CN114531776A - 印刷电路板以及印刷电路板安装组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种印刷电路板以及印刷电路板安装组件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层。所述凸块至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。

Description

印刷电路板以及印刷电路板安装组件
本申请要求于2020年11月23日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0157485号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板以及印刷电路板安装组件。
背景技术
目前，广泛使用设置焊球以将印刷电路板和集成电路(IC)芯片彼此结合的焊接技术。然而，当使用这种焊球时，目前可能存在的问题是：应在阻焊剂中形成微细尺寸的开口，最外层上的焊盘和阻焊剂应精确匹配，并且在各个焊球之间可能发生短路。因此，需要针对这些问题的解决方案。
发明内容
本公开的一个方面可提供一种印刷电路板，在所述印刷电路板上以金属凸块的形式设置有电连接金属组件。
本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括部分地掩埋在绝缘层中并且部分地从绝缘层凸出的金属凸块。
本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括金属凸块，所述金属凸块包括多个镀层。
根据本公开的一个方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层。所述凸块可至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：多个布线层，设置在多个绝缘层上或者设置在多个绝缘层之间；多个过孔层，将所述多个布线层彼此连接；以及凸块，一体地连接到所述多个布线层中的至少一个布线层。所述凸块可包括第一层和第二层，所述第二层设置在所述第一层的侧表面上以围绕所述第一层的所述侧表面。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；以及凸块，连接到所述第一布线层并且从所述第一绝缘层的下表面凸出。所述第一绝缘层的所述下表面可具有比所述上表面高的粗糙度。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板安装组件可包括：根据上述任意一种印刷电路板所述的印刷电路板；外部电子组件，电连接到所述凸块。
附图说明
通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；
图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图；
图4至图11是示意性地示出制造图3的印刷电路板的工艺的示例性实施例的截面图；以及
图12是示意性地示出印刷电路板的另一示例性实施例的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
在本公开中，为了方便起见，表述“侧部”、“侧表面”等用于指示基于附图的左方向、右方向或在该方向上的表面，表述“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指示基于附图的向上的方向或在该方向上的表面，并且表述“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指示基于附图的向下的方向或在该方向上的表面。另外，表述“位于侧部上”、“位于侧表面上”、“位于上侧上”、“位于上部上”、“位于上表面上”、“位于下侧上”、“位于下表面上”或“位于下部上”在概念上包括目标组件位于对应方向上但不与参考组件直接接触的情况，以及目标组件在对应方向上与参考组件直接接触的情况。然而，这些方向是为了便于解释而限定的，并且权利要求不受上述限定的方向的特别限制，并且“上部”和“下部”、“上侧”和“下侧”、“上表面”和“下表面”的概念可根据实际情况而互换。
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件还可通过各种信号线1090结合到稍后将描述的其他电子组件。
芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器或专用集成电路(ASIC)。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括任意其他类型的芯片相关组件。此外，这些芯片相关组件也可彼此组合。芯片相关组件可以是包括上述芯片的封装件的形式。
网络相关组件1030可包括与下面的协议兼容或者利用下面的协议通信的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、无线局域网(WLAN)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及此后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且可包括任意其他无线标准或协议或者有线标准或协议。此外，网络相关组件1030可以以与芯片相关组件1020组合的封装件的形式设置。
