KR20230067265A

KR20230067265A - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20230067265A
Application number: KR1020210153168A
Authority: KR
Inventors: 김만곤
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2021-11-09
Filing date: 2021-11-09
Publication date: 2023-05-16
Also published as: US20230141412A1; US12004292B2; CN116113146A

Abstract

본 개시는, 서로 인접한 제1 및 제2 비아를 포함하는 제1 다층기판; 서로 인접한 제3 및 제4 비아를 포함하는 제2 다층기판; 및 상기 제1 및 제2 다층기판 각각의 일면을 연결하는 접착층;을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 비아 각각은, 상기 접착층과 인접한 일면과, 상기 일면과 마주하는 타면을 가지고, 상기 일면의 횡단면적은 상기 타면의 횡단면적보다 큰, 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 모바일 기기의 경량화, 소형화 추세에 대응하기 위하여, 이에 실장되는 인쇄회로기판에서 역시 경박단소화를 구현할 필요성이 점점 증가하고 있다.

한편, 다층 기판은 코어 기판을 기준으로 양면을 적층하는 방법으로 제조되며, 이때 신호전달에 불필요한 일면에 회로층이 다수 적층되어, 생산성이 저하되고, 박형의 기판을 제조하기 어려워는 문제점이 있다.

다층 기판의 휨 특성을 완화하기 위해서는 코어 기판이 필연적으로 수반되므로, 코어 기판을 포함하는 다층 기판의 신호 전달 성능 향상 및 생산성 확보를 위한 연구가 지속되고 있다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는 미세 회로 및/또는 미세 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 다층 기판의 신호 전달 성능을 향상시킨 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 다층기판 생산성 저하의 문제를 해결할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시에서 제안하는 일례에 따른 인쇄회로기판은, 서로 인접한 제1 및 제2 비아를 포함하는 제1 다층기판; 서로 인접한 제3 및 제4 비아를 포함하는 제2 다층기판; 및 상기 제1 및 제2 다층기판 각각의 일면을 연결하는 접착층;을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 비아 각각은, 상기 접착층과 인접한 일면과, 상기 일면과 마주하는 타면을 가지고, 상기 일면의 직경은 상기 타면의 직경보다 큰, 인쇄회로기판일 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 미세 회로 및/또는 미세 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 다층기판의 신호 전달 성능을 향상시킨 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 다층기판 생산성 저하의 문제를 해결할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 14는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.

또한, 첨부된 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략한다.

전자기기

도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도이다.

도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.

칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.

네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.

기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.

전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.

전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.

도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.

도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 메인보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 메인보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 메인보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 안테나 모듈(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 안테나 모듈(1121)은 인쇄회로기판 상에 전자부품이 표면실장 된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.

인쇄회로기판

도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도면을 참고하면, 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)은, 서로 인접한 제1 및 제2 비아(V1, V2)를 포함하는 제1 다층기판(100), 서로 인접한 제3 및 제4 비아(V3, V4)를 포함하는 제2 다층기판(20)), 상기 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 일면을 연결하는 접착층(300)을 포함할 수 있다. 이때 제1 내지 제4 비아(V1, V2, V3, V4) 각각은, 상기 접착층(300)과 인접한 제1 면과, 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 가지고, 상기 제1 면의 횡단면적은 상기 제2 면의 횡단면적보다 크게 형성될 수 있다. 이때, 횡단면적이란, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층이 적층되는 방향과 수직한 방향에 해당할 수 있다. 특히, 상기 제1 내지 제4 비아(V1~V4) 각각의 제1 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 상기 제2 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름보다 크게 형성될 수 있다.

또한, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각은 적어도 하나의 빌드업 절연층을 포함할 수 있다. 이때 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층은 공지의 절연재를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 다층기판(100)의 제1 비아(V1)는, 제1 다층기판의 빌드업 절연층(100A~100C) 중 접창층(300)과 가장 인접한 비아에 해당할 수 있다. 이때 제1 비아(V1)는 접착층(300)과 인접한 제1 면(V11)과, 상기 제1 면(V11)과 마주하는 제2 면(V12)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 면(V11)의 횡단면적은 상기 제2 면(V12)의 횡단면적보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 제1 비아(V1)는 접착층(300)과 대향하는 방향으로 테이퍼진 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 횡단면적이란, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층이 적층되는 방향과 수직한 방향에 해당할 수 있다.

