CN117255471A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且所述第一焊盘的一个表面从所5述第一绝缘层的所述一个表面暴露；以及第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的所述一个表面上。所述第一焊盘与所述第一表面处理层之间的边界表面与所述第一绝缘层的所述一个表面基本共面。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年6月16日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0073660号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

为了响应最近轻量化、小型化的移动装置的趋势，还可能需要减小安装在其中的印刷电路板的重量、厚度和尺寸。为了响应与移动装置的重量、厚度和尺寸的减小相关的技术需求，已经对减小其上安装有各种组件的基板结构中的基板的厚度以及改善当组件连接到基板时的可靠性持续地进行研究。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有减小的厚度的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种制造可改善可靠性的印刷电路板的方法。

本公开的另一方面在于提供一种可通过减小表面处理层的厚度来降低制造成本的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且所述第一焊盘的一个表面从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；以及第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的所述一个表面上。所述第一焊盘与所述第一表面处理层之间的边界表面与所述第一绝缘层的所述一个表面基本共面。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且所述第一焊盘的一个表面从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；以及第二焊盘，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中并且所述第二焊盘的一个表面从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露。所述第二焊盘的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面之间具有台阶差。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，嵌在所述绝缘层中，并且所述焊盘的一个表面从所述绝缘层的一个表面暴露并与所述绝缘层的所述一个表面基本共面；以及第一阻焊剂层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且具有使所述绝缘层的有所述焊盘嵌入的区域暴露的开口。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示出电子装置的示例的立体图；

图3是示出印刷电路板的示例的截面图；

图4是示出印刷电路板的另一示例实施例的截面图；

图5是示出印刷电路板的另一示例实施例的截面图；

图6至图8是示出制造图3中所示的印刷电路板的方法的工艺的示图；

图9至图11是示出制造图4中所示的印刷电路板的方法的工艺的示图；以及

图12至图14是示出制造图5中所示的印刷电路板的方法的工艺的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

电子装置

图1是示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000中可容纳有主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：Wi-Fi(IEEE 802.11系列等)、WiMAX(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、增强型数字无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述的芯片相关组件1020彼此组合在一起。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述的芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030彼此组合在一起。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其他电子组件不限于此，而是可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。根据电子装置1000的类型，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。例如，主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。电子组件1120的一部分可以是芯片相关组件，例如，可以是组件封装件1121，但是不限于此。组件封装件1121可以是电子组件(包括有源组件和/或无源组件)表面安装于其上的印刷电路板的形式。可选地，组件封装件1121可以是电子组件(包括有源组件和/或无源组件)嵌在其中的印刷电路板的形式。电子装置不必限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示出印刷电路板的示例的截面图。

参照图3，根据示例实施例的印刷电路板100A可包括：第一绝缘层110；第一焊盘121，嵌在第一绝缘层110的一个表面中，并且第一焊盘121的一个表面从第一绝缘层110的一个表面暴露；以及第一表面处理层131，设置在第一焊盘121的一个表面上。

第一绝缘层110可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或者可包括包含无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布和/或玻璃织物)以及上述树脂的材料。绝缘材料可以是感光性材料和/或非感光性材料。例如，作为绝缘材料，可使用阻焊剂(SR)、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、半固化片(PPG)、涂树脂铜箔(RCC)绝缘材料或覆铜层叠板(CCL)，但其示例实施例不限于此，并且可使用其他聚合物材料。

第一焊盘121可具有嵌在第一绝缘层110中的结构。即，第一焊盘121可嵌在第一绝缘层110的一个表面中，第一焊盘121的一个表面可暴露于第一绝缘层110的一个表面，并且第一焊盘121的除了所述一个表面之外的其他表面可与第一绝缘层110接触并且被第一绝缘层110覆盖，但是其他表面可不通过与第一绝缘层110物理接触而被覆盖，并且其他表面可通过它们的一部分与第一绝缘层110间隔开来嵌在第一绝缘层110中。由于第一焊盘121具有嵌在第一绝缘层110中的结构而不是突出的图案，因此可通过将堆积层的最外层嵌入来减少堆积层的绝缘层的层数，由此可减小整个印刷电路板的厚度。