其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且可包括用于各种其他目的的呈片组件形式的无源元件。此外，其他组件1040可以以与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合的封装件的形式设置。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的任意其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其他电子组件不限于此，并且可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器和数字通用光盘(DVD)驱动器。此外，根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括用于各种目的的任意其他电子组件。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表或汽车组件。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是处理数据的任意其他电子装置。
图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。
参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。母板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到母板1110。此外，相机1130和/或扬声器等可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些电子组件可以是上述芯片相关组件，例如嵌有电子组件的基板1121，但不限于此。嵌有电子组件的基板1121可以是电子组件嵌在多层印刷电路板中的类型，但不限于此。另外，电子装置不必局限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。
图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图。
参照图3，根据示例性实施例的印刷电路板100A可包括：第一绝缘层110；第一布线层210，设置在第一绝缘层110上且包括金属层213、第一种子层211和第一电解镀层212；金属凸块310，穿透第一绝缘层110且连接到第一布线层210；堆积结构111，设置在所述第一绝缘层110上且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及阻焊层400，设置在堆积结构111上以使最外布线层至少部分地暴露。
此外，堆积结构111可包括：第二绝缘层120，设置在第一绝缘层110的一个表面上且覆盖第一布线层210；第二布线层220，设置在第二绝缘层120上且包括第二种子层221和第二电解镀层222；第二过孔层320，穿透第二绝缘层120且将第一布线层210连接到第二布线层220；第三绝缘层130，设置在第二绝缘层120上且覆盖第二布线层220；第三布线层230，设置在第三绝缘层130上且包括第三种子层231和第三电解镀层232；第三过孔层330，穿透第三绝缘层130且将第二布线层220连接到第三布线层230；第四绝缘层140，设置在第三绝缘层130上且覆盖第三布线层230；第四布线层240，设置在第四绝缘层140上且包括第四种子层241和第四电解镀层242；以及第四过孔层340，穿透第四绝缘层140且将第三布线层230连接到第四布线层240。
例如，如在稍后将描述的工艺中，根据示例性实施例的印刷电路板100A可包括金属凸块310，金属凸块310可至少部分地从第一绝缘层110的另一表面凸出。在通过加工基础基板10的两侧的技术形成第一过孔层310'之后，可通过从第一过孔层310'周围去除绝缘材料来形成金属凸块310，因此，金属凸块310可具有沙漏形状。换言之，金属凸块310可形成为具有在印刷电路板100A的层压方向上变化的宽度，具体地，在印刷电路板100A的层压方向上减小和增加的宽度。由于如上所述通过加工基础基板10的两侧来形成金属凸块310，因此可通过调节基础基板10的厚度来制造具有期望高度的金属凸块310。此外，可从基板制造工艺中省去用于单独设置焊球的焊料凸块形成工艺，因此可简化该基板制造工艺。另外，金属凸块310的使用使得能够防止由在阻焊剂中形成的微细开口引起的阻焊剂未显影的缺陷和阻焊剂未对准的缺陷。
在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例性实施例的印刷电路板100A的组件。
图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图。
堆积结构111可堆叠在第一绝缘层110上。堆积结构111可提供到印刷电路板100A的各种布线路径。堆积结构111可设置在第一绝缘层110的上表面上。堆积结构111可包括多个绝缘层120、130和140、多个布线层220、230和240以及多个过孔层320、330和340。
第一绝缘层110可具有比堆积结构111的第二绝缘层120至第四绝缘层140中的每一层小的厚度。这是因为第一绝缘层110是如在稍后将要描述的工艺中的通过喷砂去除绝缘材料11而形成的。稍后将描述的基础基板10的绝缘材料11可在制造印刷电路板100A的工艺中用作印刷电路板100A的支撑基板。另外，第一绝缘层110可包括一个表面和与所述一个表面相对的另一表面。第一布线层210可设置在第一绝缘层110的所述一个表面上，并且可在第一绝缘层110的所述另一表面上执行稍后将描述的喷砂，因此，第一绝缘层110可在所述另一表面上具有比所述一个表面上的粗糙度高的粗糙度。
作为第一绝缘层110的材料，可使用绝缘材料。绝缘材料可以是热固性树脂(诸如，环氧树脂)或热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)。此外，绝缘材料可以是通过将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如，二氧化硅)和增强材料(诸如，玻璃纤维)混合而制备的树脂(例如，半固化片)，但不限于此。