또한, 제1 다층기판(100)의 제2 비아(V2)는, 제1 다층기판의 빌드업 절연층(100A~100C) 중 접창층(300)과 두번째로 인접한 비아에 해당할 수 있으며, 상기 제1 비아(V1)와 가장 인접한 비아에 해당할 수 있다. 이때 제2 비아(V2)는 접착층(300)과 인접한 제1 면(V21)과, 상기 제1 면(V21)과 마주하는 제2 면(V22)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 면(V21)의 횡단면적은 상기 제2 면(V22)의 횡단면적보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 제2 비아(V2)는 접착층(300)과 대향하는 방향으로 테이퍼진 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 횡단면적이란, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층이 적층되는 방향과 수직한 방향에 해당할 수 있다.

제2 다층기판(200)의 제3 비아(V3)는, 제2 다층기판의 빌드업 절연층(200A~200E) 중 접창층(300)과 가장 인접한 비아에 해당할 수 있다. 이때 제3 비아(V3)는 접착층(300)과 인접한 제1 면(V31)과, 상기 제1 면(V31)과 마주하는 제2 면(V32)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 면(V31)의 횡단면적은 상기 제2 면(V32)의 횡단면적보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 제3 비아(V3)는 접착층(300)과 대향하는 방향으로 테이퍼진 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 횡단면적이란, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층이 적층되는 방향과 수직한 방향에 해당할 수 있다.

제2 다층기판(200)의 제4 비아(V4)는, 제2 다층기판의 빌드업 절연층(200A~200E) 중 접창층(300)과 두번째로 인접한 비아에 해당할 수 있으며, 상기 제3 비아(V3)와 가장 인접한 비아에 해당할 수 있다. 이때 제4 비아(V4)는 접착층(300)과 인접한 제1 면(V41)과, 상기 제1 면(V41)과 마주하는 제2 면(V42)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 면(V41)의 횡단면적은 상기 제2 면(V42)의 횡단면적보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 제4 비아(V4)는 접착층(300)과 대향하는 방향으로 테이퍼진 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 횡단면적이란, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층이 적층되는 방향과 수직한 방향에 해당할 수 있다.

특히, 상기 제1 내지 제4 비아(V1~V4) 각각의 제1 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 상기 제1 내지 제4 비아(V1~V4) 각각의 제2 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름보다 크게 형성될 수 있다.

또한, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층을 관통하는 비아 전체는, 접착층(300)과 인접한 영역의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 가장 크게 형성될 수 있으며, 제1 다층기판(100)의 비아들과 제2 다층기판(200)의 비아들 각각은 서로 대칭 형상을 이룰 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 일면을 연결하는 접착층(300)은, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 회로층 중 최외곽에 배치된 회로층에 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착층(300)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 이때 접착층(300)은 공지의 도전성 접착제를 포함할 수 있다. 특히 접착층(300)은 전도성 페이스트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제2 다층기판(200)은, 코어 기판(210)을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 다층기판(200)의 빌드업 절연층(200A~200E)은 상기 코어 기판(210) 일면에 적층될 수 있다.

또한, 제2 다층기판(200)의 코어 기판(210)과, 제2 다층기판의 빌드업 절연층(200A~200E)은 서로 다른 조성을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

또한, 제2 다층기판(200)은 코어 기판(210)을 관통하는 관통홀(TH)을 더 포함할 수 있다. 관통홀(TH)은 공지의 방법으로 형성될 수 있으며, 그 재료 역시 공지의 도전성 재료를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)은, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 최외층에 배치된 제1 및 제2 절연층(400A, 400B)과, 상기 제1 및 제2 절연층(400A, 400B) 각각에 배치된 솔더 레지스트층(SR)을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 절연층(400A, 400B) 각각은 단층의 절연층에 해당할 수 있으며, 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)은 상기 단층의 제1 및 제2 절연층(400A, 400B) 각각을 관통하는 비아(400V)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 비아(400V)는 제2 다층기판(200)의 코어 기판(210) 방향으로 테이퍼진 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

즉, 상기 비아(400V)는 제1 및 제2 절연층(400A, 400B) 각각을 관통하는 제5 및 제6 비아를 포함할 수 있으며, 상기 제5 및 제6 비아 각각은 상기 코어 기판(210) 0방향으로 횡단면적, 직경 혹은 지름이 작아질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

보다 구체적으로, 제1 및 제2 다층기판(100, 200)의 최외층 빌드업 절연층(100C, 200E) 각각에 절연층(400A, 400B)이 배치될 수 있으며, 이때 제1 및 제2 절연층(400A, 400B)은 단층의 절연층에 해당할 수 있다. 특히, 제1 및 제2 절연층(400A, 400B) 각각을 관통하는 비아(400V)는 제2 다층기판(200)의 코어 기판(210) 방향으로 횡단면적, 직경 혹은 지름이 감소할 수 있다.