此外，第一焊盘121的一个表面可基本上与第一绝缘层110的一个表面共面，但其示例实施例不限于此。两个表面彼此共面的概念可指两个表面在没有台阶差的情况下彼此共面。另外，两个表面基本上彼此共面的概念可指两个表面几乎彼此共面，并且可包括制造工艺中的误差。当执行去除载体基板C的工艺(稍后将在制造工艺中描述)时，可通过阻挡层B保护第一焊盘121不被蚀刻，使得第一焊盘121的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面共面。

第一焊盘121可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金，并且优选地，可包括铜(Cu)，但其示例实施例不限于此。第一焊盘121可根据设计执行各种功能。例如，第一焊盘121可包括接地焊盘、电力焊盘和信号焊盘。这里，信号焊盘可包括用于除了接地和电力之外的各种信号(诸如，数据信号)的电连接的焊盘。第一焊盘121可通过半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)和减成法中的一种来形成，但其示例实施例不限于此。

第一焊盘121可包括多个焊盘。多个焊盘可在形成第一焊盘121的工艺中同时形成，并且可具有上述的第一焊盘121的特性。此外，第一焊盘121可将信号电传输到不同的焊盘和/或电路并且可从不同的焊盘和/或电路接收信号，并且可通过与其他焊盘电短路来执行功能。

此外，虽然未在图中示出，但是电子组件可安装在第一焊盘121的一个表面上，并且电子组件可以是通常使用的有源组件或无源组件。电子组件可具有用于连接到印刷电路板的连接电极，并且连接电极可通过金属引线键合(metal wire bonding)电连接到第一焊盘121。金属引线可通过稍后描述的第一表面处理层131连接到第一焊盘121。

第一表面处理层131可形成在第一焊盘121的一个表面上。第一表面处理层131形成为覆盖第一焊盘121的一个表面。

第一表面处理层131可执行如下功能：防止第一焊盘121的表面氧化或污染，并且允许引线或焊料紧密地结合到第一焊盘121。例如，第一表面处理层131可包括金(Au)和镍(Ni)中的一种，并且可设置多个金属层。即，第一表面处理层131可通过金镀覆来实现，并且如果需要，第一表面处理层131可通过镍镀覆来实现。此外，第一表面处理层131也可包括金(Au)和镍(Ni)两者，例如，金镀层和镍镀层可顺序地形成在第一焊盘121的一个表面上并且可形成第一表面处理层131，并且第一表面处理层131可通过包括镍和金中的至少一种的合金来实现。第一表面处理层131可通过电镀或无电镀形成。

此外，根据示例实施例的第一表面处理层131可形成在第一焊盘121的一个表面上并且可形成在比第一绝缘层110的一个表面的水平高的水平上，并且第一表面处理层131可暴露。第一表面处理层131的宽度可构造为与第一焊盘121的宽度相同，使得第一表面处理层131的侧表面可与第一焊盘121的侧表面共面，但其示例实施例不限于此。第一表面处理层131的宽度可大于第一焊盘121的宽度，并且在这种情况下，第一表面处理层131可形成在第一绝缘层110的一个表面的一部分上。

第一表面处理层131与第一焊盘121之间的边界表面可与第一绝缘层110的一个表面共面，但其示例实施例不限于此，这可与第一焊盘121的一个表面的布置相关，并且当第一焊盘121的一个表面与第一绝缘层110的一个表面共面时，第一表面处理层131与第一焊盘121之间的边界表面可与第一绝缘层110的一个表面共面。由于在稍后描述的制造工艺中通过阻挡层B减少了第一焊盘121的蚀刻，因此第一焊盘121可保持最大化。由于第一焊盘121未被蚀刻，因此即使当设置在第一焊盘121上的第一表面处理层131的厚度减小时，也可执行用于安装电子组件的引线键合。即，可在减小第一表面处理层131的厚度的情况下形成组件安装区域。因此，可降低形成第一表面处理层131的成本，并且通过减小用于控制第一表面处理层131的厚度的空间，可实现精细的电路图案和组件安装焊盘。