第一布线层210可设置在第一绝缘层110的一个表面上。第一布线层210可包括金属层213、设置在金属层213上的第一种子层211和设置在第一种子层211上的第一电解镀层212。当基础基板10利用绝缘材料11形成而没有铜箔12时，可省略第一布线层210的金属层213。在这种情况下，第一布线层210可包括第一种子层211和设置在第一种子层211上的第一电解镀层212。
作为第一布线层210的材料，可使用金属材料。这里，金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或者它们的合金。第一布线层210可根据设计执行各种功能。例如，第一布线层210可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、平面或垫的形状。第一布线层210可通过镀覆工艺(诸如，加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)或封孔法(TT))形成。结果，第一布线层210可包括作为无电镀层的种子层和基于种子层形成的电解镀层。当将树脂涂覆铜(RCC)用于第二绝缘层120至第四绝缘层140时，第一布线层210还可包括位于第一布线层210的最下侧的金属箔(诸如，铜箔)，并且如果需要，还可包括形成在金属箔的表面上的底漆树脂。
金属凸块310可一体地连接到第一布线层210且包括第一层311和第二层312。在这种情况下，第一层311可设置在第二层312的侧表面上以围绕第二层312。如图3中所公开的，金属凸块310可具有在一个方向上变化的宽度。这里，所述一个方向是印刷电路板100A的堆积方向、层压方向、厚度方向等。
在根据示例性实施例的印刷电路板100A中，金属凸块310可具有在所述一个方向上变化的宽度、直径或截面部分。具体地，金属凸块310可具有在所述一个方向上减小和增大的宽度、直径或截面部分。
另外，金属凸块310可至少部分地掩埋在多个绝缘层中，并且可至少部分地从印刷电路板100A中的多个绝缘层凸出。具体地，金属凸块310可至少部分地从第一绝缘层110的另一表面凸出。基于该结构，金属凸块310可用于将印刷电路板100A连接到外部组件。另外，金属凸块310的其他部分可设置在第一绝缘层110中。参照图3，金属凸块310可至少部分地被设置为穿透第一绝缘层110。
关于金属凸块310的具体形状，金属凸块310的从第一绝缘层110的另一表面凸出的部分可包括第一部310-1和第二部310-2。如上所述，金属凸块310可具有在一个方向上减小和增大的宽度。因此，基于金属凸块310的宽度最小的部分，第一部310-1可以是金属凸块310的上部，并且第二部310-2可以是金属凸块310的下部。由于在稍后将描述的形成金属凸块310期间仅去除绝缘材料11的一部分，因此第一绝缘层110可至少部分地保留在第一布线层210下方。因此，在上面描述的金属凸块310中，第一部310-1可具有比第二部310-2小的厚度。换言之，第一部310-1可具有比第二部310-2小的高度。结果，在金属凸块310的从第一绝缘层110的另一表面凸出的部分中，上部和下部可相对于金属凸块310的宽度最小的部分不对称。
在根据本公开的印刷电路板100A中，可省略使用干膜抗蚀剂的单独制造步骤来制造金属凸块310。可通过形成稍后将描述的第一过孔层310'来设置金属凸块310，并且可通过去除第一过孔层310'周围的绝缘材料11来完成金属凸块310的结构。因此，第一过孔层310'和金属凸块310可用于指示相同的组件，并且可在本公开的详细描述中互换使用。
作为金属凸块310的材料，可使用金属材料。这里，金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或者它们的合金。可通过用金属材料完全填充每个通孔来形成金属凸块310。金属凸块310也可通过镀覆工艺(诸如，AP、SAP、MSAP或TT)来形成，并且可包括作为种子层(无电镀层)的第一层311和基于该种子层形成的第二层312。
堆积结构111的第二绝缘层120至第四绝缘层140可利用或可不利用与第一绝缘层110相同的材料形成。具体地，作为第二绝缘层120至第四绝缘层140的材料，可使用绝缘材料。绝缘材料可以是热固性树脂(诸如，环氧树脂)或热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)。此外，绝缘材料可以是将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如，二氧化硅)和增强材料(诸如，玻璃纤维)混合而制备的树脂(例如，半固化片)，但不限于此。此外，尽管图3示出了堆积结构111包括三个绝缘层(即，第二绝缘层120至第四绝缘层140)，但是在堆积结构111中可堆积更多数量的绝缘层或者可包括更少数量的绝缘层。堆积结构111可设置在第一绝缘层110的一个表面上，且堆积结构111的最下层(即，第二绝缘层120)可被设置为覆盖第一布线层210。另外，第三绝缘层130和第四绝缘层140可顺序地设置在第二绝缘层120上。在根据示例性实施例的印刷电路板100A中，堆积结构的多个绝缘层中的每个可具有比第一绝缘层110大的厚度。
堆积结构111的第二布线层220至第四布线层240可设置在堆积结构111的第二绝缘层120至第四绝缘层140上或者设置在堆积结构111的第二绝缘层120至第四绝缘层140之间。第二布线层220至第四布线层240可分别包括第二种子层221至第四种子层241以及第二电解镀层222至第四电解镀层242。作为第二布线层220至第四布线层240的材料，可使用金属材料。这里，金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或者它们的合金。第二布线层220至第四布线层240可根据设计执行各种功能。例如，第二布线层220至第四布线层240可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、平面或垫的形状。第二布线层220至第四布线层240可通过镀覆工艺(诸如，加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)或封孔法(TT))形成。结果，第二布线层220至第四布线层240中的每个可包括作为无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电解镀层。此外，尽管图3示出了堆积结构111包括三个布线层(即，第二布线层220至第四布线层240)，但是在堆积结构111中可堆积更多数量的布线层或者可包括更少数量的布线层。
