CN118019203A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，覆盖所述第一互连层的上表面的至少一部分和所述第一绝缘层的上表面的至少一部分；第三绝缘层，覆盖所述第一互连层的下表面的至少一部分和所述第一绝缘层的下表面的至少一部分；第二互连层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第三互连层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年11月9日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0148696号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

在具有使用薄材料(例如，在使用包含环氧树脂和玻璃的材料的情况下)的嵌入式迹线基板(ETS)结构的印刷电路板中，由于嵌入的铜互连与玻璃结构之间的物理碰撞，在铜互连的底表面附近可能出现环氧树脂的缺失，因此可能在层叠之后导致空隙缺陷。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种即使在使用包括玻璃的薄材料时也能够防止空隙缺陷的多层基板。

通过本公开提出的若干解决方案之一为：在分离芯上形成互连之后涂覆用于第一绝缘层的材料，然后通过减薄工艺减小所述第一绝缘层的厚度，然后使用第二绝缘层和第三绝缘层执行层叠工艺。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，覆盖所述第一互连层的上表面的至少一部分和所述第一绝缘层的上表面的至少一部分；第三绝缘层，覆盖所述第一互连层的下表面的至少一部分和所述第一绝缘层的下表面的至少一部分；第二互连层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第三互连层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的一部分，并且与所述第一互连层的上表面间隔开；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面和所述第一互连层的所述上表面上，并且覆盖所述第一互连层的所述上表面的至少一部分和所述第一互连层的所述侧表面的另一部分；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面和所述第一互连层的下表面上，并且覆盖所述第一互连层的所述下表面的至少一部分。所述第一互连层的所述上表面可突出到所述第一绝缘层的所述上表面之上。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点。

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图。

图4是图3的区域A的示例的示意性放大图。

图5至图12是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的工序图。

图13是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。此外，提供这些实施例使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。应理解，本公开的各个实施例是不同的，但不需要是相互排斥的。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，在一个示例性实施例中描述的特定特征、结构和特性可在其他示例性实施例中实现。此外，还应理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可改变每个公开的示例性实施例内的各个组件的位置或设置。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括以下芯片等：存储器芯片，诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如，模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可呈包括上面描述的芯片的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议的协议兼容或者利用诸如以下协议的协议通信的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11系列等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、增强型数字无绳电信(DECT)、无线局域网(WLAN)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者利用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议通信的组件。此外，网络相关组件1030可与上面描述的芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上面描述的芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他组件。其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，其他组件不限于此，而是还可包括根据电子装置1000的类型等而用于各种目的的其他组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板个人计算机(PC)、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任意其他电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。母板1110容纳在智能电话1100内，并且各种组件1120物理连接和/或电连接到母板1110。此外，物理连接和/或电连接到母板1110或者不物理连接和/或电连接到母板1110的其他组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在电子装置中。组件1120中的一部分可以是上述芯片相关组件(例如，组件封装件1121)，但不限于此。组件封装件1121可呈其上表面安装有电子组件(包括有源组件和/或无源组件)的印刷电路板的形式。可选地，组件封装件1121可呈其中嵌有有源组件和/或无源组件的印刷电路板的形式。另外，电子装置不必须局限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图。

图4是图3的区域A的示例的示意性放大图。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100的组件。

参照图3和图4，根据示例的印刷电路板100可包括：第一绝缘层111、第二绝缘层112和第三绝缘层113、第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123、第一连接过孔131和第二连接过孔132以及第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。例如，根据示例的印刷电路板100可以是多层基板。

另外，第一互连层121可包括掩埋在第一绝缘层111和第二绝缘层112中的图案。作为示例，第一绝缘层111可在第一互连层121的图案的侧表面之间延伸，并且可与第一互连层121的图案的上表面间隔开。可选地，第一绝缘层111可与第一互连层121的图案的上表面和下表面两者间隔开。例如，第一绝缘层111可覆盖第一互连层121的侧表面的至少一部分，并且第二绝缘层112可覆盖第一互连层121的上表面和第一绝缘层111的上表面中的每个的至少一部分。此外，第一绝缘层111可与第一互连层121的上表面间隔开。此外，第一互连层121的下表面可从第一绝缘层111的下表面暴露，并且第三绝缘层113可覆盖第一互连层121的下表面和第一绝缘层111的下表面中的每个的至少一部分。如上所述，当使用单独的第一绝缘层111覆盖第一互连层121的侧表面时，能够防止由于树脂(诸如，环氧树脂等)不足而在第一互连层121的底表面附近产生空隙。此外，通过在第一绝缘层111的两侧上堆叠第二绝缘层112和第三绝缘层113，可提供具有足够的刚度的多层基板。