此外，由于第一焊盘121包括多个焊盘，因此第一表面处理层131也可包括多个表面处理层。

在与第一绝缘层110的一个表面相对的另一表面上还可包括电路图案140。电路图案140可指印刷电路板通常使用的电路，并且在一些情况下，电路图案140可执行与第一焊盘121的功能相同的功能。电路图案140可通过无电镀或电解镀覆形成，并且电路图案140可包括种子层，但是其示例实施例不限于此，并且电路图案140可与种子层一体形成。电路图案140可通过通常使用的用于形成图案的方法中的一种来形成。此外，电路图案140可电连接到第一绝缘层110的另一表面上的其他组件，并且电路图案140可通过贯穿第一绝缘层110的过孔V电连接到第一焊盘121。过孔V可通过本领域技术人员通常使用的方法形成。另外，过孔V可在从电路图案140朝向第一焊盘121的方向上渐缩。

此外，第一表面处理层131也可设置在设置于第一绝缘层110的另一表面上的电路图案140的一个表面上。当电路图案140在第一绝缘层110的另一表面上用作焊盘时，第一表面处理层131可设置在电路图案140的一个表面上，但其示例实施例不限于此。

阻焊剂层150可进一步设置在第一绝缘层110的一个表面上。阻焊剂层150可从外部保护印刷电路板100A。阻焊剂层150可包括绝缘树脂，例如，可包括热固性树脂和分散在热固性树脂中的填料，并且可不包括玻璃纤维。绝缘树脂可以是感光性绝缘树脂，并且填料可以是无机填料和/或有机填料，但其示例实施例不限于此。然而，阻焊剂层150的材料不限于此，并且如果需要，可使用其他聚合物材料。

阻焊剂层150可包括开口，并且第一焊盘121和第一表面处理层131可通过开口暴露。当第一焊盘121和第一表面处理层131分别包括多个焊盘和多个表面处理层时，阻焊剂层150可通过开口使多个第一焊盘121和多个第一表面处理层131暴露，但其示例实施例不限于此，并且阻焊剂层150可使多个第一焊盘121和多个第一表面处理层131的一部分暴露。

另外，阻焊剂层150可包括第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，第一阻焊剂层可设置在第一绝缘层110的一个表面上并且可与第一焊盘121间隔开，第二阻焊剂层可设置在第一绝缘层110的另一表面上并且可与电路图案140接触。

根据示例实施例的印刷电路板100A不限于图3中所示的构造，并且还可包括印刷电路板通常使用的组件(包括另一绝缘层、另一电路图案、通路孔和腔)。即，印刷电路板100A还可包括由相关技术领域的技术人员使用的组件。

图4是示出印刷电路板的另一示例实施例的截面图。

在根据另一示例实施例的印刷电路板100B中，除了第一焊盘121和第一表面处理层131之外，还可包括第二焊盘122和第二表面处理层132。

第二焊盘122可具有嵌在第一绝缘层110的一个表面中的结构。即，第二焊盘122的一个表面可暴露于第一绝缘层110的一个表面，并且第二焊盘122的除了所述一个表面之外的其他表面可通过与第一绝缘层110接触而被覆盖。然而，其他表面可不通过物理接触而被覆盖，并且可在与第一绝缘层110部分地间隔开的情况下嵌在第一绝缘层110中。

第二焊盘122的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面具有台阶差。表面具有台阶差的构造可指表面彼此不共面。如稍后在制造工艺中描述的，当第二焊盘122形成在不存在阻挡层B的区域中，并且在去除载体基板C的第二金属层C2时，第二焊盘122的一部分一起被蚀刻，使得第二焊盘122的一个表面形成在比第一绝缘层110的一个表面的水平低的水平上，并且可形成台阶差。由于第二焊盘122的一个表面形成为比第一绝缘层110的一个表面低，因此第一绝缘层110的侧表面的一部分可暴露。

第二焊盘122可与第一焊盘121同时形成，并且可利用与第一焊盘121的材料相同的材料形成，或者可通过另一步骤形成。

此外，虽然未在附图中示出，但是电子组件可安装在第二焊盘122的一个表面上，并且电子组件可以是通常使用的有源组件或无源组件。电子组件可具有用于连接到印刷电路板的连接电极，并且连接电极可通过焊球电连接到第二焊盘122。诸如焊球的连接装置可通过稍后描述的第二表面处理层132连接到第二焊盘122。