보다 구체적으로, 제1 다층기판(100)의 빌드업 절연층(100A~100C)을 관통하는 비아들과, 제1 다층기판(100)의 최외층 빌드업 절연층(100C)에 배치된 절연층(400A)을 관통하는 비아는 그 형상이 다를 수 있다. 제1 다층기판(100)의 빌드업 절연층(100A~100C)을 관통하는 비아들은 접착층(300) 혹은 제2 다층기판의 코어 기판(210)과 인접한 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 가장 크게 형성될 수 있으며, 제1 다층기판(100)에 배치된 절연층(400A)의 비아(400V)는 접착층(300) 혹은 제2 다층기판의 코어 기판(210)과 인접한 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 가장 작게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

또한, 제2 다층기판(200)의 빌드업 절연층(200A~200E)을 관통하는 비아들과, 제2 다층기판(200)의 최외층 빌드업 절연층(200E)에 배치된 절연층(400B)을 관통하는 비아는 그 형상이 다를 수 있다. 제2 다층기판(200)의 빌드업 절연층(200A~200E)을 관통하는 비아들은 접착층(300) 혹은 제1 다층기판(100)과 인접한 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 가장 크게 형성될 수 있으며, 제2 다층기판(200)에 배치된 절연층(400B)의 비아(400V)는 접착층(300) 혹은 제2 다층기판의 코어 기판(210)과 인접한 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 가장 작게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 다층기판(100)의 빌드업 절연층(100A~100C)과 제2 다층기판(200)의 빌드업 절연층(200A~200E)은 동일한 조성을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 일면에 배치된 절연층(400A, 400B) 역시 동일한 조성을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기와 같이, 접착층(300)으로 제1 및 제2 다층기판(100, 200)을 연결하여, 코어 기판을 포함하는 다층기판의 신호 전달 성능을 향상시키고, 다층기판의 생산성 저하의 문제를 해결할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)의 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층(100A, 100B, 100C, 200A, 200B, 200C, 200D, 200E)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.

또한, 회로층, 관통홀 및 비아 각각은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때 비아는, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 빌드업 절연층(100A, 100B, 100C, 200A, 200B, 200C, 200D, 200E)을 관통하는 비아들과, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 일면에 배치된 절연층(400A, 400B)을 관통하는 비아 모두에 해당할 수 있다.

또한, 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)의 회로층, 관통홀 및 비아 각각은 무전해 도금층 및 전해 도금층을 포함할 수 있다. 상기 무전해 도금층은 상기 전해 도금층을 위한 시드층 역할을 할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

이때 회로층, 관통홀 및 비아를 충진하는 무전해 도금층과 전해 도금층 역시 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.

제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 일면에 배치된 절연층(400A, 400B)의 일면에 형성된 회로층의 적어도 일부에는 표면처리층을 포함할 수 있으며, 상기 표면처리층은 회로층 각각과 서로 다른 조성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로층 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 표면처리층은 니켈(Ni) 혹은 주석(Sn)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

또한, 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)의 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 일면에 배치된 절연층(400A, 400B) 각각의 일면에는 표면처리층이 형성된 회로층의 적어도 일부를 덮는 솔더 레지스트층이 더 배치될 수 있다. 이때 솔더 레지스트층은 감광성 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 솔더레지스트는 열경화 및/또는 광경화 성질을 가질 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.

인쇄회로기판 제조방법

도 4 내지 도 14는 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도면을 참조하면, 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10) 제조 방법은 다음과 같다.

우선, 도 4와 같이 관통홀(TH)이 형성된 코어 기판(210)을 준비한다. 이때 코어 기판(210) 양면에는 관통홀(TH)과 일체로 형성된 회로층이 돌출 형성될 수 있다. 관통홀(TH)은 공지의 방법으로 형성될 수 있으며, 그 재료 역시 공지의 도전성 재료를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

이후, 돌출 회로층을 매립하는 절연층(200E, 400B)을 코어 기판(210) 양면에 배치한다. 이때 코어 기판(210) 양면 각각에 적층되는 절연층(200E, 400B)은 단층의 절연층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 코어 기판(210) 제1 면에 후술할 빌드업 절연층(200E)을 배치하고, 상기 제1 면과 마주하는 제2 면에 제2 절연층(400B)을 배치한다.