另外，第一绝缘层111和第二绝缘层112可包括不同的绝缘材料。此外，第一绝缘层111和第三绝缘层113可包括不同的绝缘材料。此外，第二绝缘层112和第三绝缘层113可包括相同类型的绝缘材料。例如，第一绝缘层111可包括不包含增强材料的绝缘材料，并且第二绝缘层112和第三绝缘层113中的每个可包括包含增强材料的绝缘材料。这里，增强材料被包括以保持刚度，并且可以是例如玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))，但不限于此。更具体地，第一绝缘层111可包括阻焊剂，并且第二绝缘层112和第三绝缘层113中的每个可包括半固化片，但不限于此。如上所述，当使用不包含增强材料的绝缘材料作为用于覆盖第一互连层121的侧表面的第一绝缘层111的材料时，能够更有效地防止由于树脂(诸如，环氧树脂等)不足而在第一互连层121的底表面附近产生空隙。此外，当使用包含增强材料的绝缘材料作为层叠在第一绝缘层111两侧上的第二绝缘层112和第三绝缘层113的材料时，即使具有薄的厚度，也可为基板提供足够的刚度，因此可更有利于翘曲控制。

另外，第一绝缘层111的厚度t1可比第二绝缘层112的厚度(t4-t1+t2)薄。在一个示例中，第一绝缘层111的厚度t1可比第二绝缘层112的设置在第一互连层121上的部分的厚度t2薄。此外，第一绝缘层111的厚度t1可比第三绝缘层113的厚度t3薄。更优选地，第一绝缘层111的厚度t1可比第一互连层121的厚度t4薄。例如，第一互连层121的上表面可突出到第一绝缘层111的上表面之上。因此，第一绝缘层111可覆盖第一互连层121的侧表面的一部分，并且第二绝缘层112可覆盖第一互连层121的侧表面的另一部分。这里，厚度可表示平均厚度。厚度可通过利用扫描显微镜对印刷电路板100的切割截面进行成像来测量，并且平均厚度可以是在五个任意点处测量的厚度的平均值。如上所述，当第一绝缘层111仅形成为防止产生空隙的程度并且第二绝缘层112和第三绝缘层113形成为具有足够的厚度时，对于同时实现翘曲控制和避免产生空隙会是有效的。此外，由于第一绝缘层111和第二绝缘层112都可与第一互连层121的侧表面接触，因此可获得较高程度的可靠性。

另外，第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123可分别包括通过无电镀覆形成的第一种子层a1、第二种子层b1和第三种子层c1以及通过电镀分别形成在第一种子层a1、第二种子层b1和第三种子层c1上的第一镀层a2、第二镀层b2和第三镀层c2。如果需要，则第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123还可分别包括第一铜箔层m1、第二铜箔层m2和第三铜箔层m3，并且第一种子层a1可设置在第一铜箔层m1与第一镀层a2之间，第二种子层b1可设置第二铜箔层m2与第二镀层b2之间，第三种子层c1可设置在第三铜箔层m3与第三镀层c2之间。可与第二互连层122一起形成的第一连接过孔131可包括通过无电镀覆形成的第二种子层b1和通过电镀形成的第二镀层b2，可与第三互连层123一起形成的第二连接过孔132可包括通过无电镀覆形成的第三种子层c1和通过电镀形成的第三镀层c2。如上所述，在根据示例的印刷电路板100中，第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123全部可通过半加成工艺(SAP)或改良的加成工艺(MSAP)形成，因此可更有利于精细图案化。

另外，第一互连层121的下表面可与第一绝缘层111的下表面大体上共面。这里，大体上共面可表示两个要素的表面在工艺误差范围内位于几乎相同的水平面上。在这种情况下，可确保图案之间的恒定绝缘距离，因此可获得更优异的可靠性。