第二表面处理层132可形成在第二焊盘122的一个表面上。第二表面处理层132可覆盖第二焊盘122的一个表面。

第二表面处理层132可执行如下的功能：防止第二焊盘122的表面氧化或污染，并且允许引线或焊料紧密地结合到第二焊盘122。根据示例实施例，第一表面处理层131和第二表面处理层132可利用不同的材料制造。第二表面处理层132可包括有机材料(例如，有机化合物)，但其示例实施例不限于此。当包括有机材料时，第二表面处理层132可通过通常使用的有机可焊性保护剂(OSP)有机层涂覆来形成，但其示例实施例不限于此，并且可使用本领域技术人员所使用的任何材料。由于第二表面处理层132形成在第二焊盘122的一个表面上，因此可改善第二焊盘122与诸如焊球的连接装置之间的结合的可靠性。

第二表面处理层132可具有减小的厚度，使得第二表面处理层132可嵌在第一绝缘层110中。第二表面处理层132的一个表面可形成在比第一绝缘层110的一个表面的水平低的水平上，使得第二表面处理层132的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面具有台阶差。此外，第二表面处理层132的宽度可与第二焊盘122的宽度相同，使得第二表面处理层132的侧表面可与第二焊盘122的侧表面共面并且可被第一绝缘层110覆盖。

阻焊剂层150可进一步设置在第一绝缘层110的一个表面上。与根据示例实施例的印刷电路板100A相似，阻焊剂层150可包括第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，第一阻焊剂层可设置在第一绝缘层110的一个表面上并且可与第一焊盘121和第二焊盘122间隔开，第二阻焊剂层可设置在第一绝缘层110的另一表面上并且可与电路图案140接触。

除了第二焊盘122和第二表面处理层132之外，与根据示例实施例的印刷电路板100A的组件相同的组件可应用于根据另一示例实施例的印刷电路板100B，因此，将不提供其重复的描述。

图5是示出印刷电路板的另一示例实施例的截面图。

在根据另一示例实施例的印刷电路板100C中，除了第一焊盘121和第一表面处理层131之外，还可包括第二焊盘122和第二表面处理层132，并且第一焊盘121的一个表面可不与第一绝缘层110的一个表面共面。

根据另一示例实施例的印刷电路板100C的第一焊盘121可嵌在第一绝缘层110的一个表面中，但是第一焊盘121的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面具有台阶差，这是因为：在制造工艺中，仅在与第一焊盘121对应的区域中形成阻挡层B，使得在形成第一绝缘层110的工艺中，阻挡层B的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面共面，并且当在后续的工艺中去除阻挡层B时，可形成与阻挡层B的厚度相等的台阶差。

根据另一示例实施例的印刷电路板100C的第一表面处理层131可形成在第一焊盘121的一个表面上，并且第一表面处理层131可突出于第一绝缘层110的一个表面，但其示例实施例不限于此。当第一表面处理层131突出时，第一表面处理层131的一个表面可设置在比第一绝缘层110的一个表面的水平高的水平上，并且可具有台阶差。由于第一表面处理层131突出使得第一表面处理层131的一个表面设置在比第一绝缘层110的一个表面的水平高的水平上，因此可使第一表面处理层131的侧表面的至少一部分暴露。

第一表面处理层131的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面共面，这可通过如下方式获得：在稍后描述的制造工艺中，在去除阻挡层B的区域中将第一表面处理层131形成为具有与阻挡层B的厚度相同的厚度。

第一表面处理层131的宽度可与第一焊盘121的宽度相同，但其示例实施例不限于此。当第一表面处理层131的宽度与第一焊盘121的宽度相同时，第一表面处理层131的侧表面可与第一焊盘121的侧表面共面。当第一表面处理层131的宽度形成为比第一焊盘121的宽度宽时，第一表面处理层131的至少一部分可形成为覆盖第一绝缘层110。

除了第一焊盘121和第一表面处理层131的布置之外，与根据一个示例实施例的印刷电路板100A和根据另一示例实施例的印刷电路板100B的组件相同的组件也可以应用于根据另一示例实施例的印刷电路板100C，因此，将不提供其重复的描述。

制造印刷电路板的方法

图6至图8是示出制造图3中所示的印刷电路板100A的方法的工艺的示图。

参照图6，可制备载体基板C，载体基板C包括芯C0以及在芯C0的一个或两个表面上顺序形成的第一金属层C1和第二金属层C2。

芯C0可被构造为在形成绝缘层和/或电路层时支撑绝缘层和/或电路层，并且芯C0可利用绝缘材料或金属材料形成。第一金属层C1可利用铜形成，但其示例实施例不限于此。第二金属层C2可用作种子层，并且可利用铜形成。在一些情况下，第一金属层C1和第二金属层C2可彼此一体化并且可形成单个金属层。