이후, 도 5와 같이, 제2 절연층(400B) 일면에 금속 필름(P)을 배치한다. 상기 금속 필름(P)은 후술할 제1 다층기판(100)과 제2 다층기판(200)을 분리하기 위한 구성에 해당할 수 있으며, 제2 절연층(400B)이 적층된 코어 기판의 제2 면에만 형성되고, 제1 면에는 배치되지 않을 수 있다. 또한, 금속 필름(P)은 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

이후, 도 6 및 도 7과 같이, 코어 기판(210) 제1 면의 절연층(200E)과, 금속 필름(P) 각각에 적어도 하나의 빌드업 절연층을 더 배치할 수 있다. 이때 적어도 하나의 절연층을 관통하는 비아 및 회로층을 함께 형성할 수 있다. 즉, 코어 기판(210)의 제1 면에는 적어도 하나의 빌드업층이 배치될 수 있으며, 코어 기판(210) 제2 면에는 단층의 제2 절연층(400B), 금속 필름(P) 및 적어도 하나의 빌드업층을 배치할 수 있으며, 또한, 빌드업층의 적어도 하나의 비아는 코어 기판(210) 방향으로 횡단면적, 직경 혹은 지름이 작아질 수 있으며, 그 형상은 원통, 원기둥, 원뿔, 사각뿔대 등 공지의 형상을 가질 수 있다.

이후, 빌드업층이 적층된 인쇄회로기판에 매립된 금속 필름(P)을 제거한다. 금속 필름(P) 제거 방법은 공지의 방법에 해당할 수 있으며, 금속 동박을 제거하는 것과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

금속 필름(P)을 제거함으로써, 도 8과 같이 제1 및 제2 다층기판(100, 200)으로 분리될 수 있다. 이때 코어 기판(210)을 포함하는 제2 다층기판(200) 일면에 제1 다층 기판(100)의 일면이 적층될 수 있으며, 제1 및 제2 다층기판(200)은 후술할 접착층(300)으로 연결될 수 있다.

구체적으로, 도 9와 같이, 제2 다층기판(200)의 최외층 절연층 일면에 회로층의 적어도 일부를 노출하는 절연층이 더 배치되고, 노출된 회로층에 제1 다층기판(100)이 적층될 수 있다. 이때 노출된 회로층에는 도 10과 같이 접착층(300)이 배치될 수 있다.

이때 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 일면을 연결하는 접착층(300)은, 제1 및 제2 다층기판(100, 200) 각각의 회로층 중 최외곽에 배치된 회로층에 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착층(300)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 이때 접착층(300)은 공지의 도전성 접착제를 포함할 수 있다. 특히 접착층(300)은 전도성 페이스트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 11과 같이 접착층(300)으로 연결된 제1 및 제2 다층기판(100, 200)을 열압착하고, 큐어링 가공을 수행하여 도 12와 같이 제1 및 제2 다층기판(100, 200)을 완전히 접합한다.

접착층(300)으로 제1 및 제2 다층기판(100, 200)을 연결하여, 코어 기판을 포함하는 다층기판의 신호 전달 성능을 향상시키고, 다층기판의 생산성 저하의 문제를 해결할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

접합된 제1 및 제2 다층기판(100, 200)의 양면에 배치된 절연층(400A, 400B) 각각을 관통하는 비아(400V)를 형성하고, 회로층을 배치할 수 있다. 이때 절연층(400A, 400B) 각각의 비아(400V)는, 제2 다층기판(200)의 코어 기판(210) 혹은 접착층(300)과 인접한 면의 횡단면적, 직경 혹은 지름이 가장 작게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

그 외 다른 구성요소에 관한 설명은 전술한 내용과 실질적으로 동일하게 적용이 가능한 바, 자세한 설명은 생략한다.

본 명세서에서 어느 구성요소 상에 배치되었다는 표현은, 방향을 설정하려는 의도가 아니다. 따라서, 어느 구성요소 상에 배치되었다는 표현은 어느 구성요소의 상측 상에 배치된 것을 의미할 수도 있고, 하측 상에 배치된 것을 의미할 수도 있다.