另外，第二互连层122可设置在第二绝缘层112的上表面上。这里，设置在上表面上可包括以突出图案设置在上表面上或者以掩埋图案设置在上表面上。当以掩埋图案设置第二互连层122时，第二互连层122的上表面可从第二绝缘层112的上表面暴露。

另外，第三互连层123可设置在第三绝缘层113的下表面上。这里，设置在下表面上可包括以突出图案设置在下表面上或以掩埋图案设置在下表面上。当以掩埋图案设置第三互连层123时，第三互连层123的下表面可从第三绝缘层113的下表面暴露。

第一绝缘层111、第二绝缘层112和第三绝缘层113中的每个可包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者其中包含热固性树脂(诸如，环氧树脂)或热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)以及无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))的材料。该绝缘材料可包括感光材料和/或非感光材料。例如，可使用阻焊剂(SR)等作为用于第一绝缘层111的绝缘材料，但不限于此，并且可使用可应用于其他减薄工艺的其他聚合物材料作为用于第一绝缘层111的绝缘材料。此外，可使用诸如半固化片(PPG)、涂树脂铜(RCC)的绝缘材料以及诸如覆铜层压板(CCL)的绝缘材料等作为第二绝缘层112和第三绝缘层113的绝缘材料，但不限于此，并且可使用具有优异刚度的其他聚合物材料作为第二绝缘层112和第三绝缘层113的绝缘材料。

第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可包括金属材料。该金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可根据设计执行各种功能。例如，第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可包括接地图案、电源图案、信号图案等。这里，信号图案可包括为除了接地和电源之外的各种信号(例如，数据信号)提供电路径的图案。这些图案可分别包括线形图案、平面图案和/或焊盘图案。第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电镀层(例如，电镀铜层)。可选地，第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可包括金属箔(例如，铜箔)和电镀层(例如，电镀铜层)。可选地，第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可包括金属箔(例如，铜箔)、无电镀层(例如，化学镀铜层)和电镀层(例如，电镀铜层)。第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可包括溅射层来代替无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且如果需要，则第一互连层121、第二互连层122和第三互连层123中的每个可包括溅射层和无电镀层(例如，化学镀铜层)两者。

第一连接过孔131和第二连接过孔132中的每个可包括金属材料。该金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第一连接过孔131和第二连接过孔132中的每个可根据设计执行各种功能。例如，第一连接过孔131和第二连接过孔132中的每个可包括接地过孔、电源过孔、信号过孔等。这里，信号过孔可包括为除了接地和电源之外的各种信号(例如，数据信号)提供电路径的过孔。第一连接过孔131和第二连接过孔132可在相反方向上具有渐缩形状。例如，第一连接过孔131可具有如下渐缩形状：在截面上，第一连接过孔131的连接到第一互连层121的下侧的宽度比第一连接过孔131的连接到第二互连层122的上侧的宽度窄。此外，第二连接过孔132可具有如下渐缩形状：在截面上，第二连接过孔132的连接到第一互连层121的上侧的宽度比第二连接过孔132的连接到第三互连层123的下侧的宽度窄。第一连接过孔131和第二连接过孔132中的每个可通过与第二互连层122和第三互连层123相同的镀覆工艺形成，并且第一连接过孔131和第二连接过孔132可分别与第二互连层122和第三互连层123一体化，但不限于此。第一连接过孔131和第二连接过孔132中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电镀层(例如，电镀铜层)。第一连接过孔131和第二连接过孔132中的每个可包括溅射层来代替无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且如果需要，则第一连接过孔131和第二连接过孔132中的每个可包括溅射层和无电镀层(例如，化学镀铜层)两者。