然而，上述的载体基板C仅是示例，并且作为载体构件，可使用本领域技术人员所使用的用作支撑基板并且稍后将分离或去除的构件，而不受限制。

此后，可在第二金属层C2的一个表面上形成阻挡层B。阻挡层B可在去除载体基板C的工艺中用作第一焊盘121的蚀刻屏障，这将在稍后描述。

阻挡层B可以是包含镍(Ni)的金属层，但其示例实施例不限于此，并且可使用与载体基板C的第二金属层C2和/或此后形成的第一焊盘121的材料不同的材料，并且可不受限制地使用材料，只要阻挡层B可在去除第二金属层C2的工艺中用作第一焊盘121的保护膜即可。

此后，可通过使干膜DF曝光和显影并且在镀铜之后去除干膜DF来形成第一焊盘121。形成第一焊盘121的工艺不限于此，并且可使用形成通常使用的焊盘或导体图案的任何工艺。即，第一焊盘121可通过半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)或减成法中的一种来形成。

参照图7，在图6中示出的制造工艺之后，可形成第一绝缘层110以使第一焊盘121嵌入。第一绝缘层110还可包括在与第一绝缘层110的一个表面相对的另一表面上的种子层。第一绝缘层110可与印刷电路板的示例实施例中描述的相同，并且可使第一焊盘121嵌入，使得第一焊盘121的一个表面可暴露于第一绝缘层110的一个表面。

此后，可形成贯穿第一绝缘层110的通孔，可在第一绝缘层110的另一表面上形成电路图案140，并且可形成将电路图案140连接到第一焊盘121的过孔V。例如，可在形成无电镀铜种子层之后通过电镀形成电路图案140和过孔V，但其示例实施例不限于此。

此后，可去除载体基板C。可通过首先去除芯C0和第一金属层C1，然后去除第二金属层C2来执行去除载体基板C的步骤，但其示例实施例不限于此，并且可顺序去除或可一起去除芯C0、第一金属层C1和第二金属层C2。然而，在示例实施例中，示出了去除芯C0和第一金属层C1的步骤以更清楚地描述去除第二金属层C2的步骤。

参照图8，在图7中描述的制造工艺之后，可去除第二金属层C2。可通过蚀刻去除第二金属层C2，并且如上所述，由于阻挡层B利用与第二金属层C2的材料不同的材料形成，因此在蚀刻第二金属层C2的工艺中可防止第一焊盘121被蚀刻掉。由于阻挡层B保护第一焊盘121，因此第一焊盘121的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面共面，并且根据示例实施例的印刷电路板100A可具有改善的信号连接性和可靠性。

此后，可在第一绝缘层110的一个表面和另一表面上形成阻焊剂层150。也可仅在第一绝缘层110的一个表面上形成阻焊剂层150。阻焊剂层150可具有开口，并且第一焊盘121和电路图案140可通过开口暴露。

如上所述，可在第一绝缘层110的另一表面上进一步形成印刷电路板的一般组件(诸如，另一绝缘层、另一电路图案、通路孔和腔)。即，如果需要，可添加本领域技术人员通常使用的组件。

此后，可在第一焊盘121的一个表面上形成第一表面处理层131。由于第一焊盘121的一个表面与第一绝缘层110的一个表面共面，因此可在比第一焊盘121的一个表面和第一绝缘层110的一个表面的水平高的水平上形成第一表面处理层131。如上所述，由于第一焊盘121被阻挡层B保护，因此可不去除第一焊盘121，并且可减小第一表面处理层131的厚度。

此外，也可在电路图案140(形成在第一绝缘层110的另一表面上)上形成第一表面处理层131。此外，如上所述，当将另一绝缘层添加到第一绝缘层110的另一表面时，第一表面处理层131还可包括在设置于最外层上的电路图案中，但其示例实施例不限于此。

