 절연층
510a, 510b : 도체층
511, 512 : 도체층
520 ∼ 522 : 비아 도체
520c : 스루홀 도체
540 : 솔더 레지스트층
4000 : 패널
4001 : 배터리
4002 : 전자 부품
P1, P2, P3, P4, P5 : 패드
P31, P32 : 패드
I : 지그
S : 보조판
P : 핀
St : 스택 도체

Claims (24)

1. 삭제
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12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 복수의 제 1 도체층을 갖고, 일방의 면에 제 1 패드가 형성되어 있는 제 1 다층 배선판과, 복수의 제 2 도체층을 갖고, 일방의 면에 제 2 패드가 형성되어 있는 제 2 다층 배선판을 준비하는 것과,
    제 1 접착 시트를 준비하는 것과,
    상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드를 마주보게 하여, 상기 제 1 접착 시트를 사용하여 상기 제 1 다층 배선판과 상기 제 2 다층 배선판을 접착하는 것과,
    복수의 제 3 도체층을 갖고, 일방의 면에 제 3 패드가 형성되어 있는 제 3 다층 배선판을 준비하는 것과,
    상기 제 1 다층 배선판과 상기 제 3 다층 배선판을 접착하기 위한 제 2 접착 시트를 준비하는 것과,
    상기 제 1 패드와 상기 제 3 패드를 마주보게 하여, 상기 제 2 접착 시트를 사용하여 상기 제 1 다층 배선판과 상기 제 3 다층 배선판을 접착하는 것을 포함하는, 배선판의 제조 방법.
21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 접착 시트의 상기 제 1 패드와 제 2 패드에 대응하는 부위에는, 구멍 직경이 상기 제 1 패드와 제 2 패드의 직경보다 큰 관통공이 형성되어 있는, 배선판의 제조 방법.
22. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,
    상기 제 1 다층 배선판과 상기 제 2 다층 배선판 중 적어도 일방은, 다층 배선판의 적층 방향을 따라 테이퍼되는 원뿔대상이며, 복수의 도체층을 접속하는 필드 도금된 비아를 갖고,
    상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드 중 적어도 일방은, 상기 비아가 확경된 측의 면에 접하여 형성되는, 배선판의 제조 방법.
23. 삭제
24. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 2 다층 배선판과 상기 제 3 다층 배선판은, 도체층의 수가 상이한, 배선판의 제조 방법.

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