第一抗蚀层141和第二抗蚀层142中的每个可包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)或者其中包含热固性树脂(诸如，环氧树脂)以及无机填料和/或有机填料的材料。该绝缘材料可包括感光材料和/或非感光材料。例如，可使用阻焊剂(SR)等作为用于第一抗蚀层141和第二抗蚀层142的绝缘材料，但不限于此，并且可使用可用作基板的最外层材料的各种聚合物材料作为用于第一抗蚀层141和第二抗蚀层142的绝缘材料。第一抗蚀层141可具有使第二互连层122的至少一部分敞开的多个第一开口141h，第二抗蚀层142可具有使第三互连层123的至少一部分敞开的多个第二开口142h。多个第一开口141h和多个第二开口142h中的每个是焊料掩模限定类型(SMD型)和/或非焊料掩模限定类型(NSMD型)，并且多个第一开口141h和多个第二开口142h可分别使第二互连层122的至少一部分和第三互连层123的至少一部分暴露。

图5至图12是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的工序图。

参照图5，制备其中绝缘材料210的上表面和/或下表面上层叠有金属箔(例如，第三铜箔M3)的分离芯。例如，可使用覆铜层压板(CCL)，但不限于此，并且可使用可用于无芯工艺的各种分离芯。

参照图6，在第三铜箔M3上层叠第三绝缘层113。第三绝缘层113可通过层叠半固化片(PPG)、涂树脂铜(RCC)等形成，并且可具有金属箔(例如，层叠在第三绝缘层113的上表面或下表面上的第一铜箔M1)。

参照图7，形成第一互连层121。第一互连层121可通过使用镀覆工艺的半加成工艺(SAP)或改良的加成工艺(MSAP)形成。例如，可通过无电镀覆在第一铜箔M1上形成种子层，可在种子层上涂覆感光抗蚀剂，可通过曝光和显影工艺将感光抗蚀剂图案化，然后可利用电镀填充图案化区域，并且可通过剥离感光抗蚀剂来形成最终的图案。如果需要，则可省略种子层或第一铜箔M1。在蚀刻之后，第一铜箔M1可作为第一铜箔层m1保留在第一互连层121上。

参照图8，在第三绝缘层113上形成掩埋第一互连层121的第一绝缘层111。第一绝缘层111可通过例如涂覆阻焊剂来形成。之后，使第一绝缘层111的厚度比第一互连层121的厚度薄。例如，可使用减薄工艺。由此，第一绝缘层111可覆盖第一互连层121的侧表面的一部分，并且第一互连层121的上表面可突出到第一绝缘层111的上表面之上。

参照图9，在第一绝缘层111和第一互连层121上形成第二绝缘层112。第二绝缘层112可通过以下方式形成：层叠半固化片(PPG)、涂树脂铜(RCC)等，然后在其上表面或下表面上层叠金属箔(例如，第二铜箔M2)。第二绝缘层112可覆盖第一绝缘层111和第一互连层121中的每个的上表面，并且可覆盖第一互连层121的侧表面的另一部分。

参照图10，将通过上述工艺制造的结构与分离芯分离。例如，可将第三铜箔M3从绝缘材料210剥离。

参照图11，形成第二互连层122和第三互连层123。此外，形成第一连接过孔131和第二连接过孔132。第二互连层122和第三互连层123以及第一连接过孔131和第二连接过孔132可通过使用镀覆工艺的半加成工艺(SAP)或改良的加成工艺(MSAP)来形成。例如，它们可通过以下方式形成：通过激光处理等在第二绝缘层112和第三绝缘层113中形成通路孔，通过无电镀覆在第二铜箔M2和第三铜箔M3以及通路孔上形成种子层，在种子层上涂覆感光抗蚀剂，通过曝光和显影工艺将感光抗蚀剂图案化，然后利用电镀填充图案化区域和通路孔，然后剥离感光抗蚀剂。如果需要，则可省略种子层或第二铜箔M2和第三铜箔M3。在蚀刻之后，第二铜箔M2和第三铜箔M3可作为第二铜箔层m2和第三铜箔层m3保留在第二互连层122和第三互连层123上。

参照图12，分别在第二绝缘层112和第三绝缘层113上形成第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。第一抗蚀层141和第二抗蚀层142可通过涂覆阻焊剂形成，但不限于此。之后，通过光刻工艺等分别在第一抗蚀层141和第二抗蚀层142中形成第一开口141h和第二开口142h。通过一系列工艺，可形成根据上述示例的印刷电路板100。省略了关于印刷电路板100的其他重复内容。

图13是示出印刷电路板的另一示例的截面图。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据另一示例的印刷电路板105的组件。