包括在堆积结构111中的多个布线层中的最外布线层可通过设置在最外层上的阻焊层400的开口至少部分地暴露。因此，堆积结构111的最外布线层可用作用于连接到另一外部组件的焊盘，并且镀金层或表面处理层可设置在堆积结构111的最外布线层的表面上。此外，已被执行焊接的连接金属件(诸如，焊球或凸块)可设置在堆积结构111的最外布线层的表面上。
阻焊层400可以是设置在上面描述的堆积结构111上以覆盖并保护最外布线层(图3中的第四布线层240)的层。开口可形成在阻焊层400中以使最外布线层(例如，第四布线层240)部分地暴露。最外布线层的通过阻焊层400的开口暴露的部分可用作焊盘并且连接到外部基板或外部器件。
阻焊层400可包括感光材料。阻焊层400可包括可光固化树脂。在这种情况下，阻焊层400的开口可通过光刻技术形成。
堆积结构111的第二过孔层320至第四过孔层340可被设置为分别至少部分地穿透第二绝缘层120至第四绝缘层140。具体地，第二过孔层320可穿透第二绝缘层120并将第一布线层210与第二布线层220彼此连接，第三过孔层330可穿透第三绝缘层130并将第二布线层220与第三布线层230彼此连接，并且第四过孔层340可穿透第四绝缘层140并将第三布线层230与第四布线层240彼此连接。尽管图3示出了堆积结构111包括三个过孔层(即，第二过孔层320至第四过孔层340)，但是在堆积结构111中可包括更多数量的过孔层或更少数量的过孔层。
尽管未示出，但是通过阻焊层400的开口暴露的最外布线层可用作用于外部连接的焊盘，并且焊球、焊料凸块等可作为连接构件另外设置在焊盘上并且电连接到另一外部组件。
另外，尽管未示出，但是根据示例性实施例的印刷电路板100A还可包括设置在金属凸块310上并且电连接到金属凸块310的电子组件。电子组件可以是集成电路(IC)裸片，在集成电路裸片中，数百到数百万个元件被集成在单个芯片中。例如，电子组件可以是处理器芯片，特别是应用处理器(AP)，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器，但不限于此。另外，电子组件可以是存储器(诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存)或逻辑芯片(诸如，模数转换器或专用集成电路(ASIC))。如果需要，电子组件可以是片形式的无源组件，例如，片形式的电感器或片形式的电容器。电子组件可被设置为使得其上设置有连接焊盘的表面指向向上，并且其相对表面指向向下。电子组件的连接焊盘可包括金属材料(诸如，铜(Cu)或铝(Al))，并且可连接到金属凸块310。
图4至图11是示意性地示出制造图3的印刷电路板的工艺的示例性实施例的截面图。
首先，参照图4，可制备在其至少一个表面上设置有铜箔12的基础基板10。基础基板10可以是包括绝缘材料11和铜箔12的覆铜层压板，但不限于此。基础基板10可仅利用绝缘材料11形成。接下来，参照图5，可对基础基板10进行加工以形成贯穿其中的通孔310H。可通过双面激光钻孔(DSLD)对基础基板10进行加工来形成通孔310H。因此，通孔310H可具有在基础基板10的厚度方向上从基础基板10的一个表面到另一表面逐渐减小然后逐渐增大的宽度，或者可具有沙漏形状。
另外，如果适合，可通过单面激光钻孔而不是双面激光钻孔来形成通孔310H。在这种情况下，可从基础基板10的一个表面到相对表面或从基础基板10的另一表面到相对表面执行单面激光钻孔。当通过单面激光钻孔形成通孔310H时，通孔310H可具有锥形形状，因此，通孔310H可具有从其一侧到另一侧逐渐减小或增大的宽度，反之亦然。
作为通孔加工技术，可应用一般的通孔加工技术，例如，使用CO2激光、YAG激光等的激光加工技术，但可应用的通孔加工技术不限于此。
参照图6，可通过无电镀覆或化学镀铜技术在被加工为其中形成有通孔310H的基础基板10上形成种子层13。种子层13可设置在基础基板10的一个表面和另一表面上，并且延伸为设置在通孔310H的内壁上。
参照图7，可通过电解镀覆在种子层13上设置电解镀层14。通过电解镀覆，通孔310H的内壁可填充有电解镀层14。在这种情况下，填充在通孔310H中的电解镀层14可具有取决于上面描述的通孔310H的形状的各种形状。
参照图8，可通过图案化技术对设置在基础基板10的一个表面上的铜箔12、种子层13和电解镀层14图案化来形成第一布线层210。第一布线层210可包括金属层213、设置在金属层213上的第一种子层211和设置在第一种子层211上的第一电解镀层212，金属层213、第一种子层211和第一电解镀层212被如上所述地图案化。作为图案化技术，可不受限制地应用任何一般的图案化技术。作为图案化技术的示例，可使用感光抗蚀剂通过曝光/显影来执行图案化。
参照图9，可通过蚀刻或喷砂技术去除设置在基础基板10的另一表面上的铜箔12、种子层13和电解镀层14来形成第一过孔层310'。第一过孔层310'可包括分别形成为种子层和电解镀层的多个镀层311'和312'。此外，作为蚀刻技术，可不受限制地使用一般的蚀刻技术，诸如，湿法蚀刻或干法蚀刻。
参照图10，可在基础基板10上进一步设置堆积结构111。堆积结构111可堆叠在基础基板10的一个表面上，并且包括第二绝缘层120至第四绝缘层140、第二布线层220至第四布线层240以及第二过孔层320至第四过孔层340。堆积结构111的第二绝缘层120可被设置为覆盖第一布线层210的上表面和侧表面中的每个。