根据示例实施例的印刷电路板100A可通过一系列工艺形成，但制造工艺不必限于此。

图9至图11是示出制造图4中所示的印刷电路板100B的方法的工艺的示图。

参照图9，制造印刷电路板100B的方法可包括在载体基板C上形成阻挡层B并且部分地去除阻挡层B的工艺。可通过阻挡层B的一个表面上的干膜DF去除阻挡层B的一部分，因此，可在阻挡层B的将要形成第二焊盘122的区域中形成开口。在稍后描述的去除第二金属层C2的工艺中，可一起去除第二焊盘122的一部分，使得第二焊盘122的一个表面可与第一绝缘层110的一个表面具有台阶差。可通过蚀刻工艺来执行去除阻挡层B，但其示例实施例不限于此，并且可使用可选择性去除金属层的工艺而没有限制。

参照图10，可形成第一焊盘121和第二焊盘122。第一焊盘121可形成在未去除阻挡层B的区域上，即，形成在阻挡层B的一个表面上，并且第二焊盘122可形成在去除了阻挡层B的区域上。

参照图11，可去除载体基板C的芯C0和第一金属层C1，并且可去除第二金属层C2。在这种情况下，由于第二金属层C2利用与第一焊盘121和第二焊盘122的材料相同的材料形成，因此当去除第二金属层C2时，可一起去除第二焊盘122。此外，由于阻挡层B形成在第一焊盘121与第二金属层C2之间，因此可保护第一焊盘121。因此，可去除第二焊盘122的一部分，并且可保护第一焊盘121。此后，可通过执行去除阻挡层B的工艺来使第一焊盘121暴露。

此后，在形成第一表面处理层131和第二表面处理层132的工艺中，可顺序形成第一表面处理层131和第二表面处理层132。可形成第一表面处理层131，并且此后，可形成第二表面处理层132，但其示例实施例不限于此，并且可改变顺序。可通过涂覆方法来形成第二表面处理层132，但其示例实施例不限于此，并且可使用能够形成薄且均匀的膜的任何工艺。

除非另外指出，否则其他描述(例如，制造印刷电路板100A的上述示例实施例中的描述)可应用于制造印刷电路板100B的示例，并且将不提供重复的描述。此外，制造根据上述示例的印刷电路板100A的示例实施例可类似地应用于根据另一示例实施例的印刷电路板100B的制造。

图12至图14是示出制造图5中所示的印刷电路板100C的方法的工艺的示图。

参照图12，制造印刷电路板100C的方法可包括在载体基板C上形成阻挡层B并且去除阻挡层B的一部分的工艺。因此，可去除除了形成第一焊盘121的区域之外的区域中的阻挡层B。

参照图13，当形成第一焊盘121和第二焊盘122时，可在阻挡层B的一个表面上形成第一焊盘121，并且可在去除了阻挡层B的区域的一部分中形成第二焊盘122。

此后，在形成第一绝缘层110的工艺中，可在去除了阻挡层B的区域中形成第一绝缘层110，并且阻挡层B可与第一焊盘121和第二焊盘122一起嵌在第一绝缘层110中。

此后，可形成过孔V和电路图案140。

参照图14，可去除载体基板C的芯C0和第一金属层C1，并且可去除第二金属层C2。在这种情况下，由于第二金属层C2利用与第一焊盘121和第二焊盘122的材料相同的材料形成，因此当去除第二金属层C2时，可一起去除第二焊盘122的一部分。此外，由于阻挡层B形成在第一焊盘121与第二金属层C2之间，因此可保护第一焊盘121。因此，可去除第二焊盘122的一部分，并且可保护第一焊盘121。

此后，可通过执行去除阻挡层B的工艺来去除设置在第一焊盘121的一个表面上的阻挡层B。在根据印刷电路板100C的另一示例实施例的制造方法中，由于第一绝缘层110形成为使阻挡层B嵌入，因此在去除阻挡层B的工艺中，可在第一绝缘层110的一个表面与第一焊盘121的一个表面之间形成具有阻挡层B的厚度值的台阶差。然而，这样的台阶差可小于通过在去除第二金属层C2的工艺中去除第二焊盘122而形成在第一绝缘层110的一个表面与第二焊盘122的一个表面之间的台阶差。即，通过在去除第二金属层C2的工艺中利用形成阻挡层B来保护焊盘可比通过在不形成阻挡层B的情况下去除焊盘的一部分保留更多的焊盘。