参照图13，根据另一示例的印刷电路板105可包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115、第一互连层121、第二互连层122、第三互连层123和第四互连层124、第一连接过孔131、第二连接过孔132和第三连接过孔133以及第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。例如，根据另一示例的印刷电路板105可具有比根据上述示例的印刷电路板100更多层的结构。

另外，第二互连层122可包括掩埋在第四绝缘层114和第五绝缘层115中的图案。例如，第四绝缘层114可覆盖第二互连层122的侧表面的至少一部分，并且第五绝缘层115可覆盖第二互连层122的上表面和第四绝缘层114的上表面中的每个的至少一部分。此外，第二互连层122的下表面可从第四绝缘层114的下表面暴露，并且第二绝缘层112可覆盖第二互连层122的下表面和第四绝缘层114的下表面中的每个的至少一部分。如上所述，当使用单独的第四绝缘层114覆盖第二互连层122的侧表面时，能够防止在第二互连层122的底表面附近产生由于树脂(诸如，环氧树脂)不足而导致的空隙。此外，通过在第四绝缘层114上堆叠第五绝缘层115，可提供具有足够的刚度的多层基板。

另外，第四绝缘层114和第五绝缘层115可包括不同的绝缘材料。此外，第二绝缘层112和第四绝缘层114可包括不同的绝缘材料。此外，第二绝缘层112和第五绝缘层115可包括相同类型的绝缘材料。例如，第四绝缘层114可包括不包含增强材料的绝缘材料，并且第五绝缘层115可包括包含增强材料的绝缘材料。这里，增强材料被包括以保持刚度，并且可以是例如玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))，但不限于此。更具体地，第四绝缘层114可包括阻焊剂，并且第五绝缘层115可包括半固化片，但不限于此。如上所述，当使用不包含增强材料的绝缘材料作为用于覆盖第二互连层122的侧表面的第四绝缘层114的材料时，可更有效地防止由于树脂(诸如，环氧树脂)不足而在第二互连层122的底表面附近产生空隙。此外，当使用包含增强材料的绝缘材料作为用于堆叠在第四绝缘层114上的第五绝缘层115的材料时，即使具有薄的厚度，也可为基板提供足够的刚度，这更有利于控制翘曲。

另外，第四绝缘层114的厚度可比第五绝缘层115的厚度薄。此外，第四绝缘层114的厚度可比第二绝缘层112的厚度薄。更优选地，第四绝缘层114的厚度可比第二互连层122的厚度薄。例如，第二互连层122的上表面可突出到第四绝缘层114的上表面之上。因此，第四绝缘层114可覆盖第二互连层122的侧表面的一部分，并且第五绝缘层115可覆盖第二互连层122的侧表面的另一部分。这里，厚度可表示平均厚度。厚度可通过利用扫描显微镜拍摄印刷电路板105的切割截面来测量，并且平均厚度可以是在五个随机点处测量的厚度的平均值。如上所述，当第四绝缘层114仅形成为足以防止出现空隙并且第五绝缘层115形成为具有足够的厚度时，可有效地同时实现翘曲控制和避免产生空隙。此外，由于第四绝缘层114和第五绝缘层115都可与第二互连层122的侧表面接触，因此可获得改善的可靠性。

另外，第四互连层124可包括通过无电镀覆形成的第四种子层和通过电镀形成在第四种子层上的第四镀层。如果需要，第四互连层124还可包括第四铜箔层，并且第四种子层可设置在第四铜箔层与第四镀层之间。可与第四互连层124一起形成的第三连接过孔133也可包括通过无电镀覆形成的种子层和通过电镀形成的镀层。如上所述，在根据另一示例的印刷电路板105中，第一互连层121、第二互连层122、第三互连层123和第四互连层124都可通过半加成工艺(SAP)或改良的加成工艺(MSAP)形成。因此，可更有利于精细图案化。

另外，第二互连层122的下表面可与第四绝缘层114的下表面大体上共面。这里，大体上共面可表示两个要素的表面在工艺误差范围内位于几乎相同的水平面上。在这种情况下，可确保图案之间的恒定绝缘距离，因此可获得更优异的可靠性。