此后，参照图11，可通过喷砂技术将绝缘材料11部分地去除。可在基础基板10的另一表面上执行喷砂。通过喷砂，可部分地去除包括树脂的绝缘材料11，并且剩余的绝缘材料11可成为根据本公开的印刷电路板100A的第一绝缘层110。当在喷砂期间去除绝缘材料11时，第一过孔层310'的侧表面可至少部分地暴露，并且从第一绝缘层110的下表面凸出的第一过孔层310'可成为金属凸块310。为了控制上面描述的喷砂，根据本公开的印刷电路板100A可另外包括阻挡层，但是阻挡层不是必要的组件且可省略。
金属凸块310可通过上面描述的无电镀覆和电解镀覆而包括第一层311和第二层312，并且第一层311可围绕第二层312的侧表面。
此外，通过喷砂，可在第一绝缘层110的另一表面和金属凸块310的下表面中的每个上形成粗糙的粗糙度。例如，第一绝缘层110可在另一表面上具有比一个表面上的粗糙度相对粗糙的粗糙度，并且金属凸块310也可在下表面上具有比侧表面上的粗糙度相对粗糙的粗糙度。
另外，通过喷砂凸出的金属凸块310可基于金属凸块310在其上具有最小宽度的横截面被分成第一部310-1和第二部310-2。第一部310-1可指划分的部分中的相对靠近第一绝缘层110的一个部分。在这种情况下，第一部310-1可具有比第二部310-2大的厚度或高度。结果，从第一绝缘层110的另一表面凸出的金属凸块310可具有相对于金属凸块310在其上具有最小宽度的横截面的不对称结构。
根据本公开，通过上述制造印刷电路板100A的工艺，可通过调节基础基板10的厚度来控制金属凸块310的高度。此外，可省略单独的焊接工艺或凸块形成工艺，从而产生可简化工艺并且可提高生产率的有利效果。另外，可提前防止由于阻焊剂中的微细开口而引起的阻焊剂未显影的缺陷和阻焊剂未对准的缺陷。
图12是示意性地示出印刷电路板的另一示例性实施例的截面图。
示出了根据本公开中的另一示例性实施例的印刷电路板100B的结构。与根据上面描述的示例性实施例的印刷电路板100A相比，根据另一示例性实施例的印刷电路板100B可在从第一绝缘层110的另一表面凸出的金属凸块310的形状上不同。因此，下面将着重于与根据示例性实施例的印刷电路板100A不同的结构来描述根据另一示例性实施例的印刷电路板100B。关于与根据示例性实施例的印刷电路板100A重复的构造，根据示例性实施例的印刷电路板100A的描述可同样应用于根据另一示例性实施例的印刷电路板100B的描述。
参照图12，在根据另一示例性实施例的印刷电路板100B中，从第一绝缘层110的另一表面凸出的金属凸块310可具有锥形形状。因此，即使金属凸块310整体上具有不对称的沙漏形状，从第一绝缘层110的另一表面凸出的部分也可以是锥形的，使得所述部分的宽度在一个方向上逐渐减小。
图12的根据另一示例性实施例的印刷电路板100B的结构可通过控制应用于根据示例性实施例的印刷电路板100A的喷砂来实现。为了控制上面描述的喷砂，根据本公开的印刷电路板100B可另外包括阻挡层，但阻挡层不是必要的组件且可省略。
如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可提供其上设置有金属凸块形式的电连接金属件的印刷电路板。
此外，可提供包括部分地掩埋在绝缘层中且部分地从绝缘层凸出的金属凸块的印刷电路板。
另外，可提供包括包含多个镀层的金属凸块的印刷电路板。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (25)

1.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及
凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层，
其中，所述凸块至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块穿透所述第一绝缘层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块具有在一个方向上变化的宽度。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述凸块的宽度在所述一个方向上减小然后增大。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层和所述凸块是一体的。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述另一表面凸出的部分包括基于所述凸块在其上具有最小宽度的横截面的第一部和第二部，并且
所述第一部具有比所述第二部小的厚度。
7.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述另一表面凸出的部分具有锥形形状。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块在下表面上具有比侧表面上的粗糙度相对粗糙的粗糙度。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆积结构，所述堆积结构设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括多个堆积绝缘层、多个堆积布线层和多个堆积过孔层。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述堆积结构上。
11.一种印刷电路板，包括：
多个布线层，设置在多个绝缘层上或者设置在多个绝缘层之间；
多个过孔层，将所述多个布线层彼此连接；以及
凸块，一体地连接到所述多个布线层中的至少一个布线层，
其中，所述凸块包括第一层和第二层，所述第二层设置在所述第一层的侧表面上以围绕所述第一层。