此后，可形成第一表面处理层131和第二表面处理层132。第一表面处理层131可突出于第一绝缘层110的一个表面，但其示例实施例不限于此。

除非另外指出，否则其他描述(例如，制造印刷电路板100A和印刷电路板100B的上述示例实施例中的描述)可应用于印刷电路板100C的制造的示例，并且将不提供重复的描述。此外，制造根据上述示例的印刷电路板100A和印刷电路板100B的示例可类似地应用于制造印刷电路板100C的示例。

根据上述示例实施例，可提供一种具有减小的厚度的印刷电路板。

此外，可提供一种可改善可靠性的印刷电路板。

此外，可提供一种可降低成本的用于制造印刷电路板的方法。

在示例实施例中，截面的含义可意指当物体被竖直切割时的截面形状，或者当从侧视图观察物体时的截面形状。此外，平面的含义可意指当物体被水平切割时的形状，或者当从俯视图或仰视图观察物体时的平面形状。

在示例实施例中，为了方便起见，“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指示基于附图的截面朝向其上安装有电子组件的安装表面的方向，并且“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指示相反的方向。然而，为了便于描述而如上定义方向，并且权利要求的范围不由于方向的描述而受限于任何特定示例。

在示例实施例中，术语“连接”不仅可指“直接连接”，也可指包括粘合层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括要素“物理连接”的情况和要素“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个要素与另一要素区分开，并且可不限制与要素相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，第一要素可被称为第二要素，并且类似地，第二要素可被称为第一要素。

在示例实施例中，术语“示例实施例”可不指示一个相同的示例实施例，而是可被提供以描述和强调每个示例实施例的不同的独特特征。可实施上面提出的示例实施例，但不排除与其他示例实施例的特征组合的可能性。例如，除非另外指出，否则即使在一个示例实施例中描述的特征没有在另一示例实施例中描述，该描述仍可被理解为与另一示例实施例相关。

除非在上下文中具有明显不同的含义，否则使用单数形式的表述包括复数形式的表述。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且所述第一焊盘的一个表面从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；以及

第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的所述一个表面上，

其中，所述第一焊盘与所述第一表面处理层之间的边界表面与所述第一绝缘层的所述一个表面基本共面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一表面处理层包括金和镍中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

阻焊剂层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，

其中，所述阻焊剂层具有开口，并且

其中，所述第一表面处理层通过所述开口暴露。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，

其中，所述第一焊盘和所述第一表面处理层分别设置为多个第一焊盘和多个第一表面处理层，并且

其中，所述阻焊剂层的所述开口使所述多个第一焊盘和所述多个第一表面处理层暴露。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

电路图案，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

过孔，贯穿所述第一绝缘层并且将所述电路图案连接到所述第一焊盘。

8.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且所述第一焊盘的一个表面从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；以及

第二焊盘，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中并且所述第二焊盘的一个表面从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露，

其中，所述第二焊盘的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面之间具有台阶差。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面基本共面。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，

其中，所述第一焊盘的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面之间具有台阶差，并且

其中，所述第一焊盘的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面之间的台阶差小于所述第二焊盘的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面之间的台阶差。

11.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的所述一个表面上；以及

第二表面处理层，设置在所述第二焊盘的所述一个表面上。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第二表面处理层的与所述第二焊盘和所述第二表面处理层之间的边界相对的一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面之间具有台阶差。

13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一表面处理层和所述第二表面处理层利用不同的材料制造。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，

其中，所述第一表面处理层包括金和镍中的至少一种，并且

其中，所述第二表面处理层包括有机材料。

15.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；

焊盘，嵌在所述绝缘层中，并且所述焊盘的一个表面从所述绝缘层的一个表面暴露并与所述绝缘层的所述一个表面基本共面；以及

第一阻焊剂层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且具有使所述绝缘层的有所述焊盘嵌入的区域暴露的开口。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

电路图案，设置在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

过孔，贯穿所述绝缘层并且将所述电路图案连接到所述焊盘。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述过孔在从所述电路图案朝向所述焊盘的方向上渐缩。

19.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二阻焊剂层，设置在所述绝缘层的所述另一表面上，并且具有使所述电路图案暴露的开口。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述第一阻焊剂层与所述焊盘间隔开，并且

所述第二阻焊剂层与所述电路图案接触。