另外，第四互连层124可设置在第五绝缘层115的上表面上。这里，设置在上表面上可包括以突出图案设置在上表面上或以掩埋图案设置在上表面上。当以掩埋图案设置第四互连层124时，第四互连层124的上表面可从第五绝缘层115的上表面暴露。

第四绝缘层114和第五绝缘层115中的每个可包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者其中包含热固性树脂(诸如，环氧树脂)或热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)以及无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))的材料。该绝缘材料可包括感光材料和/或非感光材料。例如，可使用阻焊剂(SR)等作为用于第四绝缘层114的绝缘材料，但不限于此，并且可使用可应用其他减薄工艺的其他聚合物材料作为用于第四绝缘层114的绝缘材料。此外，可使用诸如半固化片(PPG)、涂树脂铜(RCC)的绝缘材料、诸如覆铜层压板(CCL)的绝缘材料等作为第五绝缘层115的绝缘材料，但不限于此，并且还可使用具有优异刚度的其他聚合物材料作为第五绝缘层115的绝缘材料。

第四互连层124可包括金属材料。该金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第四互连层124可根据设计执行各种功能。例如，第四互连层124可包括接地图案、电源图案、信号图案等。这里，信号图案可包括为除了接地和电源之外的各种信号(例如，数据信号等)提供电路径的图案。这些图案中的每个可包括线形图案、平面图案和/或焊盘图案。第四互连层124可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电镀层(例如，电镀铜层)。可选地，第四互连层124可包括金属箔(例如，铜箔)和电镀层(例如，电镀铜层)。第四互连层124可包括溅射层来代替无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且如果需要，则第四互连层124可包括溅射层和无电镀层(例如，化学镀铜层)两者。

第三连接过孔133可包括金属材料。该金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第三连接过孔133可根据设计执行各种功能。例如，第三连接过孔133可包括接地过孔、电源过孔、信号过孔等。这里，信号过孔可包括为除了接地和电源之外的各种信号(例如，数据信号等)提供电路径的过孔。第三连接过孔133可具有如下渐缩形状：在截面上，第三连接过孔133的连接到第二互连层122的下侧的宽度比第三连接过孔133的连接到第四互连层124的上侧的宽度窄。第三连接过孔133可通过与第四互连层124相同的镀覆工艺形成，并且它们可一体化，但不限于此。第三连接过孔133可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电镀层(例如，电镀铜层)。第三连接过孔133可包括溅射层来代替无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且如果需要，则第三连接过孔133可包括溅射层和无电镀层(例如，化学镀铜层)两者。

其他内容与上面针对根据上述示例的印刷电路板100描述的内容大体上相同，并且除非矛盾，否则根据上述一个示例的印刷电路板100的描述也可应用于根据另一示例的印刷电路板105。此外，制造示例也可与上述制造示例大体上相同，并且可仅添加堆积工艺。因此，将省略重复内容的详细描述。

如果需要，则可在第五绝缘层115上另外执行堆积工艺。在这种情况下，上面针对根据上述另一示例的印刷电路板105另外描述的内容可大体上同样应用于通过堆积工艺形成的绝缘层、互连层和连接过孔。例如，可重复堆积大体上相同的结构，并且具体的层数可根据设计而变化。

在本公开中，“在截面上”的含义可以是物体被竖直切割时的截面形状，或者是当从侧向视角观察物体时的截面形状。此外，“在平面上”的含义可以是物体被水平切割时的形状，或者是当从俯视视角或仰视视角观察物体时的平面形状。

在本公开中，为了方便起见，下侧、下部、下表面等可用于表示基于附图的截面朝向半导体封装件的安装空间的方向，并且上侧、上部、上表面等可用于表示与上述方向相反的方向。然而，这是为了便于说明而限定为方向的，并且权利要求的范围不受该方向的描述的特别限制。

如在此所使用的，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且还可包括借助于粘合剂层等的“间接连接”。术语“电连接”可包括构成要素“物理连接”的情况和构成要素“未物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个构成要素与另一构成要素区分开，并且可不限制关于构成要素的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离本公开的权利范围的情况下，第一构成要素可被称为第二构成要素，类似地，第二构成要素可被称为第一构成要素。