12.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述凸块包括设置在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层中的部分和从所述多个绝缘层中的所述至少一个绝缘层凸出的部分。
13.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述多个布线层中一体地连接到所述凸块的所述至少一个布线层包括金属层、设置在所述金属层上的种子层和设置在所述种子层上的电解镀层。
14.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述凸块具有在所述多个绝缘层的堆叠方向上变化的宽度。
15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述凸块的宽度在所述堆叠方向上减小然后增大。
16.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述多个绝缘层中的所述至少一个绝缘层凸出的所述部分具有锥形形状。
17.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；以及
凸块，连接到所述第一布线层并且从所述第一绝缘层的下表面凸出，
其中，所述第一绝缘层的所述下表面具有比所述上表面高的粗糙度。
18.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述凸块穿透所述第一绝缘层。
19.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述凸块具有在所述第一布线层和所述第一绝缘层的堆叠方向上变化的宽度。
20.如权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述凸块的宽度在所述堆叠方向上减小然后增大。
21.如权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述下表面凸出的部分具有锥形形状。
22.如权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆积结构，所述堆积结构设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且包括多个堆积绝缘层、多个堆积布线层和多个堆积过孔层。
23.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述下表面凸出的部分的侧表面向外暴露。
24.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的一部分与所述凸块是一体形成的。
25.一种印刷电路板安装组件，包括：
根据权利要求1至24中的任一项所述的印刷电路板；
外部电子组件，电连接到所述凸块。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI751554B (zh) * 2020-05-12 2022-01-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 影像顯示器及其拼接式電路承載與控制模組

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8431832B2 (en) * 2007-11-28 2013-04-30 Kyocera Corporation Circuit board, mounting structure, and method for manufacturing circuit board
JP2009158593A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Tessera Interconnect Materials Inc バンプ構造およびその製造方法
JP6210777B2 (ja) * 2013-07-26 2017-10-11 新光電気工業株式会社 バンプ構造、配線基板及び半導体装置並びにバンプ構造の製造方法
JP2015072984A (ja) 2013-10-02 2015-04-16 イビデン株式会社 プリント配線板、プリント配線板の製造方法、パッケージ−オン−パッケージ
JP2015072983A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 イビデン株式会社 プリント配線板、プリント配線板の製造方法、パッケージ−オン−パッケージ
JP2015162660A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 イビデン株式会社 プリント配線板、プリント配線板の製造方法、パッケージ−オン−パッケージ
KR102159547B1 (ko) 2014-03-13 2020-09-24 엘지이노텍 주식회사 패키지 기판 및 그의 제조 방법
KR102212827B1 (ko) * 2014-06-30 2021-02-08 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
JP2016171190A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 イビデン株式会社 パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板
TWI693872B (zh) * 2018-10-29 2020-05-11 欣興電子股份有限公司 電路板製造方法
KR102597994B1 (ko) * 2018-12-06 2023-11-06 삼성전자주식회사 배선 구조체 및 이의 형성 방법

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