본 명세서에서 상면, 하면, 상측, 하측, 최상측, 최하측 등의 용어는 설명의 편의를 위해 도면을 기준으로 설정한 방향이다. 따라서, 설정 방향에 따라 상면, 하면, 상측, 하측, 최상측, 최하측 등은 다른 용어로 설명될 수 있다.

본 명세서에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 설명에 따라서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 명세서에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 사용된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 명세서에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변형시킬 수 있다.

10 : 인쇄회로기판
P : 금속 필름
100 : 제1 다층기판
V1~V4 : 제1 내지 제4 비아
100A~100C : 제1 다층기판의 빌드업 절연층
200 : 제2 다층기판
200A~200E : 제2 다층기판의 빌드업 절연층
210 : 코어 기판
300 : 접착층
TH : 관통홀
SR : 솔더 레지스트층
400A, 400B : 제1 및 제2 절연층
400V : 제1 및 제2 절연층의 비아
1000 : 전자기기 1010 : 메인보드
1020 : 칩 관련 부품 1030 : 네트워크 관련 부품
1040 : 기타부품 1050 : 카메라 모듈
1060 : 안테나 모듈 1070 : 디스플레이
1080 : 배터리 1090 : 신호라인
1100 : 스마트폰 1110 : 스마트폰 내부 메인보드
1120 : 스마트폰 내부 전자부품
1121 : 스마트폰 내부 안테나 모듈
1130 : 스마트폰 내부 카메라 모듈
1140 : 스마트폰 내부 스피커

Claims

서로 인접한 제1 및 제2 비아를 포함하는 제1 다층기판;
서로 인접한 제3 및 제4 비아를 포함하는 제2 다층기판; 및
상기 제1 및 제2 다층기판 각각의 일면을 연결하는 접착층;
을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 비아 각각은, 상기 접착층과 인접한 제1 면과, 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 가지고, 상기 제1 면의 횡단면적은 상기 제2 면의 횡단면적보다 큰,
인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 접착층은 도전성 물질을 포함하는,
인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 다층기판 각각의 비아 전체는, 상기 접착층과 인접한 영역의 횡단면적이 가장 큰,
인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제2 다층기판은 코어 기판을 포함하는,
인쇄회로기판.
제4 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 다층기판 각각은 적어도 하나의 빌드업 절연층을 더 포함하고,
상기 제2 다층기판의 코어 기판과 상기 제1 및 제2 다층기판 각각의 빌드업 절연층은, 서로 다른 조성을 포함하는,
인쇄회로기판.
제4 항에 있어서,
상기 제2 다층 기판은 코어 기판을 관통하는 관통홀을 더 포함하는,
인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 및 2 다층기판 각각에 배치된 제1 및 제2 절연층; 및
상기 제1 및 제2 절연층 각각에 배치된 제1 및 제2 솔더 레지스트층;
을 더 포함하는,
인쇄회로기판.
제7 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절연층 각각은 단층의 절연층인,
인쇄회로기판.
제7 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절연층 각각을 관통하는 제5 및 제6 비아;
를 더 포함하고,
상기 제5 및 제6 비아 각각은 상기 코어 기판 방향으로 횡단면적이 작아지는,
인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 다층기판의 제1 및 제2 비아와, 상기 제2 다층기판의 제3 및 제4 비아 각각은 서로 대칭을 이루는,
인쇄회로기판.
코어 기판을 준비하는 단계;
상기 코어 기판의 서로 마주하는 제1 및 제2 면 각각에 제1 및 제2 절연층을 배치하는 단계;
상기 코어 기판의 제2 면에 배치된 제2 절연층에 금속 필름을 배치하는 단계;
상기 금속 필름 일면과 상기 코어 기판의 제1 면 각각에 적어도 하나의 빌드업층을 형성하는 단계;
상기 금속 필름을 분리하여 제1 및 제2 다층기판을 준비하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 다층기판 각각의 일면을 접합하는 단계;
를 포함하는,
인쇄회로기판 제조방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 다층기판 각각의 일면을 접합하는 단계는,
상기 제2 다층기판의 최외층 회로 패턴 일면에 접착층을 배치하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 다층기판을 열 압착하는 단계;
를 포함하는,
인쇄회로기판 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 접착층은 도전성 물질을 포함하는,
인쇄회로기판 제조방법.