如在此所使用的，术语“实施例”被提供以强调特定特征、结构或特性，并且不一定指示相同的实施例。此外，特定特性或特征可在一个或更多个实施例中以任何合适的方式组合。例如，除非特定示例性实施例中描述的内容被描述为与其他实施例中的内容相反或相抵触，否则即使在其他实施例中没有描述特定示例性实施例中描述的内容，特定示例性实施例中描述的内容也可用在其他实施例中。

在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不限于此。如在此所使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在也包括复数形式。

如以上所阐述的，作为本公开的各种效果之一，可提供一种即使在使用包括玻璃的薄材料时也能够防止空隙缺陷的多层基板。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：

第一互连层；

第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的至少一部分；

第二绝缘层，覆盖所述第一互连层的上表面的至少一部分和所述第一绝缘层的上表面的至少一部分；

第三绝缘层，覆盖所述第一互连层的下表面的至少一部分和所述第一绝缘层的下表面的至少一部分；

第二互连层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及

第三互连层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括与所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之中，仅所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括包含玻璃纤维的增强材料。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括阻焊剂，并且

所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个包括半固化片。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层比所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个薄。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层比所述第一互连层薄。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层覆盖所述第一互连层的所述侧表面的一部分，并且

所述第二绝缘层覆盖所述第一互连层的所述侧表面的另一部分。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层的所述下表面与所述第一绝缘层的所述下表面大体上共面。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层包括第一种子层和设置在所述第一种子层上的第一镀层，所述第二互连层包括第二种子层和设置在所述第二种子层上的第二镀层，并且所述第三互连层包括第三种子层和设置在所述第三种子层上的第三镀层。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层还包括第一铜箔层，所述第二互连层还包括第二铜箔层，且所述第三互连层还包括第三铜箔层，并且

所述第一种子层设置在所述第一铜箔层与所述第一镀层之间，所述第二种子层设置在所述第二铜箔层与所述第二镀层之间，且所述第三种子层设置在所述第三铜箔层与所述第三镀层之间。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一连接过孔，贯穿所述第二绝缘层，并且连接所述第一互连层和所述第二互连层；以及

第二连接过孔，贯穿所述第三绝缘层，并且连接所述第一互连层和所述第三互连层，

其中，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔在相反的方向上渐缩。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一抗蚀层，设置在所述第二绝缘层的上表面上，所述第一抗蚀层具有使所述第二互连层的至少一部分敞开的第一开口；以及

第二抗蚀层，设置在所述第三绝缘层的下表面上，所述第二抗蚀层具有使所述第三互连层的至少一部分敞开的第二开口。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第四绝缘层，覆盖所述第二互连层的侧表面的至少一部分；

第五绝缘层，覆盖所述第二互连层的上表面的至少一部分和所述第四绝缘层的上表面的至少一部分；以及

第四互连层，设置在所述第五绝缘层的上表面上，

其中，所述第二绝缘层覆盖所述第二互连层的下表面的至少一部分和所述第四绝缘层的下表面的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三连接过孔，贯穿所述第五绝缘层，并且连接所述第二互连层和所述第四互连层，

其中，所述第三连接过孔具有渐缩形状，其中，在沿竖直方向截取的截面上，所述第三连接过孔的连接到所述第四互连层的上侧的宽度比所述第三连接过孔的连接到所述第二互连层的下侧的宽度宽。

15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层在所述第一互连层的图案的侧表面之间延伸，并且与所述第一互连层的所述图案的上表面间隔开，或者与所述第一互连层的所述图案的上表面和下表面两者间隔开。

16.一种印刷电路板，包括：

第一互连层；

第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的一部分，并且与所述第一互连层的上表面间隔开；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面和所述第一互连层的所述上表面上，并且覆盖所述第一互连层的所述上表面的至少一部分和所述第一互连层的所述侧表面的另一部分；以及

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面和所述第一互连层的下表面上，并且覆盖所述第一互连层的所述下表面的至少一部分，

其中，所述第一互连层的所述上表面突出到所述第一绝缘层的所述上表面之上。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层的所述下表面与所述第一绝缘层的所述下表面大体上共面。

18.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括与所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之中，仅所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括包含玻璃纤维的增强材料。

20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括阻焊剂，并且

所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个包括半固化片。